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東邦鋼機製作所

四日市市黄金町,  三重県 
Japan
https://www.tohokoki.jp
  • 小間番号W1441


当社は、精密加工技術を活かして半導体業界に参入し、国内外の大学・研究機関と連携して最先端技術の開発・実用化しています。

当社は、創業以来営んできた大型機械部品をミクロレベルで加工する技術を活かし、半導体基板表面をナノオーダーで加工する技術を有しています。

１．世界最高品質の2inch AlNテンプレートの製造・販売

　　従来市販されているAlNテンプレート[AlN on Sapphire]に比べ、結晶品質が非常に高く、高効率なLEDが作成可能（４インチ開発中）

２．世界初の平坦化加工技術（CARE法）によるSiCウエハの製造・販売

　　従来のCMPによる平坦化に比べ、潜傷が発生しない画期的なプロセスにより、不良率の少ないデバイス作成可能

３．高精度なCMPパッド加工装置

　　CMPパッドの製造に必要な溝加工を、多種多様な加工工具により実施可能（自動測定機能の追加も可能）

４．高品質・低コストを両立するボンディング（貼り合わせ）SiC基板

　　ボンディング技術より高品質SiC基板と低コストSiC基板を貼り合わせ、高品質・低コストなSiC基板が提供可能

 出展製品

  • CMPパッド加工装置
    半導体用ウエハの研磨（CMP）には、CMPパッドと呼ばれる研磨用樹脂版が用いられます。CMPはデバイス製造コストの約30%を占める重要な工程であり、当社はCMPパッド加工装置のトップメーカーとして、25年にわたり国内外から高い評価をいただいています。...

    • ＜特徴及び機能＞

    CMPパッド加工装置は、多様な加工工具とFANUC製４軸NC装置を備えており、１台でCMPパッドに必要なあらゆる加工が可能です。また、全軸スケールフィードバックを行い、高い加工精度を実現しています。更に窓飛ばし加工、自動測定補正、監視機能、ロボット装備など新たなニーズに対応していきます。

    ＜高い品質・簡易な操作性・高い稼働率＞

    ・数十ミクロンの加工精度により、安定した高いパッド品質を実現

    ・１週間程度の技術指導で習得可能な簡易な操作性

    ・大きな故障もなく、20年近く稼働している装置もあり、国内外から高い信頼性を評価されている

  • Alminum Nitride Template on Sapphire Substrates
    深紫外線の殺菌効果並びに水銀ランプ代替用途により、深紫外LEDの需要が高まる中、深紫外LEDは高効率化と低コスト化が大きな課題となっています。弊社では、三重大学（三宅教授）との共同研究を経て、スパッタ・アニール法による高効率・低コストなサファイヤ基板上AlNテンプレートを実現しました。...

    • ＜世界最高の結晶品質による高効率化＞

    従来市販されているサファイア基板の課題であった結晶欠陥による効率低下を改善し、高効率化を実現しています。

    ＜圧倒的な低コスト化＞

    弊社製品と同等品質となるAlN単結晶基板と比べ、コストを1/10まで低減可能です。

    ＜次世代高速通信用AlNテンプレートの開発（スパッタ・アニール法の技術展開）＞

    SiC基板の欠陥除去が可能な平坦加工技術（CARE法）とスパッタ・アニール法を組み合わせ、次世代高速通信に期待されるSiC基板を用いたAlNテンプレートの開発に取り組んでいます。

Categories

307 材料、プロセス
  • CMP/グラインド/ラップ/研磨/研磨剤
    • 308 材料、基板
  • SOI/SOS/シリコンカーバイド
  • プライム/研磨/鏡面ウェーハ
  • 化合物半導体（GaAs、GaN、InP、SiGe）
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