主な出展内容をご紹介いたします。
【ウェーハバンプ検査装置 WVI-S10330-RA】（当日パネル展示あり ）
WVI-S10330-RAは、ウェーハ上のバンプを高速・高精度に計測・検査する装置です。
・FOUP搬送による300mmウェーハの検査が可能。
＜検査項目・応用例＞
バンプ高さ、TTV、チップコプラナリティ、チップ反り、バンプ径など
【オフラインバンプ検査装置 SVIシリーズ】（当日パネル展示あり ）
SVIシリーズは、パネル（シート）状のFC基板のバンプを検査する装置です。
・フルサイズパネルの検査が可能。
＜検査項目・応用例＞
バンプ高さ、TTV、 STV、コプラナリティ、基板反り、バンプ径など
【インラインバンプ検査装置 EVIシリーズ】（当日パネル展示あり ）
EVIシリーズは、トレイで搬送された基板を検査ステージに移載後、高速・高精度に計測・検査するインライン型のバンプ検査装置です。
・FC基板の検査が可能
＜検査項目・応用例＞
バンプ高さ、TTV、STV、コプラナリティ、基板反り、バンプ径など
【温度可変反り検査装置 HVI-S10000C-RC/EC】（当日パネル展示あり ）
共焦点法を用いた三次元計測技術を応用し、様々な温度プロファイルでの電子部品（FC基板など）の反り検査する装置です。
・電子基板、電子部品などの反り検査が可能
＜検査項目・応用例＞
基板実装シミュレーション用、基板R&D向け、基板材料開発、エリアセンサモジュール開発
車載部品向け環境試験用