デジタル社会の進化を足元から支える「半導体の品質」とオムロンの最先端検査技術を、SEMICON Japan 2025にてご紹介します。 次世代AIや高速データ通信の基盤となる半導体の品質確保は、デジタル化社会の実現に向けた喫緊の課題です。オムロンは長年培ってきた独自の3D-CT X線撮影技術をコアとし、「品質」をキーに、高度な半導体技術の開発と歩留まり向上を支援することで、AI時代の未来に貢献しています。
出展ハイライト：見えない不良の可視化と次世代ものづくりへの貢献
本展示会では、世界最高クラスの高速・高分解能3D-CT技術を搭載した最新の3D-CT自動検査装置「VT-X750」と「VT-X950」を出展します。両機種は「高速化」「高精度化」「自動化」を軸に、設計自由度の拡大、品質保証体制の強化、そして生産効率の最大化を同時に実現します。
1. 研究開発・プロセス分析を加速する：VT-X950シリーズ
VT-X950は、独自のCT-X線撮影技術により、半導体内部構造のはんだ接合状態を高速かつ**超高精度に「見える化」します。 半導体3D実装やクリーンルーム対応を実現し、AI支援による自動条件最適化で量産立上げを加速。最先端の研究開発やプロセス分析フェーズにおいて、構造欠陥を定量的に分析し、迅速なフィードバックサイクルを確立することで、高度な技術開発を力強く支援します。
2. 量産・ライン安定化に貢献する：VT-X750シリーズ
VT-X750は、世界最高クラスの高速・高分解能3D-CT技術により、BGA・SiPから挿入部品・プレスフィットまで多様な実装品を非破壊で全数検査します。 製造工程における“インライン自動検査”機能（CTスキャン型3DX線検査、光学自動外観検査など）を通して、高い検査能力を現場に適用し、安定した品質管理と効率的な良品モノづくりに貢献します。
オムロンのビジョン
オムロンの検査装置は、半導体の品質を3D CT X線により「見える化」し、定量的な自動検査を行い、その結果を製造にフィードバックすることで、良い製品を生み出すことを目指します。私たちは、お客様の製品が生み出すイノベーションと、そこから生まれる新しい価値を通じて、「デジタル化社会の実現にお客様と共に歩む」存在でありたいと強く願っております。
お客様の「研究開発」から「量産」までの工程フェーズに応じた最適な検査ソリューションをブースにて詳しくご紹介します。是非、当ブースにお立ち寄りいただき、 “見えない不良の可視化”と次世代ものづくりへの貢献をご体感ください。