Welcome to CGB booth( Wet Cleaning Equipment Supplier）
Overview
Beijing CGB Technology Co., Ltd., was established in 2008, mainly specializes in R&D, production, sales and service of professional equipment used in semiconductors, pan-semiconductors and new materials. The company’s headquarter is located in Yizhuang Economic and Technological Development Zone, Beijing. The production base is in Langfang, Hebei Province, and the eastern service center is in Wuxi. It also set a R&D center in Japan, focusing on product R&D and overseas market service.
The application areas of the product include: integrated circuit manufacturing(IC),micro-electro-mechanical systems (MEMS), Silicon (Si)material, compound semiconductors, Optical Communication Devices, Power Devices, LED, Advanced Packaging,Photovoltaic, flat panel displays, scientific research equipment, etc.
As a domestic manufacturer with long-term experience in semiconductor wet process equipment, automatic wafer chamfering machines, brushing machines, dryers, chemical supply systems, CGB has always conducted all-round and full-process quality control in strict accordance with international quality management system standards, while focusing on continuous improvement and innovation.
In the future, we will continue to improve our independent innovation capabilities and core competitiveness, and provide customers with more perfect technical services and professional customized solutions.
北京華林嘉業科技有限公司（CGB)成立於2008年，主要從事半導體、泛半導體、新材料等領域專業設備的研發、生產、銷售及服務。公司總部位於北京亦莊經濟技術開發區，擁有河北廊坊北方生產基地和無錫華東區域服務中心。同時在日本設有研發中心，專注於產品研發和海外市場服務。
產品應用領域包含：積體電路（IC）、微機電系統（MEMS)、矽材料（Si)、化合物半導體（Compound Semiconductor）、光通信器件（Optical Communication Devices）、功率器件(Power Devices)、半導體照明（LED)、先進封裝（Advanced Packaging）、光伏電池（Photovoltaic)、平板顯示（FPD)和科研（R&D)等。
作為國內深耕半導體濕法制程設備、全自動晶圓倒角機、全自動刷片機、乾燥機、化學品供給系統等設備製造商，CGB始終嚴格按照國際品質管制體系標準進行全方位和全過程的品質控制，同時注重持續改進及創新。
未來，我們將不斷提升自主創新能力和核心競爭力，為客戶提供更加優化完善的技術服務和專業定制化解決方案。
Press Releases
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公司捷报
在半导体设备国产化的关键之年，北京华林嘉业科技有限公司（CGB）再传捷报——公司自主研发的12寸全自动槽式清洗设备于2025年7月29日正式交付国内半导体设备五强企业！这一里程碑式的突破，不仅彰显了CGB在半导体湿法设备领域的技术实力，更为我国第三代半导体产业链的自主可控提供了强有力的装备支撑。
公司介绍
作为国内领先的专业半导体设备制造商，CGB专注于晶圆清洗、干燥及表面处理技术的研发与生产，公司研发总部位于北京亦庄经济技术开发区，拥有河北廊坊北方生产基地和无锡华东区域服务中心。同时在日本设有研发中心，专注于产品研发和海外市场服务。 产品应用领域包含：集成电路（IC）、微机电系统（MEMS）、硅材料（Si）、化合物半导体（Compound Semiconductor）、光通信器件（Optical Communication Devices）、功率器件(Power Devices）、半导体照明（LED）、先进封装（Advanced Packaging）、光伏电池（Photovoltaic）、平板显示（FPD）和科研（R&D）等。 作为国内深耕半导体湿法制程设备、全自动晶圆倒角机、全自动刷片机、干燥机、化学品供给系统等设备制造商，CGB始终严格按照国际质量管理体系标准进行全方位和全过程的质量控制，同时注重持续改进及创新。
公司核心优势
1.12寸全自动槽式清洗机拥有多项自主知识产权，可应用于RCA清洗工艺、湿法刻蚀工艺、金属层湿法刻蚀工艺、炉管前清洗工艺及其他特殊工艺清洗需求，设备采用模块化设计，易于维护。
可以有效去除晶圆表面有机残留物、 颗粒污染物等，确保晶圆洁净度满足后续工艺要求。通过化学溶液（SC1、HF）与物理清洗（喷淋、超声波）结合，降低晶圆表面缺陷率，提升芯片良品率。➻ 高效性：多槽体联动设计（化学清洗槽、纯水清洗槽、干燥槽），隔离门升降速度0.5m/s，交叉污染控制≤0.01ppm，单机完成全流程清洗。➻ 稳定性：电阻率检测、自动补液、防干烧设计，保障工艺一致性。➻ 环保性：废液分路排放（直排/回收），减少化学品消耗。➻ 全自动搬运机械手：采用高刚性结构，重复定位精度±0.2mm，运动轨迹经ROS系统优化，加速度0.3G时振动幅度＜5μm，支持300mm以下晶圆自适应抓取。➻ 智能上下料机构：集成双Cassette缓冲站设计，支持SMIF/FOUP两种标准载具，配备视觉检测系统，晶圆姿态检测采用4组激光三角测距传感器，对位系统实现±0.1°角度监测。➻ AI算法驱动与控制：AI算法实时分析温度、浓度、流速等传感器数据（精度±0.5℃），基于深度学习的SPC系统，可动态调整500+工艺参数，并可统筹酸槽、水槽、干燥槽的协同运作，通过时序优化缩短槽间传输等待时间，12寸晶圆批量处理周期压缩15%。➻ 湿制程工艺包4.0：集成28种标准工艺配方，支持客户自定义参数组合，采用工控机+PLC组合，通过虚拟化技术实现上位软件与PLC的高速数据交互，系统成本降低30%，稳定性提升。
2.碳化硅、多晶硅、硅基等晶圆的干燥处理方面，12寸槽式清洗机搭配我公司自主研发的12寸Marangoni干燥机也有其独特的技术优势。➻ 兼容性强：支持12英寸（300mm）晶圆，厚度覆盖110-1400μm，适配碳化硅、多晶硅、硅基等多种材料。➻ 节能高效：高纯度N₂携带IPA，实现快速、稳定的干燥过程，显著降低能耗。➻ 零污染干燥：基于马兰戈尼效应，实现无接触、无水印干燥，金属污染≤1E10 atoms/cm²。➻ 双模式灵活切换：提拉干燥（高效）与缓慢排水干燥（精细）两种模式，满足不同工艺需求。➻ 全自动化集成：紧凑设计支持单机或联机使用，无片盒式（Cassette-less）搬送，提升产线效率。➻ 应用领域：28nm及以下先进制程、第三代半导体（SiC/GaN）制造.
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