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ダイヘンは、40年以上にわたりウエハ搬送分野で培った技術力と、液晶パネル搬送分野での豊富な実績をもとに、今後成長が期待される先端パッケージパネル搬送分野にも新たなソリューションを提案します。これまでの活動で蓄積してきた技術・ノウハウを活かし、搬送分野の様々な課題解決に貢献する最新技術をご紹介いたします。ぜひ当社ブースで、未来の半導体製造を支えるダイヘンの搬送ロボット技術をご体感ください。
◆ウエハ搬送ロボット製品一覧はこちらより
垂直多関節型と2軸水平スカラ動作により、EFEM内搬送スぺ－スの最小化に貢献。