当社は、長年に渡る豊富な実績と経験により、お客様に最適な研磨装置、消耗副資材、検査装置などの統合プロセスを提案いたします
スピードファムグループは、半導体材料であるシリコンをはじめ、GaAs、InP、SiC、サファイア、酸化物、水晶、セラミクス、硝子、金属等の幅広い加工物を対象とした、精密ラップ装置、精密研磨装置、エッジ面取り装置、エッジ研磨装置、超薄物平面加工装置、光学式ウェーハエッジ検査機を出展しています。
装置に加え、消耗副資材として研磨剤、研磨布、キャリア等を自社開発し、装置・消耗副資材・プロセスの多方面から顧客のニーズにお応えします。