AIの発展と高度な半導体製造プロセスの進化に伴い、好加企業が製造する半導体テープもより多様な方向に開発されています。初期の熱剥離テープでは実現できなかった高温剥離用途についても、お客様のニーズに合わせて積極的に研究開発し、熱剝離テープを約260℃の高温にまで推進させました。特に半導体の前プロセスにも適用できます。例えば、熱剥離テープはメタライゼーションプロセス中に発生する高温からウェハーを保護およびシールドするために使用できます。
熱剥離テープは前プロセスでの用途に加えて、半導体の後封止プロセスや小型部品の加工でも一般的に使用されており、完成品に接着剤の残留物を残さずに部品をマスキングテープからより迅速に剥がすことができます。
半導体メタライゼーションプロセスで使用できる高温耐性の熱剥離テープ
熱剥離テープは、半導体産業での用途に加えて、パネルや伝統産業でも、プロセスの改善、効率の向上、人件費削減を目的として、保護、固定、転写などの自動生産ラインで熱剥離テープを使用しています。
PIフィルムを基材とした熱剥離テープは、特殊両面サンドイッチテープ(剝離フィルム付き)とすることも可能であり、耐熱性の高い両面熱剥離テープとして設計することも可能です。200度を超える高温に耐える必要がない場合は、片面をUV剝離テープ，として設計することもできます。これにより、対象物の複雑で精密に制御された加工に革新的なコンセプトとプロセスの改善がもたらされます。好加の強みは、顧客に最適なソリューションを提供することです。