SCREENはAPCSエリアにて、先端パッケージ向け装置を開発品含めご紹介いたします。
是非当社ブースへお立ち寄り下さい。
SCREENは先端パッケージ市場向けにも装置を展開しています。
配線の微細化ニーズにお応えするべく、SCREENホールディングスブースではAPCSエリアにて下記製品を展示いたします。
弊社ブースへお越しいただき、お気軽にお声がけください。
皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。
- PKG基板/PLP向け微細配線パターニング用直接描画装置 LeVina
- PKG基板向けSR用直接描画装置 Ledia（SCREEN PEソリューションズ製品）
- PLP向けコーター（開発中）
前工程エリアに出展しておりますSCREENセミコンダクターソリューションズのブースにも、是非お立ち寄りくださいませ。