ニデックマシンツール株式会社（旧三菱重工工作機械株式会社）は、セミコンジャパン2024年において、常温ウエーハ接合装置を出展する。
これは室温で、シリコン系材料、化合物半導体、光学材料、金属など多岐にわたる材料を強固に接合する技術。完全な室温下における接合で、一切の加熱やアニールを必要としない。
MEMSの真空封止、SAWフィルタ用基板、パワーデバイス用基板、３D積層などで急速に適用範囲が広がっている。
セミコンジャパンにおいては、各種材料の接合サンプルや、パワーデバイス、MRAM、太陽電池に応用した事例紹介を行う。