受圧部にサファイアを採用。MEMS加工技術を応用し耐デポ性能を改善した隔膜真空計です。 耐デポ性能向上によるダウンタイム低減 250℃まで使用可能、プロセスガスの高温化に対応 小型化によるフットプリント削減 サファイア隔膜真空計 形 V8は、MEMS加工技術を応用したセンサにより、耐デポ性能を改善しました。 受圧部に高耐食性、高耐熱性であり機械特性にも優れた単結晶サファイアを使用し、形 V8Sでは最高使用温度250℃を実現しました。 耐デポ性能向上によるダウンタイム低減 MEMS加工技術を応用し、シフト量を1/10に改善しました。 応力バランス構造 感圧部の外周部に厚みを持たせ、 外周部と中心部にかかる応力バランスを相殺することで、 感圧部が変形しにくくなりゼロ点シフトを低減 画像 V8センサ構造図 凸凹センサ 感圧部表面を凸凹に加工することで、 付着膜を分断し堆積物の応力影響を低減 画像 250℃まで使用可能、プロセスガスの高温化に対応 形 V8Sでは、基板部分とセンサ部の分離や使用材料の見直しにより最高使用温度250℃を実現しました。 小型化によるフットプリント削減 内蔵部品のスペース効率を向上させ、体積は40％減少しました。（当社従来製品比）