日揮グループは、2024年12月11日から13日に東京ビッグサイトにて開催される半導体製造技術や装置、材料をはじめとするエレクトロニクス製造の国際展示会である「SEMICON Japan 2024」に出展します。
〈参考情報〉https://www.semiconjapan.org/jp
デジタル社会の進展に伴い、半導体や蓄電池、データセンター、生成AIなどデジタル産業を支えるインフラ施設やその周辺産業の需要は急速に拡大しています。特に半導体は産業の発展や我々の生活に必要不可欠な存在となっています。
日揮グループは、創業以来社会基盤を支える存在として、時代の変化に合わせて自己変革を続けてきました。半導体産業においても、幅広い分野で長年培ってきた技術を通じて、お客様の設備投資計画の実現から素材や部品の提供まで幅広いニーズにお応えし、お客様の事業の発展に貢献します。
日揮グループブースでは、半導体デバイス、および半導体デバイスの製造工程に欠かせない化学材料の生産設備に係る企画・設計・建設を担う日揮グローバル株式会社や、半導体向けを始め、様々なナノ技術を駆使した触媒や素材の製造・販売を行う日揮触媒化成株式会社、耐熱・耐食・耐摩耗のエンジニアリングセラミックスや独自の金属セラミックス複合材料MMCなど、半導体製造装置向け部品の製造・販売を行う日本ファインセラミックス株式会社が、パネル展示や実物展示を行います。
皆様の当社グループブースへのご来場を心よりお待ちしております。
展示会名：SEMICON Japan 2024（主催：SEMIジャパン）
会期：2024年12月11日（水）～13日（金）10:00～17:00
会場：東京ビッグサイト ※最寄り駅：東京臨海高速鉄道りんかい線「国際展示場駅」、ゆりかもめ東京臨海新交通臨海線「東京ビッグサイト駅」
当社グループ出展小間：6032（東5ホール）
事前来場登録はこちら（来場登録は無料です）来場・セミナー登録 | SEMICON Japan
〈出展内容〉
◆ ブース展示
「我々の本気、お見せします！」をテーマに、「存在感」×「本気度」×「寄り添い」をコンセプトとした展示を行います。
半導体関連工場の設計・施工分野では、日揮グループの多様なエンジニアリング技術やプロジェクト遂行実績などに関するパネルを展示します。
半導体材料向け素材分野では、触媒開発で培ったナノ領域における要素技術を応用して研究・開発した素材に関するパネルや製品を展示します。
半導体製造装置向け部品分野では、独自の素材・加工技術で実現する高機能・高精度の部品や技術の紹介に加え、環境・エネルギー領域における技術開発について展示します。
◆ 出展者セミナー
会場内のセミナースペースにて開催される技術セミナー「Exhibitor's TechSPOT Hall5」に、当社執行役員CMOである森嶋が登壇します。
テーマ：日揮グループが追求する半導体分野でのビジョン
日時：①12月11日（水）12:30～12:50 ②12月13日（金）13:30～13:50
場所：東5ホール Exhibitor's TechSPOT Hall5
登壇者：日揮ホールディングス株式会社 執行役員 Chief Manufacturing Officer（CMO）森嶋 浩之
日揮グループの案内状はこちらをご参照ください。(日揮グループ) SEMICON Japan 2024 案内状
尚、本イベントは当日登録の受付はございませんので、ご来場前に必ず事前登録を済ませていただきたきますようお願い申し上げます。