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計測エンジニアリングシステム

千代田区,  東京都 
Japan
https://kesco.co.jp/
  • 小間番号W1335

KESCOは、微細画像データとエンジニアリングデータをAIでつなぎ、設計・製造判断の信頼性を高めるソリューションを提供します。
SEMICONでは、超微細画像AI計測プラットフォーム Pollen Smart3 と、不確かさの定量化(UQ)に対応した機械学習ツール SmartUQ をご紹介します。

フランス発Pollen社のSmart3シリーズは、SEM、TEM、CD-SEM、光学顕微鏡、音響顕微鏡などの超微細画像データに特化したAI計測・解析プラットフォームです。ナノスケール画像の高精度セグメンテーションに加え、工程条件や装置ログと組み合わせたマルチモーダル解析により、従来では困難だったノイズの多い画像からの欠陥検出や歩留まり改善を支援します。ノーコード環境により、現場技術者自身が画像解析AIやワークフローを構築できる点も特長です。

一方、米国で開発されたSmartUQは、CAE、実験、製造データを横断的に扱う、エンジニア向けの機械学習(AIサロゲートモデリング)および不確かさの定量化(UQ)プラットフォームです。AI予測にエラーバーを伴わせることで、ばらつきの影響や信頼性を定量的に評価でき、感度解析、リスク評価、ロバストなプロセス最適化に活用されています。

KESCOブースでは、微細画像の計測・解析から、確率モデルによる信頼性評価までを一連の流れでご紹介します。


 プレスリリース

  • 〜ロバストな超微細画像解析とマルチモーダルデータ活用により、歩留まり・品質を最適化。チップメーカー、半導体装置・材料業界の製造現場にプロセス制御の革新を〜

    2025年6月9日
    東京都千代田区 / フランス・モワラン

    フランスのAIプロセス制御ソフトウェア開発企業であるPollen Metrology(本社:フランス・モワラン)と、製造業向けCAE・AIソリューションの導入支援を手がける計測エンジニアリングシステム株式会社(KESCO)(本社:東京都千代田区)は、日本市場における販売提携を締結したことを発表いたします。

    この提携により、Pollen社が開発したSmart3 Suiteを、KESCOが日本国内で販売・技術支援を行います。Smart3は、半導体や電子デバイスなどの製造現場で活用できるAIベースのプロセス制御ソリューションであり、歩留まり向上、欠陥解析、AIによる計測画像解析を可能にします。

    ■Pollen社 Smart3 Suiteについて

    Smart3は、製造プロセスにおける「データ活用による最適化」をAIの力で実現する、モジュール型・オープン型・協調型の次世代ソフトウェアプラットフォームです。

    Pollen独自の協調型AIにより、データサイエンティストや現場技術者は、ノーコード環境で業務フローの自動化や画像解析AIの組み込みが可能になります。これにより、従来のソフトウェア開発と比較して10倍以上の効率化が期待でき、企業は自社の知見を活かしつつ、不足している機能だけをモジュール単位で柔軟に補完できます。

    Smart3は以下の3つの中核モジュールで構成されており、いずれも中核プラットフォームであるSmartOEM3上に搭載され、ユーザー自身がノーコードでカスタマイズ可能です:

    • SmartMET3:SEMやTEM画像など、ナノスケールの計測画像に対するAI解析を支援するモジュール

    • SmartDEF3:ウエハ検査における欠陥検出・分類・トレンド分析を担うモジュール

    • SmartYIELD3:製造歩留まりの向上を目的とした最適化・統計解析モジュール

    さらにSmart3の革新的な特長は、これらの機能を単なるオフライン解析にとどめず、製造装置に組み込み可能なAIプロセス監視機能としても活用できる点にあります。SEMや光学検査装置、計測センサー等から得られる多種多様なデータ(マルチモーダルデータ)をリアルタイムに活用し、製造現場での異常検知・フィードバック制御・知識継承といった高度なプロセス制御へと発展させることができます。

    製造装置に組み込み可能なAIプロセス監視を実現

    対応業界と用途領域

    半導体産業
    ・あらゆる製造工程(リソグラフィ、エッチング、成膜など)に対応した高度プロセス制御
    ・計測・検査・プロセス最適化を統合的に支援
    ・SEM、TEM、CD-SEM、AFM、音響顕微鏡、光学顕微鏡など多様な解析装置との連携に対応

    電子ディスプレイ分野
    ・フォトニクス関連の先端プロセスに対応
    ・AR/VR、MicroLEDなど次世代ディスプレイ技術の開発・量産を支援

    高機能材料分野
    ・化学・機械・光学特性を持つ革新的材料の研究開発と品質評価に活用

    プレスリリース(PDF)はこちらからダウンロードいただけます

    ■KESCOの役割と日本市場への提供体制

    KESCOは、半導体・高機能材料・精密加工業界において20年以上の実績を持ち、CAEおよびAI技術の導入支援を手がけてまいりました。今回の提携により、日本国内の製造業ユーザーに対して、Smart3の導入支援、トレーニング、サポートを含めた包括的な体制を構築します。
    「Smart3は、日本の製造現場が直面している『複雑性の増大』に対する最適解です。AIを活用した柔軟かつ強力なプロセス制御技術を、当社のエンジニアリングサポートとともにお届けできることを非常に嬉しく思います。」

    ■今後の展望

    PollenとKESCOは、今後も密に連携し、Smart3の日本市場での導入を加速させてまいります。国内の半導体ファブ、装置メーカー、材料開発企業への展開を進め、製造プロセスの革新と競争力強化を支援します。

    【製品詳細・導入に関するお問い合わせ】
    計測エンジニアリングシステム株式会社(KESCO)
    セールスマーケティング部:[email protected]
    https://kesco.co.jp/

    【Smart3製品公式ページ】
    Pollen Metrology: https://www.pollen-software.com/


 出展製品

  • ナノ〜サブミクロン画像計測を実現するPollen のエッジAIプラットフォーム
    Smart3は、SEM/TEM/光学/音響顕微鏡などによる微細画像をリアルタイムに計測し、工程データと統合するAI画像計測プラットフォームです。ノイズの多い画像でも ロバストに寸法・欠陥を計測分類し、協調型AIによるノーコード構築とSDK提供により、オンプレミス環境での現場実装を容易に実現します。...

  • Pollen Smart3 Suite

    ナノスケール画像と工程データをつなぐAIメトロロジープラットフォーム

    Pollenは、フランス・グルノーブルを拠点に10年以上、
    SEM/TEM/CD-SEM/光学・音響顕微鏡などの微細画像を対象とした
    AI計測・欠陥解析・工程最適化ソフトウェア Smart3 Suite を提供しています。

    デバイス・材料メーカー向け

    画像×工程データで、解析から歩留まり改善までを高速化

    ・ナノスケール寸法計測・形状解析(SmartMET3)
    ・欠陥検出・分類(教師あり/教師なしAI、SmartDEF3)
    ・工程パラメータのDLモデリングと最適化(SmartYIELD3)

    ノイズの多い画像にもロバストに対応し、
    画像と工程条件を統合したリアルタイム判定が可能です。
    オンプレミス運用・データマスキングにも対応。

    製造装置メーカー向け

    装置にAI判定を組み込むためのOEM・SDK基盤

    ・Python/C++対応 SDK(SmartOEM3)
    ・ノーコードGUIによるワークフロー構築
    ・装置側リアルタイムAI推論に対応

    計測・検査・最適化機能をモジュールとして提供し、
    装置の差別化と量産現場で回る運用を支援します。

    Smart3 Suite 構成モジュール

    用途に応じて、必要な機能だけを選択・組み込み可能

    Smart3 Suiteは、ナノスケール画像解析から工程最適化までを支える
    複数のAIモジュールで構成されており、
    すべてを一括導入する必要はなく、目的に応じて個別に利用・組込みが可能です。
    既存の計測・検査・製造システムに対して、
    不足している機能だけを柔軟に追加できます。

    SmartMET3|寸法計測・形状解析
    SmartDEF3|欠陥検出・分類(教師あり/教師なし)
    SmartYIELD3|工程モデリング・最適化
    SmartOEM3|装置組込みSDK/ノーコードGUI基盤

  • 不確かさの定量化とサロゲートモデリングのための機械学習ツールSmartUQ
    SmartUQは、実世界のばらつきや不確かさをエンジニアリングに取り込むための確率的AI・機械学習およびUQ(不確かさの定量化)ソフトウェアです。 半導体を含むあらゆる業界で、エラーバー付きの予測モデル(サロゲートモデル)を構築し、ロバスト設計と不確実性を考慮した意思決定を支援します。最新の実験計画法(DOE)、不確かさを考慮した確率的最適化、デジタルツインのためのモデルキャリブレーションなど、設計者やプロセスエンジニア向けの強力な解析ツールを備えています。...

  • SmartUQ は、半導体デバイス開発・工程設計・信頼性解析における
    “モデルの不確かさを考慮した高信頼の予測モデリング”を実現する
    エンジニアリング向けAI・UQ(不確かさの定量化)ソフトウェアです。

    プロセス条件のばらつき、材料プロパティの揺らぎ、装置間差、
    モデルバイアス(CAE と実測のズレ)など現実の不確かさを定量化し、
    少ないデータでも高精度かつ信頼区間付きのサロゲートモデルを構築できます。

    これにより、半導体メーカーは以下を実現できます:

    • プロセスばらつき・装置間差を考慮したロバスト設計

    • 歩留まり感度解析とクリティカルファクター(重要因子)の特定

    • 限られた実験・測定データでの高信頼な予測モデリング

    • デジタルツインのためのモデルキャリブレーション(ベイズ推定)

    • 信頼性解析(故障確率・分布推定)および不確かさ伝播解析

    • AI を活用した統計的工程管理(SPC)・製造変動解析

    SmartUQ の解析エンジンには、
    ガウス過程・ニューラルネットワーク・高次元 DOE・インテリジェントサンプリング、
    ロバスト最適化、逆解析、MCMCを含むベイズ推定など、
    半導体プロセスの複雑な非線形性と多変量相関を扱うための機能が統合されています。

    CAE、実験データ、インライン計測データを SmartUQ 上で統合することで、
    設計—プロセス—製造のギャップを埋め、信頼性の高い工程設計と高歩留まり化を支援します。