合晶科技於本屆 SEMICON Taiwan 正式展示其以製程經驗為基底、橫跨 GaN 與 SOI 的雙平台策略,宣示在 AI、資料中心與車用等高電流與高可靠度應用市場的全面佈局。面對全球半導體供應鏈對高效能材料與量產能力的高期待,合晶以二十餘年矽晶圓製程與品質管理經驗為核心,將既有能力延伸至化合物半導體材料與矽基特殊材料領域,並透過集團內部事業群的協同,提供從基板到系統整合的完整材料解決方案。
合晶集團下的兩大新事業群——合晶寬能(WBG Works)與睿晶科技(Silicon Works)分別專注於功率元件與感測/互聯應用的技術需求。合晶寬能主攻氮化鎵(GaN)磊晶技術開發,鎖定 AI 伺服器與車用電力電子等需承受大電流與高熱載荷的功率元件應用領域;睿晶科技則鑽研 SOI(Silicon on Insulator)基板與感測材料的應用,深植AI機器人、工業自動化、矽光子晶體的精密感測。合晶的策略並非單一技術堆疊,而是強調「製程移轉 + 平台整合 + 生態系協作」,追求在產品化與量產節點上取得競爭優勢。
在市場面向, AI 與資料中心趨勢帶來的雙重壓力:一方面要求更高的電能轉換效率與更小的系統能耗;另一方面,對資料傳輸延遲與感測精度的需求不斷攀升。為回應這些挑戰,合晶採取三大行動方向:第一,技術延伸與融合——把矽製程的良率與量產經驗套用於 GaN 與 SOI 的製造流程,減少研發到量產的摩擦。第二,市場導向的產品化——針對 AI 伺服器電源模組、車用功率系統以及機器人感測器等終端市場,設計具備量產可行性的材料與晶圓規格。第三,建立生態系合作——與元件設計廠、封裝測試廠與系統整合商密切合作,從材料供應延伸到系統導入,縮短客戶導入週期。
技術面上,合晶強調的是製程穩定性與良率控制。透過在晶圓製造中的精密製程管理、表面處理與品質檢測能力,合晶得以在 GaN 與 SOI 的生產節點上降低失效率,提升良率。在供應鏈管理上,集團的採購、產能協調與物流體系也提供客戶穩定供應的信心,特別是在車用與資料中心等對品質有嚴格要求的全球市場。
從商業角度而言,合晶的雙平台策略具有互補效益:GaN 提供高電流處理與高效率的電力轉換解決方案,適合 AI 伺服器與車用電力電子;SOI 則提供高精度、低功耗的感測基材,回應機器人與工業自動化對感測精準度與穩定性的需求。兩者合力能在系統層級為客戶提供更完整的技術選項,並在不同應用場域中互為補強。
合晶以「製程經驗作為創新與量產化的橋梁」,將 GaN 與 SOI 兩條技術路線結合為集團級的材料供應策略。面對 AI 與車用市場的快速成長與高技術門檻,合晶以量產可及的材料產品、強化的供應鏈與橫向生態系合作作為立足點,於半導體供應鏈中扮演關鍵的材料供應者角色。