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静電チャックで製造技術の壁を突破する 筑波精工㈱ のブースにようこそ
本展示では、パワー半導体やMEMS向け、薄化により製造を著しく困難にする「反り」や、「クラック発生」を対策、また 既存設備にて異なるサイズを投入する際のサイズ変換治具ツールとしてご利用いただける Supporter®をご紹介いたします。
また、真空装置内で吸着が難しい絶縁体材料の固定や機種替えフリーを実現する 設備向け静電チャックThin Hand、 どこでも 気軽にご利用できるハンディタイプ静電チャック Soft Palmをご紹介いたします。
会場でのデモンストレーション体験が可能です。お気軽にご来場ください。
筑波精工は独自の技術で 薄化が進む半導体向けでご利用いただける 製品群をご紹介いたします。薄ウェハの反り矯正、強度補強でお役にたつ キャリア型コードレスタイプ静電チャック Supporter🄬、真空環境下で固定が難しい絶縁体ウェハ(サファイヤ、ＬＴ，ＬＮ）吸着用静電チャックThin Hand、マニュアル作業で取り扱いが難しい薄ウェハ用ハンディタイプ静電チャック Soft Palmを デモ機にてご紹介いたします。是非 この機会に弊社ブースへお立ち寄りください。
パワー半導体 MEMSなど 薄ウェハ用 反り矯正 強度補強 静電チャックキャリアです。
パワー半導体やMEMS関連で 100µm以下のウェハや 反りが発生したウェハの 強度補強、反り矯正を目的にご使用いただける
コードレス静電チャックキャリアです。
真空環境プロセス、検査工程でご利用いただけます。
吸脱着も容易に行えるため、薄ウェハへのストレスフリーを実現します。
ハンディタイプ 静電チャックです。 コードレスも対応で、さまざまなシチュエーションでお気軽にご利用いただけます。
作業者では取り扱いが難しい 薄いウェハや加工後ウェハの取り扱いが容易になります。
吸着が難しい LT/LN基板 サファイヤ基板の吸着が容易にできる静電チャックです。
低電圧で吸着ができるため、基板へのストレスもありません。
また、剥離も容易です。