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Gudeng Precision Industrial

New Taipei City, 
Taiwan
http://www.gudeng.com.tw
  • 小間番号W1123

Wafer Handling Solution

  • 510mm x 515mm Full Panel FOUP
  • 300mm FOUP
  • 200mm Wafer Cassette & Shipping Box
  • 200mm Wafer SMIF Pod

Reticle Handling Solution

  • EUV POD
  • Reticle Cases
  • Reticle SMIF Pods

Services

  • FPD/ Mask /wafer carrier cleaning service
  • Customized Contamination Test


 プレスリリース

  • 製造サービスメーカーであるGudengは、主要な材料イノベーション技術のグローバルな統合サービスプロバイダーとしての地位を確立しています。伝統的な金型メーカーから世界クラスの半導体メーカーへと進化を遂げたGudengは、「Partner with H.E.A.R.T., grow with P.A.S.S.I.O.N.」という理念を軸に、独自の革新的なサービスモデルを開発し、お客様のあらゆるニーズに迅速かつ効果的に対応してきました。「P.A.S.S.I.O.N.」を中心に、「共創Co-Creation」という革新的なモデルを採用し、上流から下流まで、お客様とサプライヤーを一体化することで、柔軟かつ効率的なサービスプラットフォームを構築しています。今後もこの理念を堅持し、「世界をリードする半導体企業のベストパートナーとして、重要な材料や革新的な技術をサポートする」として貢献していきます。

 出展製品

  • FOUP/FOSB/TOSB
    ウェハー搬送対策...

  • FOUPはSemiconductor製造装置の中でも、ウェハーを格納・運搬する際に使用される業界標準のコンテナーです
  • EUV POD/RSP150・RSP200
    目的:高い清浄度を保ちながら、光マスクを安全に搬送・保管するために使用されます。...

  • EUV PODは、EUV(極端紫外線)リソグラフィ工程で使用される「EUVレチクル」を保護し、清浄な状態で搬送・保管・供給するための専用容器です。EUVリソグラフィは、微細な半導体回路を形成するために不可欠な技術で、PODはレチクルの損傷や微粒子付着を防ぎ、高品質な製品製造を支えています。

    EUV PODの主な役割

    保護:レチクルの外部環境からの汚染や損傷を防ぎます。

    搬送と保管:クリーンな状態でレチクルを安全に搬送・保管するための容器です。

    清浄性の確保:半導体製造工程での微粒子付着を防止し、露光装置へ供給する際も清浄な状態を保ちます。

    EUV PODの特徴

    特許取得済みの設計:特許取得済みのデュアルポッド設計は真空環境に対応し、レチクルを保護します。

    高い清浄度で清浄性を高める工夫がされています。

    規格準拠:SEMI規格に準拠しており、装置との相互運用性を最大化しています。

    ペリクル対応:ペリクル(マスク保護膜)に対応した仕様があり、EOP(EUV  Outer Pod)覗き窓で内部を確認できます。

    特徴:

    「OHT(Overhead Hoist Transport)」と呼ばれる自動搬送システムに対応しており、AMHSでの高速搬送をサポートします。

    POD内部の温度・湿度を制御するパージ機能を備えています。