AGCは、様々な半導体製造工程で使用される材料や装置用部材を提供しています。
本展示会では、最先端パッケージ工程で使用されるガラスキャリア、ガラスコア用の微細孔付きガラス基板、半導体製造プロセスや製造装置で使用されているフィルム、樹脂製品等を展示します。
また、環境に優しく持続可能な循環型社会への貢献に向けた、フッ素材料リサイクルの取り組みをご紹介します。
【出展予定】CMPスラリー、電材向けシリカ、SiC部材、半導体パッケージ用ガラス基板、フッ素樹脂フィルム、イオン交換膜・分散液、フッ素樹脂・フッ素ゴム、サステナブルPTFE、非フッ素系防湿コーティング剤、単層グラフェン、微細孔付きガラス基板、光導波路、CPO向け光学部品