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福岡県産業・科学技術振興財団 福岡半導体リスキリングセンター

早良区,  福岡県 
Japan
https://reskilling.ist.or.jp/
  • 小間番号W2069


福岡半導体リスキリングセンターで必要なスキルを最短で確実に身に付けましょう！

福岡半導体リスキリングセンターは、半導体分野やデジタル産業分野の重要技術に精通した人材を育成するため設立されました。講座の提供を通して、福岡県をはじめ九州・全国で活躍する人材の育成を支援します。

 プレスリリース

  • 半導体製品が完成するまでの「後工程」について、前工程との違いから検査・梱包・出荷までの流れをやさしく解説します。
    工程の役割を図や映像で学ぶことで、各工程の意味やパッケージの多様性が理解できます。先端パッケージ動向にも触れる、後工程理解の入門講座です。
    半導体業界の新入社員・若手技術者は元より、後工程を把握したい初学者におすすめする講座です。

    【講師】九州大学　大学院システム情報科学研究院　情報エレクトロニクス部門　純教授　木野　久志　氏

    【開催日】令和８年１月２６日（月）１３：００～１７：００

    【開催形態】ハイブリッド開催（対面＋オンライン）

    【会場】・対面形式の会場：福岡市早良区百道浜3-8-33　福岡システムLSI総合開発センター 2階 講義室

    　　　　・オンライン会場：Zoom Meeting （接続先はお支払い完了後ご案内）

    【受講料】税込３,３００円

    【申込み】https://reskilling.ist.or.jp/seminarall/info-225.html

 出展製品

  • よくわかる半導体超入門ⅠⅡⅢ
    半導体とはどんなものか、どんなしくみで動いているのか、どんな作り方をしてるのか 半導体初心者の方にもわかるように半導体のはじめの一歩を教えます。...

    • 【受講対象・予備知識】
    ・半導体の基礎について学びたい⽅。
    ・これから半導体業界に入っていく方や入って間もない方
     
    【目次Ⅰ】
    １章 情報社会を支える半導体
    ２章 さまざまな半導体
    ３章 コンピュータの動作原理から半導体の役割を理解する
    ４章 半導体の歴史
    ５章 半導体の設計と製造
    ６章 半導体のこれから：AI/IoT/DX/GXへ
    【目次Ⅱ】
    １章 電子の動きと電流
    ２章 導体・絶縁体と半導体
    ３章 半導体入門
    ４章 不純物半導体( n 型半導体と p 型半導体）
    ５章 整流素子 ダイオードの構造と動作
    ６章 スイッチング素子 MOSFETの構造と動作
    【目次Ⅲ】
    １章 はじめに
    ２章 原材料からシリコンウエハが出来るまで
    ３章 半導体素子の前工程　代表的な加工装置
    ４章 シリコンウエハにMOSFETを作ってみよう
    ５章 半導体素子の後工程　ICが出来るまで
    ６章 製造工程の紹介動画（小型パワー半導体：DIPIPM）
  • 半導体製造装置基礎（前工程）
    半導体デバイス製造に携わる装置・プロセスエンジニアを対象に、主要な前工程の製造装置について基礎から学びます。装置開発から量産に至るまでの視点で、市場環境や産業構造を解説し、各半導体前工程の製造装置メーカーの専門家が、求められる技術要素（メカ、エレキ、ソフト、プロセス）の概要を紹介するとともに、装置およびプロセス技術の詳細を解説します。 本講座は（一社）日本半導体製造装置協会（SEAJ）会員企業によるコラボレーション講座です。...

    • 【受講対象・予備知識】
    半導体関連会社の入社１、2年目の若手社員等

    【到達目標】
    半導体産業の中で装置メーカーの置かれている立場、必要とされる技術範囲の把握

    【目次】

    １章：半導体産業・技術とエッチング装置概論（講師：東京エレクトロン株式会社）
    　１章- 1. 半導体産業概観、技術ロードマップ＆技術変化点
    　　1. はじめに
    　　2. 半導体産業とは？
    　　3. 多角化・多様化する技術開発要求
    　　4. 半導体製造装置メーカーとは？
    　　5. まとめ
    　1章- 2. 半導体製造プロセスとエッチング技術紹介・解説
    　　1. 継続する微細化シナリオを牽引する半導体プロセス
    　　2. エッチング装置とは？
    　　3. 多岐にわたる製造装置・プロセスへの要求（微細化・環境）
    　　4. まとめ

    ２章：露光装置概論（講師：キヤノン株式会社）
    　1. 露光装置とは
    　2. 半導体素子の微細化と露光装置に求められる性能
    　3. 微細化に伴うパターニング技術の発展
    　4. 最先端のパターニング技術

    ３章：成膜装置概論（講師：日本エー・エス・エム株式会社）
    　1. 成膜技術トレンド
    　2. 成膜装置概要
    　3. プロセス技術紹介・解説
    　4. まとめ

    ４章：CMP装置の特徴と近年の課題（講師：株式会社荏原製作所）
    　1. はじめに: 半導体及びCMP market, 荏原のCMP事業沿革
    　2. CMPの基礎
    　3. CMPの研磨Head技術
    　4. CMPのEndpointとMonitor技術
    　5. CMPの洗浄と乾燥技術
    　6. CMPの近年の課題

    ５章：洗浄装置概論（講師：株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ）
    　1. なぜ半導体洗浄が必要か
    　2. どのように半導体洗浄を行うのか
    　3. 洗浄技術のトレンド
    　4. まとめ

    ６章：電子ビーム応用計測技術概論（講師：株式会社日立ハイテク）
    　６章- 1. 電子ビーム応用計測技術概論 (1)
    　　1. 会社ならびに自己紹介など
    　　2. SEMの概要；電子による相互作用について
    　　3. CD-SEM装置の概要
    　　4. SEMに関する新たな技術の紹介
    　　5. まとめ
    　６章- 2. 電子ビーム応用計測技術概論 (2)
    　　1. FIBの原理
    　　2. TEM試料作製への応用
    　　3. 3D構造解析への応用
    　　4. まとめ

  • 半導体製造装置基礎（後工程）
    半導体デバイス製造に携わる後工程エンジニア（アセンブリ・パッケージ・テスト）を対象に、主要な後工程の製造装置について基礎から学びます。各半導体後工程の製造装置メーカーの専門家が、各工程で求められる技術要素（メカ、エレキ、ソフト、材料・プロセス）の概要を紹介するとともに、装置および実装・パッケージング・テスト技術の詳細を解説します。 本講座は（一社）日本半導体製造装置協会（SEAJ）会員企業によるコラボレーション講座です。...

    • 【受講対象・予備知識】
    半導体関連会社の入社１、2年目の若手社員等

    【到達目標】
    半導体産業の中で装置メーカーの置かれている立場、必要とされる技術範囲の把握

    【目次】
    １章：パッケージング技術概要 ボンダ概論（講師：ヤマハロボティクスホールディングス株式会社）
    　1. 後工程/パッケージング技術トレンド概要
    　2. ボンディング技術トレンド
    　3. ボンディング装置技術紹介

    ２章：バックグラインダ ダイシングマシン概論（講師：株式会社東京精密）
    　2章-1. バックグラインダ概論
    　　1. 半導体工程に於けるバックグラインドの役割
    　　2. バックグラインダとは？
    　　3. 薄化のための加工技術
    　　4. 最新技術と今後の動向
    　2章-2. ダイシングマシン概論
    　　1. 半導体工程 後工程に於けるダイシングの役割
    　　2. ダイシング技術とは？
    　　3. ダイシング技術について（ブレード・レーザ加工技術）
    　　4. 今後の展望

    ３章：モールディング装置概論 ～　樹脂封止技術の基礎知識・技術トレンド　～（講師：TOWA株式会社）
    　1. はじめに
    　2. モールディング装置技術紹介・解説
    　3. 樹脂封止技術のトレンド

    ４章：テスタ概論（講師：株式会社アドバンテスト）
    　1. はじめに
    　2. テスト
    　3. 品質の作り込み：テストはより前の工程へ
    　4. 信頼性の保持：テストはより後の工程へも
    　5. まとめ

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