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SEMI規格準拠。
手動およびロードポートによるドア開閉が可能。 密閉性が高く、外部からのパーティクルや汚染を防止。
洗浄乾燥時間を短縮し、寸法精度を維持する単一成型品となっております。
優れた密閉性を有し、外部からのパーティクルや汚染を防ぎます。また、パーティクルの発生を防ぎ、寸法精度を維持するための単一成型品となっています。
主要パーツにESD材を使用しております。さらに、洗浄乾燥時間を短縮し、寸法精度を維持する単一成型品となっております。
SEMI規格に準拠しています。
手動およびロードポートによるドア開閉が可能です。
湿度コントロール性に優れています。
各種成形方法を取り揃え、チップ形状やサイズ・月産数量等に応じて最適な製法を選択
0201サイズ等の超極小チップ用途・ベアチップ等の極薄製品用途・半導体製品のリード保護・コネクタ製品等の異形状ポケットなど、高度な技術により各種対応可能
4mm幅×0.5mmピッチ対応可能
1000型以上の金型を保有、様々なサイズのポケットに対応可能
圧倒的な生産能力と整備された生産体制により安定した供給が可能
輸送時コスト、環境負荷を半減し、作業者の安全性確保にも貢献
材料が樹脂になったことによる金属異物の低減
リユースが可能