～35年にわたる先進的かつ持続可能なガス処理ソリューションのリーダーシップを裏付ける検証結果～
ドイツ・ドレスデン、2025年11月13日 — 半導体業界がネットゼロ排出の達成に向けた取り組みを加速する中、SEMI SCCが発行した最新のホワイトペーパー「Overview of F-GHG and Nitrous Oxide Semiconductor Abatement Technologies」（2024年）は、温室効果ガス処理に関する新たな業界性能基準を提示しました。同報告書では、プロセスガス処理システムにおけるCF₄の破壊・除去効率（DRE）の最低値を95%以上、目標値を99%以上と定義しています。
これらの新しい基準値は、従来のESG報告やサプライヤー要件で用いられてきた保守的なデフォルト値を大きく上回るものです。しかし、SEMI SCCが示す上限値でさえ、最新技術の潜在能力を完全には反映していません。
DAS Environmental Expert GmbHは、自社のTILIAガス処理システムにより、CF₄をはじめとするフッ素系温室効果ガスに対して99.9%以上の破壊効率を達成できることを実証しました。この性能は、SEMI SCCホワイトペーパーで示された基準を凌駕し、業界のカーボン削減目標に直接貢献します。
「TILIAのようなシステムは、現行の業界基準を超えることが技術的に可能であるだけでなく、経済的にも合理的であることを証明しています」と、DAS Environmental Expert GmbH ガス処理部門COOのStephan Raithelは述べています。「炭素税の上昇や持続可能性目標の強化に伴い、高効率なガス処理への投資は、運用面および財務面で直接的なメリットをもたらします。」
世界の半導体業界は、年間数千トンのCF₄を排出しており、このガスの地球温暖化係数（GWP）は7,390に達します。わずか数トンの未処理排出でも、CO₂換算で数百万トンに相当します。現状では、業界はSCC推奨の最低DRE達成を目指していますが、ネットゼロ達成には99.9%以上の効率を安定的に維持するシステムが不可欠です。
SEMI SCCホワイトペーパーは、こうした高効率の達成が業界の持続可能性ロードマップにとって極めて重要であり、次世代ガス処理技術の広範な導入が必要であると強調しています。DAS Environmental Expertsの実績あるTILIAプラットフォームは、この移行を体現し、半導体業界における「Best in Class」性能の新たな基準を打ち立てています。
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