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Japanese https://www.rorze.com/wp_rorze/wp-content/uploads/2025/12/release_nanoverse_jp20251215.pdf English https://www.rorze.com/en/wp-content/uploads/sites/2/2025/12/release_nanoverse_en20251215.pdf... Learn More

半導体製品が完成するまでの「後工程」について、前工程との違いから検査・梱包・出荷までの流れをやさしく解説します。 工程の役割を図や映像で学ぶことで、各工程の意味やパッケージの多様性が理解できます。先端パッケージ動向にも触れる、後工程理解の入門講座です。 半導体業界の新入社員・若手技術者は元より、後工程を把握したい初学者におすすめする講座です。 【講師】九州大学　大学院システム情報科学研究院　情報エレクトロニクス部門　純教授　木野　久志　氏 【開催日】令和８年１月２６日（月）１３：００～１７：００ 【開催形態】ハイブリッド開催（対面＋オンライン） 【会場】・対面形式の会場：福岡市早良区百道浜3-8-33　福岡システムLSI総合開発センター 2階 講義室 　　　　・オンライン会場：Zoom Meeting （接続先はお支払い完了後ご案内） 【受講料】税込３,３００円 【申込み】https://reskilling.ist.or.jp/seminarall/info-225.html ... Learn More

半導体製造においては24時間365日の稼働を実現する信頼性の高い搬送・保管システムが欠かせません。生産設備の稼働率を最大化するクリーンルーム用搬送システム「クリーンウェイ」や、半導体の微細化に対応する窒素パージ式の保管システムなど、ダイフクの半導体生産ライン向けシステムについて、クリーンルーム事業部のエンジニアリング部門および設計部門の担当者が解説します。 （続きはコチラをクリック） ... Learn More

Japanese https://www.rorze.com/wp_rorze/wp-content/uploads/2025/12/FlapWrist_release_jp.pdf English https://www.rorze.com/en/wp-content/uploads/sites/2/2025/12/FlapWrist_release_en.pdf ... Learn More

https://www.toray.com/news/article.html?contentId=zpbftk1k Toray to Exhibit at SEMICON Japan 2025 Tokyo, Japan, December 3, 2025 – Toray Industries, Inc., announced today that it will exhibit at SEMICON Japan 2025 with group companies Toray Engineering Co., Ltd., TASMIT, Inc., Toray Precision Co., Ltd., and Toray Research Center, Inc. Microelectronics industry association SEMI will host this... Learn More

https://www.toray.co.jp/news/article.html?contentId=o8hk0isn 2025年12月3日 東レ株式会社 「SEMICON Japan 2025」への出展について 東レ株式会社（本社：東京都中央区､代表取締役社長：大矢 光雄、以下「東レ」）は、このたび、東京ビッグサイトで12月17日（水）～19日（金）に開催される「SEMICON Japan 2025」（主催：SEMI）に、グループ会社の東レエンジニアリング株式会社、東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー株式会社、東レ・プレシジョン株式会社、株式会社東レリサーチセンターと共同出展します。 東レグループは、「次の常識を創る、半導体イノベーターの伴走者」を掲げ、半導体製造工程で使用される素材、装置、分析サービスを三位一体で提供し、イノベーション創出に貢献しています。本年のブースでは、東レグループの幅広い製品群の中から、半導体関連の製品・技術を総合的に紹介します。 展示内容は、素材関連では、独自のポリイミド技術によるコーティング材や感光性接着フィルム、PFASフリーのモールド離型フィルム、ダイシングフィルムなどを展示します。また、研磨用パッド、クリーンルーム用ワイピングクロス、半導体製造装置用の各種樹脂素材を紹介します。さらに超純水の製造、半導体製造工程から排出される有価物回収や廃水減容に貢献する各種水処理膜を展示します。 装置関連では、東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジーのウェーハ外観検査装置、東レ・プレシジョンの半導体製造・検査工程を支える精密加工技術を展示します。 分析サービス関連では、東レリサーチセンターの最先端半導体デバイス対応分析技術などを紹介します。 東レは、「高分子化学」、「有機合成化学」、「バイオテクノロジー」そして「ナノテクノロジー」の4つのコア技術を駆使して、社会を本質的に変える力のある革新的な素材の研究・技術開発を推進することで、企業理念である「わたしたちは新しい価値の創造を通じて社会に貢献します」の具現化に取り組んでまいります。 記 1．展示ブースの概要 （1）出展場所： 東京ビッグサイト　東展示棟　小間番号E4908番（APCSエリア） （2）出展内容： A．素材 工業用高機能不織布　エクセーヌ® クリーンルーム用ワイピングクロス ウェーハ用精密研磨パッド 持続性帯電防止ABS樹脂　トヨラックパレル® 導電・帯電防止樹脂　TPS-AE 東レPAI樹脂　“TIポリマー” 半導体製造装置向けPPS造形物 半導体製造装置向けプラスチック素材 半導体モールド用離型フィルム 自己粘着性オレフィン系感圧ダイシングフィルム ポリイミド製品（コーティング材、感光性接着剤フィルム） 先端半導体実装用材料（開発品） 厚膜×ハイアスペクト材料 半導体向け仮貼り材料* B．装置 ウェーハ外観検査装置（光学式、電子線式） 半導体製造・検査工程を支える精密加工技術 C．水処理フィルター 超純水向け高除去逆浸透(RO)膜 有価物の回収、廃水減容に貢献する限外ろ過(UF)膜、ナノろ過(NF)膜 　 D．分析サービス 組成分析、構造分析、不良解析 （ご参考） 東レ半導体事業ウェブサイト　https://www.semiconductor.toray/ 「SEMICON Japan 2025」公式サイト　https://www.semiconjapan.org/jp *2025/11/27 プレースリリース  半導体ウェハの薄膜化に対応した新規仮貼り材料を開発  https://www.toray.co.jp/news/article.html?contentId=2s33gucj ＜本件に関するお問い合わせ先＞ 東レ株式会社 事業コミュニケーション室　金(キム)　080-8428-3993 以　上   ＜本件に関するお問い合わせ先＞ 東レ株式会社 広報室　（東京）TEL：03-3245-5179　（大阪）TEL：06-7688-3085 ＜本件に関するお問い合わせ先＞ 東レ株式会社 広報室　（東京）TEL：03-3245-5179　（大阪）TEL：06-7688-3085 ＜本件に関するお問い合わせ先＞

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従来比250倍の耐久性を誇る“伸縮回路基板”がついに実用域へ。その革新技術を開発者がブースで直接解説します。 chrome-extension://efaidnbmnnnibpcajpcglclefindmkaj/https://www.satosen.co.jp/topics/images/251211/2025-12-11.pdf ... Learn More

https://www.advantech.com/ja-jp/resources/news/ipc-221-compact-ipc-brings-desktop-cpu-performance... Learn More

これまでにない高倍率、高分解能を実現する光電子ホログラフィーを利用し、ダイヤモンドに添加したリン原子の2種類の原子配列およびその配向を世界で初めて観測することに成功しました。 添加原子の原子配列と電気的状態や結晶成長との関係性を明確化できることから、ダイヤモンドを使用したデバイスの性能向上に貢献することが期待されます。 https://www.okayama-u.ac.jp/tp/release/release_id667.html ... Learn More

奈良先端科学技術大学院大学 先端科学技術研究科 物質創成科学領域 教授 松下智裕、近畿大学理工学部 電気電子通信工学科 准教授 藤井茉美、大阪大学工学研究科 物理学系専攻 教授 森川良忠、台湾成功大学 教授 水野潤らの研究チームは、ダイヤモンドとその上に形成されたアルミナ絶縁膜の間に形成される欠陥の立体原子配列を解明しました。 本研究成果は、令和5年（2023年）2月10日（金）に、ナノサイエンス分野を代表するアメリカ化学会の論文誌「Nano letters」に掲載されました。 https://www.naist.jp/pressrelease/2023/02/009661.html ... Learn More

当社は、来る12月17日（水）から12月19日（金）まで、東京ビッグ サイトで開催されます『セミコン・ジャパン2025』に出展いたします。 当社は、「最先端の半導体製造装置を通じて、半導体産業と人類、社会の発展に貢献 します。」をビジョンに、A14 Nodeデザインルール対応のマルチ電子ビームマスク描画 装置「MBM™-4000」、高生産性最先端マスク検査装置「NPI-8000」、高品質のエピタキ シャル層を形成するSiCエピタキシャル成長装置「EPIREVO™ S8」及び、各製品のロード マップをご紹介いたします。 是非、当社ブースにお越し下さい。 ... Learn More

Mitsui Chemicals, Inc. (Tokyo: 4183; President & CEO: HASHIMOTO Osamu), Mitsui Chemicals ICT Materia, Inc. (President & CEO: SAIMOTO Yoshihisa), Mitsui Chemicals Asahi Life Materials Co., Ltd. (President & CEO: KAZUYA Kusano), Honshu Chemical Industry Co., Ltd. (President & CEO: MASAYUKI Kinoshita), and Mitsui Fine Chemicals, Inc. (President & CEO:... Learn More

三井化学株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：橋本 修）、三井化学ICT マテリア株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：才本 芳久）、エム・エーライフマテリアルズ株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：草野 和也）、本州化学工業株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：木下 雅幸）および三井化学ファイン株式会社 （本社：東京都中央区、代表取締役社長：田中 久義）は、2025 年12 月17日から19 日に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON®︎JAPAN 2025」に三井化学グループとして出展いたします。 ブース内では、ウエハ裏面研削用保護テープで世界シェアNO.1 のイクロステープ™をはじめ、フッ素フリー超高耐熱離型フィルム、ろ過用不織布・研磨パッド材料やレジスト・接着剤向け各種高機能ケミカル材料など、幅広い工程で世界の半導体製造の未来を支える最新ソリューションの提案を致します。 Learn More

～35年にわたる先進的かつ持続可能なガス処理ソリューションのリーダーシップを裏付ける検証結果～ ドイツ・ドレスデン、2025年11月13日 — 半導体業界がネットゼロ排出の達成に向けた取り組みを加速する中、SEMI SCCが発行した最新のホワイトペーパー「Overview of F-GHG and Nitrous Oxide Semiconductor Abatement Technologies」（2024年）は、温室効果ガス処理に関する新たな業界性能基準を提示しました。同報告書では、プロセスガス処理システムにおけるCF₄の破壊・除去効率（DRE）の最低値を95%以上、目標値を99%以上と定義しています。 これらの新しい基準値は、従来のESG報告やサプライヤー要件で用いられてきた保守的なデフォルト値を大きく上回るものです。しかし、SEMI SCCが示す上限値でさえ、最新技術の潜在能力を完全には反映していません。 DAS Environmental Expert GmbHは、自社のTILIAガス処理システムにより、CF₄をはじめとするフッ素系温室効果ガスに対して99.9%以上の破壊効率を達成できることを実証しました。この性能は、SEMI SCCホワイトペーパーで示された基準を凌駕し、業界のカーボン削減目標に直接貢献します。 「TILIAのようなシステムは、現行の業界基準を超えることが技術的に可能であるだけでなく、経済的にも合理的であることを証明しています」と、DAS Environmental Expert GmbH ガス処理部門COOのStephan Raithelは述べています。「炭素税の上昇や持続可能性目標の強化に伴い、高効率なガス処理への投資は、運用面および財務面で直接的なメリットをもたらします。」 世界の半導体業界は、年間数千トンのCF₄を排出しており、このガスの地球温暖化係数（GWP）は7,390に達します。わずか数トンの未処理排出でも、CO₂換算で数百万トンに相当します。現状では、業界はSCC推奨の最低DRE達成を目指していますが、ネットゼロ達成には99.9%以上の効率を安定的に維持するシステムが不可欠です。 SEMI SCCホワイトペーパーは、こうした高効率の達成が業界の持続可能性ロードマップにとって極めて重要であり、次世代ガス処理技術の広範な導入が必要であると強調しています。DAS Environmental Expertsの実績あるTILIAプラットフォームは、この移行を体現し、半導体業界における「Best in Class」性能の新たな基準を打ち立てています。 お問い合わせ先 DAS Environmental Experts Email: [email protected] Web: https://www.das-ee.com/en/ ... Learn More

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こちらにアクセスしてご覧ください。 SEMICON Japan 2025に出展 ｜ ニュース ｜ AGC ... Learn More

リガク・ホールディングスのグループ会社であり、X線分析装置の世界的ソリューションパートナーである株式会社リガク（本社：東京都昭島市 代表取締役社長：川上 潤、以下「リガク」）は、半導体製造工程でウェーハの膜厚と組成を計測する「XTRAIA （エクストライア）MF-3400」の販売を開始しました。本装置は、次世代メモリチップやAI向け高速デバイスの量産に不可欠な材料の評価を高精度に行うことができ、急拡大する半導体市場の生産性の向上に大きく貢献します。

タカノ株式会社(本社：長野県上伊那郡宮田村、代表取締役社長：鷹野 雅央)は、2025年12月17日(水)～19日(金)に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。 今回の出展では、デバイスメーカー、装置メーカー、材料メーカー、ウェーハメーカーなどに向けた、半導体製造工程向けの最新検査装置を紹介いたします。 ウェーハ表面検査装置WMシリーズの最新モデル「WM-7SR+／WM-10R+」や、WLP向けバンプ検査で定評のある「ALTAXシリーズ」を更に進化させ、PLP向け角基板、ガラスコアにも対応可能な2D検査と3D検査を高度に融合したNew「ALTAX」 をご覧いただけます。 ぜひこの機会に弊社ブースへお立ち寄りいただき、最新モデルの性能や詳細な仕様を実際にご確認ください。 出展内容のご案内 Learn More

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We are excited to join SEMICON Japan 2025, taking place December 17–19 in Tokyo, where global innovators gather to shape the future of semiconductor manufacturing. As a leader in industrial embodied AI, Youibot brings years of deep engagement in high-cleanliness fabs, and complex intralogistics automation. Our experts will be on site... Learn More

神鋼商事株式会社（本社：東京都、以下「当社」）は、半導体製造装置向けアルミチャンバーの精密加工を担う新会社「神商精密」を、栃木県真岡市・てらうち工業団地に設立します。 半導体市場は今後も成長が見込まれ、製造装置分野は重要な戦略領域です。当社は既に中国・蘇州にアルミ厚板の機械加工拠点「神商精密器材（蘇州）有限公司」を有しており、今回の国内新拠点により、機械加工体制を2拠点化し、BCP（事業継続計画）に対応できる強固なサプライチェーンを構築します。 新拠点では、アルミ精密加工に加え、切削屑の水平リサイクルを実現し、資源循環型モデルを推進。さらに、CO₂排出量を約46％削減するなど、環境負荷低減にも取り組みます。素材調達から仕上げ加工まで一貫対応し、高品質・環境対応型ソリューションを国内外のお客様に提供します。 また、非鉄金属分野における材料調達・機械加工・各種試作など、弊社の幅広い事業もご紹介しております。 当社は今後も、誠実をモットーに新しい価値を創造し、豊かな社会づくりと持続可能な未来の実現に貢献してまいります。 ... Learn More

HITECは、ダイナミックUPS（DUPS）技術におけるグローバルリーダーとして、最先端のUPSシステムを設計・開発・製造し、世界中に信頼性の高い電力を提供し続けることをお約束します。HITECブースでは、革新的なPowerPROダイナミックUPSソリューションが、現代のミッションクリティカルな運用の進化するニーズにどのように対応しているかをご紹介します。バッテリー不要の設計、高電力密度負荷への対応力、柔軟なシステム構成オプションなど、その特長を直接ご覧いただけます。APAC地域のHITEC専門スタッフが常駐し、最新の知見を共有し、プロジェクト要件についてのご相談や、お客様のビジネスニーズに最適なダイナミックUPSソリューション選定をサポートします。... Learn More

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https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000030.000146304.html... Learn More

https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000039.000146304.html... Learn More

https://www.tokai-rika.co.jp/release/file/20250922-1.pdf... Learn More

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2025年度　研究室紹介フライヤーはこちらからダウンロードをお願いします。... Learn More

創設50周年を記念して、特設ウェブサイトをオープンいたしました！ これまでの50年の歩みやこれからの50年に向けた想い、これまで支えて下さった皆様への感謝の気持ちが詰まったウェブサイトとなっております。記念ムービーや特別コラム、メッセージボードなどたくさんのコンテンツをご用意しており、コンテンツは定期的に更新していく予定です。 エリオニクスをご存じの方も、そうでない方も是非ともご覧いただければ幸いです。 エリオニクス50周年特設サイト：http://anniversary.elionix.co.jp/... Learn More

〜ロバストな超微細画像解析とマルチモーダルデータ活用により、歩留まり・品質を最適化。チップメーカー、半導体装置・材料業界の製造現場にプロセス制御の革新を〜 計測エンジニアリングシステム株式会社 2025年6月18日 11時46分 1

弊社は、2025年12月に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON JAPAN2025」展示会に出展いたします。 コルゲート型マイクロチャンネル熱交換器や、マイクロチャンネル水冷ヒートシンク(コールドプレート)の実物を展示します。 半導体製造装置の熱の課題解決や、カーボンニュートラルに向けた省エネルギー化に寄与し得る弊社製品をぜひご覧ください。 展示会名：SEMICON JAPAN2025 会期：2025年12月17日(水)～12月19日(金)　10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト 小間位置：W1381 https://www.welcon.co.jp/news/?id=96 ... Learn More

Press Release FOR IMMEDIATE RELEASE Evatec Launches Advanced Packaging Sputtering and Etching Systems for Panel Level Packaging process – “CLUSTERLINE 600E” for up to 650mm panels and “CLUSTERLINE 310E” for 300/310mm panels – Trübbach, Switzerland – October 30, 2025 Evatec AG (Headquarters: Trübbach, Switzerland; CEO: Andreas Wälti) today announced the launch of two new cluster... Learn More

高純度薬液を大量に送液し、メタルフリー、耐腐食性の実現が必要な半導体工場・半導体薬液生産の場面で少なくはありません。GEMÜ製PFAライニングバルブはPFA膜が厚く、耐久性が高く、大流量を実現します。また弊社製ポジショナーを使用しコントロールバルブとしても使用いただけます。そのほかにも防爆対応各種センサー・ソレノイドバルブの取り扱いもありトータルで必要なアクセサリーも取り付け可能です。 Learn More

GEMÜは食品・製薬・飲料の分野に使用されるバルブの世界的リーディングカンパニーとしてこれまで活躍してきました。その技術を生かし半導体の高純度の薬液・有機溶剤・純粋の領域でもステンレス製ダイアフラムバルブは活躍しています。2025年弊社はLEAP(Lean, Effeective, Aigle, Platformized)を掲げ、幅広くシンプルでスピード感を体感できる全く新しいコンセプトの製品を発表しました。ステンレス製ダイアフラムバルブも進化を遂げ、 ・大流量 ・シンプル ・バルブの稼働状況をデジタルで確認 ・メンテナンス時間の大幅な簡略化 を実現しました。 Learn More

高純度・耐薬品性に優れたフッ素樹脂ダイアフラムバルブをリニューアルしました。より半導体装置や半導体製造現場の配管をコンパクトにしフットプリントの最小化に貢献します。バルブ本体は業界最小クラスを誇ります。また流量性能・耐圧性能も高い数値を誇ります。当日は弊社のブロックバルブソリューションと共に製品を展示します。1ロットから製造可能で配管・継手を最小限することができます。コンパクトに装置・設備のメンテナンスを簡単にしたバルブをぜひご覧ください。 Learn More

このたびクボタは「SEMICON JAPAN 2025」に出展いたします。会場ではクボタの半導体欠陥検査装置をご紹介させていただきます。皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ... Learn More

当社は1969年　日本で初めてイオン注入用高圧ガスの輸入と取り付け、交換作業を実施しておりました。今回、日本で唯一国産製品提供を開始し、独自の技術を使った吸着型負圧ガスソース(T-ionＴＭ)を製造から販売、サービスまで実施を致しております。ぜひ当社ブース(総合ゾーン　小間番号5614)へのご来場をお待ちしております。 ■吸着型負圧ガスイオン注入ソース(T-ionＴＭ)を国内で唯一国産製品の製造販売開始 2021年高千穂は日本初　国産品で独自の技術を使った吸着型負圧ガスソース T-ionＴＭを製造から販売まで実施し、半導体メーカー様のお役に立てるサービスを提供しております。 今年の見どころは、ROTAREX社製バルブを装着した量産用大型ガスボックスにT-ionＴＭの容器を実際に設置し、実機に近い状態でご覧頂きながらT-ionＴＭ使用イメージをお伝えできればと考えております。また、海外製負圧ガスソースからT-ionＴＭに短時間で置き換え可能な治具もご準備しておりますので、是非ご覧ください。 主なラインアップのガスと致しましては、AsH3, PH3, 11BF3, GeF4, 72GeF4, SiF4, PF3, Xeがございます。 また、上記ガス種以外におきましても、ご要望に応じて検討致しますのでご相談ください。 ■トクシキャプチャーTM 極微量の有毒ガスを除去するマイクロ除害システムで簡便に有毒ガスを削減できるソリューションで高千穂が開発し、世界各国で特許を取得している技術です。化学反応でアウトガスを除去し人体やクリーンルーム環境の汚染に対するリスク低減に有効です。またバルブの老朽化防止にも役立ちます。 ■エキシマレーザーガス 当社では、1997年よりエキシマレーザー用F2ミックスガスを販売しており、世界中から独自に調達ルートを確保したネオンによる混合ガスの製造も承ります。 貴社ご希望の濃度に合わせた製造を実施致しますので、ご相談ください。(Kr / Ne、Ar / Kr /Ne、Xe / Ar / Ne、F2 / Kr / Ne、F2 / Ar /Ne、Xe / Ne、HCl / H2 / Ne) ■72GeF4(72エンリッチ四フッ化ゲルマン) イオン注入装置に使用しているGeF4の中で自然存在比が高いのは72Geです。その72Geの濃度を高めた高千穂のエンリッチ72GeF4は、製造スループット向上に貢献します。また、72Geを選択することにより、Asコンタミの影響を排除できます ■11BF3(11エンリッチボロン) 国内企業で唯一、複数のソースから安定供給を受けており、価格競争力、供給安定性、在庫量に自信があります。また貴社の装置に合わせた適切な容器サイズにて供給いたします ■最先端半導体用エッチング、クリーニング用フロン系ガス オゾン層を破壊と言われているフロン系ガスですが、地球温暖化係数をより少なくすることによる地球環境にやさしいガスを紹介致します ■ハザードスイーパーＴＭ 日本で唯一の可搬式局所排気用(モバイル)除害クリーナーです。特殊材料ガスの供給装置、機器の改造、チャンバークリーニング、撤去作業など毒性ガスを使用する現場を安全にクリーンな環境を維持できます。可搬式のため、複数の同一ガス設備に対して1つのハザードスイーパーＴＭで対応できます。さらにミストスクラバーＴＭ（当社製品）を接続することで可燃物を吸引した場合での安全性を向上できます。 セミコンジャパンに唯一のガスメーカーとして出展を継続しておりますので、ぜひご来場をお待ちしております http://www.takachiho.biz/index2.html ... Learn More

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エバー航空（本社：台湾 桃園市、日本支社長：黃俊雄）は、2025年12月17日（水）から19日（金）まで東京ビッグサイトで開催される日本最大級の半導体の祭典「セミコンジャパン2025」に出展することをお知らせいたします。 日本と台湾を結ぶフルサービスキャリアとして、多くのお客様に快適な空の旅を提供してきたエバー航空は、2025年より法人向けマイレージプログラム**「BizFam」**のサービスを本格的に開始いたしました。 ■ 2025年開始！法人向けプログラム「BizFam」 台湾へのご出張が多い企業様を強力にサポートするため、「BizFam」にご入会いただくだけで、世界中でご利用いただける様々な優待特典をご用意しております。 これにより、企業の出張コスト効率と利便性をさらに引き上げます。 ■ ブース概要 エバー航空ブースでは、航空機の外装を模した空間に、最新のサービスや運航ネットワークを紹介する各種コンテンツをご用意し、来場者をお迎えします。 半導体産業における国際的なハブである台湾へのご出張において、エバー航空は卓越した安全性と高品質なサービスで、お客様のビジネスをサポートいたします。  半導体大国台湾へのご出張は、エバー航空で。是非ブースへお立ち寄りください。 ■ エバー航空について

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半導体ウエハーのチップ化工程に弊社独自のSnB工法を用い、各機能ごとにモジュール化する事によって、用途に合わせて自由に組み合わせる事ができる装置「DIALOGIC Plus+」をご紹介いたします。 また、SiCウエハー最先端半導体デバイスのチップ化工程の加工技術、当社独自技術「SnB（スクライブ＆ブレイク）工法」の優位性もご提案いたします。 ぜひ、弊社ブールへご来場いただきますようよろしくお願いいたします。 ... Learn More

弊社は2025年12月17日（水）～19日（金）に開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。 ご来場の際は、是非弊社ブースへお立ち寄りください。 パネル展示： タツモより、半導体製造装置、クリーン搬送システム、洗浄装置等３部門から製品紹介をいたします。またブースにて弊社装置でプロセスされたウェハ展示や搬送ロボット・アライナの実機展示もしております。 是非お越しください。 パネル展示： ■Temporary Bonding / Debonding System 当社の貼合・剥離装置は、超薄型ウェハの取り扱いにおいて高い精度と安定性を提供します。 薄化工程中でもウェハーの反りや破損を防ぎ、信頼性の高い処理を効率を最大限に引き上げることが可能です。 ■Auto-Tape Changer System このシステムは、取り外し工程で使用される剥離テープを自動的に交換します。 そのため次世代の完全自動・オペレーター不要の生産体制の実現に貢献します。 ■Contact-Free Chuck この装置ではウェハー裏面に物理的な接触を一切せず、残留物の剥離を実現。 ウェハー損傷リスクを最小化し、将来の開発における設計自由度を大幅に拡大します。 ■Single Wet Processor 実績豊富な高洗浄SPIN CUP、ウェハの垂直DIPタイプによる浸漬、垂直スクラブブラシ（表面/裏面/側面）を 採用した多機能枚葉式洗浄装置【CENOTE®】のシリーズをベースに高スループット化、さらなる洗浄性能の向上を実現する装置です。 ■Nanoimprint ARグラスなどの次世代光学デバイスで広く活用できます。 真空プロセスによりパーティクルの低減と高い再現性を実現し、レプリカにガラスを使用することで高精度なアライメントが可能となっている装置になります。 ■Slit Coater for PLP 液晶塗布装置で培ったトップレベルの技術を応用し、極めて均一で高品質な薄膜を形成する装置です。 乾燥ユニットもセット販売する事で、生産性と製品の信頼性を大幅に向上させる装置となっています。 ■Debond Cleaner for PLP ウェハプロセスで培ったUVレーザー処理やスピン洗浄をPLP用途に展開。 各基板特有の反り対応を考慮した設計により、機能性を向上。 全自動デボンドクリーナープロセスを提案しております。 ■Single wafer processor 実績豊富な高洗浄SPIN CUP、ウェハの垂直DIPタイプによる浸漬、垂直スクラブブラシ（表面/裏面/側面）を 採用した多機能枚葉式洗浄装置【CENOTE®】のシリーズをベースに高スループット化、さらなる洗浄性能の向上を実現する装置です。 実物展示： ■Transfer Robot ... Learn More

リガク・ホールディングスのグループ会社であり、X線分析装置の世界的ソリューションパートナーである株式会社リガク（本社：東京都昭島市 代表取締役社長：川上 潤、以下「リガク」）は、半導体製造におけるウェーハ表面の微量汚染分析に対応した、全反射蛍光X線（TXRF）分析装置「XHEMIS（ゼミス） TX-3000」の販売を開始しました。 Learn More

リガク・ホールディングス株式会社（本社：東京都昭島市 代表取締役社長：川上 潤、以下「リガク」）は、2025年、台湾に新たなグループ会社 Rigaku Technology Taiwan Co., Ltd.（以下「RTTW」） を設立、同社内に設けた技術拠点 Rigaku Technology Center Taiwan（以下「RTC-TW」） が10月より本格稼働を開始したことをお知らせします。 Learn More

📰 エバテック、新型アドバンストパッケージング向け成膜・エッチング装置を発売 ～大型650mmパネル対応「CLUSTERLINE 600E」、300/310mmパネル特化型「CLUSTERLINE 310E」～ 発表日: 2025年10月30日（スイス・トゥルーバッハ発） ■ 概要 スイスの半導体製造装置メーカー エバテック（Evatec AG） は、アドバンストパッケージング用途向けの新型スパッタ・エッチング装置 CLUSTERLINE 600E（最大650mm角パネル対応） CLUSTERLINE 310E（300/310mm角パネル特化型） の販売を開始いたしました。 また、本年12月17日より東京ビッグサイトで開催されます展示会「SEMICON JAPAN」に出展し、本製品の紹介をいたします。 ■ 開発背景と目的 近年のアドバンストパッケージングの高密度化・高性能化に対応。 ガラスやシリコンウェハ基板上の再配線層（RDL）形成、ビアのシード層成膜・エッチングにおける高精度処理ニーズの増大。 放熱・反り制御・光電融合などの複合技術にも対応可能なプロセスを実現。 ■ 特長 スパッタ成膜とドライエッチングを1台で実現する専用クラスターシステム。 多様な材料・サイズのパネルに柔軟対応。 生産性とプロセス柔軟性の両立。 ■ 出展情報 展示会: SEMICON JAPAN 2025 開催期間: 2025年12月17日（水）～ 会場: 東京ビッグサイト 出展ブース: 東4ホール E4521 出展内容: エバテック社最新成膜装置CLUSTERLINE 600E/310Eの発表、パワー半導体・ワイヤレスデバイス・MEMS・光学薄膜・光電融合向け成膜およびエッチング技術・アプリケーション事例の紹介。 ■ 企業情報 Evatec AG（本社：スイス・トゥルーバッハ）

技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）は、2025年12月17日～19日に東京ビッグサイトで開催されるSEMICON Japan 2025に出展いたします。 今回の展示では、LSTCがNEDO事業として推進する人材育成の取り組みの一環である「ADIP（Advanced Design Innovation Program）」に特化してご紹介します。 ADIPは、半導体設計に特化した実践的教育プログラムで、大学生・大学院生・社会人を対象に、設計現場で求められるスキルを体系的に習得できる内容となっています。プログラムは初級・中級・上級の3段階で構成されており、段階的に専門性と実践力を高めていきます。 初級では、半導体の基礎知識や設計ツールの基本操作を学び、設計の第一歩を踏み出します。 中級では、回路設計・レイアウト・タイミング解析など、実務に近い技術を習得し、AI・自動車・宇宙分野などの応用課題にも取り組みます。 上級では、企業や研究機関と連携した設計プロジェクトに挑戦。米国Tenstorrent社での海外研修を通じて、グローバルな視点と最先端技術への理解を深めます。 LSTCは、ADIPをはじめとする人材育成の取り組みを、設計・製造・材料・品質管理など半導体の全工程に対応する3層構造（基盤層・中核層・トップ層）で展開。国内外の大学・高専・企業と連携し、次世代の半導体人材育成を加速しています。 ぜひ、LSTCブースで、ADIPが描く未来の半導体教育の姿をご覧ください。 ... Learn More

― ウェーハ用Magazine自動搬送ロボット「iTSシリーズ」を協力展示 ― 弊社（小間No.W1260）は、2025年12月17日（水）～19日（金）に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON JAPAN 2025」に出展いたします。半導体製造現場の自動化・省人化をテーマに、自動搬送ソリューションおよびシステムインテグレーション事例をご紹介します。 会期中、協力会社スズキブースW2077（九州パピリオン内）では、ウェーハ用Magazineの自動搬送を行う「iTSシリーズ自動運搬ロボット（AMR）」の実機デモンストレーションを実施します。知能化制御とコンパクトな設計により、クリーンルーム内の限られたスペースにも柔軟に対応し、前工程・後工程を問わず各種キャリアの安定搬送を実現します。海外大手半導体メーカーのクリーンルームでの多数の導入実績に基づき、実運用に即した自動搬送ソリューションとしてご提案します。 自動搬送・自動化の検討段階から、既存ラインの見直しまで、お気軽に弊社ブースW1260ならびに協力会社スズキブースW2077へお立ち寄りください。皆さまのご来場を心よりお待ちしております。 ... Learn More

【概要】 大分県LSIクラスター形成推進会議（事務局：大分県商工観光労働部）は、2025年12月に開催される「SEMICON Japan 2025」において、県内の半導体関連企業13社による合同出展を実施いたします。本出展では、地域に根ざした技術力と多様性を活かし、製造現場の課題解決に貢献するソリューションを国内外の来場者に向けて発信します。 【出展内容】 本ブースでは、半導体製造装置の開発・修理、精密加工、検査・計測、電子部品製造、受託試験、基板修理、ロボット技術、設計支援など、製造工程を支える多様な技術・サービスを紹介します。出展企業は、長年の実績を持つ企業から成長著しい新興企業まで幅広く、それぞれが独自の強みを活かした柔軟かつ高品質な提案を行います。 ... Learn More

株式会社　日出ハイテック（本社：大分県速見郡日出町＜ひじまち＞）は「非接触が日常を変える」をテーマに静電容量センサの技術を披露します 安心安全性・効率性・信頼性を兼ね備えた非接触技術が どのように社会とビジネスを変革するのかをご紹介します 近年、医療・介護、公共施設、スマートホームなど、あらゆる分野で「非接触化」が急速に進んでいます 当社の静電容量センサは、高精度・高耐久性・低コストを実現し 感染症対策による安全性向上 現場の効率化とメンテナンスコスト削減 スイッチレス仕様のスマートホームといった課題解決に貢献します 展示会では、最新のデモ機と実際の活用事例をご覧いただけます さらに、景品付き体験コーナーで非接触技術の直感的な操作性を体験できます 来場者の３つのメリット ①自社課題に直結するソリューションを発見 ②未来の競争力を先取りするヒントを獲得 ③体験コーナーでの成功者は、先着順（数量限定）で大分県の銘菓をプレゼント ... Learn More

JSWアクティナシステム株式会社(本社：神奈川県横浜市、代表取締役社長：谷川貞夫)は、2025年12月17日(水)～19日(金)までの3日間、東京ビッグサイトで開催される「SEMICON JAPAN」に出展します(ブース番号：W1447)。 本展示では、「ユニークな発想と技術」をテーマに、当社が培ってきた技術を応用したレーザーアニール装置(Yield SCANシリーズ)を中心としたウェハの熱処理ソリューションや技術事例を紹介します。弊社ブース内では専門スタッフが製品のご説明を行い、企画検討商談を通じて製造業界の未来を拓く発想力と創造力をご提案します。 ... Learn More

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材料、部品、完成品、梱包材、検査装置まで各種取り揃えて同ブースで共同出展いたします！！ 半導体業界が増々盛り上がりを見せる中、最先端の技術の取り込みやキー材料・部品の使用は不可欠です。 エレマテックはマテリアルに特化した商社となりお客様のご期待・ご要望に応えるべく日々活動しています。 今回の開催にあたりましては、エレマテックで選りすぐった中国所在の各メーカー様の商材を準備いたしました。 ご来場の際は是非ともお立ち寄りくださいます様お願い申し上げます。 ... Learn More

TST SEMICONDUCTOR 株式会社は、香港にある仙達科技有限会社(FAIRYSTAR TECHNOLOGY Co.,Ltd.)の提携会社で日本での事業拠点として２０１８年に設立されました。主な事業は中古半導体製造装置売買、設置、技術供与、アフターメンテナンス、リファービッシュ、新品半導体製造装置販売、設置、半導体材料（化合物半導体材料、MO源、シリコンウェハー製品、特殊ガス）MBE装置・イオンポンプ、　視覚検査装置、他の販売です。SEMICON Japan 2025におきましては、半導体材料（化合物半導体材料、エピタキシャル材料）、ポンプ、視覚検査装置、特殊ガス、マスフローラコントローラ＆流量計、層流質量流量計及び中古半導体製造装置情報、他をご紹介します。... Learn More

レーザ加工機とマシニングセンタの特徴を融合させたハイブリッド加工事例を展示し、 半導体製造装置に不可欠なシリコン・セラミックス部品の最新加工方法をご紹介します。 レーザ加工機で、不可能を可能に！ レーザ加工機で、セラミックス加工の可能性を広げます。 厚板セラミックスの貫通穴／切断加工を得意とする ウォータガイドレーザ加工機 LB300 / LB500 微細穴加工を得意とする 超短パルスレーザ加工機 LF400 マシニングセンタで、セラミックス加工に挑む！ 脆性材加工に最適化されたBG500をはじめ、各種マシニングセンタによる加工事例を展示します。 Φ 0.1 mm の安定した穴加工（アルミナ）BG500 Ra 10 nm 以下の鏡面加工（SiC）DA300 脆性材パッケージ仕様 超音波を活用した高能率穴加工（SiC）V56i 脆性材パッケージ仕様 ... Learn More

REALIZE株式会社（本社：大分県大分市、代表取締役：尾石 上人）は、2025年12月17日（水）～12月19日（金）に東京ビッグサイトで開催される 「SEMICON Japan2025」に出展いたします。(小間番号：W2077) 弊社は半導体・自動車関連事業を主事業とし、半導体製造後工程装置や精密金型、自動車関連部品製造装置の開発から設計・製造・組立・販売・サービスまでを行っております。 半導体関連事業においては、低騒音、省エネルギー、省スペースをコンセプトとして切断、成形、マーキング、製品検査など幅広い工程を対象とする装置を提供しております。また、自動車関連事業においては、技術革新と業界構造の変化が著しい中、求められる部品製造装置を迅速に提供できるようお客様のニーズを的確に把握し、開発から設計・製造・組立・販売・サービスまでを行うメーカーとして高い評価をいただいております。 ... Learn More

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主な出展内容をご紹介いたします。 【ウェーハバンプ検査装置 WVI-S10330-RA】（当日パネル展示あり ） WVI-S10330-RAは、ウェーハ上のバンプを高速・高精度に計測・検査する装置です。  ・FOUP搬送による300mmウェーハの検査が可能。  ＜検査項目・応用例＞  バンプ高さ、TTV、チップコプラナリティ、チップ反り、バンプ径など  【オフラインバンプ検査装置 SVIシリーズ】（当日パネル展示あり ） SVIシリーズは、パネル（シート）状のFC基板のバンプを検査する装置です。  ・フルサイズパネルの検査が可能。  ＜検査項目・応用例＞  バンプ高さ、TTV、 STV、コプラナリティ、基板反り、バンプ径など  【インラインバンプ検査装置 EVIシリーズ】（当日パネル展示あり ） EVIシリーズは、トレイで搬送された基板を検査ステージに移載後、高速・高精度に計測・検査するインライン型のバンプ検査装置です。  ・FC基板の検査が可能   ＜検査項目・応用例＞  バンプ高さ、TTV、STV、コプラナリティ、基板反り、バンプ径など   【温度可変反り検査装置 HVI-S10000C-RC/EC】（当日パネル展示あり ） Learn More

半導体製造プロセスおよびハンドリングプロセスに対し、３Ｍでは様々なソリューションをご用意しています。微細複製、ナノテクノロジー、成形などの分野における当社のノウハウにより、お客様の工程に必要な均一性、清浄性、精度を実現できるようにするソリューションを提供します。 3Ｍ は50年以上にわたり、お客様の工程の最初から最終仕上げまでをサポートする幅広い製品を提供してきました。このような材料としては、エッチングと成膜および化学機械研磨（CMP ）に使用される材料、ならびにウェーハ加工用の表面仕上げ材、温度調整用熱媒体、熱管理用の液体、チップ輸送用のテープとリール、およびウェーハドーピングとイオン注入用の材料などがあります。 ... Learn More

デジタル社会の進化を足元から支える「半導体の品質」とオムロンの最先端検査技術を、SEMICON Japan 2025にてご紹介します。 次世代AIや高速データ通信の基盤となる半導体の品質確保は、デジタル化社会の実現に向けた喫緊の課題です。オムロンは長年培ってきた独自の3D-CT X線撮影技術をコアとし、「品質」をキーに、高度な半導体技術の開発と歩留まり向上を支援することで、AI時代の未来に貢献しています。 出展ハイライト：見えない不良の可視化と次世代ものづくりへの貢献 本展示会では、世界最高クラスの高速・高分解能3D-CT技術を搭載した最新の3D-CT自動検査装置「VT-X750」と「VT-X950」を出展します。両機種は「高速化」「高精度化」「自動化」を軸に、設計自由度の拡大、品質保証体制の強化、そして生産効率の最大化を同時に実現します。 1. 研究開発・プロセス分析を加速する：VT-X950シリーズ VT-X950は、独自のCT-X線撮影技術により、半導体内部構造のはんだ接合状態を高速かつ**超高精度に「見える化」します。 半導体3D実装やクリーンルーム対応を実現し、AI支援による自動条件最適化で量産立上げを加速。最先端の研究開発やプロセス分析フェーズにおいて、構造欠陥を定量的に分析し、迅速なフィードバックサイクルを確立することで、高度な技術開発を力強く支援します。 2. 量産・ライン安定化に貢献する：VT-X750シリーズ VT-X750は、世界最高クラスの高速・高分解能3D-CT技術により、BGA・SiPから挿入部品・プレスフィットまで多様な実装品を非破壊で全数検査します。 製造工程における“インライン自動検査”機能（CTスキャン型3DX線検査、光学自動外観検査など）を通して、高い検査能力を現場に適用し、安定した品質管理と効率的な良品モノづくりに貢献します。 オムロンのビジョン オムロンの検査装置は、半導体の品質を3D CT X線により「見える化」し、定量的な自動検査を行い、その結果を製造にフィードバックすることで、良い製品を生み出すことを目指します。私たちは、お客様の製品が生み出すイノベーションと、そこから生まれる新しい価値を通じて、「デジタル化社会の実現にお客様と共に歩む」存在でありたいと強く願っております。 お客様の「研究開発」から「量産」までの工程フェーズに応じた最適な検査ソリューションをブースにて詳しくご紹介します。是非、当ブースにお立ち寄りいただき、 “見えない不良の可視化”と次世代ものづくりへの貢献をご体感ください。 ... Learn More

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NTTコム オンライン・マーケティング・ソリューション株式会社（本社：東京都品川区、代表取締役社長：稲葉 秀司、以下NTTコム オンライン）は、ビジュアルデータサイエンスツール「Spotfire®」が、株式会社富士経済（以下：富士経済）発行の「2025年版 DIGITAL FACTORY 関連市場の実態と将来展望」のダッシュボード（製造業向け）市場で、前回の調査に引き続き5回連続国内シェアNo.1を獲得（※1）したことを発表します。 (※1)出典：富士経済「2021、2023年、2025年版DIGITAL FACTORY関連市場の実態と将来展望、NEXT FACTORY関連市場の実態と将来展望2019、2020：ダッシュボード（製造業向け）国内市場」販売金額シェア(2018～2020年、2022年、2024年)。対象レポート未発行の2021年 、2023年 を除く5回連続。 1．富士経済によるSpotfire®の調査結果 Spotfire®は、2024年のダッシュボード（製造業向け）の国内市場メーカー全体の40.0%を占めており、第2位の26.2％を大きく引き離して第1位の実績とシェアを獲得しています。 2．富士経済によるダッシュボード（製造業向け）市場概況 本調査が定義するダッシュボードとは、BI（Business Intelligence）ツールとも呼称され、あらゆるデータを集約・共有・可視化（グラフ・チャート）・分析を行うソフトウェアを指しています。

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開催日程：2025年3月26日（水）〜3月28日（金） 開催場所：中国・上海　Shanghai New International Expo Centre（SNIEC） ブース番号：4681 KSMは、2025年3月26日から28日まで中国・上海で開催された「SEMICON CHINA 2025」に出展しました。 今年の展示会は「Cross Global, Core Connection（跨界全球・心芯相联）」をテーマに、半導体産業におけるグローバルな融合とコア技術の連携を掲げて開催されました。 KSMのブースでは、同社の主力製品である**溶接型ベローズ（Welded Metal Bellows）を中心に、半導体プロセス用の高精度コア部品を展示。 期間中は、ロボット業界やディスプレイ関連企業との技術相談も活発に行われ、注目を集めました。 中国のロボット産業は、「中国製造2025」や「ロボット産業発展計画」といった政府の積極的な支援のもとで急速に拡大しており、ヒューマノイドロボットの商用化も本格化すると期待されています。 また、ディスプレイ分野でもOLEDを中心とした設備投資の拡大が続き、中国はグローバルディスプレイ生産の主要拠点としての地位を確立しつつあります。 こうした産業動向の中で、高精度かつ柔軟性が求められる応用分野において、KSM製ベローズの需要拡大が見込まれています。 KSMは今回の展示会を通じて、中国およびアジア市場におけるブランドプレゼンスをさらに高め、高品質な部品供給と顧客ニーズに応える技術協働の拡充を進めていく方針です。 [EXHIBITION] SEMICON CHINA 2025 Date: March 26th ~ Mar 28th, 2025 Venue: SNIEC, Shanghai, China Booth No: 4681 KSM participated in SEMICON CHINA 2025, held from March 26 to 28, 2025, at the Shanghai New International Expo Centre (SNIEC) in Shanghai, China. The exhibition... Learn More

KSMは 0月7日から9日まで米国アリゾナ州フェニックスのフェニックス・コンベンションセンターで開催された「SEMICON WEST 2025」に出展し、半導体製造装置の性能と信頼性を支えるコア部品技術を紹介しました。 今年のSEMICON WESTは、50年の歴史の中で初めて開催地をサンフランシスコからフェニックスへ移し、30カ国から875社、1,500の展示ブース、延べ3万5,000人以上が来場するなど、新たな節目となるイベントとなりました。 KSMのブースは、ヒーターの形状をモチーフにした独自のデザインで注目を集めました。展示では、半導体装置の性能と信頼性を左右する重要部品である「溶接金属ベローズ（Welded Metal Bellows）」と「メタルヒーター（Semiconductor Heater）」を中心に、同社の高い技術力を紹介しました。 KSMは今後も、世界各地で開催される主要な半導体展示会への積極的な参加を通じて、コア技術の競争力をさらに高め、業界の中心で確かな技術力と信頼を築いていくとしています。 [EXHIBITION] SEMICON WEST 2025 KSM participated in SEMICON WEST 2025, held October 7–9 at the Phoenix Convention Center in Phoenix, Arizona, showcasing core component technologies for semiconductor equipment. This year’s exhibition was held in Phoenix for the first time in its 50-year history, marking a... Learn More

株式会社ダイヘンは、40年以上にわたりウエハ搬送ロボット分野に取り組むとともに、液晶パネル搬送分野においても高い技術力と豊富な実績を誇ります。これまで培った技術やノウハウを活用し、今後さらなる市場拡大が見込まれる先端パッケージパネル搬送分野にも、新たなソリューションを提案いたします。 このたびのSEMICON Japan 2025では、搬送工程で直面する多様な課題に対し、ダイヘンならではの革新的なソリューションを実機とともにご紹介いたします。幅広い製品群の数々とダイヘン独自の最先端技術を、ぜひ会場にてご体感ください。 【SEMICON Japan 2025開催概要】  ・会期：2025年12月17日（水）～12月19日（金）  ・会場：東京ビッグサイト ・ダイヘンブース番号：南1ホール S1224 今後もダイヘンは、搬送分野における技術革新を通じて、より多くのお客様のニーズにお応えしてまいります。皆さまのご来場を心よりお待ちしております。 ... Learn More

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半導体開発を支える最新計測ソリューションを展示します。半導体パラメータアナライザ、TDR測定器、オシロスコープ、ネットワークアナライザ、ハンドヘルドRF測定機器に加えて、AIを活用した測定効率化を実現する手法をご紹介します。ぜひキーサイトブースにお立ち寄りください。... Learn More

エンズィンガージャパンはSEMICON Japan 2025に出展いたします（小間番号：W3431）。 エンズィンガーは1966年にドイツで創業し、50年以上に渡ってPEEK、PEIをはじめとした高機能プラスチックの押出成形を行っています。現在は、世界21カ国・33ヵ所の製造・販売拠点にて、押出成形、圧縮成形、キャスト成形、射出成形、異形押出成形、コンパウンド、切削加工など、プラスチックの成形加工に関わる事業を展開しています。 ブースでは、半導体業界で特に使用されるプラスチックについて展示を行います。 ... Learn More

（株）山善は工作機械を中心とする生産設備販売で培ってきたものづくり技術とグローバルネットワークを活かし、半導体業界にも貢献してまいります。 ... Learn More

アイクリスタル株式会社（代表取締役：髙石 将輝／取締役 技術統括：関 翔太）、グローバルウェーハズ・ジャパン株式会社（研究代表者、参事：永井 勇太）、国立大学法人東海国立大学機構 名古屋大学 未来材料・システム研究所（教授：宇治原 徹／准教授：沓掛 健太朗）、ならびにソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社（主幹技師：谷川 公一／永倉 大樹）の研究グループは、仮想空間上に構築したデジタルツインを接続して高速に最適化するプロセス全体最適化プラットフォーム「メタファクトリー」を用いてSiウェーハ製造からCMOSイメージセンサー（CIS）製造まで合計30工程を一気通貫で最適化し、実ラインでの試作にて従来品比 約70％のノイズ特性改善に成功しました。詳細はこちらHPをご参照ください。デジタルツインによるプロセス全体最適化で半導体CISノイズ70%低減！ | アイクリスタル株式会社... Learn More

この革新装置は、加温薬液と高圧ジェットの相乗効果による強力な剥離性能に加え、二流体洗浄による精密クリーニング機能を統合しました。有機剥離から最終乾燥までを1チャンバーで完結させることで、省フットプリントと飛躍的な生産効率の向上を実現します。 ... Learn More

半導体製造プロセスでは、微細な副産物（Byproduct）が装置内に蓄積し、配管や機器のトラブルの原因となることがあります。 この課題を解決するために開発されたのが、副産物捕集装置「Trap」です。 Trapの特長 配管保護：副産物の蓄積による詰まりを防止し、安定したプロセスを実現 機器保護：ポンプ（Pump）やスクラバー（Scrubber）への負荷を軽減 安定稼働支援：装置全体の稼働安定化とプロセスの効率向上に貢献 信頼性の高いTrapは、半導体製造現場の安全性を確保しつつ、運用コストの低減にも貢献します。 ... Learn More

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https://elephantech.com/news/press_release_20250717/... Learn More

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製造サービスメーカーであるGudengは、主要な材料イノベーション技術のグローバルな統合サービスプロバイダーとしての地位を確立しています。伝統的な金型メーカーから世界クラスの半導体メーカーへと進化を遂げたGudengは、「Partner with H.E.A.R.T., grow with P.A.S.S.I.O.N.」という理念を軸に、独自の革新的なサービスモデルを開発し、お客様のあらゆるニーズに迅速かつ効果的に対応してきました。「P.A.S.S.I.O.N.」を中心に、「共創Co-Creation」という革新的なモデルを採用し、上流から下流まで、お客様とサプライヤーを一体化することで、柔軟かつ効率的なサービスプラットフォームを構築しています。今後もこの理念を堅持し、「世界をリードする半導体企業のベストパートナーとして、重要な材料や革新的な技術をサポートする」として貢献していきます。... Learn More

ニデックマシンツール株式会社（旧三菱重工工作機械株式会社）は、セミコンジャパン2025年において、常温ウェーハ接合装置を出展する。 これは室温で、シリコン系材料、化合物半導体、光学材料、金属などの多岐にわたる材料を強固に接合する技術。完全な室温下における接合で、一切の加熱やアニールを必要としない。 MEMSの真空封止、SAWフィルタ用基板、パワーデバイス用基板などで急速に適用範囲が広がっている。 セミコンジャパンにおいては、各種材料の接合サンプルや、パワーデバイス、ＭＲＡＭ、太陽電池に応用した事例紹介を行う。 ... Learn More

SilcoTek®社は化学気相蒸着法(CVD) による高性能なコーティングの世界的なリーディングプロバイダーです。私たちがコーティングの企業を創業したのは、人々や企業がとても困難な課題を克服するのを支援したいという情熱があったからです。ご使用になる材料の表面特性を向上させることで、お客様は機器類をこれまでより長く稼働させることができ、複雑な製品を効率的に製造することも可能になります。これにより、科学と産業の世界を前進させ得るイノベーションを生み出し続けることができます。弊社のコーティング技術とサービスが、お客様の業務をどこまで発展させることができるかということにのみ、日々集中しています。特に近年では、環境汚染に懸念があるPFASの代替えとして有用視されています。 ... Learn More

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日本OEMで研究開発・設計・生産・製造されており、完全な日本の技術支援を受けています。 ★1993年にIBM のドライブ技術者によって設立されました。 ★1994年にMirror System が発表されて以来、30年にわたり研究開発、生産、 製造の経験を積んできました。この製品は工業用コンピュータ向けに設計され ており、信頼性が高いです。 ★ SKL は全アジアやアメリカなどにおける独占輸入代理店です。... Learn More

低摩擦型界面活性剤、耐薬品性フィルム、代替ソリューション材料。 特色ある当社の高機能材料で、御社の製造プロセスに新たな価値をご提案します。 Millice（ミリス）は、シンガポール本社を拠点に東南アジアで45年以上の実績を持つサービス代理店です。 本展示会では、当社100％子会社である ITS が開発した 高機能副資材シリーズ をご紹介いたします。 低摩擦型界面活性剤 お客様のニーズに応じて、選択・最適化・新規開発まで柔軟に対応。 求める機能を最大化する配合（ブレンド）をご提案します。 本技術は、パッケージダイシング用低摩擦型界面活性剤としても応用されています。 耐薬品性フィルム 優れたせん断強度と耐薬品性を兼ね備えたフィルム状ワックスです。 PETフィルムとの組み合わせにより、両面エッチングなど多様なプロセスでご活用いただけます。 代替ソリューション材料 これまで代替が難しかった高付加価値副資材に対し、 コスト・機能・供給面のニーズに合わせた最適な代替品をご提案いたします。 ぜひ当社ブースにお立ち寄りいただき、 御社プロセスのさらなる最適化と価値向上についてご相談ください。 皆さまのご来訪を心よりお待ちしております。 ... Learn More

高機能先端半導体組み立て工程では半導体素子と基盤（インターポーザ、サブストレートなど）を高品質に接続することが求められ、その方法の確立に高機能先端半導体メーカー各社の競争が激化していることを背景に、当社のレーザー周期加熱法を用いた微小金属構造の非破壊非接触検査方法（nonTAP法）によるインターポーザ検査装置を現在開発しています。 この装置は、検査手順情報に基づいて自動検査する機能を標準装備し、対象基板を手動で投入するタイプと投入ポート・搬出ポートで自動投入排出するタイプを開発予定。 ... Learn More

中国超高純度フッ素ポリマー材料および応用イノベーションコンソーシアムの開始組織でもあり、江蘇省のハイテク企業であり、2023，2024年度江蘇省の潜在的なユニコーン企業となりました。... Learn More

PMS日本支社は、2025年12月17日(水)～19日(金)に東京ビッグサイトで開催される SEMICON Japan 2025 に出展いたします（小間番号：E5431 、出展者名：Particle Measuring Systems）。 PMS日本支社は、米国 Particle Measuring Systems (PMS) 社の日本拠点として、PMS製品の販売とサービスの提供を行っています。PMSは1972年、世界に先駆けて、レーザーダイオードを用いた光学式パーティクルカウンタを製品化しました。それ以来50年以上にわたり、先進のモニタリングソリューションを最先端の半導体デバイス製造や無菌医薬品製造などの分野に提供しています。 半導体デバイスの製造において清浄度の管理は、品質と歩留まりを維持改善するためにますます重要性が増しています。パーティクルカウンターを導入することで、微粒子汚染がリアルタイムに検出され、迅速な対応が可能になります。 本展示会では、ナノ粒子に対応した以下の製品を展示いたします。 NanoAir™ 10 凝縮型気中パーティクルカウンタ Ultra DI® 20 Plus 超純水用パーティクルカウンタ Chem 20™ 高純度薬液用パーティクルカウンタ ぜひご来場ください。 【SEMICON Japan 2025および PMS日本支社ブースについて】 会期：2025年12月17日(水) – 19日(金)  10：00 – 17：00 会場：東京ビッグサイト（東京都江東区有明3-11-1） 小間番号：E5431（東5ホール ） Learn More

日本コーティングセンター株式会社 (JCC) はSEMICON Japan 2025へ出展いたします!  JCCのコーティング技術は、製品の寿命や性能を向上させることにより、環境負荷を低減する「環境貢献型製品」です。 JCCはカーボンニュートラルの社会を目指し、PFAS代替市場の需要発掘に力をいれております。 JCCのコーティングの用途は切削工具、金型、機械部品、半導体関連と多岐に渡ります。 製品にコーティングを施すことで、製品の寿命延長や性能向上に寄与します。 結果として環境への負荷を抑え、持続可能な社会に貢献することが可能となります。 SEMICON Japan 2025では、ESD対策用DLCコーティング “THOR Slick”を展示いたします。 “THOR Slick”が半導体製造業で静電気にお困りの方の救世主となれるよう、説明員一同みなさまにご提案いたします。 JCCは提案型企業として、プラズマコーティング技術を駆使し、持続可能な社会の実現に向けてこれからも取り組んでまいります。 皆さまのご来場を心よりお待ちしております。 ... Learn More

当社では、5台目となる金属3Dプリンタを導入しました。 当社では、新しい製造プロセスである金属積層造形機と当社保有の精密微細加工技術を融合させ、航空宇宙防衛分野やエネルギー分野、半導体製造装置向けなど様々な産業分野の品質や機能を左右する重要な部品を数多く製造しています。 国内でも金属3Dプリンタの活用が活況になるなか、生産能力の向上を目的に5台目の造形装置を増設しました。今後も、大型造形機の導入など積極的に検討する予定です。 5台目導入装置：EOS社　M290 高アスペクト比の製品や機械加工では困難な複雑で微細な形状を造形したい等ございましたら、お気軽にご相談下さい。

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この度、当社HPに微細加工技術に関する情報を発信する「お役立ちコラム」を新たに開設しました。 本コラムでは微細加工技術に関する情報をさまざまな視点から発信してまいります。 微細加工技術の可能性とその応用の広がりを感じていただければ幸いです。 【お役立ちコラム】 https://www.tpc.toray/column/ ... Learn More

2026年度3月までに卒業予定の学生を対象とした新卒採用について、選考を再開する運びとなりました。 応募資格 ：2026年3月までに卒業予定の大学生 募集職種 ：管理部門(経理・財務・企画管理など) Learn More

エアポーターは多目的ホールでの競技や会議に対応したレイアウト変更、舞台装置の客席、大道具、小舞台の移動等で幅広いユーザーで採用させて頂いております。 この度半導体業界でも、重量物搬送のお役に立てないかとSEMICON JAPANに出展させて頂く次第です。 重量物を搭載したエアポーターと床面の間にエアーの膜を形成することにより、床面との摩擦係数を極限まで減らし、摩擦によるチリ・ダストの発生を軽減しながら大重量の物でも人手での搬送が可能です。 数十キロから数百キロの様々な大きさの重量物等、用途に応じた提案可能ですので是非出展ブースへのお立ち寄りや、お問い合わせをお願い致します。 ... Learn More

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栗田工業株式会社（本社：東京都中野区、社長：江尻 裕彦、以下「クリタ」または「当社」）は、NPO法人日本ハラール協会のハラール認証(*1)を取得したボイラ・冷却水用水処理薬品「クリタイト™シリーズ」（以下「ハラール認証クリタイト」）の販売を、当社およびクリタグループの国内販売会社にて本日より順次開始します。 クリタイトは、食品・飲料、化粧品、化学品などの製造業や国際空港や大型ホテルなどの設備等で“安全・安心”を求めるお客様向けの、ボイラおよび冷却塔における腐食やスケール付着などの水に起因する障害を防ぐ水処理薬品です。原料に食品・食品添加物のみを使用し、製造段階における他の原料や異物の混入を防ぐため専用の製造ラインで製造しています。さらに、原料の受け入れから製造、検査、出荷までの各工程では、集中システムにより一貫かつ徹底した品質検査を実施しています。 このたびのハラール認証クリタイトの展開は、日本国内におけるムスリム人口の増加や訪日外国人旅行者の増加にともなうハラール対応への要望の高まりにおいて、製品そのものや原料だけでなく、製造工程で水や蒸気を使う食品工場等でハラール認証の取得が増加していることを踏まえたものです。クリタグループで主に国内向けの薬品製造を担うクリタ・ケミカル製造株式会社の本社工場（茨城県猿島郡）において、豚肉やアルコールなどイスラム法で禁じられている成分が含まれていないことを含め、衛生的かつ適切な製造過程・設備・保管・管理体制で製造することを前提に、ハラール認証を取得しました。なお、ボイラ向けの水処理薬品としてハラール認証を取得した製品は、クリタイトが国内初(*2)となります。 クリタグループは、創立以来培ってきた水に関する知を駆使し、お客様と社会に新たな価値を提供する技術、製品・サービスや、ビジネスモデルを創出し、水と環境に関する社会課題の解決を通じた持続可能な社会実現への貢献を引き続き目指していきます。 ... Learn More

栗田工業株式会社（本社：東京都中野区、社長：江尻 裕彦、以下「当社」または「クリタ」）は、月面資源開発に取り組む日本発の宇宙スタートアップ企業である、株式会社ispace（本社：東京都中央区、代表取締役CEO & Founder：袴田 武史、以下「ispace」）による第三者割当増資を引き受け、同社へ約20億円(*1)の出資をすることを決定しましたので、お知らせいたします。 宇宙空間や月・火星において人類が生活や活動をするためには水は不可欠な物質です。さらに、地球から月面などに水を輸送するとなると膨大なコストが掛かることなどから、宇宙分野における水処理の重要性はますます高まっています。そのため、宇宙空間を移動する宇宙機の推薬となる液体酸素および液体水素を、月面に存在するレゴリス(*2)に含まれる氷や水から製造するためのプラントを月面に建設し運用することを視野にした動きが本格化しています。 当社は、ispaceが目指す長期ビジョンである、月と地球を一つのエコシステムとする経済圏の創出「Moon Valley 2040構想」に賛同し、同社の月面探査プログラム「HAKUTO-R」に対し、2023年11月にサポーティングカンパニーとして、また、2024年11月からはコーポレートパートナーとして参画(*3)し、同プログラムを支援してきました。また、本年3月には、ispaceの2027年以降に実施される月ミッションにおいて、当社が開発する月面水処理実証試験装置（以下「本水処理システム」）を、同社のランダー（月着陸船）にペイロード(*4)として搭載し、月面までの輸送を実施するための検討に関する基本合意書を締結(*5)しています。 このたびのispaceへの出資は、当社における2030年代の月面事業の確立を目指すための活動の一環です。今回の出資により、本水処理システムの月面輸送および実証試験に向けた検討や、月面での水資源の利活用に関する取り組みをより加速させていきます。そして、ispaceをはじめ、宇宙開発に携わるさまざまな官民との協業の強化を図っていきます。 ... Learn More

栗田工業株式会社（本社：東京都中野区、社長：江尻 裕彦、以下「クリタ」または「当社」）は、FREDsense Technologies Corp.（本社：カナダ アルバータ州カルガリー、CEO：David Lloyd、以下「FREDsense」）と協業し、同社が開発したPFAS濃度測定用モバイル分析キット「FRED-PFASTM」（以下「本キット」）の、クリタグループが提供する水処理装置内への導入を通じた普及を目指します。 PFASとは、人工的に作られた有機フッ素化合物の総称で、水や油をはじく効果や高い耐薬品性・耐熱性から、工業用から消費者向けまでさまざまな製品に使われています。しかしながら、PFASの一部は、発がん性や子どもの成長への影響などの有害性が指摘されていることから、近年欧米を中心に水質規制・製造規制の厳格化が進んでおり、日本においても2026年度から、PFASのなかでも特に有害性が指摘されているPFOAおよびPFOSに対し、水道水水質基準化と定期的な検査の義務化が予定されています。 これらを背景に、さまざまな産業において、工場等における用水や排水のモニタリングとして、PFAS濃度を現場で迅速に測定することへのニーズが高まっています。クリタグループでは、PFASへの対応を水と環境に係る社会課題の一つと認識し、事業領域におけるPFASの影響等に係る多面的な情報の収集・分析および対応の検討と、お客様に対するPFASの分析、処理、および処理材の廃棄に係る、技術的な知見にもとづく課題解決を支援しています。 この一環で、当社は、FREDsenseと協力し、本キットを用いた実排水をサンプルとしたPFAS濃度測定を通じ、分析精度の正確性の調査、ならびに、キット自体の堅牢性や操作性、潜在的な用途の可能性などの分析や検討を実施してきました。その結果、簡易な操作で実排水における高い分析精度を示すことを実証するとともに、従来はサンプル輸送や前処理を含めて2～3週間程度を要していた分析結果が、本キットを用いることにより数時間で入手可能になることを確認しました。 今後は、FREDsenseと協業しながら、これまでの分析結果や検討を踏まえつつ、クリタが有する水処理に係る知見や経験、さまざまな業界の専門知識などを組み合わせることにより、本キットのクリタグループが提供する水処理装置内への実装と市場への普及を目指していきます。 クリタグループは、創立以来培ってきた水に関する知を駆使して、お客様と社会に新たな価値を提供する技術、製品・サービスや、ビジネスモデルを創出し、水と環境に関する社会課題の解決を通じた持続可能な社会実現への貢献を引き続き目指してまいります。 ... Learn More

新型EVG®40 D2Wオーバーレイ計測システム、業界標準比最大15倍のスループットで、 すべてのダイの100%オーバーレイ計測を実現 オーストリア ザンクト・フローリアン、2025年9月8日—最先端および将来の半導体設計と半導体集積化スキームを支える革新的なプロセスソリューションと専門知識を提供するリーディングプロバイダーであるEV Group（以下、EVG）は、本日、300mmウェーハ上で100%のダイオーバーレイ測定を、生産環境に求められる高精度・高速で実現する初の専用ダイ・トゥ・ウェーハ・オーバーレイ計測プラットフォーム「EVG®40 D2W」を発表しました。EVGのハイブリッドウェーハ接合計測向けに設計された業界標準システムである「EVG®40 NT2」と比較して最大15倍のスループットを誇る新型EVG40 D2Wにより、チップメーカーはダイ配置精度の検証と迅速な補正措置を講じることが可能となり、量産（HVM）におけるプロセス制御と歩留まりの向上を実現します。 EVG40 D2Wは、チップレット集積、高帯域幅メモリ（HBM）スタック、3Dシステムオンチップ（SoC）統合プロセスなど、あらゆるD2W接合アプリケーションに使用することができ、人工知能（AI）、高性能コンピューティング（HPC）、データセンターなどのアプリケーション向け高性能デバイスを実現します。EVG40 D2Wシステムは既に複数のお客様サイトに設置され、HVM製造サービスで使用され始めています。 D2W接合による高性能デバイスを実現  D2W接合は、異なるサイズ、材質、機能を持つ多様なダイやチップレットを単一のデバイスまたはパッケージに集積する技術です。これは、AIや自動運転などのアプリケーションにおいて、性能向上と低消費電力の両立が求められるデバイスやシステムを開発するために不可欠です。3Dパッケージングにおける相互接続ピッチが製品世代ごとに微細化する中で、ダイボンディングの位置合わせやオーバーレイプロセスも、それに応じて高精度化だけでなく、測定範囲をより広くすることも求められ、これは、銅パッドや接合界面の位置ズレによるオーバーレイ誤差を特定し、歩留まりの低下を防ぐために重要となっています。 D2W接合に適さない従来のオーバーレイ計測手法 現行のD2W接合オーバーレイ計測システムは、ウェーハ・トゥ・ウェーハ（W2W）接合オーバーレイ計測システムから継承された「移動 - 取得 - 測定（move-acquire-measure）」方式を採用しています。これにより高い測定精度は実現されますが、D2W接合オーバーレイ計測に必要なスループットには対応できていません。より高速な処理を実現するためには、これらのシステムはサンプリング数を減らす必要があり、その結果、位置合わせに関する情報が疎になり、プロセス補正に対するフィードバックの制度が低下する可能性があります。同時に、ピック・アンド・プレース方式のD2W接合システムに統合された計測ソリューションは柔軟性に欠け、最先端のアプリケーションに求められる精度を満たしていないのが現状です。 EVG40 D2Wによる専用D2Wオーバーレイ計測  EVG40 D2Wは、スループットに影響を与えることなく、300mmウェーハ上のすべてのダイに対して高精度な100%オーバーレイ測定を実現するために、ハードウェアとソフトウェアの複数の機能強化が施されています。 ダイとベースウェーハの両方にあるアライメントターゲットを一度の測定で二層同時に計測することで、スループットを向上

弊社ではSC事業部とWP事業部の二事業部が出展しております。 SC事業部では、様々な自動化システムを設計・製作しています。 クリーンコンベヤ、ウエハ・パネル移載機、カセット包装機、チップハンドラなど様々な自動化装置を提供しています。 WP事業部は、半導体向け自動／手動洗浄装置（クリーニングおよびエッチング）、高発電効率太陽電池ウエハ用テクスチャリング装置、 各種精密洗浄装置、半導体製造向けIPA乾燥装置の開発、製造、販売を行なっております。今回は、世界トップシェアを誇るIPAベーパー乾燥装置、及び長年のIPAベーパー乾燥装置の設計・製造経験並びに多くの事例で培ったノウ・ハウをつぎ込み開発したIPAミスト直接乾燥装置を展示し、その性能や仕様を専門スタッフがご説明致します。 ... Learn More

マルチ四重極ICP質量分析装置 NexION 5000 NexION 5000 は、最も困難なアプリケーションに対処するために設計され、真のトリプル四重極を搭載した業界初のマルチ四重極ICP-MSシステム。半導体材料、バイオモニタリング、その他のアプリケーションで要求される厳しい微量元素分析ニーズに対応可能。高分解能形ICP-MSや従来のトリプル四重極ICP-MS を超える比類ないスペクトル干渉の除去、優れた感度、卓越した検出下限を実現する。 ... Learn More

株式会社ダン・タクマ、半導体・電子デバイス業界向け「クリーン環境構築ソリューション」を展示会で公開 株式会社ダン・タクマ（本社：神奈川県横浜市）は、半導体・電子デバイス業界の高度にクリーンな製造環境の創造と維持を使命とし、 このたび最新のクリーン環境構築ソリューションを展示会にて公開いたします。 当社は、半世紀余にわたり蓄積した技術と豊富な実績をもとに、お客様目線で現実的かつ革新的なソリューションを提案してまいりました。 本展示では、以下の製品・技術を中心にご紹介いたします。 【高純度プロセスを支える最新ケミカルフィルター】    空気中の分子汚染を効率的に除去し、製造歩留まり改善に貢献。 【最先端クリーン環境技術】   クリーンブース・クリーンベンチによる柔軟かつ高精度なクリーン空間の提供。 【外部磁場からの隔離】   磁気シールドチャンバー電子機器の安定駆動とクリーン環境を確保。 【次世代洗浄ソリューション】   マイクロバブル洗浄など各種洗浄機により、薬液削減・時短・高効率洗浄を実現。   来場者の皆様には、デモンストレーションを通じて、マイクロバブル洗浄や高純度環境の実際の動作を目で確認いただけます。 当社は今後も、クリーン環境構築のスペシャリストとして、お客様の課題解決と持続可能なものづくりに貢献してまいります。 ... Learn More

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プレスリリース｜株式会社東京ダイヤモンド工具製作所 SEMICON Japan 2025 出展 body{font-family: Yu Gothic,Hiragino Kaku Gothic ProN,Meiryo,Arial,sans-serif;line-height:1.8;color:#222;background:#fff;padding:20px;} .container{max-width:800px;margin:0 auto;} header{border-bottom:1px solid #e5e5e5;padding-bottom:16px;margin-bottom:18px;} h1{font-size:20px;margin:0 0 8px 0;} .subtitle{color:#666;margin:0 0 12px 0;} ... Learn More