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Evatec

大阪市中央区北浜,  大阪府 
Japan
https://www.evatecnet.com
  • 小間番号E4521


From Heidi land to High-Tech SEMI Systems ハイジの国からハイテク半導体装置を！

エバテック社はスイスに本社を置くグローバル真空成膜装置メーカーです。

1946年にリヒテンシュタイン公国で設立されたBalzers社を源流とし、2004年に同社の蒸着薄膜部門を継承する形で設立され、現在は半導体前工程および後工程(アドバンストパッケージング)向けに、エッチング、蒸着、スパッタ、PECVD、PEALDをコアとした半導体成膜装置を製造および販売を行っております。

日本では2018年に日本法人を設立し、バッチ式、クラスター式、インライン式の真空蒸着装置およびスパッタリング装置の販売及びフィールドサポートを行っております。

弊社は昨今注目を集めているIOTの成長を可能にするキーテクノロジーにフォーカスし、アドバンストパッケージング、MEMS（piezo‐AlScNなど含む）、パワーエレクトロニクス、無線・光通信、光工学・オプトエレクトロニクスといった様々な分野でPVDによるソリューションを提供しております。

最先端技術への絶え間ない取り組み、お客様の多様なご要求にお応えすべく、エバテック社では深い基礎技術を保持するために継続した研究開発費を投じております。2019年3月にECL（Evatec Competency Laboratory）を開設し、バッチ式、クラスター式、インライン式の真空蒸着装置、スパッタリング装置、並びに先端技術の評価を可能とする測定器類を設置し研究開発、お客様へのデモンストレーション、フィールドサポート等様々な用途で活用する環境を整えました。

弊社の持つ装置ラインアップとして、CLUSTERLINE®200/300E（枚葉スパッタリング装置）、CLUSTERLINE®600E（パネル用枚葉スパッタリング装置）、CLUSTERLINE®BPM（自動搬送、精密プロセスモニター機能を盛り込んだバッチ式スパッタリング装置）、SOLARIS（様々な基板に対応可能なインライン式スパッタリング装置）、HEXAGON（FOUP対応インライン式スパッタリング装置）、BAK（真空蒸着装置）、LLS（LL式縦型スパッタリング装置）がございまして、お客様のプロセスや処理能力に見合うご提案をいたします。

今回の展示会では、エバテック社のCLUSTERLINE®600EならびにCLUSTERLINE®200E/300Eのご案内に重点を置き薄膜成膜ソリューションおよび製品紹介を行います。

ぜひ会場でお会いしましょう。

 プレスリリース

  • 📰 エバテック、新型アドバンストパッケージング向け成膜・エッチング装置を発売

    ～大型650mmパネル対応「CLUSTERLINE 600E」、300/310mmパネル特化型「CLUSTERLINE 310E」～


    発表日: 2025年10月30日（スイス・トゥルーバッハ発）

    ■ 概要

    スイスの半導体製造装置メーカー エバテック（Evatec AG） は、アドバンストパッケージング用途向けの新型スパッタ・エッチング装置

    • CLUSTERLINE 600E（最大650mm角パネル対応）

    • CLUSTERLINE 310E（300/310mm角パネル特化型）

    の販売を開始いたしました。

    また、本年12月17日より東京ビッグサイトで開催されます展示会「SEMICON JAPAN」に出展し、本製品の紹介をいたします。

    ■ 開発背景と目的

    • 近年のアドバンストパッケージングの高密度化・高性能化に対応。

    • ガラスやシリコンウェハ基板上の再配線層（RDL）形成、ビアのシード層成膜・エッチングにおける高精度処理ニーズの増大。

    • 放熱・反り制御・光電融合などの複合技術にも対応可能なプロセスを実現。

    ■ 特長

    • スパッタ成膜とドライエッチングを1台で実現する専用クラスターシステム。

    • 多様な材料・サイズのパネルに柔軟対応。

    • 生産性とプロセス柔軟性の両立。

    ■ 出展情報

    • 展示会: SEMICON JAPAN 2025

    • 開催期間: 2025年12月17日（水）～

    • 会場: 東京ビッグサイト

    • 出展ブース: 東4ホール E4521

    • 出展内容: エバテック社最新成膜装置CLUSTERLINE 600E/310Eの発表、パワー半導体・ワイヤレスデバイス・MEMS・光学薄膜・光電融合向け成膜およびエッチング技術・アプリケーション事例の紹介。

    ■ 企業情報

    • Evatec AG（本社：スイス・トゥルーバッハ）

      • 1946年設立のBalzers社を起源とし、2004年にOerlikonの蒸着装置部門を継承して独立。

      • 「Thin Film Powerhouse」をスローガンに、前工程から後工程まで幅広い薄膜形成装置を提供。

      • 主力製品：CLUSTERLINE®、SOLARIS®、HEXAGON、BAK、LLS EVOなど。

    • 日本エバテック株式会社（本社：大阪市）

      • 設立：2018年7月

      • 日本国内におけるエバテック社製品の営業・技術サポートを担当。

      • お問い合わせ先：
        E-mail：[email protected]

  • Press Release

    FOR IMMEDIATE RELEASE

    Evatec Launches Advanced Packaging Sputtering and Etching Systems for Panel Level Packaging process

    – “CLUSTERLINE 600E” for up to 650mm panels and “CLUSTERLINE 310E” for 300/310mm panels –

    Trübbach, Switzerland – October 30, 2025

    Evatec AG (Headquarters: Trübbach, Switzerland; CEO: Andreas Wälti) today announced the launch of two new cluster systems for advanced packaging applications: the CLUSTERLINE 600E, supporting panels up to 650mm, and the CLUSTERLINE 310E, optimized for 300/310mm panels. These new systems integrate sputtering and dry etching processes within a single platform, offering unmatched flexibility and productivity for advanced packaging lines.

    Supporting the Evolution of Advanced Packaging

    As the semiconductor industry continues to evolve toward higher integration and performance, advanced packaging technologies are rapidly advancing, utilizing not only organic substrates but also glass and silicon wafers featuring re-distribution layers (RDLs) and fine-pitch interconnects.

    This trend is driving demand for enhanced process precision in seed layer deposition and via etching across multiple substrate materials. In addition, advanced process control for thermal management, warpage compensation, and optoelectronic integration is becoming increasingly critical.

    A Cluster System Integrating Metal Deposition and Dry Etching

    In response to these requirements, Evatec has developed a new cluster system that combines metal thin film deposition and dry etching in a single platform, specifically designed for advanced packaging applications.

    • CLUSTERLINE 600E: Supports large panels up to 650mm × 650mm

    • CLUSTERLINE 310E: Optimized for 300mm and 310mm panels

    These new systems deliver high productivity and exceptional process flexibility, enabling customers to address a broad range of advanced packaging technologies.

    Exhibition at SEMICON JAPAN 2025

    Evatec Japan Ltd. the Japanese subsidiary of Evatec AG, will exhibit at SEMICON JAPAN 2025, taking place at Tokyo Big Sight from December 17 to 19, 2025.
    At the booth, Evatec will showcase its latest thin film deposition technologies, equipment, and application solutions for semiconductor manufacturing.

    • Event: SEMICON JAPAN 2025

    • Dates: December 17–19, 2025

    • Venue: Tokyo Big Sight

    • Booth: East Hall 4, Booth No. E4521

    We look forward to welcoming you at our booth.

    About Evatec AG

    Founded in 2004 through the acquisition of the thin film equipment division of Oerlikon, Evatec AG traces its roots back to Balzers, established in 1946 in Liechtenstein.
    Headquartered in Trübbach, Switzerland, Evatec is known as the “Thin Film Powerhouse”, providing advanced thin film deposition and etching solutions for both front-end and back-end (advanced packaging) semiconductor applications.

    Main Product Lines:

    • BAK – Thermal evaporation systems

    • LLS – Vertical sputtering systems

    • CLUSTERLINE® – Modular sputtering systems for wafers and panels

    • SOLARIS® – Inline sputtering systems

    • HEXAGON – FOUP-compatible systems

    About Evatec Japan Co., Ltd.

    Established in July 2018, Evatec Japan Co., Ltd. is responsible for sales, technical support, and customer service in Japan.

    • Head Office: Kitahama 3-1-21, Chuo-ku, Osaka 541-0041, Japan

    • Managing Director: Mr. Hirai

    • E-mail: [email protected]

    © 2025 Evatec AG. All rights reserved.
    CLUSTERLINE® and SOLARIS® are registered trademarks of Evatec AG.

 出展製品

  • _CLUSTERLINE® 200/300E
    半導体ウェハー向け成膜装置CLUSTERLINE®200/300Eは、各種成膜処理ができる最大300mm半導体ウェハー対応成膜プラットフォーム ...

    • 『CLUSTERLINE®300E（クラスターライン）』は、エバテックの半導体ウェハー・アドバンストパッケージング向け成膜ファミリー。 最大12インチまでのウェハーのカセットからカセットへ完全に自動化された処理を備えたクラスターアーキテクチャ。 半導体アドバンストパッケージング、ウェハー前工程、パワーデバイス、ワイヤレス、光学薄膜、光電融合に金属、圧電膜、絶縁膜等成膜ソリューションを提供。 PVD、ALD、PECVD、エッチング等が可能なシングルプロセスモジュール(SPM)の組み合わせ、またはバッチプロセスモジュール(BPM)をそれぞれ使用して、枚葉基板処理またはバッチ処理用のツールの選択ができます。

    CLUSTERLINE®300Eは、バックサイドメタリゼーション、アンダーバンプメタル、再配線層等のスパッタリングプロセスにおいて国内外多数実績のある300㎜ウェハー向けのクラスタ型ウェハー向け成膜装置。特にバックサイドメタリゼーションにおいては業界一の実績とシェアを誇ります。また従来のスパッタリングプロセスに限らず、エッチングモジュール、PECVDモジュール、またPEALDモジュールも搭載可能な非常に拡張性が高いプラットフォームとなっております。

  • _CLUSTERLINE® 600E
    アドバンスドパッケージング向け成膜装置CLUSTERLINE®600Eは、パネル向けのスパッタリング装置として最大650x650mm□の基板を処理することが可能。...

    • アドバンストパッケージ向けのパネル向けの成膜処理として、スパッタモジュールだけではなく、ケミカルエッチングも可能な拡張性の高いプラットフォームで、品質・生産性が高く同クラスのスパッタ装置で最高クラスの水準となっており、同分野においてマーケットシェアNo1の地位を築いております。

    独自のバッチ式脱ガスシステム”ABD:Atomospheric Batch Degasser”を採用し、非常に高い密着性と低い接触抵抗を実現可能です。近年発展しておりますAIデバイス等のアドバンスドパッケージングに際する省エネルギー化の課題に対し最大の貢献をいたします。

  • _SOLARIS
    超高速枚葉式スパッタ装置SOLARISファミリーは、高速かつ柔軟性のある基板成膜用途向けの大量生産ソリューションを提供！...

    • 5000台を超える高速光ディスク用システムを納入したノウハウと、3000台を超える半導体用PVD装置から得られた経験を組み合わせて、薄膜を超高速に成膜が可能。光学フィルター、反射膜、透明電極、傷防止コーティング、加飾コーティング、耐腐食コーティングなどさまざまなスパッタ成膜に表面クリーニングエッチングも組み合わせが可能。 燃料電池金属セパレーター向け保護コーティングや、自動車内装品向け加飾コーティング、車載ディスプレイ向け無反射・透明電極コーティングなどにも適用が可能。

    【特長】

    • 基板成膜に「高速インライン」枚葉式アーキテクチャを導入
    • スループットを向上させ、ロボットハンドリングにより手動処理を排除
    • 各種成膜プロセス向けの高速生産ソリューションを提供

    また、エバテック社は半導体ウェハーおよびアドバンスドパッケージング、MEMSやワイヤレスフィルター向けに金属、圧電膜、絶縁膜等向けPVD、ALD、PECVD、エッチング搭載ソリューションも提供。

  • _LLS EVO II
    縦型スパッタリング装置LLS EVO IIは、柔軟性、コンパクトな設計、および低い投資コスト装置！少量生産に理想的な選択肢です。...

    • 『LLS EVO II』は、縦型で動的なコンセプトを備えた多用途のバッチ式スパッタリングシステムで、最大5つの異なる材料に対応し、基板ロードチャンバーとプロセスチャンバー(LC、PC)を分離した装置です。 200×230mmまでの様々な基板サイズと形状に対応。プロセスの柔軟性を高めるための構成可能な電源を装備できます。 ロードチャンバーでの基板の脱ガスとエッチングにより、プロセスチャンバーでの高純度なプロセスが保証され、5分以内にさまざまな基板サイズに簡単に変換できるため、柔軟な製造用装置になります。

    【機能(一部)】

    • DC、DCパルス、RF、RF/DCを備えた最大5つのスパッタソース
    • 最大3つのカソードからの同時スパッタリング
    • 酸素と窒素による反応性スパッタリング
    • ターボポンプ、クライオポンプ、ウォータートラップを備えた 高真空システム構成
  • _HEXAGON
    高速ウェハー成膜装置HEXAGONは、業界で非常に低いRcのシステム設計と最高レベルのウェーハ間再現性を実現するウェハー処理装置です。...

    • 『HEXAGON』は、FOWLPなどの用途で非常に低いコストオブオーナーシップで大気圧の脱ガス、エッチング、メタル成膜を提供する量産専用のウェーハレベルパッケージングのプラットフォームです。 同期インデクサーによるウェーハ搬送により高速ウェーハ処理が可能。 ウェーハの取り扱いにより、24時間年中無休の生産時において、チャンバー内のウェーハセンシング機能により正確で再現性の良い ポジショニングを行うために、フルフェイスのエッチングおよび成膜プロセスが可能になります。

    【特長】

    • 多量に脱ガスする有機膜でパッシベーションされたウェーハの処理
    • 短いウェーハ交換時間を達成する高性能デュアルエンドエフェクター ロボットを使用した大気フロントエンドモジュール
    • 高速ウェーハ処理を可能にする同期インデクサーによるウェーハ搬送
    • 稼働時間が強化され、メンテナンスが削減されることによる20000枚以上のエッチングシールドキット寿命

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