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  • レーザ加工機とマシニングセンタの特徴を融合させたハイブリッド加工事例を展示し、 半導体製造装置に不可欠なシリコン・セラミックス部品の最新加工方法をご紹介します。 レーザ加工機で、不可能を可能に！ レーザ加工機で、セラミックス加工の可能性を広げます。 厚板セラミックスの貫通穴／切断加工を得意とする ウォータガイドレーザ加工機 LB300 / LB500 微細穴加工を得意とする 超短パルスレーザ加工機 LF400 マシニングセンタで、セラミックス加工に挑む！ 脆性材加工に最適化されたBG500をはじめ、各種マシニングセンタによる加工事例を展示します。 Φ 0.1 mm の安定した穴加工（アルミナ）BG500 Ra 10 nm 以下の鏡面加工（SiC）DA300 脆性材パッケージ仕様 超音波を活用した高能率穴加工（SiC）V56i 脆性材パッケージ仕様 ... Learn More

  • REALIZE株式会社（本社：大分県大分市、代表取締役：尾石 上人）は、2025年12月17日（水）～12月19日（金）に東京ビッグサイトで開催される 「SEMICON Japan2025」に出展いたします。(小間番号：W2077) 弊社は半導体・自動車関連事業を主事業とし、半導体製造後工程装置や精密金型、自動車関連部品製造装置の開発から設計・製造・組立・販売・サービスまでを行っております。 半導体関連事業においては、低騒音、省エネルギー、省スペースをコンセプトとして切断、成形、マーキング、製品検査など幅広い工程を対象とする装置を提供しております。また、自動車関連事業においては、技術革新と業界構造の変化が著しい中、求められる部品製造装置を迅速に提供できるようお客様のニーズを的確に把握し、開発から設計・製造・組立・販売・サービスまでを行うメーカーとして高い評価をいただいております。 ... Learn More

  • 主な出展内容をご紹介いたします。 【ウェーハバンプ検査装置 WVI-S10330-RA】（当日パネル展示あり ） WVI-S10330-RAは、ウェーハ上のバンプを高速・高精度に計測・検査する装置です。  ・FOUP搬送による300mmウェーハの検査が可能。  ＜検査項目・応用例＞  バンプ高さ、TTV、チップコプラナリティ、チップ反り、バンプ径など  【オフラインバンプ検査装置 SVIシリーズ】（当日パネル展示あり ） SVIシリーズは、パネル（シート）状のFC基板のバンプを検査する装置です。  ・フルサイズパネルの検査が可能。  ＜検査項目・応用例＞  バンプ高さ、TTV、 STV、コプラナリティ、基板反り、バンプ径など  【インラインバンプ検査装置 EVIシリーズ】（当日パネル展示あり ） EVIシリーズは、トレイで搬送された基板を検査ステージに移載後、高速・高精度に計測・検査するインライン型のバンプ検査装置です。  ・FC基板の検査が可能   ＜検査項目・応用例＞  バンプ高さ、TTV、STV、コプラナリティ、基板反り、バンプ径など   【温度可変反り検査装置 HVI-S10000C-RC/EC】（当日パネル展示あり ） Learn More

  • 半導体製造プロセスおよびハンドリングプロセスに対し、３Ｍでは様々なソリューションをご用意しています。微細複製、ナノテクノロジー、成形などの分野における当社のノウハウにより、お客様の工程に必要な均一性、清浄性、精度を実現できるようにするソリューションを提供します。 3Ｍ は50年以上にわたり、お客様の工程の最初から最終仕上げまでをサポートする幅広い製品を提供してきました。このような材料としては、エッチングと成膜および化学機械研磨（CMP ）に使用される材料、ならびにウェーハ加工用の表面仕上げ材、温度調整用熱媒体、熱管理用の液体、チップ輸送用のテープとリール、およびウェーハドーピングとイオン注入用の材料があります。 ... Learn More

  • デジタル社会の進化を足元から支える「半導体の品質」とオムロンの最先端検査技術を、SEMICON Japan 2025にてご紹介します。 次世代AIや高速データ通信の基盤となる半導体の品質確保は、デジタル化社会の実現に向けた喫緊の課題です。オムロンは長年培ってきた独自の3D-CT X線撮影技術をコアとし、「品質」をキーに、高度な半導体技術の開発と歩留まり向上を支援することで、AI時代の未来に貢献しています。 出展ハイライト：見えない不良の可視化と次世代ものづくりへの貢献 本展示会では、世界最高クラスの高速・高分解能3D-CT技術を搭載した最新の3D-CT自動検査装置「VT-X750」と「VT-X950」を出展します。両機種は「高速化」「高精度化」「自動化」を軸に、設計自由度の拡大、品質保証体制の強化、そして生産効率の最大化を同時に実現します。 1. 研究開発・プロセス分析を加速する：VT-X950シリーズ VT-X950は、独自のCT-X線撮影技術により、半導体内部構造のはんだ接合状態を高速かつ**超高精度に「見える化」します。 半導体3D実装やクリーンルーム対応を実現し、AI支援による自動条件最適化で量産立上げを加速。最先端の研究開発やプロセス分析フェーズにおいて、構造欠陥を定量的に分析し、迅速なフィードバックサイクルを確立することで、高度な技術開発を力強く支援します。 2. 量産・ライン安定化に貢献する：VT-X750シリーズ VT-X750は、世界最高クラスの高速・高分解能3D-CT技術により、BGA・SiPから挿入部品・プレスフィットまで多様な実装品を非破壊で全数検査します。 製造工程における“インライン自動検査”機能（CTスキャン型3DX線検査、光学自動外観検査など）を通して、高い検査能力を現場に適用し、安定した品質管理と効率的な良品モノづくりに貢献します。 オムロンのビジョン オムロンの検査装置は、半導体の品質を3D CT X線により「見える化」し、定量的な自動検査を行い、その結果を製造にフィードバックすることで、良い製品を生み出すことを目指します。私たちは、お客様の製品が生み出すイノベーションと、そこから生まれる新しい価値を通じて、「デジタル化社会の実現にお客様と共に歩む」存在でありたいと強く願っております。 お客様の「研究開発」から「量産」までの工程フェーズに応じた最適な検査ソリューションをブースにて詳しくご紹介します。是非、当ブースにお立ち寄りいただき、 “見えない不良の可視化”と次世代ものづくりへの貢献をご体感ください。 ... Learn More

  • NTTコム オンライン・マーケティング・ソリューション株式会社（本社：東京都品川区、代表取締役社長：稲葉 秀司、以下NTTコム オンライン）は、ビジュアルデータサイエンスツール「Spotfire®」が、株式会社富士経済（以下：富士経済）発行の「2025年版 DIGITAL FACTORY 関連市場の実態と将来展望」のダッシュボード（製造業向け）市場で、前回の調査に引き続き5回連続国内シェアNo.1を獲得（※1）したことを発表します。 (※1)出典：富士経済「2021、2023年、2025年版DIGITAL FACTORY関連市場の実態と将来展望、NEXT FACTORY関連市場の実態と将来展望2019、2020：ダッシュボード（製造業向け）国内市場」販売金額シェア(2018～2020年、2022年、2024年)。対象レポート未発行の2021年 、2023年 を除く5回連続。 1．富士経済によるSpotfire®の調査結果 Spotfire®は、2024年のダッシュボード（製造業向け）の国内市場メーカー全体の40.0%を占めており、第2位の26.2％を大きく引き離して第1位の実績とシェアを獲得しています。 2．富士経済によるダッシュボード（製造業向け）市場概況 本調査が定義するダッシュボードとは、BI（Business Intelligence）ツールとも呼称され、あらゆるデータを集約・共有・可視化（グラフ・チャート）・分析を行うソフトウェアを指しています。

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  • 開催日程：2025年3月26日（水）〜3月28日（金） 開催場所：中国・上海　Shanghai New International Expo Centre（SNIEC） ブース番号：4681 KSMは、2025年3月26日から28日まで中国・上海で開催された「SEMICON CHINA 2025」に出展しました。 今年の展示会は「Cross Global, Core Connection（跨界全球・心芯相联）」をテーマに、半導体産業におけるグローバルな融合とコア技術の連携を掲げて開催されました。 KSMのブースでは、同社の主力製品である**溶接型ベローズ（Welded Metal Bellows）を中心に、半導体プロセス用の高精度コア部品を展示。 期間中は、ロボット業界やディスプレイ関連企業との技術相談も活発に行われ、注目を集めました。 中国のロボット産業は、「中国製造2025」や「ロボット産業発展計画」といった政府の積極的な支援のもとで急速に拡大しており、ヒューマノイドロボットの商用化も本格化すると期待されています。 また、ディスプレイ分野でもOLEDを中心とした設備投資の拡大が続き、中国はグローバルディスプレイ生産の主要拠点としての地位を確立しつつあります。 こうした産業動向の中で、高精度かつ柔軟性が求められる応用分野において、KSM製ベローズの需要拡大が見込まれています。 KSMは今回の展示会を通じて、中国およびアジア市場におけるブランドプレゼンスをさらに高め、高品質な部品供給と顧客ニーズに応える技術協働の拡充を進めていく方針です。 [EXHIBITION] SEMICON CHINA 2025 Date: March 26th ~ Mar 28th, 2025 Venue: SNIEC, Shanghai, China Booth No: 4681 KSM participated in SEMICON CHINA 2025, held from March 26 to 28, 2025, at the Shanghai New International Expo Centre (SNIEC) in Shanghai, China. The exhibition... Learn More

  • KSMは 0月7日から9日まで米国アリゾナ州フェニックスのフェニックス・コンベンションセンターで開催された「SEMICON WEST 2025」に出展し、半導体製造装置の性能と信頼性を支えるコア部品技術を紹介しました。 今年のSEMICON WESTは、50年の歴史の中で初めて開催地をサンフランシスコからフェニックスへ移し、30カ国から875社、1,500の展示ブース、延べ3万5,000人以上が来場するなど、新たな節目となるイベントとなりました。 KSMのブースは、ヒーターの形状をモチーフにした独自のデザインで注目を集めました。展示では、半導体装置の性能と信頼性を左右する重要部品である「溶接金属ベローズ（Welded Metal Bellows）」と「メタルヒーター（Semiconductor Heater）」を中心に、同社の高い技術力を紹介しました。 KSMは今後も、世界各地で開催される主要な半導体展示会への積極的な参加を通じて、コア技術の競争力をさらに高め、業界の中心で確かな技術力と信頼を築いていくとしています。 [EXHIBITION] SEMICON WEST 2025 KSM participated in SEMICON WEST 2025, held October 7–9 at the Phoenix Convention Center in Phoenix, Arizona, showcasing core component technologies for semiconductor equipment. This year’s exhibition was held in Phoenix for the first time in its 50-year history, marking a... Learn More

  • 株式会社ダイヘンは、40年以上にわたりウエハ搬送ロボット分野に取り組むとともに、液晶パネル搬送分野においても高い技術力と豊富な実績を誇ります。これまで培った技術やノウハウを活用し、今後さらなる市場拡大が見込まれる先端パッケージパネル搬送分野にも、新たなソリューションを提案いたします。 このたびのSEMICON Japan 2025では、搬送工程で直面する多様な課題に対し、ダイヘンならではの革新的なソリューションを実機とともにご紹介いたします。幅広い製品群の数々とダイヘン独自の最先端技術を、ぜひ会場にてご体感ください。 【SEMICON Japan 2025開催概要】  ・会期：2025年12月17日（水）～12月19日（金）  ・会場：東京ビッグサイト ・ダイヘンブース番号：南1ホール S1224 今後もダイヘンは、搬送分野における技術革新を通じて、より多くのお客様のニーズにお応えしてまいります。皆さまのご来場を心よりお待ちしております。 ... Learn More

  • 半導体開発を支える最新計測ソリューションを展示します。半導体パラメータアナライザ、TDR測定器、オシロスコープ、ネットワークアナライザ、ハンドヘルドRF測定機器に加えて、AIを活用した測定効率化を実現する手法をご紹介します。ぜひキーサイトブースにお立ち寄りください。... Learn More

  • エンズィンガージャパンはSEMICON Japan 2025に出展いたします（小間番号：W3431）。 エンズィンガーは1966年にドイツで創業し、50年以上に渡ってPEEK、PEIをはじめとした高機能プラスチックの押出成形を行っています。現在は、世界21カ国・33ヵ所の製造・販売拠点にて、押出成形、圧縮成形、キャスト成形、射出成形、異形押出成形、コンパウンド、切削加工など、プラスチックの成形加工に関わる事業を展開しています。 ブースでは、半導体業界で特に使用されるプラスチックについて展示を行います。 ... Learn More

  • アイクリスタル株式会社（代表取締役：髙石 将輝／取締役 技術統括：関 翔太）、グローバルウェーハズ・ジャパン株式会社（研究代表者、参事：永井 勇太）、国立大学法人東海国立大学機構 名古屋大学 未来材料・システム研究所（教授：宇治原 徹／准教授：沓掛 健太朗）、ならびにソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社（主幹技師：谷川 公一／永倉 大樹）の研究グループは、仮想空間上に構築したデジタルツインを接続して高速に最適化するプロセス全体最適化プラットフォーム「メタファクトリー」を用いてSiウェーハ製造からCMOSイメージセンサー（CIS）製造まで合計30工程を一気通貫で最適化し、実ラインでの試作にて従来品比 約70％のノイズ特性改善に成功しました。詳細はこちらHPをご参照ください。デジタルツインによるプロセス全体最適化で半導体CISノイズ70%低減！ | アイクリスタル株式会社... Learn More

  • 半導体製造プロセスでは、微細な副産物（Byproduct）が装置内に蓄積し、配管や機器のトラブルの原因となることがあります。 この課題を解決するために開発されたのが、副産物捕集装置「Trap」です。 Trapの特長 配管保護：副産物の蓄積による詰まりを防止し、安定したプロセスを実現 機器保護：ポンプ（Pump）やスクラバー（Scrubber）への負荷を軽減 安定稼働支援：装置全体の稼働安定化とプロセスの効率向上に貢献 信頼性の高いTrapは、半導体製造現場の安全性を確保しつつ、運用コストの低減にも貢献します。 ... Learn More

  • 製造サービスメーカーであるGudengは、主要な材料イノベーション技術のグローバルな統合サービスプロバイダーとしての地位を確立しています。伝統的な金型メーカーから世界クラスの半導体メーカーへと進化を遂げたGudengは、「Partner with H.E.A.R.T., grow with P.A.S.S.I.O.N.」という理念を軸に、独自の革新的なサービスモデルを開発し、お客様のあらゆるニーズに迅速かつ効果的に対応してきました。「P.A.S.S.I.O.N.」を中心に、「共創Co-Creation」という革新的なモデルを採用し、上流から下流まで、お客様とサプライヤーを一体化することで、柔軟かつ効率的なサービスプラットフォームを構築しています。今後もこの理念を堅持し、「世界をリードする半導体企業のベストパートナーとして、重要な材料や革新的な技術をサポートする」として貢献していきます。... Learn More

  • SilcoTek®社は化学気相蒸着法(CVD) による高性能なコーティングの世界的なリーディングプロバイダーです。私たちがコーティングの企業を創業したのは、人々や企業がとても困難な課題を克服するのを支援したいという情熱があったからです。ご使用になる材料の表面特性を向上させることで、お客様は機器類をこれまでより長く稼働させることができ、複雑な製品を効率的に製造することも可能になります。これにより、科学と産業の世界を前進させ得るイノベーションを生み出し続けることができます。弊社のコーティング技術とサービスが、お客様の業務をどこまで発展させることができるかということにのみ、日々集中しています。特に近年では、環境汚染に懸念があるPFASの代替えとして有用視されています。 ... Learn More


  • Submitted on: Oct 21, 2025, by SKL Tech Co., Ltd. (#W3439)

    日本OEMで研究開発・設計・生産・製造されており、完全な日本の技術支援を受けています。 ★1993年にIBM のドライブ技術者によって設立されました。 ★1994年にMirror System が発表されて以来、30年にわたり研究開発、生産、 製造の経験を積んできました。この製品は工業用コンピュータ向けに設計され ており、信頼性が高いです。 ★ SKL は全アジアやアメリカなどにおける独占輸入代理店です。... Learn More

  • 低摩擦型界面活性剤、耐薬品性フィルム、代替ソリューション材料。 特色ある当社の高機能材料で、御社の製造プロセスに新たな価値をご提案します。 Millice（ミリス）は、シンガポール本社を拠点に東南アジアで45年以上の実績を持つサービス代理店です。 本展示会では、当社100％子会社である ITS が開発した 高機能副資材シリーズ をご紹介いたします。 低摩擦型界面活性剤 お客様のニーズに応じて、選択・最適化・新規開発まで柔軟に対応。 求める機能を最大化する配合（ブレンド）をご提案します。 本技術は、パッケージダイシング用低摩擦型界面活性剤としても応用されています。 耐薬品性フィルム 優れたせん断強度と耐薬品性を兼ね備えたフィルム状ワックスです。 PETフィルムとの組み合わせにより、両面エッチングなど多様なプロセスでご活用いただけます。 代替ソリューション材料 これまで代替が難しかった高付加価値副資材に対し、 コスト・機能・供給面のニーズに合わせた最適な代替品をご提案いたします。 ぜひ当社ブースにお立ち寄りいただき、 御社プロセスのさらなる最適化と価値向上についてご相談ください。 皆さまのご来訪を心よりお待ちしております。 ... Learn More

  • 高機能先端半導体組み立て工程では半導体素子と基盤（インターポーザ、サブストレートなど）を高品質に接続することが求められ、その方法の確立に高機能先端半導体メーカー各社の競争が激化していることを背景に、当社のレーザー周期加熱法を用いた微小金属構造の非破壊非接触検査方法（nonTAP法）によるインターポーザ検査装置を現在開発しています。 この装置は、検査手順情報に基づいて自動検査する機能を標準装備し、対象基板を手動で投入するタイプと投入ポート・搬出ポートで自動投入排出するタイプを開発予定。 ... Learn More

  • PMS日本支社は、2025年12月17日(水)～19日(金)に東京ビッグサイトで開催される SEMICON Japan 2025 に出展いたします（小間番号：E5431 / 東5ホール、出展者名：Particle Measuring Systems）。 PMS日本支社は、米国 Particle Measuring Systems (PMS) 社の日本拠点として、PMS製品の販売とサービスの提供を行っています。PMSは1972年、世界に先駆けて、レーザーダイオードを用いた光学式パーティクルカウンタを製品化しました。それ以来50年以上にわたり、先進のモニタリングソリューションを最先端の半導体デバイス製造や無菌医薬品製造などの分野に提供しています。 半導体デバイスの製造において清浄度の管理は、品質と歩留まりを維持改善するためにますます重要性が増しています。パーティクルカウンターを導入することで、微粒子汚染がリアルタイムに検出され、迅速な対応が可能になります。 本展示会では、ナノ粒子に対応した以下の製品を展示いたします。 NanoAir™ 10 凝縮型気中パーティクルカウンタ Ultra DI® 20 Plus 超純水用パーティクルカウンタ Chem 20™ 高純度薬液用パーティクルカウンタ ぜひご来場ください。 【SEMICON Japan 2025および PMS日本支社ブースについて】 会期：2025年12月17日(水) – 19日(金)  10：00 – 17：00 会場：東京ビッグサイト（東京都江東区有明3-11-1） 小間番号：E5431（東5ホール ） Learn More

  • 日本コーティングセンター株式会社 (JCC) はSEMICON Japan 2025へ出展いたします!  JCCのコーティング技術は、製品の寿命や性能を向上させることにより、環境負荷を低減する「環境貢献型製品」です。 JCCはカーボンニュートラルの社会を目指し、PFAS代替市場の需要発掘に力をいれております。 JCCのコーティングの用途は切削工具、金型、機械部品、半導体関連と多岐に渡ります。 製品にコーティングを施すことで、製品の寿命延長や性能向上に寄与します。 結果として環境への負荷を抑え、持続可能な社会に貢献することが可能となります。 SEMICON Japan 2025では、ESD対策用DLCコーティング “THOR Slick”を展示いたします。 “THOR Slick”が半導体製造業で静電気にお困りの方の救世主となれるよう、説明員一同みなさまにご提案いたします。 JCCは提案型企業として、プラズマコーティング技術を駆使し、持続可能な社会の実現に向けてこれからも取り組んでまいります。 皆さまのご来場を心よりお待ちしております。 ... Learn More

  • 当社では、5台目となる金属3Dプリンタを導入しました。 当社では、新しい製造プロセスである金属積層造形機と当社保有の精密微細加工技術を融合させ、航空宇宙防衛分野やエネルギー分野、半導体製造装置向けなど様々な産業分野の品質や機能を左右する重要な部品を数多く製造しています。 国内でも金属3Dプリンタの活用が活況になるなか、生産能力の向上を目的に5台目の造形装置を増設しました。今後も、大型造形機の導入など積極的に検討する予定です。 5台目導入装置：EOS社　M290 高アスペクト比の製品や機械加工では困難な複雑で微細な形状を造形したい等ございましたら、お気軽にご相談下さい。

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  • この度、当社HPに微細加工技術に関する情報を発信する「お役立ちコラム」を新たに開設しました。 本コラムでは微細加工技術に関する情報をさまざまな視点から発信してまいります。 微細加工技術の可能性とその応用の広がりを感じていただければ幸いです。 【お役立ちコラム】 https://www.tpc.toray/column/ ... Learn More

  • エアポーターは多目的ホールでの競技や会議に対応したレイアウト変更、舞台装置の客席、大道具、小舞台の移動等で幅広いユーザーで採用させて頂いております。 この度半導体業界でも、重量物搬送のお役に立てないかとSEMICON JAPANに出展させて頂く次第です。 重量物を搭載したエアポーターと床面の間にエアーの膜を形成することにより、床面との摩擦係数を極限まで減らし、摩擦によるチリ・ダストの発生を軽減しながら大重量の物でも人手での搬送が可能です。 数十キロから数百キロの様々な大きさの重量物等、用途に応じた提案可能ですので是非出展ブースへのお立ち寄りや、お問い合わせをお願い致します。 ... Learn More

  • 栗田工業株式会社（本社：東京都中野区、社長：江尻 裕彦、以下「クリタ」または「当社」）は、NPO法人日本ハラール協会のハラール認証(*1)を取得したボイラ・冷却水用水処理薬品「クリタイト™シリーズ」（以下「ハラール認証クリタイト」）の販売を、当社およびクリタグループの国内販売会社にて本日より順次開始します。 クリタイトは、食品・飲料、化粧品、化学品などの製造業や国際空港や大型ホテルなどの設備等で“安全・安心”を求めるお客様向けの、ボイラおよび冷却塔における腐食やスケール付着などの水に起因する障害を防ぐ水処理薬品です。原料に食品・食品添加物のみを使用し、製造段階における他の原料や異物の混入を防ぐため専用の製造ラインで製造しています。さらに、原料の受け入れから製造、検査、出荷までの各工程では、集中システムにより一貫かつ徹底した品質検査を実施しています。 このたびのハラール認証クリタイトの展開は、日本国内におけるムスリム人口の増加や訪日外国人旅行者の増加にともなうハラール対応への要望の高まりにおいて、製品そのものや原料だけでなく、製造工程で水や蒸気を使う食品工場等でハラール認証の取得が増加していることを踏まえたものです。クリタグループで主に国内向けの薬品製造を担うクリタ・ケミカル製造株式会社の本社工場（茨城県猿島郡）において、豚肉やアルコールなどイスラム法で禁じられている成分が含まれていないことを含め、衛生的かつ適切な製造過程・設備・保管・管理体制で製造することを前提に、ハラール認証を取得しました。なお、ボイラ向けの水処理薬品としてハラール認証を取得した製品は、クリタイトが国内初(*2)となります。 クリタグループは、創立以来培ってきた水に関する知を駆使し、お客様と社会に新たな価値を提供する技術、製品・サービスや、ビジネスモデルを創出し、水と環境に関する社会課題の解決を通じた持続可能な社会実現への貢献を引き続き目指していきます。 ... Learn More

  • 栗田工業株式会社（本社：東京都中野区、社長：江尻 裕彦、以下「当社」または「クリタ」）は、月面資源開発に取り組む日本発の宇宙スタートアップ企業である、株式会社ispace（本社：東京都中央区、代表取締役CEO & Founder：袴田 武史、以下「ispace」）による第三者割当増資を引き受け、同社へ約20億円(*1)の出資をすることを決定しましたので、お知らせいたします。 宇宙空間や月・火星において人類が生活や活動をするためには水は不可欠な物質です。さらに、地球から月面などに水を輸送するとなると膨大なコストが掛かることなどから、宇宙分野における水処理の重要性はますます高まっています。そのため、宇宙空間を移動する宇宙機の推薬となる液体酸素および液体水素を、月面に存在するレゴリス(*2)に含まれる氷や水から製造するためのプラントを月面に建設し運用することを視野にした動きが本格化しています。 当社は、ispaceが目指す長期ビジョンである、月と地球を一つのエコシステムとする経済圏の創出「Moon Valley 2040構想」に賛同し、同社の月面探査プログラム「HAKUTO-R」に対し、2023年11月にサポーティングカンパニーとして、また、2024年11月からはコーポレートパートナーとして参画(*3)し、同プログラムを支援してきました。また、本年3月には、ispaceの2027年以降に実施される月ミッションにおいて、当社が開発する月面水処理実証試験装置（以下「本水処理システム」）を、同社のランダー（月着陸船）にペイロード(*4)として搭載し、月面までの輸送を実施するための検討に関する基本合意書を締結(*5)しています。 このたびのispaceへの出資は、当社における2030年代の月面事業の確立を目指すための活動の一環です。今回の出資により、本水処理システムの月面輸送および実証試験に向けた検討や、月面での水資源の利活用に関する取り組みをより加速させていきます。そして、ispaceをはじめ、宇宙開発に携わるさまざまな官民との協業の強化を図っていきます。 ... Learn More

  • 栗田工業株式会社（本社：東京都中野区、社長：江尻 裕彦、以下「クリタ」または「当社」）は、FREDsense Technologies Corp.（本社：カナダ アルバータ州カルガリー、CEO：David Lloyd、以下「FREDsense」）と協業し、同社が開発したPFAS濃度測定用モバイル分析キット「FRED-PFASTM」（以下「本キット」）の、クリタグループが提供する水処理装置内への導入を通じた普及を目指します。 PFASとは、人工的に作られた有機フッ素化合物の総称で、水や油をはじく効果や高い耐薬品性・耐熱性から、工業用から消費者向けまでさまざまな製品に使われています。しかしながら、PFASの一部は、発がん性や子どもの成長への影響などの有害性が指摘されていることから、近年欧米を中心に水質規制・製造規制の厳格化が進んでおり、日本においても2026年度から、PFASのなかでも特に有害性が指摘されているPFOAおよびPFOSに対し、水道水水質基準化と定期的な検査の義務化が予定されています。 これらを背景に、さまざまな産業において、工場等における用水や排水のモニタリングとして、PFAS濃度を現場で迅速に測定することへのニーズが高まっています。クリタグループでは、PFASへの対応を水と環境に係る社会課題の一つと認識し、事業領域におけるPFASの影響等に係る多面的な情報の収集・分析および対応の検討と、お客様に対するPFASの分析、処理、および処理材の廃棄に係る、技術的な知見にもとづく課題解決を支援しています。 この一環で、当社は、FREDsenseと協力し、本キットを用いた実排水をサンプルとしたPFAS濃度測定を通じ、分析精度の正確性の調査、ならびに、キット自体の堅牢性や操作性、潜在的な用途の可能性などの分析や検討を実施してきました。その結果、簡易な操作で実排水における高い分析精度を示すことを実証するとともに、従来はサンプル輸送や前処理を含めて2～3週間程度を要していた分析結果が、本キットを用いることにより数時間で入手可能になることを確認しました。 今後は、FREDsenseと協業しながら、これまでの分析結果や検討を踏まえつつ、クリタが有する水処理に係る知見や経験、さまざまな業界の専門知識などを組み合わせることにより、本キットのクリタグループが提供する水処理装置内への実装と市場への普及を目指していきます。 クリタグループは、創立以来培ってきた水に関する知を駆使して、お客様と社会に新たな価値を提供する技術、製品・サービスや、ビジネスモデルを創出し、水と環境に関する社会課題の解決を通じた持続可能な社会実現への貢献を引き続き目指してまいります。 ... Learn More

  • 新型EVG®40 D2Wオーバーレイ計測システム、業界標準比最大15倍のスループットで、 すべてのダイの100%オーバーレイ計測を実現 オーストリア ザンクト・フローリアン、2025年9月8日—最先端および将来の半導体設計と半導体集積化スキームを支える革新的なプロセスソリューションと専門知識を提供するリーディングプロバイダーであるEV Group（以下、EVG）は、本日、300mmウェーハ上で100%のダイオーバーレイ測定を、生産環境に求められる高精度・高速で実現する初の専用ダイ・トゥ・ウェーハ・オーバーレイ計測プラットフォーム「EVG®40 D2W」を発表しました。EVGのハイブリッドウェーハ接合計測向けに設計された業界標準システムである「EVG®40 NT2」と比較して最大15倍のスループットを誇る新型EVG40 D2Wにより、チップメーカーはダイ配置精度の検証と迅速な補正措置を講じることが可能となり、量産（HVM）におけるプロセス制御と歩留まりの向上を実現します。 EVG40 D2Wは、チップレット集積、高帯域幅メモリ（HBM）スタック、3Dシステムオンチップ（SoC）統合プロセスなど、あらゆるD2W接合アプリケーションに使用することができ、人工知能（AI）、高性能コンピューティング（HPC）、データセンターなどのアプリケーション向け高性能デバイスを実現します。EVG40 D2Wシステムは既に複数のお客様サイトに設置され、HVM製造サービスで使用され始めています。 D2W接合による高性能デバイスを実現  D2W接合は、異なるサイズ、材質、機能を持つ多様なダイやチップレットを単一のデバイスまたはパッケージに集積する技術です。これは、AIや自動運転などのアプリケーションにおいて、性能向上と低消費電力の両立が求められるデバイスやシステムを開発するために不可欠です。3Dパッケージングにおける相互接続ピッチが製品世代ごとに微細化する中で、ダイボンディングの位置合わせやオーバーレイプロセスも、それに応じて高精度化だけでなく、測定範囲をより広くすることも求められ、これは、銅パッドや接合界面の位置ズレによるオーバーレイ誤差を特定し、歩留まりの低下を防ぐために重要となっています。 D2W接合に適さない従来のオーバーレイ計測手法 現行のD2W接合オーバーレイ計測システムは、ウェーハ・トゥ・ウェーハ（W2W）接合オーバーレイ計測システムから継承された「移動 - 取得 - 測定（move-acquire-measure）」方式を採用しています。これにより高い測定精度は実現されますが、D2W接合オーバーレイ計測に必要なスループットには対応できていません。より高速な処理を実現するためには、これらのシステムはサンプリング数を減らす必要があり、その結果、位置合わせに関する情報が疎になり、プロセス補正に対するフィードバックの制度が低下する可能性があります。同時に、ピック・アンド・プレース方式のD2W接合システムに統合された計測ソリューションは柔軟性に欠け、最先端のアプリケーションに求められる精度を満たしていないのが現状です。 EVG40 D2Wによる専用D2Wオーバーレイ計測  EVG40 D2Wは、スループットに影響を与えることなく、300mmウェーハ上のすべてのダイに対して高精度な100%オーバーレイ測定を実現するために、ハードウェアとソフトウェアの複数の機能強化が施されています。 ダイとベースウェーハの両方にあるアライメントターゲットを一度の測定で二層同時に計測することで、スループットを向上

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  • 弊社ではSC事業部とWP事業部の二事業部が出展しております。 SC事業部では、様々な自動化システムを設計・製作しています。 クリーンコンベヤ、ウエハ・パネル移載機、カセット包装機、チップハンドラなど様々な自動化装置を提供しています。 WP事業部は、半導体向け自動／手動洗浄装置（クリーニングおよびエッチング）、高発電効率太陽電池ウエハ用テクスチャリング装置、 各種精密洗浄装置、半導体製造向けIPA乾燥装置の開発、製造、販売を行なっております。今回は、世界トップシェアを誇るIPAベーパー乾燥装置、及び長年のIPAベーパー乾燥装置の設計・製造経験並びに多くの事例で培ったノウ・ハウをつぎ込み開発したIPAミスト直接乾燥装置を展示し、その性能や仕様を専門スタッフがご説明致します。 ... Learn More

  • マルチ四重極ICP質量分析装置 NexION 5000 NexION 5000 は、最も困難なアプリケーションに対処するために設計され、真のトリプル四重極を搭載した業界初のマルチ四重極ICP-MSシステム。半導体材料、バイオモニタリング、その他のアプリケーションで要求される厳しい微量元素分析ニーズに対応可能。高分解能形ICP-MSや従来のトリプル四重極ICP-MS を超える比類ないスペクトル干渉の除去、優れた感度、卓越した検出下限を実現する。 ... Learn More

  • 株式会社ダン・タクマ、半導体・電子デバイス業界向け「クリーン環境構築ソリューション」を展示会で公開 株式会社ダン・タクマ（本社：神奈川県横浜市）は、半導体・電子デバイス業界の高度にクリーンな製造環境の創造と維持を使命とし、 このたび最新のクリーン環境構築ソリューションを展示会にて公開いたします。 当社は、半世紀余にわたり蓄積した技術と豊富な実績をもとに、お客様目線で現実的かつ革新的なソリューションを提案してまいりました。 本展示では、以下の製品・技術を中心にご紹介いたします。 【高純度プロセスを支える最新ケミカルフィルター】    空気中の分子汚染を効率的に除去し、製造歩留まり改善に貢献。 【最先端クリーン環境技術】   クリーンブース・クリーンベンチによる柔軟かつ高精度なクリーン空間の提供。 【外部磁場からの隔離】   磁気シールドチャンバー電子機器の安定駆動とクリーン環境を確保。 【次世代洗浄ソリューション】   マイクロバブル洗浄など各種洗浄機により、薬液削減・時短・高効率洗浄を実現。   来場者の皆様には、デモンストレーションを通じて、マイクロバブル洗浄や高純度環境の実際の動作を目で確認いただけます。 当社は今後も、クリーン環境構築のスペシャリストとして、お客様の課題解決と持続可能なものづくりに貢献してまいります。 ... Learn More