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半導体後工程において、先端パッケージ基板へのトレンチやビアなど様々な微細加工が求められており、エキシマレーザを使用した加工ソリューションをご提案いたします。
本展示会では、当社が半導体リソグラフィ用KrFエキシマレーザから得た技術とノウハウを集結した加工用エキシマレーザ『G300K』と実際の加工事例を紹介いたします。
【加工事例】 ・樹脂材料 ・ガラス