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ニデックマシンツールの常温ウェーハ接合装置ソリューションを紹介します。
ニデックマシンツール（株）は、常温ウェーハ接合装置による各種のソリューションを提供します。
常温ウェーハ接合装置は、室温で、シリコン系材料、化合物半導体、光学材料、金属など多岐にわたる材料を強固に接合します。MEMSの真空封止、SAWフィルタ、パワーデバイス、３Ｄ積層などに活用できます。各種材料の接合サンプルや応用事例を展示します。