リガク

昭島市松原町,  東京都 
Japan
https://rigaku.com

• 小間番号S1522

リガクは半導体プロセスにおけるウェーハ表面金属汚染分析、膜厚測定、ドーパント濃度、密度、結晶性、配向性、結晶欠陥など X 線メトロロジーによるソリューションをお客様に提供しています。当社の X 線技術は、先端デバイスからパワーデバイス、MEMS、RF デバイスなど、幅広い分野で応用されています。

今年のリガクブースの見どころ

今年の当社ブースでは、3つの新製品をご紹介します。
リラックスできるスペースで、挽きたてコーヒーを準備してお待ちしています。

1. 半導体プロダクトウェーハ評価のデファクトスタンダード：
     XTRAIA MF-3000シリーズの最新モデル「XTRAIA MF-3400」

本展示会では、発表以来、累計250台を出荷したXTRAIA MF-3000シリーズの最新モデル「XTRAIA MF-3400」を公開します。
XTRAIA MF-3000シリーズは、半導体プロダクトウェーハの膜厚・組成・結晶性評価において、ロジック、メモリ、WFE分野でのデファクトスタンダードとして確立されています。「XTRAIA MF-3400」では、かねてから研究開発を進めてきたX線源、およびX線オプティクスの最新技術を集結し、フォーカスサイズを維持したままX線強度を約2倍に高めることに成功。測定時間を従来の約半分にすることができます。

展示ブースでは、3D AR（3Dモデルを使った拡張現実）ツールで、実物大のMF-3400の装置内部に入り込み、X線がウェーハに照射される様子を体感していただけます。

2. 超高速マッピングで瞬時にウェーハ表面の金属汚染分析が可能：
     次世代の全反射蛍光X線装置「XHEMIS TX-3000」

新開発の光学系とマルチエレメント検出器、AIによるスペクトル予測技術により、従来1時間かかっていた計測を約10分に短縮し、最大6倍の高速化を実現。また、3種類の波長を切り替えられるX線源を採用し、蛍光X線分析では検出が難しいとされてきた軽元素（ナトリウム、マグネシウム、アルミニウムなど）の分析にも対応しています。

3. 超微小領域の膜厚・組成測定に：
    デュアルX線源（ポリキャピラリー/モノクロマチック）搭載型
    新モデル 「ONYX3200」

マイクロ焦点EDXRFと2D光学顕微鏡、および3D共焦点光学スキャナーを備えたインライン非破壊検査・計測システムONYXシリーズの最新モデルをご紹介します。バンプ等微小パターンの組成分析・形状計測ができ、バックエンド（BEOL）およびパッケージ・アプリケーションに最適です。

他にも、先端デバイス向けの In-Line 高速膜厚測定、非破壊による 3 次元形状測定装置など、各デバイスに適したソリューションをご紹介します。

 プレスリリース

• リガク、台湾に新拠点「Rigaku Technology Center Taiwan」を開設～技術支援・共同開発を強化し、大中華圏での事業基盤を拡大～ (20251103)

  リガク・ホールディングス株式会社（本社：東京都昭島市 代表取締役社長：川上 潤、以下「リガク」）は、2025年、台湾に新たなグループ会社 Rigaku Technology Taiwan Co., Ltd.（以下「RTTW」） を設立、同社内に設けた技術拠点 Rigaku Technology Center Taiwan（以下「RTC-TW」） が10月より本格稼働を開始したことをお知らせします。

  

  RTTWは2024年に設置した「Rigaku Taiwan Branch (RCTW)」の業務を継承し、大中華圏における事業運営の中核として、顧客対応の強化と持続的な成長を目指します。
  また、今回RTTW内に開設したRTC-TWは、研究開発・顧客支援・共同開発を推進する技術拠点です。生産環境を再現したクリーンルーム、デモンストレーション、トレーニング、共同開発のためのスペースを備え、現地チームによる迅速かつ高度な技術サポートを提供します。これにより、半導体・材料・ライフサイエンスの各分野において、地域に密着したソリューション提供を一層強化します。

  主な支援分野
  ・半導体計測：膜厚・組成・結晶性計測、全反射蛍光X線分析(TXRF)、X線トポグラフィ、CD計測、応力/ひずみ解析、パッケージ検査
  ・材料特性評価：X線回折（XRD）、蛍光X線分析（XRF）、3D CTイメージング
  ・ライフサイエンス：生体分子構造解析や医薬品開発

  新拠点設立の意義
  RTC-TWは、リガクが台湾の半導体産業ネットワークに深く根差し、現地の顧客とともに技術革新を進めるための重要な拠点です。次世代ロジックやアドバンストパッケージングなど、半導体分野の最前線で求められる分析・計測技術の開発と応用を、現場に近い形で推進します。
  さらに、RTC-TWの技術リソースを活用し、大中華圏全体における市場開発と顧客支援を強化します。日本の研究開発・製造拠点との連携を軸に、アジア地域全体での技術支援体制を拡充し、持続的な成長とイノベーションの創出を加速してまいります。

  拠点情報
  【名称】Rigaku Technology Taiwan Co., Ltd. (RTTW)、Rigaku Technology Center Taiwan (RTC-TW)
  【住所】 3F-7, No. 12 Taiyuan 2nd Street Tai Yuen Hi-Tech Industry Park, Zhubei City, Hsinchu County 302082, Taiwan, R.O.C.
  【E-mail】 [email protected]　
  【ウェブサイト】 https://rigaku.com/products/semiconductor-metrology/rigaku-technology-center-taiwan （英語）
  
  なお、RTC-TWの本格稼働を記念し、本日（10月20日）開所式を開催いたします。式典では、新拠点の設備紹介やオフィスツアーを通じて、リガクの最新技術と現地での取り組みをご紹介する予定です。

  【リガクグループについて】
  リガクグループは、X線分析をコアに熱分析等も含む先端的な分析技術で社会をけん引する技術者集団です。産業・研究用分析のソリューションパートナーとして1951年の創業以来、136の国と地域のお客様と共に成長を続けています。日本国内で極めて高いシェアを誇り、海外売上は約70%に達しています。応用分野は、半導体や電子材料、電池、環境・エネルギーからライフサイエンスまで日々拡大中です。世界で2,000名超の従業員が「視るチカラで、世界を変える」イノベーションの実現に取り組んでいます。詳しくはrigaku-holdings.comをご覧ください。

• リガク、最先端半導体プロセス対応の全反射蛍光X線分析装置「XHEMIS TX-3000」を販売開始～圧倒的市場優位性を有するTXRF技術が、最大6倍の高速化で進化～ (20251103)

  リガク・ホールディングスのグループ会社であり、X線分析装置の世界的ソリューションパートナーである株式会社リガク（本社：東京都昭島市 代表取締役社長：川上 潤、以下「リガク」）は、半導体製造におけるウェーハ表面の微量汚染分析に対応した、全反射蛍光X線（TXRF）分析装置「XHEMIS（ゼミス） TX-3000」の販売を開始しました。

  圧倒的シェアで品質を守るリガクのTXRF技術
  半導体製造におけるウェーハ表面の汚染分析は、プロセス微細化で厳しくなる品質基準のもとでも不良品率を低減するだけでなく、数百工程に及ぶ製造ラインの安定稼働や製品品質信頼性の確保に欠かすことができません。その代表的な分析手法であるTXRFで、リガクの技術は事実上の業界標準の地位を築き、長年にわたり業界の品質基準を牽引してきました。
  最新モデル「XHEMIS TX-3000」は従来機能をさらに進化させ、計測精度・操作性・生産性を飛躍的に高めています。
   

  

  
  最大6倍の高速化 — 1時間の計測が10分に
  本製品は、リガクの従来モデル比で最大6倍の高速処理を実現しています。 まず、新開発の光学系とマルチエレメント検出器の組み合わせにより、計測速度を約3倍に向上。さらに、AIを活用したスペクトル予測技術を組み合わせることで、同等精度を維持したまま追加で約2倍の高速化を達成しました。この二段構えの技術革新により、半導体製造現場の生産性向上と工程安定化に大きく寄与します。これにより、従来モデルで約1時間かかっていた計測がわずか10分で完了します。

  新型検出器で軽元素分析にも対応
  3種類の波長を切り替えられるX線源を採用し、蛍光X線分析では検出が難しいとされてきた軽元素（ナトリウム、マグネシウム、アルミニウムなど）の分析にも対応しています。これにより、ほぼ全ての元素についてサンプルを破壊せずに汚染源の面内分布を計測することが可能です。
  さらに、広範囲に均一なX線を照射できる新開発のモノクロメーターと、ウェーハ表面を3か所同時に測定できるマルチエレメント検出器を搭載。これらを組み合わせることで、従来モデル比で計測速度は約3倍に向上しました。

  

  AIによる精度維持と用途拡大
  計測時間を短縮すると精度が低下しやすいという蛍光X線分析の課題に対し、本装置は膨大な分析データを学習させたスペクトル予測ソフトウェアを採用。計測時間を半減させても同等の精度を確保します。
  また、不要な背景信号（バックグラウンド）を低減する新機能により、バリアメタル（配線保護膜）や高誘電体膜、化合物半導体など、これまで以上に多様な材料や用途に対応範囲を拡大しました。

  市場展望
  リガクは、従来型TXRF製品で2025年は約50億円の売上規模を予測しています。本ハイエンド機の投入により大手半導体メーカーでの採用拡大が進み、この製品セグメントは半導体市場の持続的成長を支える安定的な基盤として毎年二桁程度の成長が期待されます。

  

  【装置詳細】
  https://rigaku.com/ja/products/semiconductor-metrology/txrf/xhemis-tx-3000　

  【リガクグループについて】
  リガクグループは、X線分析をコアに熱分析等も含む先端的な分析技術で社会をけん引する技術者集団です。産業・研究用分析のソリューションパートナーとして1951年の創業以来、90か国以上でお客様と共に成長を続けています。日本国内で極めて高いシェアを誇り、海外売上は約70%に達しています。応用分野は、半導体や電子材料、電池、環境・エネルギーからライフサイエンスまで日々拡大中です。世界で2,000名超の従業員が「視るチカラで、世界を変える」イノベーションの実現に取り組んでいます。
  詳しくはrigaku-holdings.comをご覧ください。

• 【プレスリリース】リガク、次世代半導体向け計測装置「XTRAIA MF-3400」販売開始～急拡大するAI・データセンター需要に応える高精度ウェーハ計測～ (20251204)

  リガク・ホールディングスのグループ会社であり、X線分析装置の世界的ソリューションパートナーである株式会社リガク（本社：東京都昭島市 代表取締役社長：川上 潤、以下「リガク」）は、半導体製造工程でウェーハの膜厚と組成を計測する「XTRAIA （エクストライア）MF-3400」の販売を開始しました。本装置は、次世代メモリチップやAI向け高速デバイスの量産に不可欠な材料の評価を高精度に行うことができ、急拡大する半導体市場の生産性の向上に大きく貢献します。

  

  ■ 「XTRAIA MF-3400」特長
  ・ 測定能力が従来機の最大2倍に向上
  X線の強さを約2倍に高め、新しい搬送システムと組み合わせることで、1時間あたりのウェーハ測定枚数が大幅に増加しました。

  

  
  ・ナノレベルの厚みを非破壊で測定
  髪の毛より細いわずか50ミクロンほどの領域でも、材料を傷つけずに原子1個分以下の精度（サブナノメートル単位）で膜の厚さを測定できます。
  
  ・1台で複数の分析が可能
  本装置は、X線を使った3つの分析機能（蛍光X線、X線反射率、X線回折）を搭載しています。極薄膜の組成、膜厚、結晶性などの目的に応じた最適な測定解析条件をレシピに登録することで、自動的な測定が可能です。

  ■ 導入実績と展望
  本装置は、キオクシア株式会社およびキオクシア岩手株式会社の3D NANDフラッシュメモリ※1量産ラインへの導入が決定しています。さらに、今後量産化が期待される、大容量かつ高速データ転送量を実現する次世代メモリの製造工程でも本装置の活用が予定されています。
  また、DRAM※2およびロジック半導体※3メーカー各社でも採用検討が進んでおり、2026年度には前モデルと本装置をあわせて60億円超の売上高を見込んでいます。
  本装置は用途に応じてモジュールを自由に選択できるため、各メーカーの製造プロセスに最適な計測環境を構築することが可能です。この高い柔軟性と拡張性を強みに、リガクは今後も新たな材料・プロセス分野への展開を進め、前モデルと本装置の両シリーズで2027年度以降も年間20%の持続的成長を目指します。

  ※1) 3D構造を持つ、大容量・高速・省電力を実現した記憶媒体
  ※2) データを一時的に保持する揮発性の主記憶装置。高速動作が特長
  ※3) 計算や制御などの処理を行うための半導体

  【装置詳細】
  https://rigaku.com/ja/products/semiconductor-metrology/xrr-edxrf-and-optical-tools/xtraia-mf-3400
  
  
  【リガクグループについて】
  リガクグループは、X線分析をコアに熱分析等も含む先端的な分析技術で社会をけん引する技術者集団です。産業・研究用分析のソリューションパートナーとして1951年の創業以来、136の国と地域のお客様と共に成長を続けています。日本国内で極めて高いシェアを誇り、海外売上は約70%に達しています。応用分野は、半導体や電子材料、電池、環境・エネルギーからライフサイエンスまで日々拡大中です。世界で2,000名超の従業員が「視るチカラで、世界を変える」イノベーションの実現に取り組んでいます。
  詳しくはrigaku-holdings.comをご覧ください。

  【リリースに関するお問い合わせ先】
  リガク・ホールディングス株式会社
  コミュニケーション部　部長　姫野 佐和
  TEL: 090-6331-9843 　e-mail: [email protected]

 出展製品