エア・ウォーター

大阪市中央区,  大阪府 
Japan
https://www.awi.co.jp/ja/index.html

• 小間番号4137

3つのシンカをお見せします。進化したAWグループの多様な資源。深化したコア技術。真価を発揮するトータルソリューション。

市場が大きく拡大したエレクトロニクス分野に向けて、産業ガスとケミカルの事業領域を融合して生まれる技術やソリューションを軸に、多様化・高度化する最先端のニーズにお応えします。

今回のセミコンでは273社にのぼるエア・ウォーターのグループ会社の内、半導体関連産業と強い結びつきがあるグループ会社10社と共同で出展致します。包括的なソリューションをご紹介いたしますので、当日は是非当社ブースへお立ち寄りください。

 プレスリリース

• 小間番号4137　エア・ウォーターグループ出展のお知らせ (20241022)
  エア・ウォーター株式会社は2024年12月11日(水)～13日(金)に開催されます「セミコンジャパン2024」に下記グループ会社と共同で出展いたします。

  ブース内には独立した商談ルームも２部屋用意しております。

  12月12日(木)16:00～17:00のハッピーアワーにはアルコール及びグループ会社ゴールドパック提供の果汁100%ジュースを提供いたします。

  ご来場の際には弊社ブースへお立ち寄りいただきますよう心よりお待ち申し上げております。

  ○グループ会社

  エア・ウォーター・マッハ株式会社

  エア・ウォーター・マテリアル株式会社

  エア・ウォーター・エレクトロニクス株式会社

  エア・ウォーター・メカトロニクス株式会社

  エア・ウォーター・防災株式会社

  エア・ウォーター・物流株式会社

  株式会社プリンテック

  日本電熱株式会社

  株式会社FILWEL

  ○小間番号

  4137

  ○出展内容

  ・お客様の使用条件に合わせた最適なバルクガス(酸素、窒素、アルゴン、炭酸ガス、水素、ヘリウムなど)の、供給方法をご提案。

  ・半導体、液晶などのエレクトロニクス分野において使用される多種多様な特殊ケミカル品や有機金属材料のご紹介。

  ・AWグループ独自の高耐熱基板材料を用いた半導体パッケージ基板。

  ・製造プロセスに欠かせないナノレベルの表面研磨加工を可能にする精密研磨パッド

  　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　など