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  • 來自日本、隸屬於住友電工集團的全資子公司 AXISMATERIA,將於2025台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan 2025) 隆重登場,展示其高品質硬質合金素材,針對半導體製造中所需的高精度切削、耐磨與特殊加工工具提供先進解決方案。展會期間,AXISMATERIA將於南港展覽館2館1樓 Q5737攤位,展示關鍵材質技術與專業應用成果。 住友集團技術力加持,提供全方位硬質合金解決方案 AXISMATERIA為日本住友電工集團100%持股的子公司,專注於高品質超硬合金的研發與製造,不僅提供住友集團內部工具用材,也廣泛支援全球超硬合金刀具、耐磨工具、採礦工具等製造商。此次參展,AXISMATERIA將針對半導體產業特有的高硬度、精密與高耐熱要求,展出多項關鍵應用素材與加工範例。 為先進製造而生的硬質合金性能: 硬質合金主要成分為碳化鎢(WC)與鈷(Co),並依需求添加碳化鈦(TiC)或碳化鉭(TaC),具有優異的耐磨性、熱穩定性與機械強度,特別適用於: 半導體零組件模具製造 高速、高精度精密切削刀具 ... Learn More