納期·価格
ウェハ単位でご支給いただく必要はありません。数チップからでも実装できるため、海外のOSATや半導体研究所に比べ、低価格·短納期での対応が可能です。
設計·検証
異種機能を持つ複数のチップを組み合わせた異種（ヘテロジニアス）パッケージや、設計したチップに再配線（RDL）インターポーザを取り付けたパッケージの機能検証が可能です。
放熱·消費電力
パッケージ基板やバンプが不要なのでパッケージの低背化ができ、熱抵抗の低減と放熱性の改善が望めます。
また、基板やチップのバンプを必要としないので配線の電気抵抗低減や信号ノイズ改善が期待できます。
プロセス
ウェハ前工程 + パッケージ工程 + メッキ工程のインテグレーション力によってお客さまのお困りごと解決をお手伝いします。