東レ・プレシジョン

高精度吸着プレート（バキュームチャック）

当社の吸着プレートは、最小孔径 φ20µmの微細孔加工と、数µmレベルの高平面度を両立した
精密金属製の真空チャックです。薄膜・シート・ウェハなどの薄物ワークにおける
吸着痕・反り・搬送ダメージの低減を目的に設計されており、
半導体製造装置メーカー様に高くご評価いただいております。

■ 特長
・最小孔径：φ20µm
・高平面度：サイズに応じて数µmレベル
・吸着痕・反りの発生を抑制
・薄膜・フィルム・ウェハなど薄物ワークに最適
・材質：アルミ、SUS、インコネルなど用途に応じた選択が可能
・孔径・配置・ゾーニングなど柔軟なカスタム設計に対応
 

■ 用途例
・MLCC製造工程（搬送・検査）
・ウェハ搬送・位置決め
・PVD / CVD 成膜工程
・フォト工程・露光工程

・薄膜シート・フィルム搬送

■ 加工技術
・超精密微細孔加工（20µm級の安定加工）
・鏡面研削による高平面度仕上げ
・材質ごとの最適加工条件による均一吸着性能
 

■ カスタム対応
孔径・ピッチ・配置パターン、吸着ゾーン分割、裏面構造設計など、
ご要望に合わせたカスタム製作が可能です。
詳細な仕様・図面・事例などは、お気軽にご相談ください。
 

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当社のアパーチャーは、露光装置・電子線描画装置などに用いられるビーム成形部品として、高精度な開口加工と安定した品質を実現しています。
微細径の丸孔やスリット形状、複雑な開口パターンにも対応し、ビームプロファイルの均一化やフレア・迷光の低減に貢献します。

材質はモリブデン（Mo）、タンタル（Ta）、タングステン（W）など高融点金属に対応可能で、熱負荷の大きいプロセスでも信頼性の高い性能を発揮します。
開口径・形状・レイアウトはご要求仕様に合わせたカスタム設計が可能ですので、装置仕様や目標プロファイルに応じてご相談ください。

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モールディング治工具は、半導体パッケージの封止・樹脂成形プロセスにおいて、パッケージ形状と外観品質を左右する重要な部品です。
当社は、キャビティ形状・平面度・面粗度を高いレベルで管理し、反り・バリ・ショートショットなどの不具合低減に貢献する精密金型を製作しています。

微細ピンや狭ピッチ溝などの微細形状加工にも対応しており、各種パッケージ向けのモールド金型製作も可能です。
材質選定や表面処理（コーティング）についても、ご使用条件や寿命要求に応じてご提案可能です。

当社は金属3D造形（粉末床溶融結合方式など）と、切削・研削による高精度仕上げを組み合わせたハイブリッド加工により、内部冷却チャネルを一体化した冷却部品を提供しています。
従来工法では難しかった複雑な冷却経路や、成形面形状に沿ったコンフォーマル冷却を実現することで、温度分布の均一化とサイクルタイム短縮に貢献します。

造形後の重要面には5軸加工や研削加工を適用することで、寸法精度・平面度・面粗度を確保し、実機への組込みやシール性確保にも配慮した設計が可能です。
成形金型、半導体製造装置、電源機器など、発熱部の効率的な冷却が求められる用途にご活用いただけます。

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鏡面加工サービスでは、超精密研削・ラッピング・ポリッシングなどのプロセスを組み合わせ、光学ミラーやステージ部品などに求められる高品位な表面を実現します。
ミクロン精度の面粗度と、形状精度・平面度の両立により、反射面の散乱低減や走査面の安定性向上に貢献します。

対象材質は各種金属に加え、一部セラミックスや硬脆材料にも対応可能です。
ワークサイズや要求スペックに応じて最適なプロセス条件をご提案いたしますので、光学系・計測系・半導体関連の高精度部品でお困りの際はご相談ください。

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