東レ

中央区,  東京都 
Japan
https://www.semiconductor.toray/

• 小間番号E4908

東レは「次の常識を創る半導体イノベーターの伴走者」として、素材・装置・分析の三位一体でイノベーション創出に貢献します

東レは創業以来、革新的な材料を創出し続け、社会に貢献してきました。半導体事業では、業界動向を俯瞰的に捉えながら、常に「次の常識」を産み出す技術提供に努めています。お客様の事業革新に、素材・装置・分析それぞれの観点から最適な提案を行い、課題解決に新たな視点で取り組み続けます。

東レブースでは、次世代高密度実装に必要な絶縁フィルムやコーティング材、PFASフリーの離型フィルム、糊残りの少ないダイシングフィルム、ウェーハ研磨パッド、摺動性やワイピング性に優れた不織布、帯電防止樹脂、金属やフッ素樹脂を代替できるPAI樹脂といった素材に加え、超純水製造や下廃水の回収・再利用に使われる高性能水処理膜、半導体製造装置等に使われる樹脂加工製品や精密金属加工製品をご紹介させていただきます。

お客様の用途・プロセスに適した材料や加工製品をご提案しておりますので、ぜひお気軽にご相談ください。

 プレスリリース

• 「SEMICON Japan 2025」への出展について (20251211)

  https://www.toray.co.jp/news/article.html?contentId=o8hk0isn

  2025年12月3日

  東レ株式会社

  「SEMICON Japan 2025」への出展について

  東レ株式会社（本社：東京都中央区､代表取締役社長：大矢 光雄、以下「東レ」）は、このたび、東京ビッグサイトで12月17日（水）～19日（金）に開催される「SEMICON Japan 2025」（主催：SEMI）に、グループ会社の東レエンジニアリング株式会社、東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー株式会社、東レ・プレシジョン株式会社、株式会社東レリサーチセンターと共同出展します。

  東レグループは、「次の常識を創る、半導体イノベーターの伴走者」を掲げ、半導体製造工程で使用される素材、装置、分析サービスを三位一体で提供し、イノベーション創出に貢献しています。本年のブースでは、東レグループの幅広い製品群の中から、半導体関連の製品・技術を総合的に紹介します。

  展示内容は、素材関連では、独自のポリイミド技術によるコーティング材や感光性接着フィルム、PFASフリーのモールド離型フィルム、ダイシングフィルムなどを展示します。また、研磨用パッド、クリーンルーム用ワイピングクロス、半導体製造装置用の各種樹脂素材を紹介します。さらに超純水の製造、半導体製造工程から排出される有価物回収や廃水減容に貢献する各種水処理膜を展示します。

  装置関連では、東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジーのウェーハ外観検査装置、東レ・プレシジョンの半導体製造・検査工程を支える精密加工技術を展示します。

  分析サービス関連では、東レリサーチセンターの最先端半導体デバイス対応分析技術などを紹介します。

  東レは、「高分子化学」、「有機合成化学」、「バイオテクノロジー」そして「ナノテクノロジー」の4つのコア技術を駆使して、社会を本質的に変える力のある革新的な素材の研究・技術開発を推進することで、企業理念である「わたしたちは新しい価値の創造を通じて社会に貢献します」の具現化に取り組んでまいります。

  記

  1．展示ブースの概要

  （1）出展場所：

  東京ビッグサイト　東展示棟　小間番号E4908番（APCSエリア）

  （2）出展内容：

  A．素材

  1. 工業用高機能不織布　エクセーヌ_®

  2. クリーンルーム用ワイピングクロス
  3. ウェーハ用精密研磨パッド
  4. 持続性帯電防止ABS樹脂　トヨラックパレル_®
  5. 導電・帯電防止樹脂　TPS-AE
  6. 東レPAI樹脂　“TIポリマー”
  7. 半導体製造装置向けPPS造形物
  8. 半導体製造装置向けプラスチック素材
  9. 半導体モールド用離型フィルム
  10. 自己粘着性オレフィン系感圧ダイシングフィルム
  11. ポリイミド製品（コーティング材、感光性接着剤フィルム）
  12. 先端半導体実装用材料（開発品）
  13. 厚膜×ハイアスペクト材料
  14. 半導体向け仮貼り材料*

  B．装置

  1. ウェーハ外観検査装置（光学式、電子線式）
  2. 半導体製造・検査工程を支える精密加工技術

  C．水処理フィルター

  1. 超純水向け高除去逆浸透(RO)膜
  2. 有価物の回収、廃水減容に貢献する限外ろ過(UF)膜、ナノろ過(NF)膜

  　

  D．分析サービス

  1. 組成分析、構造分析、不良解析

  （ご参考）

  東レ半導体事業ウェブサイト　https://www.semiconductor.toray/

  「SEMICON Japan 2025」公式サイト　https://www.semiconjapan.org/jp

  
  *2025/11/27 プレースリリース

   半導体ウェハの薄膜化に対応した新規仮貼り材料を開発

   https://www.toray.co.jp/news/article.html?contentId=2s33gucj

  ＜本件に関するお問い合わせ先＞ 東レ株式会社 事業コミュニケーション室　金(キム)　080-8428-3993

  以　上
   

  ＜本件に関するお問い合わせ先＞ 東レ株式会社 広報室　（東京）TEL：03-3245-5179　（大阪）TEL：06-7688-3085

  ＜本件に関するお問い合わせ先＞ 東レ株式会社 広報室　（東京）TEL：03-3245-5179　（大阪）TEL：06-7688-3085

  ＜本件に関するお問い合わせ先＞ 東レ株式会社 広報室　（東京）TEL：03-3245-5179　（大阪）TEL：06-7688-3085

• Toray to Exhibit at SEMICON Japan 2025 (20251211)

  https://www.toray.com/news/article.html?contentId=zpbftk1k

  Toray to Exhibit at SEMICON Japan 2025

  Tokyo, Japan, December 3, 2025 – Toray Industries, Inc., announced today that it will exhibit at SEMICON Japan 2025 with group companies Toray Engineering Co., Ltd., TASMIT, Inc., Toray Precision Co., Ltd., and Toray Research Center, Inc. Microelectronics industry association SEMI will host this event at Tokyo Big Sight from Wednesday, December 17, to Friday, December 19.

  The Toray Group partners semiconductor innovators that are transforming the world. It helps them by providing integrated materials, equipment, and analytical services solutions. This year’s booth will showcase the Group’s diverse semiconductor-related products and technologies.

  Toray exhibits will include such materials as coating materials and photosensitive adhesive films employing proprietary polyimide technology, mold release films free of per- and poly-fluoroalkyl substances, and dicing films. The booth will present polishing pads, cleanroom wiping cloths, and resin materials for semiconductor manufacturing equipment. It will also feature water treatment membranes that help produce ultrapure water, and technologies for recovering valuable materials from semiconductor manufacturing processes and for reducing wastewater volume.

  TASMIT will exhibit its wafer inspection equipment system, while Toray Precision will showcase precision processing technologies for semiconductor manufacturing and inspection processes. Toray Research Center will introduce its advanced analytical technologies for semiconductor devices.

  Toray will keep leveraging its core technologies of synthetic organic and polymer chemistry, biotechnology, and nanotechnology to research and develop groundbreaking materials that can transform the world in keeping with its commitment to delivering new value and contributing to social progress.

  Booth overview

  (1)   Venue

  Booth No. E4908 (APCS Area) in East Exhibition Hall of Tokyo Big Sight

  (2) Exhibits:

  A.   Materials

  a.     Ecsaine™ industrial high-performance nonwoven fabric

  b.     Cleanroom wiping cloths

  c.     Polishing pad for various bare wafers

  d.     Durable Anti-static ABS resin TOYORAC PAREL™

  e.     Anti-Electrostatic grade TPS-AE

  f.      Toray polyamide-imide resin “TI Polymer”

  g.     PPS 3D-printed parts for semiconductor manufacturing equipment

  h.     Plastic materials for semiconductor manufacturing equipment

  i.      Semiconductor mold release films for high-end packaging applications

  j.      Self-adhesive olefin-based pressure-sensitive dicing films

  k.     Polyimide products (coating materials and photosensitive adhesive films)

  l.      Materials for advanced packaging (Under development)

  m.    Photosensitive polyimide for thick films with high aspect ratios

  n.     Temporary bonding materials for semiconductors (see news release 1)

  B.   Equipment

  a.    Optical and electronic wafer inspection equipment system

  b.   Precision processing technology supporting semiconductor manufacturing and inspection processes

  C.   Water treatment filters

  a.    High-rejection reverse osmosis membranes for ultrapure water production

  b.   Ultrafiltration and nanofiltration membranes that help recover valuable substances and reduce wastewater volume

  D.   Analytical services

  a.    Compositional, structural, and defect analysis

  References

  Toray’s semiconductor business website: https://www.semiconductor.toray/en/

  SEMICON Japan 2025 website: https://www.semiconjapan.org/en

  
  News releases
  1. November 27, 2025

  Toray Develops Temporary Bonding Material for Uniformly Ultra-Thin Semiconductor Wafers
  https://www.toray.com/news/article.html?contentId=ev63kbmm
   

   

  About Toray

  Toray Industries, Inc., is a global leader in advanced materials innovation, comprising more than 300 affiliated companies and approximately 48,000 employees worldwide. Since 1926, we have continuously expanded our business portfolio—from Fibers & Textiles, to Resins & Chemicals, Films, Electronics & Information Materials, Carbon Fiber Composite Materials, Pharmaceuticals & Medical Products, as well as Water Treatment & Environment. April 2026 marks the 100th anniversary of Toray’s founding. In line with our Corporate Philosophy, “Contributing to society through the creation of new value with innovative ideas, technologies and products,” we will commit to delivering fundamental solutions to global-scale challenges.

  For more information, please visit our website at www.toray.com.

  Press Contact

  [email protected]

 出展製品