Loading...

エレファンテック

中央区,  Tokyo 
Japan
https://elephantech.com/
  • 小間番号W3608

エレファンテックとは

エレファンテックは、「新しいものづくりの力で、持続可能な世界を作る」というミッションのもと、持続可能なものづくりの実現を目指しているスタートアップ企業です。
従来のプリント基板製造が抱える高い環境負荷や製造コストといった課題に対し、エレファンテックは独自のプリント基板製造技術「SustainaCircuits」を提供しています。加えて、材料開発から印刷装置開発、そして量産までを自社で一気通貫で行う体制を構築し、これにより、製造プロセスの最適化を実現し、トータルでのコスト削減と環境負荷の低減を両立させています。


材料:銅ナノフィラー

長年の研究開発を経て、エレファンテックは独自技術を用いて新たな銅ナノフィラーを合成しました。本製品は、平均径15nmの超微細かつ均一な銅粒子で構成されており、6ヶ月以上にわたる優れた分散安定性を実現しています。さらに高い保存安定性に加え、60℃という低温での湿式還元を可能にすることで 、製造工程の簡素化にも大きく貢献します。
 

製品仕様 銅ナノフィラー(ケーキ状)

銅粒子平均径 15 nm
粘度 100~1,000 Pa·s (25 °C)
比重 3.2 ~3.5 g/cm3
固形分含有率 55 ~ 85 wt%
提供形態 グリコールエーテル系溶媒でのご提供となり、各種溶媒への変更にも対応します。(インクやペーストのベー ス材料となります)



印刷装置:ELP04 PILOT

ELP04-PIL 

ELP04 PILOT は、新しい材料や製造プロセスの可能性を追求するために設計された、高精度なインクジェット装置です。核となるAI システム「NeuralJet®」が、あらゆる材料・基材を用いた描画プロセスを自律的に制御・安定化します。これまで困難だった 挑戦的なアイデアの実現を、信頼性の高いデータと共に、迅速にサポートします。

 
 

資料ダウンロード

👉 詳細については、こちらから最新資料がダウンロードいただけます。


 プレスリリース

  • (20251024)

 出展製品

  • AI高精度インクジェット装置, 先端ナノ材料
    エレファンテックは、プリンテッド・エレクトロニクス分野における日本発のディープテック企業です。 AI支援による高精度インクジェット印刷技術と先進銅ナノ材料を提供し、半導体設計・製造に新たな可能性を切り拓きます。応用分野は、先端パッケージング、フラットパネルディスプレイ(FPD)、スルーガラスビア(TGV)、ペロブスカイト太陽電池、導電性シード層形成など多岐にわたります。 当社ソリューションを通じ、より持続可能で効率的な電子製造エコシステムの実現を目指しています。 ...

  • エレファンテックの先進的な産業用インクジェット印刷装置は、プリンテッド・エレクトロニクス製造における大きな飛躍を実現します。

    真のアディティブ生産を目指して設計された本プラットフォームは、ピコリットル単位のインク滴を必要な箇所に、必要な量だけ非接触で印刷することを可能にします。

    主な特長:

    • 高精度なマシン構成:エレファンテック独自のAI制御印刷エンジン NeuralJet™ を搭載し、1µmレベルの液滴着弾精度を実現。
    • 量産対応設計:インク吐出モニタリング、自動ノズルメンテナンス、インク循環機構などを備え、安定したインク品質を維持。
    • モジュラーアーキテクチャ:大判対応や自動搬送システムなどへのカスタマイズが可能で、半導体先端パッケージングやフラットパネルディスプレイ製造など幅広い応用に対応。

    エレファンテックの先進的なナノ材料は、プリンテッド・エレクトロニクス分野におけるアディティブ・マニュファクチャリングを実現します。当社の材料ポートフォリオ(銅ナノフィラー、ナノインク、プライマー、そして高精度な材料解析技術)は相互に連携し、高信頼性の電子製品を支えています。

    • 銅ナノフィラー:エレファンテック独自のファインメタル材料であり、優れた導電性と熱伝導性を発揮します。低温還元と長期安定性を両立し、安定した生産を実現します。
    • ナノインク:SustainaCircuits®プロセスのキー材料。優れた吐出性、焼結性、密着性を備え、高精細で高解像度の導電パターン形成を可能にします。
    • プライマー:インクと基材の密着性を高め、柔軟でありながら耐久性のある接合を実現。フレキシブルフィルムからガラスまで多様な素材に対応します。
    • 材料解析技術:密着性や材料挙動を深く理解することで品質を保証し、イノベーションを加速させます。

  • AI high-precision inkjet printer, nano materials
    Our solutions' applications include advanced packaging, flat panel displays (FPDs), through-glass vias (TGV), perovskite solar cells, and conductive seed-layer printing....

  • Elephantech’s advanced industrial inkjet printer marks a major leap in printed-electronics manufacturing. Designed for true additive production, the platform enables contact-free printing of picolitre-scale ink droplets, precisely where needed—and only in the required amount.

    The equipment’s key features:

    • High-precision machine configuration built around Elephantech’s proprietary NeuralJet™ AI-enabled print-control engine, achieving droplet placement accuracy at 1 µm level.
    • Mass-production-ready: features such as ink-discharge monitoring, automatic nozzle maintenance and ink recirculation for stable ink quality.
    • Modular architecture allows customization for large formats, automated material handling, and supports versatile applications such as advanced semiconductor packaging and flat-panel display manufacturing.

    Elephantech’s advanced nano materials help realize the additive manufacturing process for printed electronics.

    Our materials portfolio—including copper nanofillers, nano inks, primers, and precision analytical technologies—works in synergy to enable high-reliability electronic products.

    • Copper Nanofiller: Elephantech’s proprietary fine-metal material delivers excellent conductivity and thermal performance, enabling low-temperature reduction and long-term stability for consistent production.
    • Nano Ink: The key material of our SustainaCircuits® process, designed for superior jetting, sintering, and adhesion properties to achieve fine-line, high-resolution conductive patterns.
    • Primer: Enhances adhesion between ink and substrate, achieving flexible yet durable bonding compatible with diverse materials from flexible films to glass.
    • Material Analytics: ensures consistent quality and accelerates innovation through deep insight into adhesion and material behavior.