リガク

昭島市松原町,  東京都 
Japan
https://rigaku.com

• 小間番号S1522

リガクは半導体プロセスにおけるウェーハ表面金属汚染分析、膜厚測定、ドーパント濃度、密度、結晶性、配向性、結晶欠陥など X 線メトロロジーによるソリューションをお客様に提供しています。当社の X 線技術は、先端デバイスからパワーデバイス、MEMS、RF デバイスなど、幅広い分野で応用されています。

今年のリガクブースの見どころ

今年の当社ブースでは、3つの新製品をご紹介します。
リラックスできるスペースで、挽きたてコーヒーを準備してお待ちしています。

1. 半導体プロダクトウェーハ評価のデファクトスタンダード：
     XTRAIA MF-3000シリーズの最新モデル「XTRAIA MF-3400」

本展示会では、発表以来、累計250台を出荷したXTRAIA MF-3000シリーズの最新モデル「XTRAIA MF-3400」を公開します。
XTRAIA MF-3000シリーズは、半導体プロダクトウェーハの膜厚・組成・結晶性評価において、ロジック、メモリ、WFE分野でのデファクトスタンダードとして確立されています。「XTRAIA MF-3400」では、かねてから研究開発を進めてきたX線源、およびX線オプティクスの最新技術を集結し、フォーカスサイズを維持したままX線強度を約2倍に高めることに成功。測定時間を従来の約半分にすることができます。

展示ブースでは、3D AR（3Dモデルを使った拡張現実）ツールで、実物大のMF-3400の装置内部に入り込み、X線がウェーハに照射される様子を体感していただけます。

2. 超高速マッピングで瞬時にウェーハ表面の金属汚染分析が可能：
     次世代の全反射蛍光X線装置「XHEMIS TX-3000」

新開発の光学系とマルチエレメント検出器、AIによるスペクトル予測技術により、従来1時間かかっていた計測を約10分に短縮し、最大6倍の高速化を実現。また、3種類の波長を切り替えられるX線源を採用し、蛍光X線分析では検出が難しいとされてきた軽元素（ナトリウム、マグネシウム、アルミニウムなど）の分析にも対応しています。

3. 超微小領域の膜厚・組成測定に：
    デュアルX線源（ポリキャピラリー/モノクロマチック）搭載型
    新モデル 「ONYX3200」

マイクロ焦点EDXRFと2D光学顕微鏡、および3D共焦点光学スキャナーを備えたインライン非破壊検査・計測システムONYXシリーズの最新モデルをご紹介します。バンプ等微小パターンの組成分析・形状計測ができ、バックエンド（BEOL）およびパッケージ・アプリケーションに最適です。

他にも、先端デバイス向けの In-Line 高速膜厚測定、非破壊による 3 次元形状測定装置など、各デバイスに適したソリューションをご紹介します。

 プレスリリース

• 【プレスリリース】リガク、半導体市場向けの製造工場を拡大～生産能力を50%増強、グローバル市場の需要に迅速対応～ (20251027)

  X線分析装置の世界的ソリューションパートナーであるリガク・ホールディングスのグループ会社、株式会社リガク（本社：東京都昭島市 代表取締役社長：川上 潤、以下「リガク」）は、大阪府高槻市の自社工場と山梨県韮崎市の協力会社※において、半導体プロセス・コントロール機器の生産能力を増強しました。

  ※日邦プレシジョン株式会社第6工場(PNP第6工場)

  AI半導体の急速な普及を背景に、半導体製造および検査装置市場は現在、かつてない勢いで拡大しています。加速する半導体の高性能化、高密度化により、超薄膜や多層膜、3次元メモリ、3次元トランジスタなどナノスケールの複雑な構造体の正確な計測・評価が不可欠となっています。これらの高度な分析が可能なリガクのX線分析技術に対する期待が一段と高まり、従来の生産体制では対応が困難な状況が続いていました。

  

  

  今回の拡張により、組立・検査エリアの面積は約2倍に拡大しました。先日完成した山梨工場のX線の重要部品（X線源・検出器など）生産能力増強とあわせ、半導体プロセス・コントロール機器全体で、2025年第4四半期には前年同期比約50%の能力増(台数ベース)になる見込みです。需要に応じて設備の拡充を進め、2027年までにさらに50%増強(2024年第4四半期比)する方針です。
  これらの取り組みにより、半導体プロセス・コントロール機器の売上は2025年第4四半期に大幅な伸長が期待され、通期では計画通り前年比20%程度の成長を見込んでいます。

  
  リガクは今後も半導体メーカーのニーズに応える先進的な装置の提供を通じ、グローバル市場での成長を一層推進してまいります。

  【関連プレスリリース】
  2025年5月23日発行： リガク、山梨工場の新棟竣工～約2.7倍に大幅増床し、グローバル需要へ対応～

  【リガクグループについて】
  リガクグループは、X線分析をコアに熱分析等も含む先端的な分析技術で社会をけん引する技術者集団です。産業・研究用分析のソリューションパートナーとして1951年の創業以来、90か国以上でお客様と共に成長を続けています。日本国内で極めて高いシェアを誇り、海外売上は約70%に達しています。応用分野は、半導体や電子材料、電池、環境・エネルギーからライフサイエンスまで日々拡大中です。世界で2,000名超の従業員が「視るチカラで、世界を変える」イノベーションの実現に取り組んでいます。詳しくはrigaku-holdings.comをご覧ください。

  【リリースに関するお問い合わせ先】
  リガク・ホールディングス株式会社 コミュニケーション部
  部長 姫野 佐和
  TEL: 090-6331-9843 e-mail: [email protected]

• 【プレスリリース】リガク、半導体向け「XTRAIA XD-3300」の本格商業生産開始 ～微細パッド・超格子を非破壊かつ超高速で計測、次世代メモリ・ロジック市場を牽引～ (20251027)

  リガク・ホールディングスのグループ会社であり、X線分析装置の世界的ソリューションパートナーである株式会社リガク（本社：東京都昭島市 代表取締役社長：川上 潤、以下「リガク」）は、 マイクロスポット高分解能X線回折システム「XTRAIA （エクストライア）XD-3300」の本格商業生産を開始しました。

  

  生成AI・データセンター需要を背景に、半導体はかつてないスピードで微細化・三次元化が進み、HBM（High Bandwidth Memory）、3D DRAMなどの次世代メモリや2nm世代以降のロジック半導体へのニーズが高まっています。これらのデバイスでは性能確保のため、Si/SiGe（シリコンゲルマニウム）プロセスを用いたナノスケール積層構造（超格子構造）の採用が進んでいます。その高度化した内部構造を適切に制御するには、Si/SiGeの組成や膜厚を正確に把握できる計測技術が欠かせません。これが製品の性能や歩留まりを高める鍵となります。

  

  「XTRAIA XD-3300」は、こうした課題に応えるべく、X線光学系から検出器、解析ソフトウェアに至るまでの全てを自社で一貫して開発したリガク独自の装置です。世界で唯一、ウェーハ上の極微小なパッド上で、超格子構造を非破壊かつ世界最高レベルの高精度で直接解析することができます。

  特に、超高性能ミラーと湾曲結晶を組み合わせた独自のX線光学系により、最短で従来比約100分の1という圧倒的なスピードで計測を完了。これまで数時間を要した解析を数分レベルまで短縮することが可能です。さらに、高度な解析ソフトウェアにより、複雑な多層超格子の周期性や界面品質を正確に数値化します。

  

  これらの技術優位性により、既に世界的半導体メーカーでXTRAIA XD-3300の採用が進んでいます。 Lab to Fab戦略のもと、次世代半導体製造を支える計測ソリューションとしてグローバルでのシェア拡大が期待されています。
  リガクは本製品で、2025年度に10億円超の売上を見込んでいます。また生産キャパシティの増強（工場新棟完成、製造ブース15室増設）もすでに完了しており、2025年度第4四半期以降には複数の世界的半導体メーカーへの納入を通じ、売上の急拡大を見据えています。2030年度には100億円程度の売上を目指しています。

  【XTRAIA XD-3300の特長】
  ・微細構造を非破壊・高精度で直接可視化
  40µm角以下の微細パッド上で、数nm単位の積層構造まで、非破壊で内部を精緻に解析。世界トップクラスの分解能で、生産歩留まり向上に直結

  ・計測スピードを従来比最大100分の1に短縮
  高強度・微小スポットを実現する最新ミラーによるX線収束で、膨大な測定を短時間で完了。生産ラインに組込みやすいスループット（単位時間あたりの処理能力）を確保

  ・超格子構造を解析できる唯一のソフトウェアを搭載
  Si/SiGeなど多層構造の周期性・界面品質を正確に数値化。最先端メモリ・ロジック半導体の量産条件管理や開発フェーズに最適

  【製品詳細】https://rigaku.com/ja/products/semiconductor-metrology/xtraia-xd-series/xtraia-xd-3300

  【リガクグループについて】
  リガクグループは、X線分析をコアに熱分析等も含む先端的な分析技術で社会をけん引する技術者集団です。産業・研究用分析のソリューションパートナーとして1951年の創業以来、90か国以上でお客様と共に成長を続けています。日本国内で極めて高いシェアを誇り、海外売上は約70%に達しています。応用分野は、半導体や電子材料、電池、環境・エネルギーからライフサイエンスまで日々拡大中です。世界で2,000名超の従業員が「視るチカラで、世界を変える」イノベーションの実現に取り組んでいます。詳しくはrigaku-holdings.comをご覧ください。

  【リリースに関するお問い合わせ先】
  リガク・ホールディングス株式会社
  コミュニケーション部　部長　姫野 佐和
  TEL: 090-6331-9843 　e-mail: [email protected]

• 【プレスリリース】リガク、最先端半導体プロセス対応の全反射蛍光X線分析装置「XHEMIS TX-3000」を販売開始～圧倒的市場優位性を有するTXRF技術が、最大6倍の高速化で進化～ (20251027)

  リガク・ホールディングスのグループ会社であり、X線分析装置の世界的ソリューションパートナーである株式会社リガク（本社：東京都昭島市 代表取締役社長：川上 潤、以下「リガク」）は、半導体製造におけるウェーハ表面の微量汚染分析に対応した、全反射蛍光X線（TXRF）分析装置「XHEMIS（ゼミス） TX-3000」の販売を開始しました。

  圧倒的シェアで品質を守るリガクのTXRF技術
  半導体製造におけるウェーハ表面の汚染分析は、プロセス微細化で厳しくなる品質基準のもとでも不良品率を低減するだけでなく、数百工程に及ぶ製造ラインの安定稼働や製品品質信頼性の確保に欠かすことができません。その代表的な分析手法であるTXRFで、リガクの技術は事実上の業界標準の地位を築き、長年にわたり業界の品質基準を牽引してきました。
  最新モデル「XHEMIS TX-3000」は従来機能をさらに進化させ、計測精度・操作性・生産性を飛躍的に高めています。
   

  

  
  最大6倍の高速化 — 1時間の計測が10分に
  本製品は、リガクの従来モデル比で最大6倍の高速処理を実現しています。 まず、新開発の光学系とマルチエレメント検出器の組み合わせにより、計測速度を約3倍に向上。さらに、AIを活用したスペクトル予測技術を組み合わせることで、同等精度を維持したまま追加で約2倍の高速化を達成しました。この二段構えの技術革新により、半導体製造現場の生産性向上と工程安定化に大きく寄与します。これにより、従来モデルで約1時間かかっていた計測がわずか10分で完了します。

  新型検出器で軽元素分析にも対応
  3種類の波長を切り替えられるX線源を採用し、蛍光X線分析では検出が難しいとされてきた軽元素（ナトリウム、マグネシウム、アルミニウムなど）の分析にも対応しています。これにより、ほぼ全ての元素についてサンプルを破壊せずに汚染源の面内分布を計測することが可能です。
  さらに、広範囲に均一なX線を照射できる新開発のモノクロメーターと、ウェーハ表面を3か所同時に測定できるマルチエレメント検出器を搭載。これらを組み合わせることで、従来モデル比で計測速度は約3倍に向上しました。

  

  AIによる精度維持と用途拡大
  計測時間を短縮すると精度が低下しやすいという蛍光X線分析の課題に対し、本装置は膨大な分析データを学習させたスペクトル予測ソフトウェアを採用。計測時間を半減させても同等の精度を確保します。
  また、不要な背景信号（バックグラウンド）を低減する新機能により、バリアメタル（配線保護膜）や高誘電体膜、化合物半導体など、これまで以上に多様な材料や用途に対応範囲を拡大しました。

  市場展望
  リガクは、従来型TXRF製品で2025年は約50億円の売上規模を予測しています。本ハイエンド機の投入により大手半導体メーカーでの採用拡大が進み、この製品セグメントは半導体市場の持続的成長を支える安定的な基盤として毎年二桁程度の成長が期待されます。

  

  【装置詳細】
  https://rigaku.com/ja/products/semiconductor-metrology/txrf/xhemis-tx-3000　

  【リガクグループについて】
  リガクグループは、X線分析をコアに熱分析等も含む先端的な分析技術で社会をけん引する技術者集団です。産業・研究用分析のソリューションパートナーとして1951年の創業以来、90か国以上でお客様と共に成長を続けています。日本国内で極めて高いシェアを誇り、海外売上は約70%に達しています。応用分野は、半導体や電子材料、電池、環境・エネルギーからライフサイエンスまで日々拡大中です。世界で2,000名超の従業員が「視るチカラで、世界を変える」イノベーションの実現に取り組んでいます。
  詳しくはrigaku-holdings.comをご覧ください。

 出展製品