業界をリードする唯一無二の企業へ
当社は後工程の「モールド」「シンギュレーション」工程における製造装置を設計・製造・販売する企業で、モールディング装置分野においては世界シェアNo.1を誇っています。創業以来 「クォーターリード」を理念に掲げ、顧客ニーズの先を行く最先端の技術とサービスを創出してきました。現在はグローバルに拠点を展開し、顧客の開発や生産現場で生まれるニーズに迅速かつ柔軟に日々対応しています。これからも、ものづくりの街 京都から世界へと革新的な技術を発信してまいります。
出展の見どころ
今回ブースでは生成AI等で活用されるAdvanced packaging向け最新技術を中心に、さまざまな分野に最適な独自のパッケージング技術をご紹介いたします。モールディング分野では、先端パッケージ向けWLP/PLPやHBM、モバイル製品向け通信モジュール/メモリ、また車載製品向けECU/パワー半導体等 幅広いサンプル展示を通じて、お客様のお悩みに合わせたソリューションをご提案いたします。シンギュレーション分野では、ダイサー方式とレーザ方式の装置ラインナップより、多彩なカット技術や搬送技術のご紹介をいたします。その他レーザー技術や試作・生産サポート体制に関する展示紹介もございますので、ぜひお立ち寄りくださいませ。
【中古機サービス】東2ホール No.3140 TOWATEC株式会社
TOWA製半導体製造装置および超精密金型のアフターサービスを行うグループ企業です。半導体製造に用いるモールディング・パッケージング装置、シンギュレーション装置を買取、オーバーホールを行い、中古機としてリユース販売しております。
【大学生・大学院生向け未来Collageブース】東7ホール No.7920
半導体製造関連業界を研究したい学生向けイベント『未来COLLEGE』コーナーに出展します。人事担当者が皆さんの疑問・質問にお答えします。ぜひご来場下さい。