Loading...

エレファンテック

中央区,  Tokyo 
Japan
https://elephantech.com/
  • 小間番号W3608

Cu_Nano_Filler_Brochure 
Cu_Nano_Filler_Brochure 
ELP04-PCB 

当社は、独自開発のAI技術「NeuralJet™」を基盤とした世界最高水準の高精度・高生産性インクジェット・ソリューションを提供しております。

【主要技術と特長】

  1. 超高精度液滴制御
    • 液滴サイズ:数ピコリットル
    • 着弾位置精度:σ1㎛以下
  2. 高品質薄膜形成
    • 対応膜厚範囲:サブミクロンから数十㎛
    • 優れた平坦性を実現
  3. 材料効率の最適化
    • 必要最小限の材料使用による大幅なコスト削減
    • 環境負荷の軽減に寄与
  4. 包括的ソリューション提供
    • 材料のインク化から実用化プロセスまでの一貫サポート
    • 顧客要求に応じたカスタマイズソリューションの開発

本技術は、絶縁膜・接合材をはじめとする各種材料に適用可能であり、半導体先進パッケージングプロセスの実現に大きく貢献いたします。展示ブースでは、各種デモサンプルをご覧いただけます。次世代デバイス開発における新たな可能性を体感していただける機会となっております。ご来場の際は、ぜひ当社ブースにお立ち寄りください。詳細な技術説明と、お客様のニーズに合わせたソリューションについてご案内させていただきます。

ELP04-PCB 

ELP04-PILOT
ELP04-PILOTは、研究室や小規模生産ライン向けのAI技術を用いた最先端のインクジェットプリントシステムです。当社開発の独自のAIシステムNeuralJet™を搭載し、優れた印刷精度と生産効率を実現しました。
インク吐出観察ユニットを装備し、インクの吐出状態を容易に確認しながらの開発・生産が可能です。
小規模ながら最高品質のインクジェットシステムとして、新材料開発や製造プロセスの最適化を支援します。

ELP04-PCB ELP04-PCB

インクジェット印刷を成功に導く開発サービス​
 

インクジェット印刷技術を最適に活用するには、インク配合、基材とインクの相互作用、ラスター画像処理などの各種ステップを確実に調整し、プロセスとシステム両面からの開発が重要です。​

エレファンテックでは、ELP04-PILOTのご提供と並行して、包括的なインクジェットプロセス開発サービスの提供が可能です。お客様のニーズに応じて、印刷品質の向上、システム信頼性の向上、生産プロセスの合理化を実現する、カスタマイズされたソリューションを提供いたします。


 プレスリリース

  • (20251024)

 出展製品

  • AI高精度インクジェット装置, 先端ナノ材料
    エレファンテックは、プリンテッド・エレクトロニクス分野における日本発のディープテック企業です。 AI支援による高精度インクジェット印刷技術と先進銅ナノ材料を提供し、半導体設計・製造に新たな可能性を切り拓きます。応用分野は、先端パッケージング、フラットパネルディスプレイ(FPD)、スルーガラスビア(TGV)、ペロブスカイト太陽電池、導電性シード層形成など多岐にわたります。 当社ソリューションを通じ、より持続可能で効率的な電子製造エコシステムの実現を目指しています。 ...

  • エレファンテックの先進的な産業用インクジェット印刷装置は、プリンテッド・エレクトロニクス製造における大きな飛躍を実現します。

    真のアディティブ生産を目指して設計された本プラットフォームは、ピコリットル単位のインク滴を必要な箇所に、必要な量だけ非接触で印刷することを可能にします。

    主な特長:

    • 高精度なマシン構成:エレファンテック独自のAI制御印刷エンジン NeuralJet™ を搭載し、1µmレベルの液滴着弾精度を実現。
    • 量産対応設計:インク吐出モニタリング、自動ノズルメンテナンス、インク循環機構などを備え、安定したインク品質を維持。
    • モジュラーアーキテクチャ:大判対応や自動搬送システムなどへのカスタマイズが可能で、半導体先端パッケージングやフラットパネルディスプレイ製造など幅広い応用に対応。

    エレファンテックの先進的なナノ材料は、プリンテッド・エレクトロニクス分野におけるアディティブ・マニュファクチャリングを実現します。当社の材料ポートフォリオ(銅ナノフィラー、ナノインク、プライマー、そして高精度な材料解析技術)は相互に連携し、高信頼性の電子製品を支えています。

    • 銅ナノフィラー:エレファンテック独自のファインメタル材料であり、優れた導電性と熱伝導性を発揮します。低温還元と長期安定性を両立し、安定した生産を実現します。
    • ナノインク:SustainaCircuits®プロセスのキー材料。優れた吐出性、焼結性、密着性を備え、高精細で高解像度の導電パターン形成を可能にします。
    • プライマー:インクと基材の密着性を高め、柔軟でありながら耐久性のある接合を実現。フレキシブルフィルムからガラスまで多様な素材に対応します。
    • 材料解析技術:密着性や材料挙動を深く理解することで品質を保証し、イノベーションを加速させます。

  • AI high-precision inkjet printer, nano materials
    Our solutions' applications include advanced packaging, flat panel displays (FPDs), through-glass vias (TGV), perovskite solar cells, and conductive seed-layer printing....

  • Elephantech’s advanced industrial inkjet printer marks a major leap in printed-electronics manufacturing. Designed for true additive production, the platform enables contact-free printing of picolitre-scale ink droplets, precisely where needed—and only in the required amount.

    The equipment’s key features:

    • High-precision machine configuration built around Elephantech’s proprietary NeuralJet™ AI-enabled print-control engine, achieving droplet placement accuracy at 1 µm level.
    • Mass-production-ready: features such as ink-discharge monitoring, automatic nozzle maintenance and ink recirculation for stable ink quality.
    • Modular architecture allows customization for large formats, automated material handling, and supports versatile applications such as advanced semiconductor packaging and flat-panel display manufacturing.

    Elephantech’s advanced nano materials help realize the additive manufacturing process for printed electronics.

    Our materials portfolio—including copper nanofillers, nano inks, primers, and precision analytical technologies—works in synergy to enable high-reliability electronic products.

    • Copper Nanofiller: Elephantech’s proprietary fine-metal material delivers excellent conductivity and thermal performance, enabling low-temperature reduction and long-term stability for consistent production.
    • Nano Ink: The key material of our SustainaCircuits® process, designed for superior jetting, sintering, and adhesion properties to achieve fine-line, high-resolution conductive patterns.
    • Primer: Enhances adhesion between ink and substrate, achieving flexible yet durable bonding compatible with diverse materials from flexible films to glass.
    • Material Analytics: ensures consistent quality and accelerates innovation through deep insight into adhesion and material behavior.