English - 英語
AEMtecはインフィニオンからスピンアウトしたドイツの半導体チップ、部品の高密度高精度実装受託開発製造メーカーです。
AEMtec はドイツの半導体メーカーInfeneon社から2000年にスピンアウトした高精度高密度の半導体ベアチップ、センサー、電子部品を基板に直接実装する受託設計製造メーカーです。AEMtecは購入または支給された半導体ウェハーを自社加工（各チップの電極部にバンプ、ソルダーボール、銅ピラー形成、ダイスカット等）する設備を保有し、チップオンボード、各種フリップチップ、シリコンビアなどの高度な技術で各種基板に半導体素子を直接実装することにより、顧客仕様を実現する世界最高レベルの高密度実装を提供しています。ヨーロッパでは既にセンサーメーカーに各種センサー基板を、また医療機器メーカーに医療検査治療器用基板ユニット等高度実装製品を提供しています。（一例として、フォトダイオードチップとASICチップを重ねてシリコンビア加工し、超小型軽量のスキャナーモジュールとして提供しています。）本展示会では顧客仕様により開発した医療、産業用センサー、通信機器用の実装基板、光部品とＩＣチップを高密度高精度実装した基板、ユニットを展示しています。AEMtecは日本の実装メーカーコネクテックジャパン社のパートナー企業です。
超音波受信用ASICチップを本極細カテーテル内面に曲面フリップチップ実装している。その実装方法はまずフレックス基板にこのLSIをフリップチップ実装する。このLSIにはあらかじめ切断用に溝がきってある。LSIを下の基板を傷つけないよう切れ目をいれて小片に分割すると分割されたチップの各小片は基板にフリップチップ実装されているので分割されていてもあたかも1個のLSIとして機能する。チップが分割されたためこのフレキ基板は曲げられるようになる。この基板をカテーテル内に曲面収納する。添付の基板写真及び実装断面写真を参照ください。
米国の電子医療メーカ―の依頼で開発された皮下埋め込みの血糖値検知カプセルです。カプセル内の超小型基板に発光ダイオード、受光ダイオード、送信チップ、給電部がフリップチップ実装されています。本カプセルの開発製造を依頼した医療ベンチャーが開発したインデケータ分子が発光し、その発光輝度に比例して発光ダイオードが照射され、これを受光ダイオードが電気量に変換、その値は内蔵のICチップにより上腕に装着されたスマートトランスミッターに5分毎に伝送されます。スマートトランスミッタが血糖値を計算し、本人のスマホ等に伝送します。
VICSELモジュールはガラス基板上にワイヤボンディング実装された数千個のVICSELチップがモジュール化されています。個々のVICSEL光に対応するマイクロミラーが空間に格子を形成し、装置に挿入されたウエハー位置を精密に検出します。
マイクロミラーモジュールは個々のVICSEL光に対応する数千枚のマイクロミラーが空間にVICSELの格子を形成し、装置に挿入されたウエハー位置を精密に検出します。