伊藤忠マシンテクノスブースにおいては、前工程から後工程までの製造装置、各種検査装置の実機およびパネル展示を致します。
【製造装置】
１）熱処理装置（韓国 ZEUS社製） （パネル展示）
・パワー半導体向けのRTP（6"/8"）
・独自の技術による急速熱処理が可能 (≤ 200℃/秒 )
・ウエハのストレスを最小限にする両面加熱や、特許取得のランプ・アレイによる最適な温度制御機能があり、温度を均一に保つ性能に長けております。
・SiやSiC等パワー半導体向けに特化した処理装置です。
【検査装置】
１）ウェハ膜厚・表面粗さ・ウェハ厚み・ウェハ反り・歪み計測装置 （ドイツ Sentronics社製） （実機展示）
・装置１台に８種類の複数の検査センサーの搭載可能な統合検査装置です。
・高タクトを実現します。（膜厚１,０００点：１００WPHを実現）
・抜き取りから全数検査まで幅広い用途に適した装置です。
２）ウェハ欠陥検査装置 （アテル社製） （パネル展示）
・ウェハ薄型工程に適した、ウェハ裏面専用の自動欠陥検査装置（AOI装置）
・薄型ウェハ、反ウェハの適したマニュアル用のマクロミクロ外観検査装置
・ウェハ裏面の欠陥情報を元に、表面のチップIDのOK,NG情報とのマージ機能を有しています。
・KRFファイルおよび各種チップデータとの取り込みが可能です。
３）マクロ欠陥検出センサー （オプティテック社製） （実機展示）
・目視検査では検出出来ないナノレベルの表面欠陥、目視検査の可視化が可能なセンサーです。
・搬送ローダーとのドッキングが可能になります。
４）AFM（韓国 Park systems社製）（パネル展示）
・Park NX-Waferは、半導体業界における最先端の自動AFMシステムです。
・ウエハファブリケーションの包括的な検査、欠陥レビュー、CMPプロファイリングを提供します。
【梱包装置】
１）自動梱包装置（台湾 Easy Field社製）（パネル展示）
・FOUPやFOSBの梱包を完全自動化した装置です。（8"/12"）
・梱包時にカセットの各種検査も可能です。
・ラベル印字／貼り付け、N2パージ対応
【発電システム】
１）燃料電池 （アメリカ Bloom Energy社製）（パネル展示）
・都市ガス、天然ガス、バイオガスを水素と反応させて電気を生み出します。
・非常時に重要電源を守るBCP対策として
・24時間365日電力を生成出来ます。
・CO2排出量20～50％削減可能
・1年以内に据付・稼働
是非、伊藤忠マシンテクノス株式会社 ブース （小間番号6807）にお立ち寄り頂きますようよろしくお願い申し上げます。
プレスリリース
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RHP200 •Si (オプション:6"または8"変換可)
•RTOまたはインプラント後のアニールのためのより優れた温度均一性をもち、精度はRTO/Rs 不均一性: RTO 0.53%、Rs 0.29%、1 σとなります。
•特許取得の平織りランプ・アレイによる最適な温度制御が可能で、熱効率を高められる特別に設計されたバルブを持っております。
RHP200 XL •SiC (オプション:6"または8"変換)
•ウエハのストレスを最小限にするウエハ両面加熱が可能で、サイドガスインジェクターによる効率的なO2除去が実現できる。（O2<1ppm）
・ウエハ回転により温度均一性の向上と３台のパイロメーターにより正確な温度制御ができます。
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ウェハ計測システム：Wafer Metrology Center (WMC)
革新的なウェーハ計測技術により、測定精度とスループットの大幅な向上を実現
Sentronics Metrologyは、光学干渉計技術や分光技術に基づく20年以上の技術的経験を活かし、半導体プロセス向けに精密かつ高スループットな光学計測ツールの提供を実現してております。今回、幅広い半導体アプリケーション向けに最先端のウェーハ処理を実現する光学計測ツール「Wafer Metrology Center (WMC)」を販売開始いたしました。この計測ツールは、次世代の2D・3D先端パッケージングの技術進化に追従し、柔軟にアップグレードが可能となり、拡張性と柔軟性を兼ね備えています。
【幅広いアプリケーションへの対応】
以下のような多岐にわたるアプリケーションに対応可能です。
・高スループットを要求される3Dパッケージング検査
・研削、研磨、エッチング後のTTV測定
・成膜や研磨後の薄膜厚測定
・ウェーハ形状（平坦度、歪み、反り）の計測
・ダイおよびウェーハのオーバーレイ測定
・3Dトポグラフィーや表面粗さの解析
・ビアやトレンチ、バンプの計測
次世代の半導体製造を支える革新的な計測ソリューションを提供し、技術革新を推進してまいります。
sentronics metrology GmbH（ドイツ）
sentronics metrology社は、2006年から膜厚センサーの開発・製造を開始し、主要技術である光学膜厚測定・3次元表面干渉測定・パターン認識等の技術を駆使し、顧客の様々な測定ニーズに応える企業です。常に新規センサ・カメラの開発を行っており、多様なウェハに対しての測定実績があります。特に世界中のパワーデバイス顧客に納入実績を増やしており、通常SiとTaikoウェハの膜厚・表面粗さ・形状測定・反り・ガラスキャリアの透過率測定など多様なアプリケーションに対応可能しています。
http://sentronics-metrology.de/en
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