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2024年11月18日
東レ株式会社
「SEMICON Japan 2024」「APCS 2024」への出展について
東レ株式会社（本社：東京都中央区､代表取締役社長：大矢 光雄、以下「東レ」）は、東京ビッグサイトで12月11日（水）から13日（金）まで開催される「SEMICON Japan 2024」および「APCS：Advanced Packaging and Chiplet Summit 2024」 （主催：SEMI）に、グループ会社の東レエンジニアリング株式会社および東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー株式会社、東レ・プレシジョン株式会社、株式会社東レリサーチセンター、東レコーテックス株式会社と共同出展します。
昨年の展示会と同様に、半導体前工程を中心とする「SEMICON Japan」と、後工程を中心とする「APCS」の両方にブースを出し、東レグループの幅広い製品の中から、半導体製造工程で使われる素材や装置に加え、水処理膜や分析サービスなども含めた半導体関連製品・技術を総合的にご紹介します。
展示内容は、環境負荷低減に貢献する製品としてPFASフリーのモールド離型フィルム、無溶剤の三層共押出製法によるダイシングテープ、NMPフリーのポリイミドコーティング剤などを展示します。また、半導体の高度なクリーン化に貢献する製品としてマイクロファイバーワイピングクロス、超純水の製造や回収・再利用に使われる高性能水処理膜を展示します。
その他に、耐熱性、耐薬品性の高い部品や治具を製作するための3Dプリンタ用PPS樹脂や、東レコーテックスの高精度・高平坦な表面を実現するウェーハ研磨布、東レ・プレシジョンの電子顕微鏡用部品や微細穴を活用した搬送治具、東レエンジニアリングのウェーハ検査装置、東レリサーチセンターの最先端半導体デバイスに対応した分析技術などをご紹介します。
また、10月23日に発表したシリコンフォトニクスの拡大に貢献する化合物半導体高速実装技術、および11月14日に発表した下廃水再生水からの超純水製造を可能とする逆浸透(RO)膜についてもパネル展示します。
東レは、「高分子化学」、「有機合成化学」、「バイオテクノロジー」そして「ナノテクノロジー」の4つのコア技術を駆使して、社会を本質的に変える力のある革新的な素材の研究・技術開発を推進することで、企業理念である「わたしたちは新しい価値の創造を通じて社会に貢献します」の具現化に取り組んでまいります。
記
1．展示ブースの概要
（1）出展場所： 東京ビッグサイト 小間番号5507番（SEMICON Japan）、1642番（APCS）
（2）出展内容：
A．素材
a. PFASフリーのモールド離型フィルム
b. ポリイミド製品（NMPフリーワニス、シート材）
c. マイクロファイバーワイピングクロス トレシー®
d. 3Dプリンタ用PPS樹脂
e. ウェーハ研磨布
f. シリコンフォトニクス向け化合物半導体高速実装技術
ｇ. オレフィン系3層共押出製膜ダイシングテープ トレヴァス®
h. インターポーザ―コア形成用 感光性ポリイミド材料
i. 樹脂ハイブリッドボンディング材料
j. 高性能繊維シート(耐熱・耐薬品・低誘電等)、不織布
B．装置
a. ウェーハ検査装置（光学式、電子式）
b. 電子顕微鏡用部品、微細穴を活用した搬送治具
Ｃ．水処理フィルター
a. 超純水製造用
b. 排水処理/回収用
Ｄ．分析サービス
- 組成分析、構造分析、不良解析
2. セミナー
日時 ： 2024年12月11日（水） 10：20~10：55
（STSパッケージングセッション 異種チップ集積パッケージング技術 内）
テーマ ： 3次元実装実現に向けた樹脂ハイブリッドボンディング材料と接合技術
登壇者 ： 東レ株式会社電子情報材料研究所 研究主幹 藤原 健典
場所 ： 会議棟607会議室およびオンライン（Zoom）
（ご参考）
東レ半導体事業ウェブサイト https://www.semiconductor.toray/
「SEMICON Japan 2024」公式サイト https://www.semiconjapan.org
以 上
＜本件に関するお問い合わせ先＞
東レ株式会社 広報室 （東京）TEL：03-3245-5179 （大阪）TEL：06-7688-3085
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