【DE-2】
FOプロセス、高精細パッケージに特化した解像性能2μm L/Sの新型機
【DE-8】
Fan-Out Chip-First工程で月産7,400m2の量産に貢献している8μm L/S機
マスクレス直接描画露光装置の特長は、基板の寸法変化に合わせてリアルタイムに回路パターンデータを補正し、フォトマスクを使わずに露光ができます。
さらに両機種とも、Deca社のアダプティブパターニング(TM)に接続が可能です。
アダプティブパターニング(TM)は、ダイシフトや寸法変化に合わせ、デザインルールに則ってパッケージ毎の回路パターンをカスタマイズし、高精度のチップマウンタを必要とせず、高次元の歩留まりを実現します。