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Overview
京碼主要團隊投入雷射製程開發已二十多年，結合學經歷專長包括有控制、電力、光電、工程自動化等。發展過成功專案超過三十件以上，因專案開發專利也超過三十件以上，所以核心研發策略在製程最佳化設計及雷射光機電整合。這開發過程需材料分析、製程參數測試、光學參數對應、機電精度需求設計、整合軟硬體等相關步驟來確認此樣品材料雷射加工可行性，再回饋給需求者對結果分析，進一步對所需結果對應雷射光機電整合作修正來達成目標值範圍。京碼多年來對於製程及雷射光機電的技術經驗獲得多項專利，其中最主要專利技術包括製程最佳化、等能量同步位址即時控制、雙面雙向高深寬比雷射加工、及倒掛排塵運動結構設計等三大類。這些專利技術針對半導體鑽孔及切割的雷射加工提供高良率解決方案。
半導體材料日益開發精進各式需求，雷射加工在乾蝕刻製程需求方面提供另一選擇，尤其在無光罩及彈性設計製造上有優勢，特別在微機電製程上採用雷射加工是相當有競爭力在少量多樣市場需求。在鑽孔製程方面來舉例說明，半導體產業愈來愈微細化，檢測用探針卡製作也更微孔化，也開始有方孔需求。在逐步小至30-60微米級，甚至朝10um等級發展，雷射加工垂直深孔之重要性與日俱增。使用京碼專利技術包括有：
- 倒掛排塵運動結構設計：使用重力針對微深孔之排塵技術來排穴雜粒來增加鑽孔能力。
- 雙面雙向高深寬比雷射加工：使用雙向加工之技術在雙面正反面鑽孔可加強高深寬比及平整度。
- 等能量同步位址即時控制：使用此技術可控制雷射光斑在設計固定位址來控控能量吸收閥值及重疊率來使得品質及精度達到需求。
- 製程最佳化：使用此技術整合雷射光參數、光束調制、聚焦光學參數、控制及機電參數來作最佳化調試組合來達成製程目標。
同時整機在精密調校光機電各組件加工精度到微米級，微深孔壁垂直度高，在雷射加工時，使用京碼技術可針對材料到達微米級修整功能。也可運用於IC載板之ABF微鑽孔，PCB鑽孔或軟性電路板鑽孔….等。
在切割製程方面舉例說明，順利排屑清潔及微細無碎裂應力產生之加工是很重要議題，避免後續製程再污染或是應力造成缺失而良率下降。同樣使用京碼專利技術如鑽孔所列技術項目來達成高效能排塵及應力抑制非接觸精準能量切割。歡迎討論設計製程專案需求，聯絡方式:[email protected]
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