エリオニクス

八王子市, 東京都
Japan
https://www.elionix.co.jp

小間番号E4628

「ナノテクノロジーの発展と共に歩んだ50年から、未だ見ぬ小さな世界に挑戦し続ける50年へ」

2025年、創業50周年を迎えるエリオニクスは、ナノテクノロジーと共に進歩し続けてきました。1975年、創業者である7人の技術者が掲げた「時代をリードする創造企業を目指し、科学技術の進歩に貢献する」の志を礎に、その時代ごとに世界最小の線を描ける電子線描画装置を生み出すなど、現在も革新と挑戦を重ねています。

本展示会のブースでは、50年の歩みを振り返る動画や歴史を引き継いだ以下の最新装置をご紹介いたします。

業界トップシェアを誇ってきた電子ビーム描画装置を一新し、パワーアップして生まれ変わった【ELS-BODEN】をご紹介致します。見た目はもちろんの事、加速電圧・チャンバーサイズ・搬送機構・除振台を用途や環境に合わせて選択できるモジュールシステムや新規設計した偏向系によるスループットの向上、ユーザーフレンドリーな新ソフトウェアなど、たくさんの見どころを是非この機会にご確認下さい。

さらに、R&D向け電子ビーム描画装置の最新エントリーモデルである【ELS-ORCA】やElectron Cyclotron Resonance (ECR) 方式のイオンビームを用いたエッチング/スパッタ装置【EIS-1500】【EIS-220】、ナノインデンテーションテスターの【ENT-5】もご紹介いたします。

EBLからエッチング・成膜まで一連のプロセスのご相談もお受けしておりますので、是非弊社ブースへお立ち寄り下さい。

プレスリリース

創設50周年を記念して、特設ウェブサイトをオープンいたしました！ (20251120)

創設50周年を記念して、特設ウェブサイトをオープンいたしました！
これまでの50年の歩みやこれからの50年に向けた想い、これまで支えて下さった皆様への感謝の気持ちが詰まったウェブサイトとなっております。記念ムービーや特別コラム、メッセージボードなどたくさんのコンテンツをご用意しており、コンテンツは定期的に更新していく予定です。
エリオニクスをご存じの方も、そうでない方も是非ともご覧いただければ幸いです。

エリオニクス50周年特設サイト：http://anniversary.elionix.co.jp/

出展製品

電子ビーム描画装置　ELS-BODEN

最先端の研究開発に最適！高精細描画から大電流高速描画まで幅広いアプリケーションに対応した電子ビーム描画装置。... More Info Less Info

8 インチ /12 インチをラインナップ

業界初のフル 12 インチ描画エリアを実現しました。研究開発でよく使われる小片サイズから、2 / 3 / 4 / 5 / 6 / 7 / 8 / 12 インチサイズのウェハに対応し、マスクブランクスも 6025 や 9025 サイズに対応しています。

充実した自動搬送機構ラインナップ

研究開発用途で要望の多いシングルオートローダーはもちろんのこと、少量生産から中量生産まで対応可能なマルチオートローダー、ロボットローダー等充実のラインナップから最適な搬送機構をご選択頂けます。

ユーザーフレンドリーなソフトウェア

新たな装置制御ソフトウェア「elms（エルムス）」を標準搭載しました。CAD変換やビーム調整，描画実行，SEM観察など様々な機能を整理して分割することにより、必要な機能が見つけやすくなり、作業性が格段にアップしています。アカウント管理機能もあるため、ユーザーのレベルに合わせた機能制限等も可能です。

電子ビーム描画装置　ELS-ORCA

研究開発に最適！加速電圧 30 kV を標準とし、加速電圧 50 kV など様々なオプションを選択可能。... More Info Less Info

多様なオプションで最適な仕様にカスタマイズ

加速電圧 30 kV を標準とし、加速電圧 50 kV やダイナミックフォーカス・スティグマ、ハイトセンサーを用いたフォーカス調整等、様々なオプションをご用意しました。これらオプションを組み合わせることで、ご所望のパターンやご予算に合わせた装置仕様にカスタマイズ可能です。

ユーザーフレンドリーなソフトウェア

新たな装置制御ソフトウェア「elms（エルムス）」を標準搭載しました。CAD変換やビーム調整、描画実行、SEM観察など様々な機能を整理して分割することにより、必要な機能が見つけやすくなり、作業性が格段にアップしています。アカウント管理機能もあるため、ユーザーのレベルに合わせた機能制限等も可能です。

SEM観察に特化したリターディングオプション

低ダメージかつ高分解能なSEM観察を可能とするリターディングオプションを選択可能です。SEM装置相当の低加速電圧で、最大試料サイズ 8 inch、観察可能範囲 6 inch のSEM観察を行えます。また、描画用CADを流用して座標を合わせた自動観察も可能です。

ECRイオンビームエッチング装置　EIS-1500

Φ108 mm の大口径ビーム！ビーム面内分布モニタリング機能を駆使した、異方性ドライエッチングが可能。... More Info Less Info

微細加工に最適

ECRプラズマは、低ガス圧の環境下で生成されるため直進性の高いビームを引き出すことができます。大量の低エネルギーイオンを加速して、より高真空な試料チャンバー内に導いて加工します。ナノオーダーのエッチング加工に最も適したシステムです。

PCによる操作の簡略化と自動化

オペレーターの負荷を軽減するための自動スケジュール機能、レシピ機能など快適なオペレーション環境を提供します。

低ダメージエッチング

プラズマ生成条件設定、ビーム加速電圧設定などに加え、ビーム面内分布モニタリング機能を駆使することで、レジストへのダメージを最小限に止め、選択比の大きい加工条件が得られます。

ECRイオンビームスパッタ装置　EIS-220P

2本のイオン銃を搭載！２本のイオン銃で真空を破ることなくエッチングと成膜を繰り返し行うことが可能。... More Info Less Info

２本のイオン銃を搭載

2本のイオン銃をエッチング用と成膜用に使い分けることで、サンプルをチャンバー内から取り出すことなく、真空状態を維持したままエッチングと成膜を交互に繰り返し行うことが可能です。

イオンビーム照射角度調整

サンプルステージの角度を調整することで、サンプルに対するイオンビーム照射角度を変更することができ、所望の角度に制御した斜めエッチングが可能です。

不活性ガス、活性ガスが使用可能

Ar、Xe などの不活性ガスに加え、O₂ や CF4 などの活性ガスもイオンソースとして適用できるため、反応性エッチングも可能です。

超微小押し込み硬さ試験機　ENT-5

「ENT」シリーズ 5 世代目の超微小押し込み硬さ試験機。測定環境の外乱を抑えることにより、高いデータの再現を実現した、親しみやすいGUIを備えた純国産のナノインデンテーション試験機です。... More Info Less Info

あらゆる素材の硬さがわかる

・メッキ、硬質皮膜などの薄膜材料
・樹脂材料、フィルム系材料
・DLCなどの極薄膜
・機能性樹脂膜や表面改質膜
・微小粒子や粉体材料

ENT-5の特徴

・5 世代目の「ENT」
・測定環境の外乱を抑えることによる、高いデータ再現性
・純国産のため、実現できた親しみやすいGUI
・0.5 μN ～ 2,000 mN の幅広い試験荷重に対応

ナノインデンテーション試験

・薄膜、極表面、微小領域の硬さ・弾性率などの機械的特性が得られる
・荷重と変位の曲線を解析して特性を求めるため、圧痕観察不要
・ISO 14577-1/JIS Z 2255 に準拠

データ再現性とメンテナンス性

1, 温度管理機構
・サンプル、試験機の熱膨張を抑制
・風防内部を±0.1℃で温度管理
・測定部品には低熱膨張材（ノビナイト）を使用
・外部気流の影響を遮断

2, 高精度位置決めステージ
・自社開発の電子線描画装置用高精度ステージの技術を採用
・0.1μm ステップで位置決めが可能
・観察倍率2,000 倍で任意の場所を測定（標準対物レンズ20 倍、デジタルズーム併用時）

3, 除振機構
・振動に強いくさび形仕様の高精度ステージ
・アクティブ除振台を標準採用

4, ソフトウェア
・圧子先端補正、温度ドリフト補正、日常点検の注意喚起等の補助機能
・長年の実績で培った操作性

5, データ再現性
・振動や温度変化等の外乱の影響を抑えた機構で、データ再現性が向上
・連続測定においても安定したデータの取得が可能

6, メンテナンス性
・高荷重ユニット、低荷重ユニットの交換が簡易
・装置の校正をユニット交換により対応することで、装置ダウンタイムが低減

荷重ユニット

高荷重ユニット測定例【溶融石英】
（試験荷重： 100μN 9 回重ね合わせ)

低荷重ユニット測定例【レジスト】
（試験荷重： 1μN 9 回重ね合わせ)

▶ 高荷重ユニット
・5 μN ～ 2 Nまでの試験が可能。
・金属材料から高分子材料まで幅広い材料の硬度試験に対応。

▶ 低荷重ユニット
・0.5 μN ～ 10 mNに対応。
・100 nm以下の極薄膜のナノインデンテーション試験をも可能にする、軟質材料（弾性率：数GPa以下）や、
　押し込み深さ 10 nm以下の測定に対し優れた繰り返し再現性と安定性が得られます。
・UV硬化樹脂、Low-k膜等の機能性樹脂やその他シリコーンゴム等の弾性材料、DLC膜などの極薄い硬質膜への
　力学特性評価に適しています。