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ユニークな発想と技術で半導体製造の新時代を拓く、革新的レーザアニール装置 ～前工程の更なる進化へ～
JSWアクティナシステム株式会社(本社：神奈川県横浜市、代表取締役社長：谷川貞夫)は、2025年12月17日(水)～19日(金)までの3日間、東京ビッグサイトで開催される「SEMICON JAPAN」に出展します(ブース番号：W1447)。
本展示では、「ユニークな発想と技術」をテーマに、当社が培ってきた技術を応用したレーザーアニール装置(Yield SCANシリーズ)を中心としたウェハの熱処理ソリューションや技術事例を紹介します。弊社ブース内では専門スタッフが製品のご説明を行い、企画検討商談を通じて製造業界の未来を拓く発想力と創造力をご提案します。
【特長】
パルス制御による加熱時間の最適化：材料特性に応じた柔軟なプロセス設計が可能。
深部・浅部の選択的活性化：多層構造デバイスにも対応。
最大12インチウェハー対応：量産ラインへのスムーズな統合。
【適用分野】
用途：結晶化・活性化等
業界：パワーデバイス、NAND、LOGIC、CMOSイメージセンサ等
高品質トップフラットビーム：エキシマレーザと専用光学系により、均一なエネルギー分布を実現。
XYステージによる高精度スキャン照射：広範囲かつ精密なプロセス評価が可能。
300mmウェハー対応（オプション）：次世代量産プロセスにも対応可能。
マスク投影光学系・照射位置制御・雰囲気制御（各種オプション）：多様なプロセス条件に柔軟対応。
用途：結晶化、活性化、合金化、PLP向けLLO、スピントロ二クス分野等
業界：・半導体デバイス開発
・研究開発