モールディング製造装置世界シェアNo.1
当社は後工程の「モールディング」、「シンギュレーション」工程における半導体製造装置を設計・製造・販売するメーカーで、モールディング装置分野においては世界シェアNo.1を誇るリーディングカンパニーです。京都に本社を置く当社は「京都発、世界へ」を合言葉に、「クォーターリード」の理念のもと世界中のお客様へ付加価値の高いソリューションをご提案しております。
生成AI向け半導体の生産に不可欠なTOWAのモールディング装置
唯一無二の「コンプレッション技術」や、半導体オブザイヤー2024グランプリ受賞の「レジンフローコントロール方式」など、高度なイノベーションで業界に革命を起こしてきたTOWAの技術は、生成AI向け半導体の生産にも必要不可欠です。より豊かで便利な社会の実現のために、これからも飽くなき挑戦心でイノベーションを起こしてまいります。
注目の半導体パッケージングプロセス！TOWAの技術や職種を知ろう！
未来COLLEGE当社ブースでは、半導体の更なる進化に貢献するAdvanced Packaging Process向け最新技術を有するTOWAの技術や事業概要の説明にはじまり、実際に働く若手エンジニアとの交流を通して「TOWAで働くリアル」を体験いただけます。
様々な専門の若手エンジニアが集まります！
機構設計、電気設計、ソフトウェア設計、金型設計・・・、最先端のパッケージング装置のエンジニアとして最前線で活躍する若手社員がリクルーターの立場で登壇いたします。半導体製造装置業界でエンジニアとしてのキャリアに興味をお持ちの方はもちろん、就職活動について幅広い情報収集をされたい方も含め、より実りある就職活動につなげていただくための絶好のチャンスをぜひご活用ください。
SEMIファストパスプログラム特典あり！
未来COLLEGE当社ブースにお越しいただいた学生の方には、当社の新卒採用における「特別優待プログラム（書類選考および一次面接免除）」にエントリーいただけます。当社ブースでお手続きいただいた方のみにご案内できるプログラムとなっておりますので、ぜひ当社ブースにお越しの上で詳細をご確認ください。
OPEN COMPANYへの優先予約権あり！
未来COLLEGE当社ブースにお越しいただいた学生の方に、当社の京都本社・工場で開催するOPEN COMPANYへの優先予約権をご案内いたします。最先端の半導体パッケージング装置の実物や実際に社員が働いている様子をご覧になっていただけることに加え、若手社員との座談会やグループワークを通してさらにTOWAのことを知っていただける貴重なチャンスとなっておりますので、ぜひ当社ブースにお越しの上で詳細をご確認ください。（OPEN COMPANYのためご来社いただく場合の往復交通費支給あり）
一般展示ブースへのブースツアーもあります！
一般展示ブースをツアー形式で見学いただける「ブースツアー」にて、大注目のAPCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）を代表する一社であるTOWAの一般展示ブースで最新技術をご覧になっていただけます。毎年大人気のプログラムとなっておりますので、ぜひお早めにご予約ください。