【受講対象・予備知識】
半導体関連会社の入社１、2年目の若手社員等
【到達目標】
半導体産業の中で装置メーカーの置かれている立場、必要とされる技術範囲の把握
【目次】
１章：半導体産業・技術とエッチング装置概論（講師：東京エレクトロン株式会社）
１章- 1. 半導体産業概観、技術ロードマップ＆技術変化点
1. はじめに
2. 半導体産業とは？
3. 多角化・多様化する技術開発要求
4. 半導体製造装置メーカーとは？
5. まとめ
1章- 2. 半導体製造プロセスとエッチング技術紹介・解説
1. 継続する微細化シナリオを牽引する半導体プロセス
2. エッチング装置とは？
3. 多岐にわたる製造装置・プロセスへの要求（微細化・環境）
4. まとめ
２章：露光装置概論（講師：キヤノン株式会社）
1. 露光装置とは
2. 半導体素子の微細化と露光装置に求められる性能
3. 微細化に伴うパターニング技術の発展
4. 最先端のパターニング技術
３章：成膜装置概論（講師：日本エー・エス・エム株式会社）
1. 成膜技術トレンド
2. 成膜装置概要
3. プロセス技術紹介・解説
4. まとめ
４章：CMP装置の特徴と近年の課題（講師：株式会社荏原製作所）
1. はじめに: 半導体及びCMP market, 荏原のCMP事業沿革
2. CMPの基礎
3. CMPの研磨Head技術
4. CMPのEndpointとMonitor技術
5. CMPの洗浄と乾燥技術
6. CMPの近年の課題
５章：洗浄装置概論（講師：株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ）
1. なぜ半導体洗浄が必要か
2. どのように半導体洗浄を行うのか
3. 洗浄技術のトレンド
4. まとめ
６章：電子ビーム応用計測技術概論（講師：株式会社日立ハイテク）
６章- 1. 電子ビーム応用計測技術概論 (1)
1. 会社ならびに自己紹介など
2. SEMの概要；電子による相互作用について
3. CD-SEM装置の概要
4. SEMに関する新たな技術の紹介
5. まとめ
６章- 2. 電子ビーム応用計測技術概論 (2)
1. FIBの原理
2. TEM試料作製への応用
3. 3D構造解析への応用
4. まとめ