住友ベークライトは、プラスチックの高度な機能を創出し、
半導体パッケージのさらなる進化へ貢献する材料をお届けします。
当社は日本初のプラスチック製造を行った会社を起源に持ち、「プラスチックのパイオニア」として、これまで急激な社会変化のなかプラスチックの可能性を追求し、グローバル規模で事業展開してまいりました。プラスチックの高度な機能を創出し、ＣＳ（顧客満足度の向上）最優先のもと、お客様の価値創造を通じて、社会の発展や人びとの暮らしに貢献することこそが使命と考えております。
近年加速する近年加速するAI・IoT・自働化およびそれを支える半導体パッケージング技術の様々な課題に対し、低反り化・小型軽量化・省電力化・高信頼性に貢献する、半導体パッケージのさらなる小型軽量化・省電力化・高信頼性に貢献するため機能性樹脂材料のラインナップを取り揃えております。
3次元実装レベルの先端半導体バッケージに適した圧縮成形用顆粒封止樹脂「スミコン®EME Version GR」、高放熱、高密着、ストレス耐性に優れた接合材樹脂TIM（スミレジンエクセル®CRM）、W再配線向け低温硬化性と密着性に優れた感光性樹脂「スミレジンエクセル®CRC」、有機／ガラスコア向けビルドアップフィルム材料「スミライト®LAZ」によるトータルソリューションをご提案しております。
さらにはパワーモジュール分野でも優れた耐熱・放熱性・信頼性を有する「パワーモジュール用途封止樹脂（スミコン®EME）・高熱耐性・高信頼性を有するケース用液状封止樹脂「スミマック®ECR」、セラミック代替用高放熱性と低反り化を実現した絶縁放熱シート材料、大面積冷却器向け信頼性・放熱性に優れた接合材樹脂「スミレジンエクセル®CRM」、透過性と耐熱性を両立したSiC切断用ダイシングテープ材料「スミライト®FSL」をご用意しております。
どうぞ展示ブースでご覧ください。