本公司一段式真空壓膜設備採用矽膠膜（Diaphragm）壓合技術，搭配真空除氣功能，可有效消除貼合過程中因基板表面凹凸所造成之氣泡與皺摺，提升貼合品質與良率。
相較於傳統油壓式系統，本設備以壓空與高彈性矽膠膜取代油壓缸體，實現低壓、均勻且柔性的加壓過程，特別適用於對壓力敏感之脆弱材料，例如超薄晶圓（Ultra-Thin Wafer）與乾膜類材料（如 DF-Solder Mask、Build-up Film）之應用。
主要特點：
- 採用真空與彈性矽膠膜壓合，適用於多種異材質與異形基板
- 無油壓設計，運轉環境乾淨、無污染，且維護保養便利
- 可搭配小型手動壓膜設備（V-130 / V-160 機型）應用於產品開發階段或低產能試產線