住化分析センター

• 小間番号4329

アドバンスドパッケージ分野の材料開発やプロセス開発に関わる最新の分析技術を紹介します。是非お気軽にお立ち寄りください。

ナノ粒子の汚染制御が求められる前工程半導体製造プロセスにおいて、

低発塵材料の選定や適切な洗浄法・洗浄剤の選定について分析面からサポートいたします。

後工程では急速に普及が進むAdvanced Packageの材料開発において、樹脂の構造解析や

物性評価といった各種評価技術をご紹介します。

また、全行程で要求される製造環境の評価について、汎用的な溶液捕集法（インピンジャー法）に変わって、

液体持ち込み懸念が解消でき航空輸送にも対応できる固体捕集法『BremS🄬』をご紹介します。

 プレスリリース

• クリーンルームエア固体捕集法（BremS🄬） (20241024)

  半導体製造プロセスにおいて、酸性および塩基性物質は配線腐食や異物発生などの

  原因となるため、製造環境中のこれら濃度の把握が求められています。

  分析評価のためのエアーサンプリングについて、汎用的な溶液捕集法（インピンジャー法）は

  長時間捕集が必要であることに加え、現場に液体を持ち込む不安感や転倒・破損の

  懸念がありましたが、長い間これに変わる代替法は提案されてきませんでした。

  当社開発品の固体サンプラー『BremS®』は、液体持ち込み懸念が解消でき、航空輸送にも対応できるため

  国外における評価にもご利用いただけます。

  また、固体捕集法では短時間の捕集においても高い精度の定量値が得られるため、

  工期や作業工数の削減にも寄与可能です。

  実物の展示も予定しておりますので、是非お立ち寄りの上で作業性をご体感ください。

 出展製品