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  • 研究の要旨とポイント (ウエブページへ) エッジでの“学習機能”を備えた人工知能の実現に向け、エッジでの演算の回路規模、消費電力を可能な限り抑えることが求められており、そのためには、重み及び活性化値を2値で扱うBinarized neural network (BNN) の適用が必須となります。 しかし、従来のBNNでは、推論時は重み及び活性化値を2値とできるものの、学習時はいずれも実数なので、ほとんどの計算が実数計算となるため、BNNによる人工知能の“学習機能”をエッジ側に持たせることは難しいという課題がありました。 今回、学習時に利用する勾配に3値を採用して重みの更新は2値のまま行えるBNNである三値勾配二値化ニューラルネットワーク（TGBNN: Ternary gradients binarized neural network）を提案し、スピントロニクス技術を活用したMRAMアレイを用いることで、TGBNN実現に先鞭をつけました。 本手法を適用することで、学習機能を備えたままBNNをエッジでも実現することが可能になると期待されます。 src=data:image/png;base64,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... Learn More

  • SmartUQは実験や任意のCAEのデータから、ガウス過程による確率モデル（サロゲートモデル）を構築できるツールです。特に多次元・空間・過渡応答での予測モデル構築や複雑な交互作用の把握（設計空間の探索）、パラメータを確率パラメータとすることにより不確かさを考慮したロバスト最適化を強みとしています。SmartUQのキャリブレーション技術は、CAEと実測データを連携し、シリコンや化合物半導体（GaN, SiC など）や次世代材料のモデリングにおいて、精度の高いパラメータ推定とモデル応答の補正を実現する技術を提供します。 ベイズ逆解析では、観測データをもとに、弾性係数、ヤング率、熱伝導率、比熱、誘電率、接触抵抗などの物性パラメータを推定します。これにより、実験データの不確かさを考慮した信頼区間を伴う最適なパラメータ推定が可能となり、新しい材料の特性推定にも対応します。 モデルキャリブレーションは、パラメータの不確かさだけでなく、モデルの応答そのものを補正する技術です。例えば、熱応答、ひずみ挙動、熱歪み、静電容量の変動など、モデルと現実の現象でのズレを、不一致モデル（ガウス過程）を使って補正します。これにより、単なる入力パラメータの調整だけでなく、モデルの応答そのものを現実に近づけ、予測や最適化の信頼性を大幅に向上させます。 この技術は、次世代半導体の材料設計、熱設計、電気特性評価、メカ設計の精度向上に大きく貢献し、VVUQ（検証、検定、不確かさの定量化）への対応も可能です。これにより、新材料の物性評価だけでなく、多様な半導体プロセスへの迅速な適用が可能になります。 ... Learn More

  • キャセイ（本社：香港、最高経営責任者：ロナルド・ラム）の航空貨物事業、キャセイカーゴは、2024年12月11日（水）～13日（金）にかけて東京ビッグサイトで開催される半導体産業の国際展示会「SEMICON JAPAN 2024」に出展し、振動や温度変化に繊細な半導体製造装置や超重量物などの特殊貨物用のソリューション「キャセイエキスパート」を紹介します。 「キャセイエキスパート」は各貨物に応じて専門チームが輸送計画を立案し、衝撃リスクや安全に配慮したハンドリングや発着空港でのモニタリングまで、キャセイカーゴが終始一貫して対応することで特殊な貨物も安全にお届けする画期的な特殊貨物用のソリューションです。 キャセイカーゴが出展する「SEMICON JAPAN 2024」の開催日時や出展ブース番号などの詳細は以下のとおりです。 【出展概要】 • 展示会名：SEMICON Japan 2024 • 会期：2024年12月11日（水）～13日（金）10:00〜17:00 • 会場：東京ビッグサイト • ブース番号：東ホール7、7423ブース • 入場料：無料（事前登録制） • 主催：SEMI JAPAN • イベントURL：https://www.semiconjapan.org/jp キャセイカーゴに関する詳細は、www.cathaycargo.comをご覧ください。... Learn More

  • 株式会社ダイフクは、12月11日（水）～12月13日（金）の3日間、東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2024」に出展します。   当社クリーンルーム事業部は半導体製造工程の保管・搬送システム（AMHS）を手掛け、世界中の半導体メーカーさまの高次元な効率化、クリーン化、低振動化を実現する製品を提供しています。当社ブースでは半導体後工程向けの天井走行式無人搬送車（OHT）の実機展示に加え、搬送システムのVR体験や映像による製品紹介を行います。 皆さまのお越しをお待ち申し上げております。 会期：2024年12月11日（水）～13日（金）10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト ブース：東1ホール No. 1422   出展内容に関するお問い合わせ先 株式会社ダイフク クリーンルーム事業部 営業本部 TEL：0568-74-1535 報道関係お問い合わせ先 株式会社ダイフク 広報部 TEL：03-6721-3505 （ご参考） 当社ホームページ：https://www.daifuku.com/jp/ 当社クリーンルーム事業部サイト：https://www.daifuku.com/pro/cr/jp/?ln=0 出展のお知らせ：https://www.daifuku.com/jp/solution/events/2024/1202_01/ ... Learn More

  • ペルフルオロアルキル化合物およびポリフルオロアルキル化合物 (PFAS) は、消費者製品や工業製品で広く使用されている化学物質です。PFAS は、化粧品、ノンスティック調理器具、食品包装、耐候性衣類、その他人々が毎日目にする一般的な製品に含まれています。PTFE (テフロン®) やその他の PFAS は、金属の耐薬品性、非濡れ性、その他の表面特性を向上させるコーティングとして、工業プロセス全体で使用されています。 PFAS 化学物質の使用は非常に広範で、人間や動物の血液で検出され、環境全体に低レベルで存在します。PFAS と健康および環境問題との関連を示す科学的研究の結果、EPA や ECHA などの規制機関は、これらの化学物質の使用を大幅に制限する提案を導入しました。SilcoTek のサスティナブルなシリコンアモルファスコーティングは、PFAS コーティングと同等または（多くの場合）より優れた性能を発揮します。 是非、弊社のコーティングを利用してSDGｓへ貢献してください。

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  • Submitted on: Nov 29, 2024, by TOP SEIKO CO.,LTD. (#7624)

    We have established a joining technology to create a new business. We will actively cooperate in the development of new products by combining our precision processing technology with joining technology. "Diffusion bonding" is a type of inherent bonding, a technology that bonds the materials to be joined at the atomic level... Learn More

  • アドバンテック株式会社（Advantech Co., Ltd. 本社：台湾台北市／日本法人：東京都台東区、以下 アドバンテック）は、新しいDINレール型オートメーションコントローラー「UNO-148 V2」の発売を発表しました。この新製品は、第13世代Intel® Core™プロセッサと、NVIDIAのAda LovelaceおよびAmpereアーキテクチャに基づくMXM GPUをサポートする拡張キットを組み合わせた先進的な設計を採用しています。リアルタイム制御やAI駆動の自動化を必要とする幅広い分野で、次世代のエッジAI技術を実現します。 スペースを取らないコンパクト設計 UNO-148 V2は、コンパクトな筐体（53 x 140 x 200 mm）とDINレール取り付けを採用し、設置場所に困ることなく簡単に導入できます。動作温度は-20°Cから60°Cまで対応し、TPM 2.0を搭載することで、信頼性とセキュリティも万全です。また、ポートアイソレーションやRAID対応、高速NVMe SSDストレージ、リアルタイム処理を可能にする低遅延応答の設定機能を備えています。

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  • アドバンテック株式会社（Advantech Co., Ltd. 本社：台湾台北市／日本法人：東京都台東区、以下 アドバンテック）は、最新のAI産業用コンピュータ「IPC-730」の発売を発表しました。本製品は、高出力電源、優れた熱放散性能、ATX/mATXマザーボードに対応したフロントI/Oインターフェースを備えています。加えて、CPU/GPUハイブリッドコンピューティング性能と精密に最適化された機械構造により、IPC-730はマシンビジョンおよびエッジAIアプリケーションに最適なソリューションを提供します。高性能CPUおよびフルレングスGPUカードの採用に加え、大容量ATX 3.1電源の搭載により、高性能コンピューティングのニーズに応える設計が施されています。これにより、豊富なI/O接続オプションを提供し、産業用オートメーションおよびマシンビジョン用途のシステム統合の柔軟性を高めています。 企業成長を支えるエッジコンピューティング スマート製造の需要が高まる中、企業にはリアルタイムデータの処理や予測保全に対応できる強力なエッジAIコンピューティングが求められています。従来の産業用コンピュータでは次世代の性能要件に応えることが難しくなっていますが、IPC-730はこれらの課題を解決するための重要なソリューションを提供します。AI技術の進化に追いつけない企業にとって、IPC-730はデジタル変革を加速させ、より効率的でインテリジェントな生産プロセスの実現をサポートします。 様々なニーズに対応したGPUオプションと最適化された冷却システム IPC-730は、エントリーモデルからハイエンドモデルまで幅広いNVIDIA RTX™ GPU（NVIDIA RTX A400からNVIDIA RTX 6000 Ada Generationまで）に対応し、顧客のニーズに応じたコンピューティングパワーを提供します。さらに、850Wおよび1200Wの高出力ATX 3.1電源を内蔵しており、ピーク処理時でCPUとGPUに安定した電力を供給可能です。背面には2基の強力なシステムファン、前面にはオプションで2基の補助システムファンを搭載可能で、優れた冷却性能を実現します。また、豊富なI/O機能はエッジシステム統合を容易にし、すべての配線をフロントに集めるシングルサイドI/O設計はケーブル配線とメンテナンスを簡素化し、キャビネットや装置内部に設置するようなケースに最適です。

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  • Invest Region Leipzig (IRL) is the economic development agency for Leipzig Region in Germany. We provide comprehensive support for investment and location decisions for your company's expansion.  Why Leipzig for your expansion? Leipzig is Germany's fastest growing city, and, today, the 8th largest. The Leipzig Region offers proximity to semiconductor hub Silicon Saxony in Dresden... Learn More

  • 株式会社ゴールドウイン（本社：東京都港区／代表取締役社長：渡辺 貴生）のハイテック事業部で扱うクリーンルームなどの特殊環境ウエアを開発するブランド「プロフェシオ（PROFECIO）」において、環境配慮を目的に、株式会社JEPLAN（本社：神奈川県川崎市／代表取締役 執行役員社長：髙尾 正樹）が運営するユニフォームのリサイクルプラットフォーム「BRING UNIFORM™」（※1）を採用し、廃棄されるクリーンスーツ類のリサイクルを開始します（※2）。「BRING UNIFORM™」は、さまざまな企業のユニフォームなどをリサイクルしていますが、クリーンスーツのリサイクルは「プロフェシオ」が初めてとなります。 当社は、ハイテックウエア（防塵服）の開発を1986年にスタートし、現在は、「プロフェシオ」を中心に、防塵性だけに留まらない、動きやすさ、着心地のよさ、通気性のよさ、耐久性、異物混入対策などさまざまな機能を備えたクリーンスーツを提案しています。 クリーンスーツは特殊な超清浄空間において重要な役割を果たすウエアである一方、その特殊性から、リペアやリサイクルの難易度が高く、使用済みウエアの廃棄による環境への負の影響が課題となっています。この課題を克服するべく、この度、「BRING UNIFORM™」のリサイクルプラットフォームを採用することにより、使用済みとなったクリーンスーツなどを広域認定に基づく法令を遵守し、適正に処理するとともに、服のポリエステル原料や自動車内装材などにリサイクルし、再び、市場に循環します。当社は、この取り組みをはじめとして、今後も、クリーンスーツにおける循環型ビジネスの実現を目指していきます。 「プロフェシオ」クリーンスーツ リサイクルプロジェクト特設サイト：http://bit.ly/40mOBAj ※1：「BRING UNIFORM™」は、株式会社JEPLANの登録商標です。 ※2：「プロフェシオ」製品すべてが「BRING UNIFORM™」でリサイクルできるわけではありません。  ■「BRING UNIFORM™」とは 株式会社JEPLANが運営する、廃棄されるユニフォームを回収して、衣服などのポリエステル原料や自動車内装材などにリサイクルし、再度、市場に循環させるリサイクルプラットフォームです。広域認定に基づく法令を遵守した製品のリサイクル体制を即時構築することが可能なシステムです。 BRING UNIFORM™詳細：https://bringuniform.jp/ ■今後に向けて「廃棄から再生へ」 「BRING UNIFORM™」を通じてお取引先から回収された「プロフェシオ」のクリーンスーツから、株式会社JEPLANの独自技術によって再生される繊維由来原料100％の再生ポリエステル「BRING Material™」を使用した新たなクリーンスーツをつくることを目指します。一方、クリーンスーツはその特殊性ゆえに、リサイクルポリエステルを素材として採用するためには、さまざまなハードルがあります。当面は、リサイクルプラスチックやリサイクルポリエステルを活用し、企業のノベルティグッズなどのコミュニケーションツールに活用するなどし、循環していくことを目指します。 ■「プロフェシオ（PROFECIO）」 クリーンルームなどの特殊環境ウエアを開発する当社オリジナルブランドです。スポーツウエア開発で培った「衣服設計」と「縫製技術」を他分野でも活かすべく、1986年から、ハイテックウエア（防塵服）の開発をスタートしました。現在、半導体・液晶、製薬、食品の3つの分野の超清浄空間に対応するクリーンスーツをはじめとし、快適性と安全性を重視した製品開発を行っています。 取り扱いアイテムは、クリーンスーツ、シューズ、手袋、ゴーグルなど。 東アジア地域などを中心に諸外国にも取引を拡大し、現在、計8ヵ国にて販売実績をあげています。 プロフェシオ ブランドサイト：https://corp.goldwin.co.jp/g-hitech/ ... Learn More

  • カールツァイス株式会社（東京都千代田区麹町、ヴィンセント・マチュー社長）は、8月末にグローバルで同時にリリースされた新しい超高分解能X線顕微鏡であるVersaXRM 730のデモ機を、11月に東京麹町本社オフィスにも設置・導入し、同顕微鏡の日本での本格的なプロモーションを開始します。 ZEISS VersaXRM 730は、研究者のための画期的な3D X線顕微鏡です。この新しい装置は、高解像度、高速スキャン、直感的な操作、高性能AIなどの優れた特徴を備え、研究の効率化に大きく貢献し、3Dイメージングを劇的に変えることが期待されます。 . 高空間分解能：従来の装置を凌駕する最高空間分解能450nmでより詳細な3D画像を取得でき、非破壊で物質の内部構造をより詳細に観察できます。 . 幅広い分解能パフォーマンス：最高管電圧160kVで空間分解能500nm、作動距離100mmで空間分解能750nm幅広い条件、サンプルで物質の内部構造を詳細に観察できます。 . 高速スキャン：FAST Modeにより1分間の断層撮影が可能となり、短時間で多くのデータを取得できるため、研究のスピードアップに繋がります。 . 直感的な操作：栄誉あるレッドドット「Best of the Best interface design」賞(2024年)を受賞したZENnavx.を採用し、誰でも簡単に操作できます。 . 高性能AI：DeepRecon Proにより、画像処理の精度が向上し、より詳細な情報を得ることができます（2年間のライセンス）。 グローバル・セールス＆サービス責任者であるマーティン・フィッシャーは、「3次元X線顕微鏡を成功させるには、効率的な探索、正確なフィーチャーターゲット、そして新たな発見を可能にする強力な機能が必要です。ZEISS VersaXRM 730は、特許を取得した新技術とベストデザイン賞を受賞したソフトウェアと組み合わせることで相乗効果を発揮し、極めて優れた性能を発揮します。最も実績があり汎用性の高いXRMプラットフォームを活用することで、当社の卓越性へのコミットメントを表現し、3D X線顕微鏡の分野を再び前進させました」と述べています。 人間中心設計による生産性向上 ZEN navxは、顕微鏡操作をより簡単かつ効率的にするための総合的なシステムです。初心者でもすぐに使いこなせるように、ビルトインのガイダンスや自動化されたワークフローが備わっており、経験豊富なユーザーにとっても多様な機能を活用できる柔軟性があります。内蔵のSmartShieldはシステムとサンプルの衝突を防止し、システムとサンプルを保護します。また、ZEN navx File Transfer Utility (FTU)は、顕微鏡から他の場所へ自動的にデータを転送するので、ユーザーは必要な時に必要な場所で情報を得ることができます。 FPX FASTモードの高速断層撮像による関心領域へのアクセシビリティの向上 ZEISS VersaXRMシリーズのオプションであるフラットパネルエクステンション(FPX)は、汎用性をさらに高め、FASTモードによる1分以下の断層撮影を実現します。FAST Modeは、ZEN navx完全に統合されているため、Volume Scoutワークフローと組み合わせることで迅速な3Dデータセット上でのナビゲーションが可能です。さらに、高い空間分解能とサンプルフレキシビリティを持つ40x-Prime検出器を用いることで、最も幅広いサイズや種類のサンプルの内部構造を効率的かつ正確に可視化することができます。 カールツァイス株式会社工業用測定機器部門では、11/28(木)に東京麹町オフィスにて開催するテクニカルワークショップ「全固体電池解析とエレクトロニクス品質信頼性向上に寄与する高分解能X線顕微鏡」（参加申込：先着30名限定）にて、VersaXRM 730の実機を日本のお客様へ初お披露目します。 また、リサーチマイクロスコピーソリューション（顕微鏡部門）では、12/11(水)～13(金)に東京ビッグサイトで開催されるSEMICON Japan 2024に出展し、ブースにてVersaXRM 730に適した様々なアプリケーションなどのご紹介を予定しております。 VersaXRM 730製品ページ https://www.zeiss.com/microscopy/ja/products/x-ray-microscopy/versaxrm.html ZEISSについて ZEISSは、1846年にドイツで創業した光学技術を用いた事業を多角的に展開する国際的なリーディングカンパニーです。日本には1911年に設立したカールツァイス株式会社、カールツァイスメディテック株式会社、カールツァイスビジョンジャパン株式会社の3つの法人があります。4つのセグメント（半導体製造技術、産業品質・研究、医療技術、消費者市場）で事業を展開し、売上高100億ユーロを超えるグローバル企業です。工業計測、品質保証、ライフサイエンス、材料研究、眼科、マイクロサージェリーなど、様々な分野で革新的なソリューションを提供しており、世界中で高い評価を得ています。2023年現在、売上高の15％を研究開発に投資しており、約43,000人の従業員、約30の生産拠点、60の販売・サービス会社、27の研究開発施設を擁し、約50カ国で事業を展開しています。また、オーナーであるカールツァイス財団は、科学の進行を目的とするドイツ最大級の財団です。 カールツァイス株式会社 リサーチマイクロスコピーソリューション（顕微鏡部門）について リサーチマイクロスコピーソリューション(RMS: Research Microscopy Solutions)は、主に研究に使われる顕微鏡を開発・製造・販売する事業部門です。ライフサイエンス、材料、工業研究、教育向けに、光学・電子・X線顕微鏡システム、相関顕微鏡、AI技術を活用したソフトウェアなど、幅広いソリューションを提供しています。 カールツァイス株式会社 工業用測定機器部門について インダストリアルクオリティーソリューションズは、工業用測定機を開発・製造・販売する事業部門です。自動車、医療、エネルギー関連の製造業向けに、三次元測定機、X線CT測定システム、光学式測定機、AI技術を活用したソフトウェアなど、幅広いソリューションを提供しています。 本件に関するお問合せ： カールツァイス株式会社 リサーチマイクロスコピーソリューション マーケティングコミュニケーション責任者 関口 尚史 E-mail: [email protected] インダストリアルクオリティーソリューションズ マーケティング責任者 小泉 直子 E-mail: [email protected] ... Learn More

  • https://www.toray.co.jp/news/article.html?contentId=ad47llgf 2024年11月18日 東レ株式会社 「SEMICON Japan 2024」「APCS 2024」への出展について 東レ株式会社（本社：東京都中央区､代表取締役社長：大矢 光雄、以下「東レ」）は、東京ビッグサイトで12月11日（水）から13日（金）まで開催される「SEMICON Japan 2024」および「APCS：Advanced Packaging and Chiplet Summit 2024」 （主催：SEMI）に、グループ会社の東レエンジニアリング株式会社および東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー株式会社、東レ・プレシジョン株式会社、株式会社東レリサーチセンター、東レコーテックス株式会社と共同出展します。 昨年の展示会と同様に、半導体前工程を中心とする「SEMICON Japan」と、後工程を中心とする「APCS」の両方にブースを出し、東レグループの幅広い製品の中から、半導体製造工程で使われる素材や装置に加え、水処理膜や分析サービスなども含めた半導体関連製品・技術を総合的にご紹介します。 展示内容は、環境負荷低減に貢献する製品としてPFASフリーのモールド離型フィルム、無溶剤の三層共押出製法によるダイシングテープ、NMPフリーのポリイミドコーティング剤などを展示します。また、半導体の高度なクリーン化に貢献する製品としてマイクロファイバーワイピングクロス、超純水の製造や回収・再利用に使われる高性能水処理膜を展示します。 その他に、耐熱性、耐薬品性の高い部品や治具を製作するための3Dプリンタ用PPS樹脂や、東レコーテックスの高精度・高平坦な表面を実現するウェーハ研磨布、東レ・プレシジョンの電子顕微鏡用部品や微細穴を活用した搬送治具、東レエンジニアリングのウェーハ検査装置、東レリサーチセンターの最先端半導体デバイスに対応した分析技術などをご紹介します。 また、10月23日に発表したシリコンフォトニクスの拡大に貢献する化合物半導体高速実装技術、および11月14日に発表した下廃水再生水からの超純水製造を可能とする逆浸透(RO)膜についてもパネル展示します。   東レは、「高分子化学」、「有機合成化学」、「バイオテクノロジー」そして「ナノテクノロジー」の4つのコア技術を駆使して、社会を本質的に変える力のある革新的な素材の研究・技術開発を推進することで、企業理念である「わたしたちは新しい価値の創造を通じて社会に貢献します」の具現化に取り組んでまいります。 記 1．展示ブースの概要 （1）出展場所：　東京ビッグサイト　小間番号5507番（SEMICON Japan）、1642番（APCS） （2）出展内容： A．素材 　a.　PFASフリーのモールド離型フィルム 　b.　ポリイミド製品（NMPフリーワニス、シート材） 　c.　マイクロファイバーワイピングクロス トレシー® 　d.　3Dプリンタ用PPS樹脂 　e.　ウェーハ研磨布 　f.　シリコンフォトニクス向け化合物半導体高速実装技術 ｇ.　オレフィン系3層共押出製膜ダイシングテープ トレヴァス®　 h.　インターポーザ―コア形成用　感光性ポリイミド材料 　i.　樹脂ハイブリッドボンディング材料 　j.　高性能繊維シート(耐熱・耐薬品・低誘電等)、不織布 B．装置 a.　ウェーハ検査装置（光学式、電子式） b.　電子顕微鏡用部品、微細穴を活用した搬送治具 Ｃ．水処理フィルター a.　超純水製造用 b.　排水処理/回収用 Ｄ．分析サービス 組成分析、構造分析、不良解析 2. セミナー 日時　：　2024年12月11日（水） 10：20~10：55 　　　　　　　（STSパッケージングセッション　異種チップ集積パッケージング技術　内） テーマ　：　3次元実装実現に向けた樹脂ハイブリッドボンディング材料と接合技術 登壇者　：　東レ株式会社電子情報材料研究所　研究主幹　藤原 健典 場所　：　会議棟607会議室およびオンライン（Zoom） （ご参考） 東レ半導体事業ウェブサイト　https://www.semiconductor.toray/ 「SEMICON Japan 2024」公式サイト　https://www.semiconjapan.org 以　上 ＜本件に関するお問い合わせ先＞ 東レ株式会社 広報室　（東京）TEL：03-3245-5179　（大阪）TEL：06-7688-3085   ... Learn More

  • https://www.toray.co.jp/news/article.html?contentId=ad47llgf 2024年11月18日 東レ株式会社 「SEMICON Japan 2024」「APCS 2024」への出展について 東レ株式会社（本社：東京都中央区､代表取締役社長：大矢 光雄、以下「東レ」）は、東京ビッグサイトで12月11日（水）から13日（金）まで開催される「SEMICON Japan 2024」および「APCS：Advanced Packaging and Chiplet Summit 2024」 （主催：SEMI）に、グループ会社の東レエンジニアリング株式会社および東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー株式会社、東レ・プレシジョン株式会社、株式会社東レリサーチセンター、東レコーテックス株式会社と共同出展します。 昨年の展示会と同様に、半導体前工程を中心とする「SEMICON Japan」と、後工程を中心とする「APCS」の両方にブースを出し、東レグループの幅広い製品の中から、半導体製造工程で使われる素材や装置に加え、水処理膜や分析サービスなども含めた半導体関連製品・技術を総合的にご紹介します。 展示内容は、環境負荷低減に貢献する製品としてPFASフリーのモールド離型フィルム、無溶剤の三層共押出製法によるダイシングテープ、NMPフリーのポリイミドコーティング剤などを展示します。また、半導体の高度なクリーン化に貢献する製品としてマイクロファイバーワイピングクロス、超純水の製造や回収・再利用に使われる高性能水処理膜を展示します。 その他に、耐熱性、耐薬品性の高い部品や治具を製作するための3Dプリンタ用PPS樹脂や、東レコーテックスの高精度・高平坦な表面を実現するウェーハ研磨布、東レ・プレシジョンの電子顕微鏡用部品や微細穴を活用した搬送治具、東レエンジニアリングのウェーハ検査装置、東レリサーチセンターの最先端半導体デバイスに対応した分析技術などをご紹介します。 また、10月23日に発表したシリコンフォトニクスの拡大に貢献する化合物半導体高速実装技術、および11月14日に発表した下廃水再生水からの超純水製造を可能とする逆浸透(RO)膜についてもパネル展示します。   東レは、「高分子化学」、「有機合成化学」、「バイオテクノロジー」そして「ナノテクノロジー」の4つのコア技術を駆使して、社会を本質的に変える力のある革新的な素材の研究・技術開発を推進することで、企業理念である「わたしたちは新しい価値の創造を通じて社会に貢献します」の具現化に取り組んでまいります。 記 1．展示ブースの概要 （1）出展場所：東京ビッグサイト　小間番号5507番（SEMICON Japan）、1642番（APCS） （2）出展内容： A．素材 　a.　PFASフリーのモールド離型フィルム 　b.　ポリイミド製品（NMPフリーワニス、シート材） 　c.　マイクロファイバーワイピングクロス トレシー® 　d.　3Dプリンタ用PPS樹脂 　e.　ウェーハ研磨布 　f.　シリコンフォトニクス向け化合物半導体高速実装技術 ｇ.　オレフィン系3層共押出製膜ダイシングテープ トレヴァス®　 h.　インターポーザ―コア形成用　感光性ポリイミド材料 　i.　樹脂ハイブリッドボンディング材料 　j.　高性能繊維シート(耐熱・耐薬品・低誘電等)、不織布 B．装置 a.　ウェーハ検査装置（光学式、電子式） b.　電子顕微鏡用部品、微細穴を活用した搬送治具 Ｃ．水処理フィルター a.　超純水製造用 b.　排水処理/回収用 Ｄ．分析サービス 組成分析、構造分析、不良解析 2. セミナー 日時　：　2024年12月11日（水） 10：20~10：55 　　　　　　　（STSパッケージングセッション　異種チップ集積パッケージング技術　内） テーマ　：　3次元実装実現に向けた樹脂ハイブリッドボンディング材料と接合技術 登壇者　：　東レ株式会社電子情報材料研究所　研究主幹　藤原 健典 場所　：　会議棟607会議室およびオンライン（Zoom） （ご参考） 東レ半導体事業ウェブサイト　https://www.semiconductor.toray/ 「SEMICON Japan 2024」公式サイト　https://www.semiconjapan.org 以　上 ＜本件に関するお問い合わせ先＞ 東レ株式会社 広報室　（東京）TEL：03-3245-5179　（大阪）TEL：06-7688-3085 ... Learn More

  • 株式会社潤工社（本社：茨城県笠間市 代表：十河 衛）は、2024年12月11日（水）から13日（金）まで 東京ビッグサイトで開催される半導体産業の国際展示会「SEMICON Japan 2024」に出展します。半導体製 造業界では、製品の精度・品質を保つため、膨大なエネルギーと資源が必要となり、製造コストの高騰が続 いています。このような課題に対応するため、潤工社はエネルギー効率の向上とコスト削減を実現するソリ ューション製品を出展します。 潤工社ブース「東展示棟7ホール No.7108」では、40 年以上にわたり半導体業界に世界最高水準のケーブ ル・チューブを提供してきた当社ならではの高品質にこだわるご提案をご用意してお待ちしています。 src=data:image/png;base64,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... Learn More

  • ～ 最先端半導体製造において高度化する清浄度管理に対応する製品を展示 ～ PMS日本支社は、2024年12月11日(水)～13日(金)に東京ビッグサイトで開催される SEMICON Japan 2024 に出展いたします（小間番号：5127 / 東5ホール、出展者名：Particle Measuring Systems）。 PMS日本支社は、米国 Particle Measuring Systems® (PMS®) 社の日本拠点として、PMS製品の販売とサービスの提供を行っています。PMSは1972年、世界に先駆けて、レーザーダイオードを用いた光学式パーティクルカウンタを製品化しました。それ以来50年以上にわたり、先進のモニタリング・ソリューションを最先端の電子デバイス製造や無菌医薬品製造などの分野に提供しています。 本展示会では、ナノパーティクルを検出する以下の製品を展示いたします。 NanoAir™ 10 凝縮型気中パーティクルカウンタ Ultra DI® 20 Plus 超純水用液中パーティクルカウンタ Chem™ 20 高純度薬液用液中パーティクルカウンタ 【SEMICON Japan 2024 および PMS日本支社ブースについて】 会期：2024年12月11日(水)～13日(金)  10：00～17：00 会場：東京ビッグサイト（東京都江東区有明3-11-1） 小間番号：5127（東5ホール ） SEMICON Japan 2024 公式サイト：展示会 | SEMICON Japan 出展者リストには、Particle Measuring Systems として登録されています。 本件に関するお問い合わせ先： [email protected] ... Learn More

  • 微量水分計測で世界トップレベルの研究機関である国立研究開発法人 産業技術総合研究所 物質計測標準研究部門 ガス・湿度標準研究グループとの共同研究により、ガス中の微量水分を高精度、かつ高感度で高速に測定し、製造現場の要望に対応する小型サイズと各種機能も備える、キャビティリングダウン分光法（CRDS）を用いた、 世界でも類を見ない画期的な小型微量水分計「DewTracer mini CRDS-H2O」の開発と量産化に成功しました。2023年７月より販売開始予定です。 詳細はこちら 製品サイトはこちら ... Learn More

  • AIによる材料モデリング機能“Autopilot”をAdvance/NanoLaboに搭載 ユーザーが作りたい原子構造モデルを言葉で入力するだけで、自動的にモデルが生成される“Autopilot”の機能を世界に先駆けて開発しました。例えば、以下のような命令文で該当モデルが生成されます。 １．命令文「NMC電極の110表面と、1mol/LのLiBF4のEC:DMC(7:3)溶液の固液界面」 ⇒ 層状LiCoO2のスーパーセルを作り、CoをMnとNiに置換して(110)スラブを作った後、EC, DMC, Li+, BF4- を指定された割合でパッキングします。　 ※AIがNMC電極の意味を理解した上でモデリングします。 ２．命令文「Fe/Ni/Cr/Mn＝7/1/1/1の合金」 ⇒ Feのスーパーセルを作成した後、FeをNiに10.0%置換、FeをCrに11.1%置換、FeをMnに12.5%置換します。 ※AIが元素置換率を自動計算してくれます。 ３．命令文「ZrO2/Rh(111) + 2 x NO@hollow」 ⇒ ZrO2とRh(111)の界面モデルを作成して、その上に一酸化窒素分子をホローサイトに2つ吸着させます。 ※AIは化学式を使った曖昧な表現も理解します。 音声による命令文の入力にも対応しています。また、AIによる自動モデリング遂行中にユーザーが細部を適宜設定できる“セミオートモード”も利用可能です。 Autopilotの機能は、Advance/NanoLaboの次バージョンよりお使いになれます。Advance/NanoLaboのライセンス料金以外の追加費用は発生しません。 詳細は機能紹介動画をご覧ください 。 https://youtu.be/1wQcmTh5zOo ... Learn More

  • AIの発展を支える半導体製造技術「HMB（High Bandwidth Memory）」の 性能を左右する重要な工程である、高品位絶縁膜形成の装置を紹介します。 PEGASUS（HDP-CVD）は、高密度プラズマ技術をベースに、複雑な構造に 対し、高品位な膜の形成と生産性に優れたシステムの装置を完成しました。 CVD装置の他に高速チャンバークリーニング用のリモートプラズマや ヒーターステージも紹介しています。 ... Learn More

  • AIの発展と高度な半導体製造プロセスの進化に伴い、好加企業が製造する半導体テープもより多様な方向に開発されています。初期の熱剥離テープでは実現できなかった高温剥離用途についても、お客様のニーズに合わせて積極的に研究開発し、熱剝離テープを約260℃の高温にまで推進させました。特に半導体の前プロセスにも適用できます。例えば、熱剥離テープはメタライゼーションプロセス中に発生する高温からウェハーを保護およびシールドするために使用できます。 熱剥離テープは前プロセスでの用途に加えて、半導体の後封止プロセスや小型部品の加工でも一般的に使用されており、完成品に接着剤の残留物を残さずに部品をマスキングテープからより迅速に剥がすことができます。 半導体メタライゼーションプロセスで使用できる高温耐性の熱剥離テープ 熱剥離テープは、半導体産業での用途に加えて、パネルや伝統産業でも、プロセスの改善、効率の向上、人件費削減を目的として、保護、固定、転写などの自動生産ラインで熱剥離テープを使用しています。 PIフィルムを基材とした熱剥離テープは、特殊両面サンドイッチテープ(剝離フィルム付き)とすることも可能であり、耐熱性の高い両面熱剥離テープとして設計することも可能です。200度を超える高温に耐える必要がない場合は、片面をUV剝離テープ，として設計することもできます。これにより、対象物の複雑で精密に制御された加工に革新的なコンセプトとプロセスの改善がもたらされます。好加の強みは、顧客に最適なソリューションを提供することです。 ... Learn More

  • 今回初出展のトライオテックは、2種類のPE-CVD装置をラインナップしています。 300mm装置「TF-300T」の約1/8スケールの模型を展示しています。   ■TF-150T　-仕様説明- ・自社開発による先進的な制御プログラム ・独自のプラットフォームにより世界トップクラスの生産性を実現 ・1億5千万回の搬送実績のある高い安定性 ・Device-netによる優れた通信機能 ・6” and 8” コンパチブル ・Si wafer and SiC wafer コンパチブル ・High-quality SiO, SiN, TEOS and BPTEOS films ・SEMI S2 F47 認証 ■TF-300T　-仕様説明- 優れた薄膜均一性と低欠陥 ・ESCオプション付きセラミックヒーター ・新型ガスラインヒーター ・ミニマム コンタクトウェハ搬送ロボット ・0.026umパーティクルコントロール 優れたプロセス制御能力と再現性 ・RF電源とマッチングの高速化 ・独立したガス絶縁設計 ・フレキシブルな共通ガスボックス 高温プロセス能力（最大650℃まで） 先進膜用プロセスキット （a-Si、ACHMカーボン、HTN、Low-k、ADC） SEMI S2 F47 認証 ■安心の日本国内生産 ... Learn More

  • ザイレムのビジョンとバリュー 私たちのビジョンとバリューは、企業としてどのように成長したいかの基礎を提供するだけでなく、業界のリーダーとして、また倫理的な企業市民としてどのように行動するのかについてのインスピレーションを提供します。当社の強力な製品 ブランド は、水を動かし、テストし、分析し、処理する上で当社のビジネスを前進させ続ける、Xylem ブランドの不可欠な構成要素です。それぞれのカテゴリーで何十年にもわたってリーダーシップを発揮してきたこれらのブランドは、私たちが誰であるかの中核であり、それぞれが ザイレムで一緒に作成している新しく活性化された未来の一部です。当社の代表的な市民権プログラムである ザイレム・ウォーターマーク を通じて、新興市場の学校やコミュニティにきれいな水、衛生設備、衛生教育を提供し、世界中で災害が発生したときに水ソリューションで対応しています。  ザイレム・ウォーターマークが世界中の水の問題をどのように解決しているかをご紹介します。かつてないほどの戦略的焦点、強力で経験豊富なリーダーシップ チーム、高性能の企業文化、グローバルな短期的および長期的な成長のための明確な計画により、当社は歴史の強みを基に、より高いレベルの顧客サービス、イノベーション、価値を提供しています。  — 現在そして将来に渡って。 ... Learn More

  • 半導体製造プロセスにおいて、酸性および塩基性物質は配線腐食や異物発生などの 原因となるため、製造環境中のこれら濃度の把握が求められています。 分析評価のためのエアーサンプリングについて、汎用的な溶液捕集法（インピンジャー法）は 長時間捕集が必要であることに加え、現場に液体を持ち込む不安感や転倒・破損の 懸念がありましたが、長い間これに変わる代替法は提案されてきませんでした。 当社開発品の固体サンプラー『BremS®』は、液体持ち込み懸念が解消でき、航空輸送にも対応できるため 国外における評価にもご利用いただけます。 また、固体捕集法では短時間の捕集においても高い精度の定量値が得られるため、 工期や作業工数の削減にも寄与可能です。 実物の展示も予定しておりますので、是非お立ち寄りの上で作業性をご体感ください。 ... Learn More

  • ドライポンプアイドリング中のBPの電流をゼロにすることで、消費電力を節約する方法です。 生成AI真空ポンプ予兆システムから生まれた省エネモデルのシステムです。 現状値からAIが自動的に算出したC値、B値、A値の閾値から判断するものです。 C値＝ポンプの平均値、現状値より小さいときに省エネのグリーンモードを起動させ、BPの電流をゼロにします。 汚れの多いプロセスの場合、ローターのロック防止に、5分間～1時間に一回ローターを回す設定機能付き。 C値が現状値より大きい場合はプロセスの始まりで、自動的にプロセスに入ります。 ... Learn More

  • 露光装置メーカーの(株)アドテックエンジニアリングです。 ワンタイムスキャンおよびワイドレンジ・オートフォーカス機能を持つ、プリント基板・半導体パッケージ基板向け直描式露光装置の設計開発および保守販売を行っております。 L/S=5/5um有機サブストレート量産適用を目指し、長年培ってきた露光技術の粋を結集し、新製品：DI「IP-NX7000」をリリースします。 ... Learn More

  • TEAC（ティアック）はロードセル用カラーグラフィックデジタル指示計『TD-9000T』に新たな外部入出力接点方式『PNPタイプ』を追加し、2024年12月より発売します。 型名／モデル メーカー希望小売価格 発売予定日 TD-9000T(P) ／標準 139,800円（税抜） 2024年12月 TD-9000T(P-CCL) ／CC-Link 169,800円（税抜） 2025年1月 TD-9000T(P-E/IP) ／EtherNet/IP™ 189,800円（税抜） 2025年1月 TD-9000Tは、荷重（ロードセル）とストローク（変位計）の2入力に対応した荷重管理用デジタル指示計です。 24bit,25kHzの高速A/D変換、4.3型タッチパネルモニターを搭載し、直感的な操作性と優れた視認性を実現しています。 今回は新たに従来の外部入出力方式『NPNタイプ』に、主に欧州地域で多用される『PNPタイプ』を追加し、ラインナップを拡充させました。また本発売に合わせ、従来のNPNタイプも同様に新機能追加と機能改善による操作性の向上も図りました。 主な特長と従来品からの改善点 PNPタイプの追加 従来の外部入出力方式NPNに加え、主に欧州地域で多用されるPNPにも対応 末尾基準機能の追加 測定終了変位を基準（ゼロ）とし、測定開始点を マイナスとする機能 スケール シフト＆ズーム機能の追加 波形選択部分をフルスケールまで拡大できる機能 SDカード記録機能の改善 ワークとリンクしたフォルダー毎保存機能 （16個）  記録ファイル数の上限（MAX5000）を設定し、その範囲で最新データを保持する機能 リアルタイムホールド機能の追加 連続判定モード時、あらかじめ設定したホールド方法で表示値を固定する機能（サンプル／ピーク／ボトム ホールド／ピークトゥピーク） 高速A/D変換 25,000回/秒 インテリジェントな校正機能 センサプラグ＆プレイ（TEDS校正） リニアライズ校正（最大5ポイント直線性補正機能） 各種判定機能 マルチゾーン（5カ所）、バンド、連続判定に対応 データ保存機能 本体メモリ70個、SDカード16,000個 アナログ出力 電圧、電流出力 変位センサ入力 アナログ、パルス対応 保守機能 静ひずみ表示、断線検出機能 マルチ言語 日本語/英語/中国語/韓国語の4か国語表示に対応 環境対応 RoHS、CE、UL取得 PC専用アプリケーションソフト USB経由で各種設定が可能 ローコスト オーディオ関連製品と部品を共通化することで、低価格を実現 ※仕様および外観は改善のため予告なく変更することがあります。 ... Learn More

  • 化学気相蒸着法(CVD) による高性能なコーティングの世界的なリーディングプロバイダーである米国SilcoTek社が新たなレシピのコーティングを製品ラインナップに加えました。一般的なステンレス鋼をコーティングするだけで、高価な特殊合金と同等の耐食性をお客様はご享受できます。さらに、クエン酸不働態化との併用をワンストップで提供できるので、お客様の利便性を向上できます。 ... Learn More

  • エア・ウォーター・マッハ株式会社は2024年12月11日(水)～13日(金)に開催されます「セミコンジャパン2024」に下記グループ会社と共同で出展いたします。 ブース内には独立した商談ルームも２部屋用意しております。 12月12日(木)16:00～17:00のハッピーアワーにはアルコール及びグループ会社ゴールドパック提供の100%果汁のジュースを提供いたします。 ご来場の際には弊社ブースへお立ち寄りいただきますよう心よりお待ち申し上げております。 ○出展参加 Learn More

  • 筑波精工は独自の技術で　薄化が進む半導体向けでご利用いただける　製品群をご紹介いたします。薄ウェハの反り矯正、強度補強でお役にたつ　キャリア型コードレスタイプ静電チャック　Supporter🄬、真空環境下で固定が難しい絶縁体ウェハ(サファイヤ、ＬＴ，ＬＮ）吸着用静電チャックThin　Hand、マニュアル作業で取り扱いが難しい薄ウェハ用ハンディタイプ静電チャック　Soft　Palmを　デモ機にてご紹介いたします。是非　この機会に弊社ブースへお立ち寄りください。 ... Learn More

  • 半導体製造の現場で、人手不足にお悩みではありませんか？ i-Operatorシリーズは、高精度かつ安定した搬送を実現し、製品の品質向上にも貢献します。 iO-10は、柔軟なカスタマイズに対応し、お客様の生産ラインにシームレスに導入できます。展示会のブース3534にて展示いたします。 未皆さまのご来場を心よりお待ちしております。 ... Learn More

  • 2009年株式会社ジェイ・イー・ティ発足以来、初めて2024年 12月11日 (水) - 13日 (金) 10:00-17:00　東京ビッグサイトで3日間開催される「SEMICON JAPAN2024」に出展いたします。  ご興味のある方は、会期中に当社の展示ブースにお立ち寄り頂き、主要製品とその技術についてご紹介しますので、ご覧になって頂けますと幸いです。 （当社グループ展示ブース：東ホール　NO. 4136）  出展展示会 URL: https://www.semiconjapan.org/jp ... Learn More

  • ウェハ計測システム：Wafer Metrology Center (WMC) 革新的なウェハ計測技術により、測定精度とスループットの大幅な向上を実現 Sentronics Metrologyは、光学干渉計技術や分光技術に基づく20年以上の技術的経験を活かし、半導体プロセス向けに精密かつ高スループットな光学計測ツールの提供を実現してております。今回、幅広い半導体アプリケーション向けに最先端のウェーハ処理を実現する光学計測ツール「Wafer Metrology Center (WMC)」を販売開始いたしました。この計測ツールは、次世代の2D・3D先端パッケージングの技術進化に追従し、柔軟にアップグレードが可能となり、拡張性と柔軟性を兼ね備えています。 【幅広いアプリケーションへの対応】 以下のような多岐にわたるアプリケーションに対応可能です。 ・高スループットを要求される3Dパッケージング検査 ・研削、研磨、エッチング後のTTV測定 ・成膜や研磨後の薄膜厚測定 ・ウェーハ形状（平坦度、歪み、反り）の計測 ・ダイおよびウェーハのオーバーレイ測定 ・3Dトポグラフィーや表面粗さの解析 ・ビアやトレンチ、バンプの計測 次世代の半導体製造を支える革新的な計測ソリューションを提供し、技術革新を推進してまいります。 sentronics metrology GmbH（ドイツ） sentronics metrology社は、2006年から膜厚センサーの開発・製造を開始し、主要技術である光学膜厚測定・3次元表面干渉測定・パターン認識等の技術を駆使し、顧客の様々な測定ニーズに応える企業です。常に新規センサ・カメラの開発を行っており、多様なウェハに対しての測定実績があります。特に世界中のパワーデバイス顧客に納入実績を増やしており、通常SiとTaikoウェハの膜厚・表面粗さ・形状測定・反り・ガラスキャリアの透過率測定など多様なアプリケーションに対応可能しています。 http://sentronics-metrology.de/en 皆様のご来場をお待ちしております。 展示ブース：総合ゾーン 東展示棟 Hall6 小間番号6807 出展者：伊藤忠マシンテクノス株式会社

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  • 各種ウェハ用カセット自動包装機： Easy Field（Taiwan） 8インチまたは12インチのFOSB/FOUPに対応した自動包装機をSemicon Japanに初出展いたします。 包装作業を完全自動化により作業効率の改善、品質の均一化およびウェハ破損のリスクを低減いたします。 オプション機能で各種検査も実施することが可能となり出荷時の管理としてもご利用いただけます。 ブースではパネル展示の他に梱包後のサンプルも展示しておりますのでぜひお越しください。 展示ブース：総合ゾーン 東展示棟 Hall6 小間番号6807 出展者：伊藤忠マシンテクノス株式会社 ... Learn More

  • RHP200　 •Si (オプション:6"または8"変換可)  •RTOまたはインプラント後のアニールのためのより優れた温度均一性をもち、精度はRTO/Rs 不均一性: RTO 0.53%、Rs 0.29%、1 σとなります。  •特許取得の平織りランプ・アレイによる最適な温度制御が可能で、熱効率を高められる特別に設計されたバルブを持っております。 RHP200 XL　 •SiC (オプション:6"または8"変換可) •ウエハのストレスを最小限にするウエハ両面加熱が可能で、サイドガスインジェクターによる効率的なO2除去が実現できる。（O2<1ppm） ・ウエハ回転により温度均一性の向上と３台のパイロメーターにより正確な温度制御ができます。 展示ブース：総合ゾーン 東展示棟 Hall6 小間番号6807 出展者：伊藤忠マシンテクノス株式会社 ... Learn More

  • Chromaは、最新のRFテストボードHDRF2を発表しました。このボードは、半導体チップのRFテスト専用に設計されており、Chroma 3680高機能SOCテストシステムのオプション機能ボードとなります。HDRF2はIoTやBroadcastなど、多くの分野のアプリケーションに対応しており、RF機能を内蔵した高性能MCUやSoCチップのテストに最適です。 特長： 最大4つのVST（Vector Signal Transceiver）を提供し、テストの柔軟性と精度を向上させます。 最大32 Portを提供し、多種類なコンタクトテストに対応し、全面的にテスト内容をカバーすることが可能です。 Direct Mountの接続方式を採用し、テスト精度が従来以上に向上、RFテストにおける信号の歪みや干渉の問題を回避できます。 操作と設定は簡単で、量産に流用することが可能であり、ユーザーの時間とコストを節約します。 優れた高周波特性と安定性を備え、様々に複雑なテスト項目にも対応することが可能です。 Chroma 3680の多機能高精度ボード（HDAVO高精度ADC/DACなど）と組み合わせて使用することで、より複雑な製品のテストが可能となり、測定ソリューションを提供できます。 Chromaは最先端の技術に取り組み、テストプロセスにおいて効率性、高精度、信頼性を実現できるようサポートしています。RF関連のテストアプリケーションにおいて、Chroma 3680高機能SOCテストシステムとHDRF2 RFテストボードの組み合わせにより、ユーザーに全般的なテストソリューションを提供します。 ... Learn More

  • 日本コーティングセンター株式会社 (JCC) は今回もSEMICON JAPAN 2024へ出展いたします。   JCCのコーティング技術は、製品の寿命や性能を向上させることにより、環境負荷を低減する「環境貢献型製品」です。JCCはカーボンニュートラルの社会を目指し、PFAS代替市場の需要発掘に力をいれております。 JCCのコーティングの用途は切削工具、金型、機械部品、半導体関連と多岐に渡ります。製品にコーティングを施すことで、製品の寿命延長や性能向上に寄与します。結果として環境への負荷を抑え、持続可能な社会に貢献します。 SEMICON JAPAN 2024では、スリックシリーズとELIPコートを主軸に、耐摩耗性、潤滑性、電気的特性、耐プラズマエッチング性、金属汚染防止等、優れた機能を付与する多種多様なPVD/DLCコーティング技術をご紹介いたします。 JCCは提案型企業として、プラズマコーティング技術を駆使し、持続可能な社会の実現に向けてこれからも取り組んでまいります。 皆さまのご来場を心よりお待ちしております。 <... Learn More

  • 新たな事業の創出として接合技術を確率しました。当社の精密加工技術と接合技術を融合させ、新製品の開発にも積極的に協力させていただきます。 「拡散接合=Diffusion Bonding」とは固有接合の一種で、接合させたい材料同士を固体のまま原子レベルで接合させる技術です。 溶接やロウ付けは一切使用しません。その為、接合残前後で接合対象材の物理的特性、機械的特性(強度、耐熱性等)の変化や塑性変形はほとんどありません。 この接合技術により、高精度で自由設計の高い部材設計(内部流路、真直度の良い小径深穴等)が可能となります。 ... Learn More

  • エア・ウォーター・メカトロニクス株式会社は、エア・ウォーター株式会社、エア・ウォーター・マテリアル株式会社、エア・ウォーター・エレクトロニクス株式会社、エア・ウォーター・マッハ株式会社の共同にて、2024年 12月11日 (水) - 15日 (金) 10:00-17:00　東京ビッグサイトで3日間開催される「SEMICON JAPAN2024」に出展いたします。 ご興味のある方は、会期中に当社の展示ブースにお立ち寄り頂き、主要製品とその技術についてご覧になって頂けますと幸いです（当社グループ展示ブース：東ホール　NO.4137） 出展展示会 URL: https://www.semiconjapan.org/jp ... Learn More

  • ユニパルスはものづくりを「はかる」でささえるセンサーメーカーです。 高精度な「はかる」技術で半導体産業を含む幅広いものづくりの現場を支えています。 ストレンゲージ・荷重・変位・トルク・振動などのセンサ、並びに電動バランサ、電動トルクアクチュエータなどの各種ロボットの開発・製造・販売。■電動バランサ「Moon Lifter ムーンリフタ」:10kg～2tまでの重量物を両手で直接ワークをもってハンドリングできる助力装置。重いワークをキズ付けない優しい搬送を実現。運搬だけでなく、精密な組立て・組付け・はめ合いなどの作業をサポート。作業者の負担軽減、作業効率の向上、安全性の確保に貢献します。ロボットとの協調運転により、ワーク重量をアシストしロボットの可搬重量を大幅アップさせることも可能。■回転トルク計「UTMⅢ」:トルク計測のスタンダード。小型軽量、精度、応答性、耐久性、安定性、非接触、あらゆる面で世界最高水準を実現。モータやエンジン、回転部品の試験に！■非接触厚み計「UMA-500-C」:測定・表示・分析・記録を1台で！ラフな位置決めでもミクロンオーダーで厚み測定ができる■電動トルクアクチュエータ「UNISERVO ユニサーボ」:軸トルクのフィードバックで繊細制御。仮想負荷を自由に設定できるためモータの試験におすすめ！ ... Learn More

  • TST SEMICONDUCTOR 株式会社は、香港にある仙達科技有限会社(FAIRYSTAR TECHNOLOGY Co.,Ltd.)の提携会社で日本での事業拠点として２０１８年に設立されました。日本、アジア・米国・欧州等に展開する半導体メーカーを主なクライアントとして、中古半導体製造装置買取事業、半導体、LED、太陽電池関係材料販売、技術供与、アフターメンテナンスを提供しています。また、これらのサービスに加え、当社のグローバルネットワークを活かしお客様のご要望にお応えいたします。専門性と経験、コミュニケーションスキルを備えたスタッフが、適正な業務遂行、迅速かつ柔軟な対応、納期厳守をサービスの指針とし、お客様へのビジネスをトータルでサポートします。今後も、グローバルに活躍する企業様の装置設置・材料調達・メンテナンス分野で、当社の強みを活かした革新的な価値の創出に努めて参ります。SEMICON Japan 2024におきましては、半導体材料（化合物半導体材料、エピタキシャル材料）、ポンプ、視覚検査装置、特殊ガス、マスフローラコントローラ＆流量計、層流質量流量計及び中古半導体製造装置、他をご紹介します。... Learn More

  • 本装置は色収差共焦点原理を用いた高精度の超高速センサーにより、最大 6,000 ライン/秒の測定速度で、 最大 100 万ポイント/秒（ＨＳタイプ）を超える測定が可能です。段差、異物、キズ、突起、膜厚などを大面積で短時間精密検査測定する事が可能になります。測定ワークも選ばず鏡面でも透明体でも測定可能です、センサーの入射光と検出光は同じ経路をたどるためシャドーイングを無視出来るので複雑な形状でも正確に測定できます。卓上機から、全自動型インラインにも容易に対応致します。設置面積が小さい角度付きセンサーバージョンも選べます。... Learn More

  • 弊社EBINAX(株)は、めっきを中心とした表面処理を扱っております。 「SEMICON JAPAN / APCS」では、ガラスへの穴加工、めっき処理技術をメインに出展します。   今回は新たに作製した、「φ300mmの加工ガラス」を展示する予定です。 微細穴加工、貫通穴へのめっき、配線形成を1枚のサンプルで見ていただけるよう工夫しました。ぜひこの機会に、お近くで実物のサンプルをご覧になってみてください。   ＜出展技術＞   ■ガラスの微細穴加工   穴内部が平滑でクラックやカケのない、高密度で微細な穴加工が可能です。   ＜標準スペック＞ ... Learn More

  • エア・ウォーター株式会社は2024年12月11日(水)～13日(金)に開催されます「セミコンジャパン2024」に下記グループ会社と共同で出展いたします。 ブース内には独立した商談ルームも２部屋用意しております。 12月12日(木)16:00～17:00のハッピーアワーにはアルコール及びグループ会社ゴールドパック提供の果汁100%ジュースを提供いたします。 ご来場の際には弊社ブースへお立ち寄りいただきますよう心よりお待ち申し上げております。 ○グループ会社

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  • 弊社は創業以来、精密機械加工分野において、中長期的にお客さまに選んでいただくため、その技術力と対応力を磨いてまいりました。お客さまのニーズに合わせて、設備増強、工場環境整備、生産体制の構築、人材育成に努めてまいりました。 特に人材育成については、「モノづくりは人づくり」をモットーとし、社内の技術育成道場にてベテラン技術者から若手技術者・ベトナム人技術者への技術伝承に取り組んでおります。全従業員が人材から人財へ成長を遂げていただくため、技能検定へのチャレンジ制度、スキル評価制度、コンピテンシー評価制度を導入することで、個々人による技術の高みへの挑戦を励行しつつ、工程間のチームワークによるモノづくりに励んでおります。 変化とスピードの激しい現代において、時代のニーズにお応えするため、試作から量産までに対応可能な体制と、難加工品に貢献する体制を確立しております。また、お客さまのモノづくり工程の上流から広く貢献させていただくため、加工から溶接、組立までをワンストップで対応する体制を整えております。 「ビジネスで鶴岡から世界へ羽ばたく」を目標に、「世界に通用する人財、モノづくり品質を鶴岡から」を実現するため、日々研鑽を重ねております。 お客さまの試作から量産までのニーズに加え、製品への思いについて、お聞かせいただきながら、成長させていただく機会を賜りたく存じます。 ... Learn More

  • 信越化学工業㈱は、マイクロLED用製造システムに続いて、半導体パッケージ基板製造装置と新工法を開発しました。 本装置は半導体の前工程で用いられるデュアルダマシン工法を後工程用パッケージ基板製造に応用し（信越デュアルダマシン法）、インターポーザの機能を直接パッケージ基板に盛り込むことが可能な高性能なエキシマレーザ加工装置です。インターポーザが不要となるだけで無く、従来工法では実現出来なかった超微細加工を可能とします。パッケージ基板製造におけるフォトレジスト・レーザードリルが不要となるため、各種コスト低減と設備投資・設備設置面積の抑制に繋がります。 半導体の高性能化をコスト低減面から支える技術として回路を個片化して一つのパッケージに収める『チップレット』が注目を集めていますが、この技術では、複数のチップレットを中間基板に搭載し、チップレット同士を接続する工程が必要とされています(この中間基板をインターポーザと称します）。信越デュアルダマシン法はインターポーザを不要とし、この工程を大幅に簡略化します。インターポーザと同様の機能を有した配線パターンを直接パッケージ基板に加工・形成することにより、チップレット間の接続をパッケージ基板上で行うことで、チップレットを用いる最先端半導体の更なる工程短縮、大幅なコストダウンが実現可能となります。 本装置の高度な微細加工技術により、直接、多層パッケージ基板の各層に複雑な電気回路パターンを有機絶縁層の中に掘り込み、銅メッキで回路することが可能となります。またエキシマレーザを光源として利用し、大面積の電気回路パターンを一括成型することができます。信越デュアルダマシン法を用いると現在主流のドライフィルムレジストを使用するSAP法では達成できなかった超微細加工が可能となります。本レーザ加工装置は、自社製の大型フォトマスクブランクスを用いたフォトマスクと独自の光学系の組み合わせで□100mm以上の面積を連続で高速加工出来ます。加工時間は1パッケージ基板の大きさによって変わりますが、配線パターンと電極パッドの加工時間とビアの加工時間は同じです。しかも他装置と異なり、ビア加工時間はビア数に依存しません。一例として2μm溝幅で深さ5μmのトレンチと直径10μmで深さ5μmの電極パッドを515x510(mm)の有機基板上に加工する為に必要な時間も、その後、上径7μm/下径5μm/深さ5μmのビア加工時間も同様に凡そ20分程度で完了します。 信越化学では独自の素材技術と装置技術を融合させる取り組みを行っており、新たな製造プロセスを開発することで材料・装置の両面からトータルソリューションを提案し、次世代技術の発展を牽引して豊かな社会の実現に貢献します。 ... Learn More

  • この度弊社は7月29日より下記の住所へ本店を移転いたしました。 これを機に更に皆様のご期待に添えますよう、一層の努力を重ねていきたい所存です。 今後とも、ご指導のほど、何卒よろしくお願い申し上げます。 【移転先本店情報】 本店移転日：2024年7月29日（月） 住　　　所：〒590-0535 大阪府泉南市りんくう南浜3番2 電話番号：072-450-0126（現電話番号より変更ありません） FAX番号 ：072-450-0127（FAX番号より変更ありません） なお、旧本店（大阪府泉佐野市日根野3209番地1）は、泉佐野工場として引き続き業務いたします。 ... Learn More

  • 振動が原因でお悩みの方 弊社が提案する「高減衰構造体」は、装置の中で発生している振動を低減する効果があります。装置の性能向上をご検討の方は、ぜひブースにお越しいただき圧倒的な振動特性の違いを体感してください。... Learn More

  • 弊社は、静電チャック、ヒータ、センサ、半導体製造装置の周辺機器の設計・開発・製造・販売を行い、全世界に供給しているメーカです。アプリケーションを問わず、要望に応じたサービスを展開しております。 主力製品として、半導体業界様向けに真空中でワークを把持する静電チャックを長年供給しております。 近年では、薄膜搬送ツールとして静電チャックを使用した提案でご興味を頂いており、半導体業界のみならず様々な業界のお客様からお引き合いを頂いております。 加えて、マテハン用ロボとして【ZEUS ZEROシリーズ】を提供しており、初めて自動化・省人化をご検討するお客様に向けて静電チャックとロボットの一括提案が可能です。 静電チャックの技術を応用して異物吸着を行うパーティクル対策アイテムである【パーティクルコレクタ】であったり、チャンバー内の処理ステージ上のパーティクルを装置停止する事なく通常のウエハ同様に自動搬送で流すだけでステージ上をクリーニングする【イレイザーディスク】を提供しており、クリエイティブテクノロジーのパーティクル対策は業界問わず多くのお客様からお引き合いを頂いております。 外部電源を必要とせず、何度も使用可能な環境に優しい吸着製品【IonPad】を提供しており、他にない新しい吸着ツールとして多くのお客様からお引き合いを頂いております。

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  • 半導体製造現場において室内のAMCs濃度の管理は重要な要素であるため、その濃度は常に監視する必要があります。従来の技術、例えばGC/MSを用いた測定の場合、その定量値はサンプリング時間内の平均濃度となり、さらに定量結果を得るまでの分析に時間を要します。SIFT-MSは、このAMCsの濃度変化を前処理なしでリアルタイムに測定出来るため、製造現場における生産性が飛躍的に向上します。またオプションのマルチポート導入バルブにより、１台の装置で複数のポイントをモニタリングすることも可能となります。また移動式モデルは２時間電源なしでモニタリングが可能となります。... Learn More

  • 半導体製造現場において室内のAMCs濃度の管理は重要な要素であるため、その濃度は常に監視する必要があります。従来の技術、例えばGC/MSを用いた測定の場合、その定量値はサンプリング時間内の平均濃度となり、さらに定量結果を得るまでの分析に時間を要します。SIFT-MSは、このAMCsの濃度変化を前処理なしでリアルタイムに測定出来るため、製造現場における生産性が飛躍的に向上します。またオプションのマルチポート導入バルブにより、１台の装置で複数のポイントをモニタリングすることも可能となります。また移動式モデルは２時間電源なしでモニタリングが可能となります。... Learn More

  • Gudeng Precision Industrial Co., LTDは、12月11日（水）～13日（金）にかけて、東京ビックサイトで開催される『SEMICON Japan 2024』に出展いたします。 是非この機会に、Gudengの最新技術および製品をご覧いただきたく、心よりご案内申し上げます。 何卒ご来場賜り、貴重なご意見を賜りますようお願い申し上げます。 － 記 － 日 時 ︓ 2024年12月11日（水）～13日（金）10︓00～17︓00 会 場 ︓ 東京ビッグサイト 展示ブース ︓ 東展示棟 Hall2 小間番号2922 Webサイト ︓ https://www.semiconjapan.org/jp/ -実機展示- 未来の技術を支える運送対策 マスク運送対策 EUV POD RSP200/RSP150 レチクルケース ウェハー運送対策 E185 Tape Frame Cassette 510mm x 515mm Full Panel FOUP 600mm x 600mm Full Panel FOUP  以　上 【ご注意】 ご来場の際は、展示会Webサイトから事前登録していただきますようお願いいたします。 【お問い合わせ先】 Gudeng Precision Industrial Co., LTD 顧客パートナーシップ処 営業担当 e-mail︓ [email protected]/[email protected]/[email protected] webサイト︓ https://www.gudeng.com/ ... Learn More