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プラズマダイシングをはじめ、最新のプロセス技術をご紹介いたします。 複数のサンプルも展示しています。是非、ご来場ください。
・プラズマダイシング装置、ドライエッチング装置、プラズマクリーナー、デバイスボンダー、スパッタ装置、三次元測定機、SMT実装、を展示。前／後工程における最新デバイスものづくりに貢献する技術、高コストパフォーマンスの装置をご紹介します。
・最新のデバイス（パワーデバイス、ＭＥＭＳ、通信デバイス、ＬＥＤ等）に用いる独自技術やノウハウ、豊富なアプリケーション実績、ウェハーレベル・パッケージング技術に関して、ご説明いたします。
・パナソニックブースまで、是非、ご来場ください。
独自のスキャン式プローブにより、１ライン１０sec以内の高速測定が可能で、ウェハーエッジやトリミングされた形状に対し、10nmの高精度な測定を実現します。
nmレベルの精度でエッジの亀裂や異物を測定し、ウェハ積層における歩留まり改善に寄与することができます。