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三星ダイヤモンド工業

摂津市香露園,  大阪府 
Japan
http://www.mitsuboshidiamond.com
  • 小間番号E6708


長年培ってきた切断・割断のノウハウを活かしSiCなどの高硬度材料の切断、割断といった加工技術を開発しています。

当社は創業90年以来、ガラスの美しい切断・割断を実現するための工具開発に取り組んできました。

長年にわたり培ってきた知見とノウハウを活かし、進化し続けるガラス材料の切断・割断はもちろん、SiCといった高硬度材料の切断、割断といった加工技術も開発しています。

三星ダイヤモンド工業株式会社の革新的な加工技術は高硬度材料を精密に加工し、さまざまな産業のニーズにお応えしています。

  • 当社独自加工技術、SnB工法(スクライブ&ブレイク Scribe and Break)による、SiC基板及び次世代基板(GaN, サファイア, Ga2O3)への切断・割断のご提案

  • 【新製品】 DIALOGIC Plus(モジュール構造)のご紹介 


 プレスリリース

  • 半導体ウエハーのチップ化工程に弊社独自のSnB工法を用い、各機能ごとにモジュール化する事によって、用途に合わせて自由に組み合わせる事ができる装置「DIALOGIC Plus+」をご紹介いたします。

    また、SiCウエハー最先端半導体デバイスのチップ化工程の加工技術、当社独自技術「SnB(スクライブ&ブレイク)工法」の優位性もご提案いたします。



    ぜひ、弊社ブールへご来場いただきますようよろしくお願いいたします。


 出展製品

  • DIALOGIC Plus+
    弊社独自のSnB工法を各機能ごとにモジュール化する事によって、用途に合わせて自由に組み合わせる事が出来ます。さらに生産計画に応じて、モジュールを追加・連結することでR&Dから量産体制に短期間で移行させ、追加投資の低減に貢献します。...

  • 【製品名】DIALOGIC Plus +

    全自動プロセスフロー、カセット投入に対応し、SnB工法に必要な保護フィルム貼り・剥がし、エキスパンド・転写工程までを一貫して、全自動対応を実現しました。

    【優位性】

    高生産性 前モデルよりも高スループットで約20%の改善を実現(当社比)
    拡張性 将来を見据えて増設が必要となった時、モジュールを追加することで対応可能
    全自動化 SnB工法を全て自動対応で装置内で完結させ、オペレーターによる作業ミスを極限まで低減

    【加工例】

    SiC, GaN, GaN on SiC, GaAs, Glass