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オクノブースにお越しを社員一同心よりお待ちしております。
当社紹介ページをご覧いただきありがとうございます。
「半導体後工程向け 表面処理・めっき薬品とプロセス」をコンセプトに、次世代を支える表面処理薬品とめっき装置のトータルプロデュースを提案していきます。
表面処理薬品・装置のお困りごとがあれば当社ブースにお越しください。
＜出展製品＞
半導体ウエハ用硫酸銅めっき添加剤 TORYZA LCNシリーズ
ウエハ上のアルミニウム電極用UBM形成 TORYZA EL PROCESS
アルミニウム電極用UBM形成用めっき装置 TORYZA EL SYSTEM
ハイブリッドCu-CU接合用硫酸銅めっき添加剤 TORYZA LCN LXD
ガラスへの高密着めっきプロセス TORIZINGプロセス
ガラス基板向けスルーホールフィリング硫酸銅めっき添加剤 トップルチナGCSシリーズ
また、新規ミストCVD装置のデモンストレーションも行います。
次世代パッケージ基板のコア材として注目されるガラスへのめっきプロセス。
平滑性に優れるガラス上への高密着性を実現する無電解銅めっきプロセスで、酸化亜鉛を密着層として無電解銅めっきとガラス間の密着性を確保する。
ガラスは表面の平滑性、熱安定性、電気絶縁性に優れることから、高性能化・大型化が進む半導体パッケージ基板のコア材として期待されている。
ガラス基板は特性上、厚さが必要のため小径かつ高アスペクト比のスルーホール形状となる。
当社はPRパルス電解用硫酸銅めっき添加剤「トップルチナGCS PR」、直流電解用硫酸銅めっき添加剤「トップルチナGCS TF」の2種類の添加剤を併用により、
電解時間の大幅短縮とともにボイドフリーを実現した。
展示会では515×510 mmのガラスパネルを展示する。
電子部品の高密度化に伴い、チップ積層においてはんだなどを用いず、銅同士を直接接合する方法に注目が集まっている。
銅-銅間の接合には高温かつ高圧で実施しているが、チップの多積層化、薄膜化による反り、クラック、ズレなどが生じ、接続信頼性が低下する恐れがある。
TORYZA LCN LXDは銅結晶の肥大化を制御することで、低温かつ低圧で銅-銅接合を実現した。