Episil-Precision Inc. is a professional epiwafer supplier, we provide Silicon, SiC and GaN Epi Wafer or Epi Foundry service. ... Learn More

Episil launches Gen 4 SiC Planner MOSFET technology platform. If you want to know more detail information, please come into our booth M0634. ... Learn More

立鑽團隊擁有於SiC、Si、Si3N4、AlN、Al2O3等高純度或複合陶瓷粉末製作配方與技術。立鑽技術團隊並通過各種成型 ，燒結 、機械加工，生產出半導體設備所需各類高階陶瓷零組件。 立鑽透過服務與供應半導體客戶各種設備陶瓷零件需求，發現碳化矽材料製作的各類零件依然被各家設備商壟斷，同時隨著半導體線寬縮小 ，碳化矽相關零件需求逐年擴大，立鑽設立三年後，經營團隊遂將發展重心定調於 『高純度碳化矽為主，其它陶瓷材料為輔』為未來的發展方向。 https://www.cermaxmaterial.com/ ... Learn More

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氣立展出智慧新品　搶攻高階製造應用商機          氣動元件領導廠商氣立（4555） Learn More

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在全球最具影響力的半導體盛會之一，1,200+ 家企業、4,100+ 展位、10 萬名專業觀展人士齊聚， 聚焦 AI 晶片、先進封裝、3DIC、Chiplet、HBM、智慧製造、綠色永續 — 半導體產業的未來正在這裡發生。 攤位號碼:I3130，南港展覽館1館1F 嵩慶欣業（LIAKO），25 年深耕氟塑與工程塑膠，將於 SEMICON Taiwan 2025 展出：  ✅ 高純度鐵氟龍管件：PTFE / PFA / FEP 管、波紋管、編織管  ✅ 專業總成加工：管路總成製作、扣壓接頭、彎管定型  ✅ CNC 精密加工：鐵氟龍、工程塑膠、金屬零件，符合半導體製程需求  ✅ 噴塗 / 焊接... Learn More

Taipei, Taiwan – September 1, 2025 – Hamamatsu Photonics, leveraging its extensive expertise in the field of optoelectronics, will present key semiconductor technologies, products, and solutions at SEMICON Taiwan 2025. Located at booth M1134, the company will showcase innovations that drive and realize state-of-the-art semiconductor manufacturing, enabling higher performance and... Learn More

在晶圓製造及後端測試與封裝過程中，晶圓表面檢測設備能有效發現缺陷、微粒污染與其他可見問題，確保產品符合嚴格的品質標準。日本知名檢測設備製造商 Takano 將參加 SEMICON Taiwan 2025（南港展覽館一館4F，攤位N1383），展示廣受好評的 WM系列檢測設備，為台灣晶圓廠提供高效解決方案。 Takano深耕台灣二十年，在檢測領域更擁有三十年以上經驗。憑藉成熟的設備與專業團隊，並與在地廠商建立緊密合作，能依產線需求提供客製化檢測系統，協助企業提升競爭力。WM系列具備高靈敏度與多尺寸晶圓檢測能力，適用於裸晶圓與塗佈晶圓，廣泛應用於半導體產業。其主要特色包括： 偵測48奈米至5微米的顆粒、刮傷等缺陷 支援製程控制、新產線建立、出貨前與入廠檢測、研發應用 WM-10R 可依需求支援FOUP、Open Cassette或SMIF Port WM系列不僅具備高性能與高性價比，採用雷射二極體技術與穩定光學設計，有效降低維護成本並保持檢測精準度；輕巧的機台設計亦能節省產線空間。同時，系統配備自動晶圓校正與直觀軟體介面，讓使用者能快速上手。無論是從舊系統轉換，或首次導入WM系列，皆能順暢操作。 Takano在全球擁有超過800台的安裝實績與完整的技術支援網絡，於台灣亦設有據點，為台灣客戶提供從需求溝通到後續維護的一站式服務，確保設備長期穩定運行。 Learn More

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正鉑雷射將參加國際半導體展，展出專注於晶圓再生與精密加工的雷射解決方案，協助半導體製造業提升產能、精度與良率。 正鉑以半導體雷射加工為核心，提供高效率、高精度的製程技術，滿足各種晶圓加工需求。 本次展出 晶圓切割設備 適用 12 吋 SiC 晶圓，支援特殊形狀輪廓切割，精準減少材料損耗，提升加工效率。 晶圓雷射刻印設備 支援6"至12" SiC與矽晶圓雷射刻印，適用多種製程需求。 晶圓再生處理設備 ... Learn More

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Our company not only supplies flame detectors for general fires but also offers specialized hydrogen flame detectors. Unlike regular flames, hydrogen flames are invisible to the naked eye and cannot be detected by conventional flame detectors. Therefore, installing a hydrogen flame detector is essential. Our detectors rapidly... Learn More

IIST智能資安 SEMICON Taiwan秀PUF＋PQC前瞻技術 進軍半導體資安防線 架起供應鏈信任長城 面對量子世代資安威脅逐步逼近，IIST智能資安科技以「硬體信任」為核心，打造新世代資安防線，該公司在今年SEMICON Taiwan 2025上攤位號碼AH04，展示多項聚焦半導體產業應用的創新資安解決方案，涵蓋PUF（物理上不可仿製功能）晶片指紋、後量子密碼學（PQC）、抗旁路攻擊（SCA）技術、零信任架構與AI威脅推斷等核心能力，成為展場中半導體資安領域備受矚目的焦點。 IIST共同創辦人暨財務長林建鋒表示，半導體產業鏈正面臨越來越嚴峻的資安挑戰，傳統以軟體為主的防護機制，已無法應對來自晶片層、模組端甚至製程設備的滲透風險。IIST提出以PUF Root Key為基礎的動態硬體身份驗證技術，搭配PQC與AI信任推斷機制，不僅能強化裝置真偽判別，更能確保關鍵控制器、晶片模組乃至終端設備在製造、驗證與通訊過程中的資料安全，全面抵禦偽晶片與惡意植入攻擊。 此次展出的核心技術之一「PUF晶片指紋」，具備如人類指紋般唯一且不可複製的物理特性，無需儲存在記憶體中，即可形成「零記憶體暴露」的加密根密鑰，大幅降低被駭客攻擊的風險。配合IIST自研的技術，可實現動態密鑰更新與設備身份雙重驗證，並透過微波視團技術抑制旁路信號，形構銅牆鐵壁般的硬體防線。 在製造流程與企業系統整合方面，IIST也以「零信任架構」為主軸，將OT製程控制系統與IT企業資訊系統透過AI演算法銜接，建立跨域即時防禦網路。林建鋒指出，IIST導入的AI信任推斷引擎，可針對OT與IT環境的大量資安資料進行自動學習與異常偵測，進一步驅動動態防禦邏輯，對潛在威脅迅速反應，有效降低半導體廠製程中遭受網路攻擊的機率。 此外，面對國際市場對資安合規的高度要求，IIST產品設計即內嵌符合NIST、ISO 27001與美國CMMC標準的「硬體安全根（Root of Trust）」機制。其PUF Root Key具備唯一性與獨特性，搭配模組化授權模式，可協助業者快速部署於晶片、車電、IoT、工控等場域，縮短合規導入時間，提升供應鏈信任強度與國際競爭力。 為迎接未來量子電腦時代的潛在資安危機，IIST亦搶先研發Q-PUF晶片，結合抗量子加密演算法（PQC）、抗旁通道技術與AI資安防禦系統，發展全面性的後量子資安防線。 展望未來，IIST將擴大全球佈局，預計三年內進軍北美、日韓與歐洲市場，並攜手半導體大廠、雲端服務商與資安業者，共同推廣PUF+PQC資安方案於先進製程、智慧工廠、車用電子與AI裝置中，為全球供應鏈建立可持續信任的硬體防線。 ... Learn More

全球領先半導體設備製造與服務供應商 Lam Research 科林研發（那斯達克股票代號：LRCX）將於 SEMICON Taiwan 2025（9 月 10 日至 12 日於台北市舉辦）展出推動半導體產業創新的突破性成果，並呼應今年 SEMICON Taiwan 主題「世界同行 創新啟航」，展示其引領業界的先進封裝與異質整合解決方案如何賦能全球半導體生態系。 科林研發全球產品事業群資深副總裁 Sesha Varadarajan 將於大師論壇發表演說，強調原子級創新如何開啟下一代 AI 能力。科林研發的 7 位代表也將於活動期間的多場技術論壇進行演講，闡述科林研發最新的技術進展以及永續發展倡議。各場次的完整時程與介紹請參考以下資訊。誠摯邀請參觀者蒞臨台北南港展覽館一館 4  Learn More

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- 半導體真空製程設備 O-ring 密封材料 - 濕製程 Roller O-ring  - 管件 閥門 O-ring 密封材料 - 導電材質 客製化 O-ring 密封材料 ... Learn More

- 靜電手環 靜電接地工作檯 接地監測  - 靜電管制區門禁 人員接地監測 - 機台靜電接地監測系統 - 高阻計 表面靜電檢測 ... Learn More

 - 無塵紙 無塵室耗材 Wiper擦拭布  - HUBY 各式清潔棉棒 可對應各項基板 面板 光學鏡頭清潔應用 - Gel Stick 清潔黏塵棒 可對應半導體IC, 光罩, AOI光學清潔應用 - ATOM 各式清潔黏塵筆 清潔滾輪 ... Learn More

- 手動 / 全自動清潔滾輪設備 - 適用於各項基板, MLCC, 薄膜Film材, 光學材料之清潔 - 可對應曲面面板清潔滾輪設計 - 可結合清潔滾輪, 毛刷, 真空吸塵三功能於一機體 達到最佳之清潔效果 ... Learn More

- 半導體製程 黃光設備 爐管 CVD 光罩製程 靜電消除設備 - Particle free/ ESD Free / 自動正負離子平衡 - 不須用電 節能 減碳 - 不須清潔放電針尖 無須校正 ... Learn More

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2025/9/10-12盟立集團將於 SEMICON Taiwan 2025（南港展覽館一館四樓，展位號N1062）重磅展出「智能製造再升級──AI智能自動化應用在半導體」為主軸的創新解決方案，全方位展現在先進封裝自動化、虛實整合平台、智慧維運與AI終端應用的整合應用實力。 今年除了將展示盟立獨家的面板級封裝專用 AMHS / EFEM 解決方案，還有智慧維運平台，可體驗維運平台 AI 協作助手，透過語音與畫面進行人機互動演示；主走道另有展出數位孿生虛實整合平台，以虛擬模型建構實際半導體智慧工廠場域，實現生產模擬、設備聯動與即時監控，提升運營效率與決策精度。 📍AI終端應用載具展區，將首度展出可舉重達20公斤的盟立人形機器人與巡檢機器狗MD-X，表現盟立機器人的優異負重性能與多樣智慧功能。終端應用區更有盟立集團轉投資與策略聯盟的產品──盟英關節模組與鞍新盟無人機，呈現集團的多樣化布局與技術優勢。 🦾誠摯邀請您蒞臨南港展覽館，親身體驗 AI 驅動的進化升級，啟動智能製造的新未來。 ... Learn More

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年度半導體盛會 SEMICON Taiwan 國際半導體展將於2025年9月10~12日舉行，今年展會邁入30週年，規模再創新高，超過1,100家展商，4,000多個攤位，身為半導體電源供應鏈、智慧電源管理的專家伊頓(Eaton)位於南港展覽館2館1樓Q5252，誠摯邀請您蒞臨指導。 Learn More

全球精密工程與科學技術領導品牌 Renishaw 將於 9 月 10 日至 12 日參加 SEMICON Taiwan 國際半導體展，於南港展覽館二館四樓 S7458 攤位磅礡登場。本次以「Precision at every stage of semiconductor innovation」為核心主張，重點呈現三大精密量測技術：聚焦高階設備應用的「多自由度 (MDoF)」運動控制編碼器、能同時檢測「六個自由度 (6DoF)」的雷射校正系統，以及用於半導體材料分析的光譜儀，提供客製化量測解決方案，協助半導體製程邁向更高的精度與良率。 任何設備或運動系統在設計與實際運作之間都可能產生自由度誤差。因此，如何高效率的量測並校正這些誤差 - 尤其對於要求高精度的半導體設備 – 更是關係到製程能否有效提升的關鍵。 為此，Renishaw 針對此挑戰提供一系列具關鍵優勢的量測技術，包括： 運動控制編碼器： Renishaw 一系列運動控制編碼器應用廣泛，精準定位，穩健可靠，為高效製程奠定基礎。在要求日益嚴苛的半導體製造中，高精度運動控制已成為製程穩定性的關鍵要素。有鑑於此，Renishaw 正式推出全新 1.5D 光學尺系統，成為展中的一大亮點。該系統具備多自由度量測能力，能精準反饋高精密平台移動過程中所產生的動態誤差，進而有效掌握整體精度表現，適合不斷推陳出新的半導體設備。此外，Renishaw 多款光學尺系列產品也早已為半導體產業所採用，例如 VIONiC™ 高性能光學尺就獲設備大廠... Learn More

碳矽電子（SiCEV）今日宣布，獲邀參加 SEMICON 2025，並將在展會中展示最新碳化矽（SiC）技術成果，涵蓋 AI 伺服器、電動車、再生能源及高效能運算等應用領域。 隨著人工智慧與資料中心的快速崛起，市場對高效能運算（HPC）與能源效率的需求急遽上升。SiCEV 的 SiC 解決方案具備 更低功耗、更高切換速度與優異的可靠性，同時其最新晶片更通過 ESD 8 kV 靜電防護能力，在嚴苛運算環境中確保穩定度與長期耐用性。這些特性使得 SiCEV 的產品特別適合應用於 AI 模型訓練、推理加速與資料中心運算，為人工智慧發展提供堅實的能源與效能基礎。 「能受邀參與 SEMICON 並與全球產業領袖齊聚一堂，是對我們技術實力的肯定，」SiCEV 創辦人表示。「我們期待透過此次展會，展現 SiC 技術在 AI、電動車與綠能領域的廣大潛力，並攜手合作夥伴，共同打造更智慧、更綠能的未來。」 在 SEMICON 2025 期間，參與者可前往 SiCEV 展位，親身體驗我們的創新解決方案，並與專業團隊交流合作機會。 公司簡介 SiCEV 專注於碳化矽晶圓、功率半導體及系統級解決方案，致力於推動能源效率與高效能運算的未來，廣泛應用於 人工智慧（AI）伺服器、電動車、再生能源及工業自動化 等領域。 ... Learn More

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鑽石半導體的優良物性 鑽石被譽為「終極功率半導體材料」，擁有多項卓越的物理特性，例如： •           帶隙寬，具有極高的擊穿電場強度 •           載流子遷移率高，電力損耗低 •           即使在高溫或輻射等極端環境中，也能穩定運行 憑藉這些特性，鑽石半導體在功率器件以及極端條件下運行的控制裝置中展現出廣闊的應用潛力。 ________________________________________ 應用領域 通信衛星 鑽石半導體的代表性應用之一便是通信衛星。為了實現與地面之間的無線通信，通信衛星需要高頻、高功率設備。以往多採用真空管，但真空管體積龐大、能量損失嚴重，效率低下。 相比之下，鑽石半導體體積小巧，卻能耐受通信衛星所需的頻率和功率，實現高效信號放大；同時具有良好的耐熱和抗宇宙射線能力，能夠保證穩定運行。 本公司已在空間站進行了長期暴露實驗，正穩步邁向實用化。 ________________________________________ 輻射傳感器 2011年3月的東日本大地震引發福島第一核電站放射性物質洩漏事故，事故後，核電站周邊的傳感器因輻射而受損，電子設備難以正常運行，至今廢爐尚未完成，核電站仍處封鎖狀態。 針對這一現狀，日本國內積極推動將鑽石半導體應用於廢爐技術的研發。鑽石半導體器件可在高溫（約 300 °C）及強輻射（約 300 MGy）環境下穩定運行，適用於極端條件。... Learn More

隨著先進封裝技術加速推進，異質整合、3D IC 與面板級封裝(PLP) 逐漸成為支撐 AI、高效能運算(HPC)與高速通訊應用 的關鍵。中勤集團(CKplas)長期深耕晶圓與基板載具領域，憑藉對 半導體前瞻製程、載具材料特性及自動化搬運技術 的深刻理解，推出多項 高度相容 AMHS(Automatic Material Handling System) 自動物料搬運系統 的解決方案，全面涵蓋 300mm 至 700mm 晶圓及大尺寸基板載具。旗下產品如 FOUP(Front Opening Unified Pod)、FOSB (Front Opening Shipping Box)、開蓋盒及面板級專用載具，已獲國際一線晶圓及封測大廠實際導入應用，持續成為 提升全球半導體產業鏈良率與生產效率的重要推手。 在 PLP 對尺寸穩定性提出高標準挑戰 下，中勤積極投入 新型高分子材料研發與智慧載具結構設計，回應 高速自動化生產及先進製程潔淨需求。公司針對不同製程節點開發多款專用載具方案，包括可與 EFEM(Equipment Front End Module) 系統高度整合的模組化載具、兼具 高精度及大面積基板傳輸能力的 PLP 專用 FOUP、針對 3D IC 堆疊高潔淨度封裝需求的專用 FOUP，以及... Learn More

The Rising Demand of HDI PCB in 5G and AI Hardware Design As 5G networks and AI hardware continue to scale in performance and bandwidth, hardware developers are facing rapidly increasing density and signal integrity requirements. Traditional PCB design methods are no longer sufficient — which is... Learn More

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2023年起，「ADAMANT並木精密寶石」正式更名為Orbray，開啟全新品牌篇章。自創立以來，我們始終秉持「切割、研磨、拋光」三大核心精密技術，從藍寶石軸承製造起步，逐步將技術拓展至多元高端產業。 在眾多產品之中，Bonding Capillary（打線劈刀）為Orbray的代表性產品之一。該產品採用本公司研發的高品質氧化鋯增強氧化鋁陶瓷材料，這一創新源自多年累積的加工經驗與研發成果，突破傳統陶瓷加工的限制。透過自有的超高精度加工技術，我們實現了前所未有的表面光滑度與形狀均一性。氧化鋯的添加進一步強化了陶瓷的耐磨性，不僅顯著延長產品壽命，也有效提升了打線封裝製程的效率與良率，深受半導體封裝產業客戶的肯定。 除了深耕精密加工技術，Orbray亦積極投入於各種材料開發。其中最受矚目的創新成果之一，就是大口徑鑽石基板的研發。鑽石材料憑藉其優異的熱傳導性、耐輻射性等性能，被視為高性能半導體的終極材料。Orbray將持續深化研發，推動鑽石基板在熱管理和耐輻射裝置等方面的應用，助力全球半導體產業升級。 Orbray雖以微小零件為主力產品，但這些看不見的「關鍵技術」，正默默支撐著人們的現代生活。我們將持續精進，致力於以日本精密製造為基礎，開創更具前瞻性的未來。   歡迎光臨 Orbray 攤位：N0190，了解更多創新產品與技術應用。 ... Learn More

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有機廢棄物燃料化系統採用高溫熱導觸媒裂解法，在惰性氣氛或缺氧條件下，分解高碳鏈有機廢棄物成甲烷與一氧化碳等可燃氣體。產氣熱值可達 6000～9000 kcal/m³，經水洗、換熱淨化後可穩定供應燃燒機、蓄熱鍋爐等製程熱源，作為市售天然氣替代選項 對於含高分子塑料或複合溶劑的廢棄物，系統亦可調整製程，轉化為燃料油或碳黑進行再利用，提升整體能源回收效率。 以實際導入案例為例，某半導體製造廠處理 IPA 等混合溶劑廢液後，產氣熱值穩定約為 7000 kcal/m³，折合市售天然氣約七成。系統每月節省逾 36,000 元燃料成本，並年減碳排超過 6800 噸 CO₂e。 隨著碳費即將上路與 ESG 壓力日增，FWOS 系統已成為企業因應高碳成本與廢液管理雙重挑戰的有效工具。環創源表示，未來將持續開發模組化與測試服務，協助更多產業將污染源轉化為再生能源，從源頭實踐製程永續。 環創源科技 聯絡電話：037-603666 聯絡信箱：[email protected] 公司地址：苗栗縣頭份市東民路177號2樓 ... Learn More

在追求資源循環與碳排放減量的製造業現場，氨氮廢水常被視為難以處理的環保挑戰。環創源科技開發的「氨氣回收電解系統」，成功從含氨氮廢水中回收高濃度氨氣，轉化為可再次用於製程的液氨，協助企業實現「以廢養產」、降低氮排放與原料成本，成為化工與電子業落實永續製程的新選項。 系統採用專利選擇性電解與氣液分離模組，透過pH條件調控，使氨氮在電解槽中以氣態氨釋出，再經氣液吸收塔轉化為高濃度液氨回收。整套系統可與既有廢水處理流程整合，具備自動控制與濃度監測功能。 液氨濃度可達製程再利用標準，並可依產線條件調整回收比例，適用於製程再投用或作為副產品外售，兼具經濟與環保效益。 某精密化學品廠導入該系統後，成功將每日含氨廢水中的 80% 氨氮轉化為高純度液氨，月減排超過 1 公噸氮負荷，並取代原製程所需部分商用液氨，預估每年節省原料成本逾新台幣百萬元。 氨氮是造成水體優養化的重要來源，回收替代排放除降低罰責風險外，也減少運輸、製造液氨所需能耗與碳排。環創源指出，此技術具備碳減排與資源循環雙重價值，已被多家廠商納入其 ESG 報告與碳盤查改善項目，為企業從水處理走向循環製程開啟新可能。 環創源科技 聯絡電話：037-603666 聯絡信箱：[email protected] 公司地址：苗栗縣頭份市東民路177號2樓 ... Learn More

隨著碳費上路與 ESG 評鑑制度逐步推行，製造業節能與減碳需求急速升溫。環創源科技導入 MVR（機械式蒸氣再壓縮）系統，協助企業於高濃度廢液處理流程中大幅降低能耗，並透過實績顯示每年可節省數十萬度電與相對應碳排放量，為製造業打造符合政策趨勢的永續升級方案。 MVR 系統透過將二次蒸氣壓縮再利用，取代傳統蒸餾中大量外加蒸氣能源的作法。應用於高有機廢液脫水與濃縮製程時，可顯著降低蒸氣需求與能源成本，系統能耗最低可達每噸水處理約 50 kWh。 MVR 為物理性設備，整合度高，模組可依場域設計靈活調整，並具備長時間穩定運行能力，適用於半導體、精密化工、電子製造等產業的製程廢液處理。 隨著碳費政策即將上路，企業碳排管理從報告階段邁入實作階段。MVR 系統不僅強化能源效率與流程優化，更提供具體可量化的減碳數據，協助企業在 ESG 申報與碳盤查上取得實質進展，並降低碳成本風險。 環創源科技 聯絡電話：037-603666 聯絡信箱：[email protected] 公司地址：苗栗縣頭份市東民路177號2樓 ... Learn More

可求出數據中心或伺服器室的能源效率指標「DCiE（Data Center Infrastructure Efficiency）」或「PUE（電力效率性）」。 Point 可求出數據中心基礎效率或伺服器室的能源效率指標「DCiE（Data Center InfrastructureEfficiency）」或「PUE（電力效率性）」。這個指標是指，數據中心整體效耗能量中，伺服器或存儲器、網絡設備等IT設備所佔的消耗量之比例。 測量「數據中心的總設施的消耗功率」和「IT設備的消耗功率」。計算DCiE、PUE來評估效率。 PUE ＝（所有設施的消耗功率）／（IT設備的消耗功率） DCiE（%） ＝１／（PUE）×100 DCiE的情形，平均數據中心超過 50%，高效數據中心超過 70%。 使用設備 ... Learn More

使用電力分析儀(電力品質分析儀)，測量因高壓系統雷擊造成的電壓驟降對低壓回路的影響。 Point 高壓系統雷擊造成的「電壓驟降（瞬間電壓下降）」是無法避免的。這個影響也會出現在低壓回路的「電壓驟降」，有必要在消費者端採取措施。 為了檢測出「電壓驟降」，電力品質分析儀的「驟降」事件十分有用。「驟降」事件會在電壓有效值低於設定值時檢測出來。 如果發生「驟降」事件，會記錄事件發生前0.5秒之間、發生後29.5秒之間的「有效值電壓變動」和「瞬間波形」。 PQ3198和PQ3100的差別 PQ3198：記錄事件發生時的200ms、發生後最大1秒間的「瞬間波形」 PQ3100：記錄事件發生前最大1秒之間、發生時200ms、發生後最大10秒之間的「瞬間波形」 使用設備... Learn More

A Total PCBA Solution Tailored for the Semiconductor and Electronics Industry. Speed Up Your Innovation with t-WIN. 讓您的創新更快實現！ 半導體電子業專屬 PCBA Total Solution 從前端設計、PCB 製造、SMT 組裝、功能驗證，完整支援開發全流程。最適合研發階段、PoC（Proof of Concept）與初期量產導入，一站搞定。 ⚡ 快速交期 ... Learn More

適用於垂直爐市場中蝕刻、CVD、ALD等高溫高壓製程的下游壓力控制閥。各系列技術均提供不同的優異壓力控制性能。 Suitable for downstream pressure control valves in high-temperature and high-pressure processes such as etching, CVD, and ALD in the vertical furnace market. Each series of technologies provides different excellent pressure control performance. https://khinc.com.tw/%e7%af%80%e6%b5%81%e9%96%a5genius/ ... Learn More

KHI提供各大設備廠機台模組維修或零件販售，亦可依使用者需求做機台上的機械結構改良，解決使用者的問題或降低產品不良率發生。 KUAN HSU INC. provides module repaired and parts sale for semiconductor. We also provide modify for structure and total solution for end user, to solve the problem and reduce product defective rate. https://khinc.com.tw/%e5%8d%8a%e5%b0%8e%e9%ab%94%e6%a8%a1%e7%b5%84%e6%94%b9%e9%80%a0/ ... Learn More

設備結構中，若需要穩定且衝擊振動少的旋轉密封物件，可考慮使用磁耦合產品來解決您的需求。 In the equipment structure, if you need a rotating sealing that is stable and low vibration, you can use magnetic coupling products to solve the problem. https://khinc.com.tw/%e7%a3%81%e5%8a%9b%e8%80%a6%e5%90%88/ ... Learn More

使用真空擴散焊接原理，在真空環境利用高溫和一定壓力下，兩相同或不同之金屬材料物件在無需焊劑情況，實現表面無應力減少變形的冶金結合，以達到預期之接合強度或熱傳導目的。 The vacuum diffusion welding, can use different metal materials without flux for many parts such as copper, titanium, aluminum and stainless steel. KUAN HSU INC. can offer this service for you need. https://khinc.com.tw/%e7%95%b0%e6%9d%90%e8%b3%aa%e7%b5%90%e5%90%88-%e6%99%b6%e5%85%83%e6%89%bf%e8%bc%89%e7%9b%a4metal-bondingchuck/ ... Learn More

真空焊接加熱板－ 採用多個礦物絕緣加熱元件，實現更好的均勻性和多區域性，將加熱功能整合到單一組件中，以滿足加熱、平整度和節能的要求。 Vacuum welding heating plate - uses multiple mineral insulated heating elements to achieve better uniformity and multi-zone, integrating the heating function into a single component to achieve heating, flatness and energy saving requirements. https://khinc.com.tw/%e5%9f%ba%e5%ba%a7%e5%8a%a0%e7%86%b1%e5%99%a8heaterbase/ ... Learn More

達鉅電子激奮地宣布，我們將於2025年國際半導體展會SEMICON上全面展示多元附加價值的創新服務方案，主題為「突破製程極限」。我們致力於成為半導體產業邁向更高卓越標準的首選推手，憑藉我們的專業技術並結合多年深耕工控市場的嚴苛條件設計經驗，為每一位即將造訪的您提供更優質、全面的領先解決方案。 在此次展會中，我們將展示如何釋放馬達潛能，利用精密的運動控制技術來顯著提升製程良率。我們的專業團隊將深入探討半導體製造中面臨的關鍵挑戰，並提供從底層調校到系統整合的最佳化方案，以滿足不斷變化的市場需求。 達鉅電子期待與業界先進共同探討未來的發展趨勢，攜手挑戰更高的巔峰。我們誠摯邀請您蒞臨達鉅，親自了解我們如何在半導體領域持續助力客戶突破極限。 展會日期：2025年9月10日至12日   地點：南港展覽館 1館   展位號碼：K3383 專屬導覽: 預約 更多資訊   讓我們共同開創更美好的未來！期待在展會上與您交流，分享我們的願景與解決方案，並探討如何一起推動產業的進步與創新。... Learn More

t-WIN兆發科技 專注於高頻、高速、高密度PCBA組裝與測試，提供FPGA、聯發科晶片設計及5G應用等全方位解決方案。 擁有超過20年實務經驗，為Google、Delta、Palo Alto、tsmc 等全球領先企業提供高效、可靠的技術支持與服務。 現場將展示高頻高速PCBA樣品、聯發科/FPGA設計驗證實績與5G應用案例，並提供快速打樣、技術諮詢與整合方案討論，歡迎蒞臨J3458攤位洽談合作！ Sales Contact:886-35718068 / [email protected] From Design to Delivery – Fast. Flexible. Reliable. 專業快 PCBA 打樣服務，打造電子創新的加速器 t-WIN provides specialized 5G, mobile, and AMD/Xilinx... Learn More

半導體材料專門企業Eport在系列A輪中成功吸引了128億韓元規模的投資。 Eport在首次機構投資中籌集了大規模資金,證明了其競爭力。 計劃利用此次投資資金,正式建立批量生產材料的工廠。 3日，據風險投資(VC)業界透露，Eport從Kiwoom Investment、Commes Investment、We Ventures、KC投資夥伴、Stick Ventures、DT&Investment等企業引進了投資。 投資由Kiwoom Investment主導,投資金繳納也全部結束。 2010年成立的Eport是製造和銷售半導體封裝材料(EMC•LMC)用陶瓷粉末的企業。 公司生產的材料被用作半導體產業用袋裝材料或用作各種樹脂的填充劑、密封劑等。 其特點是,在擁有高填充率的同時,流動性好,純度高。 Eport的優點是擁有大量半導體材料相關的核心技術。 △去除鈾、釷等放射性異物的低α技術△超高純度微粒球狀氧化鋁製造技術△爲解決尖端存儲器半導體發熱問題做出貢獻的散熱材料技術等就是代表性的例子。 與此相關的專利也獲得了很多。 此次投資是Eport引進的第一個機構。 累計投資額爲144億韓元。 計劃將投資資金投入到批量生產材料的工廠建設中。 另外,計劃將大部分投資資金用於購買工廠的量產設備。 e-port相關人士表示:"我們的目標是,以投資系列A爲契機,成爲HBM等尖端存儲半導體材料的專門供應企業,進而成長爲世界最好的陶瓷粉末製造企業" 投資公司注意到,Eport擁有的技術能力在國內是獨一無二的。 期待通過這一措施,將顧客公司擴大到國內外大企業。 特別是與全球競爭企業相比,材料競爭力非常明顯。 投資Eport的一位VC高管表示:"Eport最近完成了國內大企業企業的註冊,正在準備批量生產。核心材料'Low-α球狀氧化鋁'目前被日本企業壟斷,Eport的產品與此相比,安全性和經濟性更加優秀。" Eport計劃成功實現依賴外產的半導體材料的國產化,並進軍全球市場。... Learn More

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陶瓷增强型PI材料—适用SOCKET测试座、探针卡、PCB检查治具。具有优异微孔加工和高温尺寸稳定性的新型树脂基底材料。 可实现Pitch 100μm以下的微孔加工。（最小孔徑17μm） 可进行机械钻孔和激光加工 加工毛刺更少 使用了高耐热性的PI，具有优异的尺寸稳定性 ... Learn More

主要特性： 高温耐磨 耐腐蚀 吸水率低 加工极少毛刺 镭射加工    微孔加工（低至20UM） ... Learn More

PI聚酰亚胺是一类由芳香族二酐和芳香族二胺通过缩聚反应形成的高性能聚合物，拥有卓越的耐高温性和化学稳定性。 特性： 长期使用温度：通常可达 250℃~350℃（部分改性品种可达 400℃+）。 短期耐高温： 瞬间可承受 500℃~800℃ 高温而不熔融、不分解。 超低温性能： 在 -269℃（液氦温度）下仍保持优异韧性，不脆裂。 应用： 航空航天： 发动机部件、轴承、齿轮、密封件、雷达罩。 精密机械： 高温无油润滑轴承、齿轮、真空泵部件。 半导体制造： 晶圆承载器、测试插座、高温夹具。 ... Learn More

攤位號碼：S7736 (INDOORCARE 安寶科技股份有限公司)     SEMICON Taiwan 國際半導體展在匯集全球具影響力的廠商、人才和技術並提供深度產業資訊方面的成果有目共睹，更是台灣最國際化且唯一的半導體產業專業展會，上中下游供應鏈創新技術解決方案及產業發展趨勢在全球半導體產業極具影響力，是全球第二大的半導體專業展會。面臨爆炸性創新與成長的市場需求，SEMICON Taiwan 為期3天的展覽與國際論壇，將帶給您所需的產業洞見和宏觀視野。     節能減碳與ESG是全球共同的課題，為了順應市場需求，安寶科技除了在既有產品與服務上專注本業，更持續開發各項低碳產品與檢驗分析服務，扮演客戶最有力的合作夥伴。     安寶科技不墨守成規，不斷精進在產品減碳及效能精進的目標，並提供客製化的服務，依據客戶製程上的條件，提供專屬的空氣過濾解決方案，以滿足客戶的需求，期待在這次的展覽中，能協助與會者共同探討空氣過濾的創新技術和解決方案，以因應客戶在國際競爭的挑戰和突破。     安寶科技誠摯邀請您蒞臨 2025 SEMICON Taiwan 國際半導體展，一同探索並開創更多的合作機會。感謝您對安寶的關注和支持！  ... Learn More

POINT: 可輕鬆進行符合JIS C 2170「防止靜電電荷蓄積之固體平面材料的電阻和電阻率試驗方法」標準的試驗。國際標準為IEC 61340-2-3。 可測量・評估防靜電地墊、防靜電地板材料、防靜電包裝材料等的電阻值。 利用表面／體積電阻測量用的電極SM9001和高絕緣電阻計SM7110，可輕鬆符合JIS標準進行電阻測量。 SM9001是同心圓狀的電極構造，材質、尺寸、重量都符合JIS標準，只需將被測物放上去即可進行測量。 使用選配的表面電阻測量用檢查治具SM9002的話，可輕鬆實施作業前的檢查，實現可靠性高的測量。 標準： 關於更多細節，請參考JIS C 2170「防止靜電電荷蓄積之固體平面材料的電阻和電阻率試驗方法」以及國際標準IEC61340-2-3。 使用設備： 高絕緣電阻計：SM7110 表面／體積電阻測量用電極：SM9001 ... Learn More

「CV特性」是FET和二極體等半導體的主要特性之一。能以高速開關運作的半導體的普及，支援著電動汽車（xEV）和VPP（虛擬電廠）等電力電子學的進化。在高速開關的運作中，半導體的電容量成分低是相當重要的。 測量對象：半導體、二極體、FET 市場趨勢： 具有代表性的半導體，FET 和二極體是 p 型半導體和 n 型半導體在一結晶內連接，以PN 結的構造所形成。二極體由一個 PN結形成，FET 由 pnp 或npn和兩個PN結形成。當PN結面上的電壓大於某個值時會產生電子流。利用該特性，透過電壓的大小控制電訊號的開關。為了能夠快速切換 ON/OFF ，需要高速改變電壓。因此，要求容量為 pF數或低容量。 課題： LCR測試儀的測量訊號是以零為中心的正弦波。在半導體上加上以零為中心的正弦波的話，會由於半導體順向流動、反向不流動的特性，導致測量訊號失真。從直流電源向半導體施加偏置直流電壓，以LCR測試儀測量靜電容量。並且，一邊改變直流電壓，一邊測量電容為「CV 特性」。但是，LCR測試儀和直流電源的組合測量，需要建造能夠整合控制各設備的程序。 解決方法： “Sequence Maker 為整合控制測量儀器的 Excel 外掛程序。支援USB、RS232C、LAN、GPIB 通訊端口。此外也可對應測量儀器的共同通訊驅動程序 VISA 。由於可以自動搜索連接到PC的測量器並建立通訊，您可隨心所欲控制控制命令的順序，並且在Excel上記錄。 使用設備： ... Learn More

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精密為本，賦能半導體製程——普發工業推出 PFG-R600 高精度旋轉盤平面磨床，實現 微米 加工能力 隨著半導體製程邁向更高集成與更小尺寸，對於基礎加工的平面精度與穩定性要求也大幅提升。普發工業全新推出的 PFG-R600 高精度旋轉盤平面磨床，正是為了滿足半導體業對1μm等級加工的高標準而打造。 PFG-R600 採用重心驅動設計，大幅降低加工過程中的震動干擾，確保每一次研磨都能達到平面度 1 微米以內的水準。搭配高剛性滾柱型滑軌，即使在長時間量產條件下，也能保持穩定與高精度。 為因應智慧製造與無塵室作業需求，PFG-R600 配備圖形化觸控介面，操作直覺；同時具備自動砂輪修整與補償功能，有效減少人工調整頻率，提升製程良率與一致性。 此外，機台搭載液靜壓旋轉工作台，提供出色的負載能力與震動隔離特性，非常適合應用於陶瓷基板、封裝零件與晶圓載體等半導體關鍵零組件的加工。 「PFG-R600 不只是精密設備，更是一套專為半導體製造而生的解決方案，」普發工業發言人表示。「當製程精度進入微米時代，我們提供的不只是機台，而是一種信賴與承諾。」 普發工業以 PFG-R600，為半導體業者提供一款智慧化、自動化、高穩定性的精密磨削方案，協助客戶在高速發展的產業競爭中，搶得每一微米的關鍵優勢。 ... Learn More

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歐美科技董事長陳炤彰邀請國外大師於2025年9月11日CMP Forum Taiwan平坦化技術論壇中發表專題演講。... Learn More

誠摯邀請蒞臨我們的展位，了解我們在【光學量測／半導體設備／晶圓檢測／自動化解決方案】等領域的最新技術與創新應用。 展覽地點：台北南港展覽館 1館4樓 展出日期：2025年9月 10 日（週三）至 12 日（週五） 我們的展位號碼：N1367 ... Learn More

歐美科技Mohit Sharma博士將於9月12日於半導體先進檢測與計量國際論壇上發表演講，分享針對 TGV 量測的創新解決方案。... Learn More

歐美科技策略長王仁杰應邀出席9/10 SEMICON Taiwan「台日3D封裝技術研討會」，發表專題演講，分享「3D封裝支柱(TSV/TGV)的先進量測」，深化產業技術交流。  ... Learn More

金日實業股份有限公司致力於空調製冷、通風設備以及配管材料的銷售與製造，為客戶提供全方位的解決方案。金日集團致力於提供完整的工業解決方案，五大產品系列涵蓋冷卻塔、通風機、消防排煙工程、MIE系列管件、日本三菱不鏽鋼水箱，滿足現代產業多元化需求。 Learn More

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AI 熱浪來襲，Chiller冷卻系統在資料中心熱管理中的角色日益重要 隨著生成式 AI 與大型語言模型（LLM）應用爆炸性成長，資料中心正面臨前所未有的高熱密度運算壓力。AI 訓練伺服器使用大量 GPU 或加速卡，其單機櫃功率可達 20kW 甚至超過 100kW，遠高於傳統 IT 設備。如何有效管理高熱負載、保障系統穩定與能源效率，成為資料中心設計的新挑戰。 Learn More

高科技製程中的環境守護者：Scrubber廢氣處理系統在半導體產業的重要角色 隨著先進製程技術快速演進，綠色製程及 ESG 意識抬頭，半導體產業對於廠房安全與環保控制提出更高標準。在這樣的背景下，（洗滌塔）系統，即廢氣處理設備，已成為半導體製程中不可或缺的一環。 Learn More

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隨著全球半導體產業朝向高潔淨、精密控制與高稼動率發展，真空系統作為關鍵基礎設備，需求亦日益專業化。郁冠工業（UNi-CROWN）專注於無油真空幫浦與空壓機研發製造，今年將參展 SEMICON Taiwan 2025，並於南港展覽館第二館4樓S7006展位展出多款應用於半導體設備之潔淨型無油真空解決方案。 郁冠工業致力服務台灣及國際市場之設備商與系統整合商，提供穩定、高效率、易整合的無油真空產品，已成功導入晶圓移載、環境監控、乾燥製程與氣體分析等應用，協助設備製造商提升系統可靠度與整體潔淨度。 展出重點應用技術： 晶圓吸附／移載模組（前段製程）  搭載小型乾式活塞真空幫浦，實現高速、穩定的真空吸附控制，廣泛應用於晶圓自動搬運機構。 溫濕度監測系統（24小時環控）  一對四 DC 幫浦架構，提供連續真空以穩定環境條件，防止異常數據干擾製程良率。 真空烘箱應用（中／後段製程） ... Learn More

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跨越產線邊界，流亞打造工廠智慧製造與低碳新格局 -客製化控制器設計 × AI能源管理，助力全球50+國企業邁向綠色高效製造 流亞科技作為專精自動化與智慧製造的領航者，擁有超過三十年的產業深耕經驗，長期致力於以客製化控制器與先進數據管理技術，協助各領域工廠提升製程效率與品質。2025年台灣半導體展，流亞科技將以「智慧製造數據控制中心」及「AI能源管理方案」為核心，展現其引領產業數位轉型與低碳永續的最新成果。 聚焦智慧工廠製程複雜需求，打造專屬智慧控制方案 智慧工廠製程環節多、設備繁複，能源與資源消耗密集，對製造流程的精準掌控與即時調控需求極高。流亞科技以深厚的工控設計能力，推出高度客製化的智慧控制器，結合AI演算法與大數據分析，量身打造智慧工廠產線的數據控制中心，協助客戶實現跨設備、跨工段的整合監控。 此智慧製造平台提供自定義能源看板，讓管理者可即時掌握電力、水資源等多維度數據，搭配直觀的數據報表與可視化分析介面，強化決策效率。結合AI智能預測技術，平台不僅能預警設備異常，更可優化能源調度與製程排程，全面提升產線效能與節能減碳成效。 ... Learn More

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Proudly announces the launch of the NC2700MA, NC2701MA, and NC2702MA — a new family of synchronous buck switching regulators that combine high efficiency, compact size, and ease of design. These regulators are capable of delivering output currents of 20A, 10A, and 6A respectively, all within the same QFN0910-65-MA package (10.0... Learn More

Sonix Technology is proud to announce the release of the SN8F57xx microcontroller, an 8-bit MCU based on an enhanced 8051 core, offering superior performance and integration for a wide range of embedded applications. Compared to other 8051-based controllers on the market, the SN8F57xx excels in instruction execution speed, processing capability,... Learn More

VertexCom Technologies, a leading developer of industrial and automotive communication ICs, announces the launch of the MSE102x series Power Line Communication (PLC) SoCs, providing a complete and robust solution for HomePlug GreenPHY and ISO 15118-3-based EV charging systems. The MSE102x platform includes two key variants: ... Learn More

Fitipower announces the release of its JD6621 USB Power Delivery (PD) 3.0 + PPS controller, setting a new benchmark for flexible and efficient power source design. Supporting programmable output from 3.3V to 21V and up to 5A current, JD6621 is not just another PD controller—it is a power orchestration engine... Learn More

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台灣，2024年8月15日—大桂環境科技在解決科技半導體廠廢氟酸與廢磷酸處理問題方面取得重大突破，成功研發出創新的解決方案，將這些廢酸轉化為可再利用的資源產品，為科技廠的環保挑戰與永續發展提供了有效的解決方案。 半導體產業是現代科技的重要支柱，但其製造過程中產生的廢氟酸與廢磷酸，一直以來都是難以處理的環保難題。大桂環境科技以此為契機，並與淡江大學環工系李奇旺 教授合作研發成功將這些具腐蝕性與污染性的廢酸轉化為有價值的資源，將廢氟酸轉製為高品質工業級冰晶石，並持續研發廢磷酸轉製為各類再利用產品。這些技術不僅有助於減少廢棄物對環境的影響，還能將廢酸資源化再利用，推動環境與企業的永續發展。這些資源不僅能重新用於工業生產，還能減少對自然資源的依賴，達成資源循環利用的目標。  大桂環境科技林嘉彥 總經理表示：「我們團隊致力於將環保與經濟效益結合，高低濃廢氟酸質轉冰晶石處理技術的成功，不僅能為半導體產業解決廢酸處理問題，還能促進資源再利用，減少對環境的影響，並為企業實現永續環境ESG目標做出貢獻。」 廢酸處理技術的成功應用，標誌著大桂環境科技在廢酸資源化利用方面的領先地位，也為科技廠面臨的環保與資源挑戰提供了可行的解決方案。大桂環境科技將持續推動這項技術的應用，並積極與產業界合作，助力更多企業實現綠色轉型，為全球的永續發展貢獻力量。 關於大桂環境科技 大桂環境科技團隊致力於創新環保技術的開發與應用，專注於解決科技產業面臨的廢水及廢酸處理問題，推動資源再利用與環境保護。公司秉持創新與永續發展的理念，積極參與全球ESG運動，為實現環境與經濟的雙贏不懈努力。 【媒體聯繫】大桂環境科技 / 林立偉 經理 / [email protected] / 02-3322-6198 #811 / 0982-203-066 ... Learn More

聯華林德攜手宇川精密材料開發半導體材料 聯華氣體工業(聯華林德)宣布將與半導體物質供應商宇川精密材料(PentaPro Materials)合作， 預計未來兩年投資總計新台幣九千萬元，於台南廠區共同開發三甲矽烷基胺(Trisilylamine, TSA)生產設備及產線， 預計每年生產產能可達3.6噸，計畫於2020年第三季投產。 雙方正式宣布合作後，聯華林德總經理唐靜洲先生表示，宣布這項新投資是該公司對在地生產特殊氣體承諾持續實踐。 伴隨聯華林德Spectra EM產品組合，此投資更能穩定供應台灣、中國及亞洲的電子業客戶需求。 新型TSA生產設備將採用尖端製程，並搭配良好安全及分析基礎設施。 考量供應鏈應變計畫，生產廠區策略性地選在對TSA需求與日俱增的亞洲市場。 TSA主要用於邏輯技術節點及3D NAND位元線主要氧化物填充， ... Learn More

Nisshinbo Micro Devices Inc. has started production of the NJL5821R and the NJL5822R, two-phase digital output encoders with optical reflection type, which are suitable for detecting rotation direction and position. Overview In recent years, there has been an increase in demand for rotation detection... Learn More

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探索我們最新的網頁和應用簡報：硬質合金切削刀具的XRF分析！ 了解 Bowman 儀器如何快速、無損地測量塗層厚度和成分——幫助製造商優化工具性能和品質控制。 在我們網站上閱讀：分析硬質合金切削刀具（WCCo） ... Learn More

創穎電子（CWE）在台灣半導體展攤位S8341隆重發布其最新的6和8英寸SiC晶圓EPI汙染去除技術。該技術已與多家知名的Foudry EPI IDM大廠展開合作，旨在提高產品的良率，降低報廢率，為各大廠節省成本。創穎電子的高精密再生技術能夠有效保護原有的EPI層，同時透過高精密研磨技術，成功清除周圍及背面因製程導致的EPI汙染物質，而不會損傷原本的EPI層。這一創新解決方案不僅提升了產品品質，還有助於推動行業的可持續發展。期待在展會中與業界同仁分享這一突破性技術，共同迎接半導體產業的未來。 CREATE-WIN ELECTRONIC .CO (CWE) proudly announces its latest 6 and 8-inch SiC wafer EPI contamination removal technology at the Taiwan Semiconductor Exhibition, Booth S8341. This technology has been developed in... Learn More

創穎電子（CWE）在台灣半導體展攤位S8341隆重發布其最新的6、8英寸SiC晶圓再生回收技術。該技術已與多家知名的Foudry EPI IDM大廠展開合作，旨在顯著提高晶圓的再利用率，並為各大廠節省大量成本。隨著半導體產業的快速發展，資源的有效利用愈發重要。創穎電子的高精密再生技術不僅符合環保理念，同時也有助於推動行業的可持續發展。此次展會將展示該技術的具體應用，期待與業界同仁分享創新的解決方案，攜手邁向未來的半導體產業新局。 CREATE-WIN ELECTRONIC .CO (CWE) proudly announces its latest 6 and 8-inch SiC wafer recycling technology at the Taiwan Semiconductor Exhibition, Booth S8341. This technology has been developed in collaboration with... Learn More

Fabreeka® systems take the industry standard to the next level in vibration isolation for precision instruments. Our goal is to lead the world market in designing and manufacturing innovative high-technology vibration isolation systems and solutions for vibration sensitive instruments, equipment, and processes. We use a fully decoupled patented architecture for... Learn More

查看我們關於 PCB 製造中厚銅測量的最新應用公告。 本公告重點介紹了 Bowman(博曼) XRF 系統如何快速、準確地分析銅厚度，確保即使是最苛刻的 PCB 設計也能保證品質。 在我們網站上閱讀：分析 PCB 的厚銅 ... Learn More

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矽膠膠帶，就是由矽膠塗佈在各種膜類製造而成，矽膠膠帶好撕、不殘膠的特性，讓它廣泛的應用在半導體、電子零件製程產業。 通常這些產業也要求再撕型膠帶來達到重工與轉貼的目的。 矽膠膠帶耐高溫、耐酸鹼等表現最佳，故相較於其他膠水昂貴，矽膠膠帶產品多元化，包括高溫烤漆用遮蔽膠帶、接頭膠帶、半導體製程膠帶......等。 Silicone tape is made from silicone polymers, and the no residue feature makes it popular in semiconductor, bicycle, carbon fiber and medical industry. The cost is expensive but with highest temperature resistance and excellent solvent resistance. The product includes high Temperature... Learn More

QFN 製程膠帶，是需使用耐高溫 PI 膠帶來達成，QFN (四方平面無引腳封裝) 製程所需的封裝膠帶，品質要求高，初期開發以達成更高良率為首要目標，近幾年來已經晉身為好加企業熱銷 PI 膠帶。 好加企業並持續開發QFN製程專用膠帶，以符合特殊客製化需求。 QFN tape is made from PI film, the Quad Flat No leads package process requires high cleanness and temperature resistance. QFN tape is one of the hot selling tape of Solar plus company. Solar Plus company keep inventing the best QFN package tape for... Learn More

好加企業的生產台灣最高品質晶圓研磨膠帶 (BG tape)，一個專業的晶圓研磨膠帶，在品質要求上非常嚴格，無論在延展性、平整性、耐受性等，好加企業都是全台第一。 後疫情時代，台灣在全球半導體扮演的是領頭羊，3C產品、5G產業的需求量大增，好加企業也在後疫情時代，一起跟著台灣半導體的腳步，帶領世界往前進。 Solar Plus company produce the best wafer back grinding tape (BG tape) from Taiwan. Wafer back grinding tape requires high flatness and fine elongation. As we know in the post pandemic era, there is a large demand of 3C product and 5G industry. Taiwan... Learn More

好加企業生產的UV解黏膠帶, 晶圓切割膠帶，多應用於高階半導體製程，晶圓等級之先進製程需要UV解黏膠帶的幫助，在晶圓研磨製程固定或防止晶圓切割時造成晶片飛片等目的。UV解黏膠帶的機制在於膠帶經過紫外線照射後，會降低黏著力，達到解黏目的，讓晶片於切割後，輕易地由膠帶上脫離並前往下一個製程。 近年來UV解黏膠帶，儼然成為半導體業界重頭戲，如何縮短製程時間，讓生產力提升，亦是好加企業持續開發新產品的重點。 UV 雙面抗靜電膠帶更是近期各界研發部門新寵兒，這支膠帶能大幅度改善製程，歡迎聯絡我們獲得更多資訊 ! Solar plus company produces UV release tape (dicing tape) for semiconductor production process. UV release tapes are used in wafer back grinding or wafer dicing. After UV light curing on the tape, the adhesion drops and... Learn More

好加企業身為台灣專業半導體膠帶製造商，熱解黏膠帶為我們熱銷商品之一，熱解黏的溫度分別為85~260°C 等選擇。 熱解黏膠帶可以是一般膠帶結構，或者雙面熱解黏膠帶，多應用於半導體或傳統工業的製程。 好加企業持續開發最新、最完美的熱解黏膠帶，以因應半導體業不斷進步且競爭激烈的各種製程。 As a Semiconductor tape manufacture in Taiwan, thermal release tape is one of Solar plus company important product. The thermal release heating up temperatures are 85~260°C. Thermal release tape can be made... Learn More

更高精度，更多產出 因應AI系統的發展，半導體科技也需要從單晶片結構往小晶片製程邁進。以進行個別晶片功能分配與模組化是2020年代初起發展高速計算能力的關鍵，特別是小晶片技術發展也帶來大量對製程微縮的需求。在2010年時，接點間距10µm與精度要求1um仍為晶片製造標準。而為了實現來自類人形機器人與自駕車業界對晶片的需求，目前接點間距與精度要求分別來到2µm與200nm。 但小晶粒製程可不僅僅是製程持續微縮：幾年前業界在在單位時間產出與晶片尺寸上有取得一個折衷的平衡點，但隨著尺寸縮小，單位時間效能又被重新變成半導體製造業者亟待增進的課題。海德漢MULTI-DOF 多自由度技術打開邁向更高精度與更高性能的大門。 海德漢Dplus多自由度光學尺－用於前/中/後段製程 海德漢高階編碼器被應用在半導體、電子設備製造所有領域中，包括前段、後段以及因應小晶片技術而發展出來的中段先進封裝製造中。在產業中長期經驗積累，海德漢擁有豐富強大的專業知識儲備以應對電子設備與半導體製造的特殊需求與市場變化，也因此迎來MULTI-DOF 多自由度技術的誕生。這項科技讓光學尺可以擷取多達六個自由度的位置變化。也因為這些位置訊號回饋，這類編碼器都有一個專屬名稱「Dplus」 MULTI-DOF 多自由度技術讓定位精度跨過200nm門檻 通過量測運動中的多自由度位置變化，MULTI-DOF編碼器能偵測與補償現實都會遇到的精度議題，例如熱溫升效應與直度變化引起的線軌精度誤差，或者製造與組裝工差。同時蒐集這些資訊能提升定位精度與動態特性。即便是最基本的MULTI-DOF解決方案，就是一把LIP6000 Dplus開放式直線尺與一顆能偵測兩個自由度的LIP603讀取頭，都能讓定位精度跨過1um門檻，同時產出保持在5kUPH。每多偵測一個自由度都意味著精度提升。採用MULTI-DOF技術讓定位精度跨越200nm門檻不再是夢想。 世界唯一，高階精密運動平台與主動式抑振系統供應商-ETEL 在海德漢集團中的ETEL是世界唯一可以同時提供自製高階精密運動平台與主動式抑振系統的供應商，ETEL透過自有的通訊架構整合高階精密運動平台與主動式抑振系統，可以抵消99%的慣性力影響，並提升設備的VC等級，此全面的解決方案可以在最小化移動整定時間的同時，還能保持製程精度。  適用於AOI、Metrology 與Hybrid bonding的精密運動平台 UPH是半導體廠評估設備的重要指標之一，ETEL有多種標準化平台可以供AOI、Metrology與Hybrid bonding的設備商選擇，進而加速設備商量產開發時程。 ... Learn More

面對全球淨零浪潮與製造業的ESG轉型壓力，展綠科技（3Egreen）將於9月10日至12日，參與南港展覽館二館4F R7705的「綠色製造概念區－智慧能源管理專區」展出，聚焦展示用電視覺化與碳排數據管理的實戰應用。 本次展會，展綠科技將展出全新升級的「可視化碳電平台」與「免停機智慧鉤錶系列」，特別針對製造場域中高耗能設備與隱性耗損痛點，提供可即時部署、無需改線的智慧監測解決方案。 「我們的目標，是讓能源數據成為工廠每天最容易讀懂的語言，協助企業在日常營運中找到節能突破口。」展綠科技團隊表示。 📍 展覽資訊： • 展期：2025年9月10日（三）～9月12日（五） • 地點：台北南港展覽館二館 4F R7705 • 展區：欄位C「綠色製造概念區」－智慧能源管理專區 📞 聯絡方式： • 官網｜https://www.3egreen.com • Email｜[email protected] • 電話｜(02) 8227-859 ... Learn More

探針的清潔與維護一直是影響生產效率與成本的重要因素。大熹公司最新推出的DC-800雷射清潔機，專為各種探針提供非接觸式清潔，不僅確保高效率且不損傷探針，更在節能與節省成本方面帶來革命性的突破。 雷射清潔機的四大優勢中，首先大幅縮短清潔時間，提升清潔效果，進而提升產品測試良率。其次，其非接觸式清潔方式延長了探針的使用壽命，降低更換頻率，從而節省了大量探針成本。這些優勢不僅提升了生產效率，更在長期運營中為企業節省了可觀的能源與成本。 此外，雷射清潔機適用於多種測試探針，包括 FT、SLT、ATE、FLASH、DRAM 等，以及 PCB 測試探針如 ICT 針、傳統探針、RF 高級針、萬用針、大電流針等。這使得所有使用測試探針的廠家都能從中受益，提升生產效率與產品品質。 若貴公司有興趣進一步了解雷射清潔機的節能與成本效益，歡迎聯繫我們的業務人員。我們將攜帶設備進行現場展示與詳細解說，幫助您更好地理解這項技術如何為您的企業帶來實際的節能與成本節省。 ... Learn More

近年來對於節能、減碳議題的重視日趨增高，關注全球能源問題及環保的大熹公司，針對此議題向台灣市場推出一系列創新的節能減碳風刀產品。獨具前瞻性的設計與科技元素，對於協助企業節省能源消耗，進一步降低電力成本有著顯著的效益。 大熹公司新推出的風刀產品，透過精度極高的風刀吹出口，能有效並均一的將熱風傳遞至各個角落，進一步的節省了大量的電力。另外，這款產品能搭配我司其他相關熱循環產品，來有效利用熱能回收再利用，除了節能省電以外更有利於減少溫室氣體排放，同時也打破了傳統巨型機械需大量消耗能源的糾結。 大熹熱風、風刀產品擁有極佳的能源效率設計和創新的節能科技。其核心價值在於搭配低碳足跡和加強產能，為企業帶來實實在在的節能效益。透過這項產品，企業能夠以同樣的能源消耗實現更高的產出，達到提升產能效率的目標。... Learn More

近年來對於節能、減碳議題的重視日趨增高，關注全球能源問題及環保的大熹公司，針對此議題向台灣市場推出一系列創新的節能減碳熱風產品。獨具前瞻性的設計與科技元素，對於協助企業節省能源消耗，進一步降低電力成本有著顯著的效益。 大熹公司新推出的熱風產品，擁有先進的熱循環系統，能有效地將熱傳遞至各個角落，同時也節省了大量的電力。另外，這款產品能有效利用熱能回收再利用，除了節能省電以外更有利於減少溫室氣體排放，同時也打破了傳統巨型機械需大量消耗能源的糾結。 大熹熱風產品擁有極佳的能源效率設計和創新的節能科技。其核心價值在於搭配低碳足跡和加強產能，為企業帶來實實在在的節能效益。透過這項產品，企業能夠以同樣的能源消耗實現更高的產出，達到提升產能效率的目標。... Learn More

精準度和材料完整度是關鍵的,飛秒雷射技術正在重新定義可能的。 但為什麼使它脫穎而出? 無與倫比的精確度 – FEMTOsecond 激光運作超短脈衝,實現最大的精確度 零熱傷害 – 不同於常規雷射加工,FEMTOsecond Laser 微加工是一種「冷消融」,避免材料應力、燒傷或毛刺 Learn More

Advanced Modular MAU Filtration Solution Aimed at Enhancing ESG Compliance in High-Tech and Cleanroom Environments -------------------------------------------------------------------------- Tainan, Taiwan, June 11th, 2025 - GE TECHNOLOGY INC. (Getek), an ODM supplier to top semiconductor and cleanroom facilities, introduces the CHEMSORB-R Series. This innovative chemical filter is designed to... Learn More

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穩晟材料與睿生光電聯合開發「SiC-AXI複合檢測技術開發計畫」則是業界首創碳化矽(SiC)複合檢測系統，導入AI以非破壞性方式辨識缺陷，有效縮短長晶檢測時間，預計可衍生投資新台幣3.2億元、創造產值新台幣10億元。 ... Learn More

化合物半導體測試與無線通訊共伴 佳測新技營運起飛 2025/06/13 15:42:50 經濟日報電子報 翁永全 佳測新技開發第三代化合物半導體測試機台，推出XTK三溫SLT批次式量測系統、XTK多功能測試系統(Smart Chamber)、XTK WBG 量測系統等高效檢測平台，適用於氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)元件量測，通過多家大廠認證，營收站在起飛階段。 總經理洪嘉鈞表示，佳測新技也提供代測服務，在AI伺服器、電動車充電及再生能源高速發展的帶動下，前景看好。副總經理張勝榮表示，化合物半導體具有高電壓、高電流、高頻及高溫特性，基於安全性要求，測試要求比消費性產品更嚴格，佳測新技整合AIoT技術，設備的準確性高於市場水準為最大優勢，藉由美商國家儀器（NI）的技術支援，在全球「去中化」浪潮及國家產業政策支持下，業務飛躍成長。 佳測新技團隊成員在物聯網及半導體測試領域具有超過10年以上經驗，持續研發創新，專精無線通訊模組，已開發許多應用領域。洪嘉鈞表示，受惠於台電推動家戶改裝智慧電表及能源署的智慧瓦斯桶計劃，佳測新技的通訊模組是兩者的核心，經多年布局，已供應國內智慧電表大廠。全台1,800萬家庭將陸讀安裝智慧電表，目前台電已安裝300萬戶，未來速度將加快，可望貢獻可靠的營收。 佳測新技的無線通訊模組持續深耕產業，擴大應用市場，在數位電表的無線介面通訊卡(Network Interface Card)相關的AMR/AMI平台做最佳整合，實現智慧化EMS管理系統，可穩定控制能源設備運作，精準掌握用電狀態，提供電網公司調控需求。此外，也積極投入無線遠端傳輸技術開發，結合AI技術，2025年將完成無線遠端圖傳模組產品。 洪嘉鈞強調，佳測新技看中以既有技術開發新的應用，解決工作及生活上的需求。2021年成立，度過四年的蹲馬步階段，今年營收將倍增並可望損益平衡。隨著兩大事業部步入起飛期，樂觀看待未來，具有翻倍成長的實力。 ... Learn More

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JPE沅亨的團隊為客戶提供即時的專業服務。以近四十年的行業資歷，您可以致電我們對以下的需求進行有效的問題探討，針對複雜或大型的項目，我們也樂於到廠與您進行面對面的溝通： 因管閥洩漏所須進行的零件更換 新廠建造的管閥配件採購 重建可靠的取樣系統 老舊零件評估與更新建議 零配件的正確材質評估與確認 現有產品的優化評估 客製化產品的溝通 模擬工況的測試 產品安裝的協助 Learn More

Beckhoff 作為 PC-based 控制技術的全球領導品牌，將機器學習（Machine Learning）無縫整合至自動化控制層，為半導體先進製程注入智慧動能。在今年 SEMICON Taiwan，將一覽 Beckhoff 新自動化技術如何打造『開放、即時且無縫整合機器學習』的智能製造。展出主題涵蓋工業電腦、機器學習、視覺檢測、驅動技術，以及磁懸浮智慧輸送系統等，體現未來自動化技術賦能半導體智慧製造的願景。   隨著半導體製程技術日趨精密，對於自動化控制的精度與效率需求也不斷提升。Beckhoff 建構完整的 AI 生態系統，將人工智慧與機器學習技術無縫整合至控制器端，打造即時執行、彈性擴展的智慧製造流程。並透過支援 SEMI™ 標準的 EtherCAT 通訊協議，高速整合工業視覺，並結合 TwinCAT 軟體模組進行 AI 模型推論，實現高精度的即時視覺檢測與製程監控。半導體業者可透過製程中累積的大數據訓練專屬 AI 模型，進行晶片外觀檢測、缺陷辨識與製程異常預測，進一步提升晶片良率、降低成本，並強化整體製程穩定性。 倍福 SEMICON Taiwan 2025 亮點：   TwinCAT Machine... Learn More

JPE沅亨的團隊致力於為客戶提供專業的教育與訓練服務。我們定期於各地進行大小型各類的產品教育訓練與產品安裝相關諮訊。將複雜的海量知識轉化為系統性的議題講演，其中涵蓋的議題為： JPE產品選用知識與技巧 如何進行螺紋辨識 卡套接頭安裝流程介紹 壓力密封試驗 產品相關執行標準介紹 相關認證的介紹 產品特點 公司特殊製程介紹 管道安裝注意事項 Learn More

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為精進而生 BUILT FOR DEDICATION JPE沅亨興業股份有限公司成立於1982年，由凃志興先生創立，四十多年來致力於設計、研發、製造高品質流體系統產品，已成為市場領導品牌。公司專業生產與銷售多種流體系統產品，包括卡套接頭、螺紋接頭、球閥、針閥、逆止閥、工藝介面閥、快速接頭、無縫不鏽鋼管及液壓與氣動零件等，應用範圍涵蓋多元產業。 JPE總部位於高雄，並在高雄及崑山設有工廠，此外還在張家港設立銷售子公司。我們配備數控車床、加工中心、關節式機器人、超聲波清洗機、無塵室等先進設備，並使用氦質譜儀、光譜儀等檢驗設備，確保提供卓越品質與優質服務。 Learn More

With the rapid advancement of vehicle electronic systems, the Engine Control Unit (ECU) has become the core of power management and in-vehicle computing. However, as computational loads increase, heat accumulation becomes a serious issue, making ECU thermal management a key factor affecting system performance and durability. To... Learn More

Joined the GoGreen Plus Program: 15.46% Reduction in Carbon Emissions in 2024 T-Global has joined DHL’s “GoGreen Plus” sustainable logistics program, demonstrating our commitment and actions toward environmental sustainability. In 2024, we successfully reduced our carbon emissions by 15.46%. In recent years, global climate... Learn More

以「誠信」為根基，讓企業細水長流，一步一腳印走出屬於鋒鑫科技的天地，深耕台灣、走進國際、深入人心，成為超音波清洗機的好伙伴。 在這工業發展與網路與網路興盛的時代，超音波清洗機技術己非常純熟，相關的資訊也非常透明化，國內外的供應商也越來越多，如何在眾多競爭的市場中，創造出屬於自己的忠實的客戶群、做出自己的好碑，鋒鑫科技選擇「誠以待人、用心做事」為客戶提供所需服務、解決問題、創造最佳清洗效能，因此深得人心，獲得國內各大企業龍頭的愛戴。 「好口碑」引領鋒鑫科技走進國際市場，營業客戶版圖擴至大陸、印尼越南、馬來西亞、加拿大、日本、墨西哥等，也成為日本化研在臺灣的設備製造合作伙伴。能得到貴客們的青睞與肯定，鋒鑫科技備感榮耀，也更加精進自我，不負所託滿足客戶在超音波清洗上的全方位需求。 「客製化」是為了解決客戶清洗問題，達到最佳清洗效益，但對生產團隊是極大的挑戰，從無到有、從設計到製造完成機台，就像孕育生命般需花費很多時間、精力與細心呵護，才能打造出清洗利器。 「貼心、用心、將心比心的服務態度」「一條龍的客製化生產線」「為客戶提供免費咨詢、免費的清洗測試」，是鋒鑫科技在同業間最大的差異化，也是獲得客戶們肯定、信賴、好口碑的主因。 「不屈不撓」的精神，不屈於客戶千百種清洗問題與困難，勇於面對挑戰，為客戶解決題，也累積自我寶貴的實務經驗，正所謂做中學，故鋒鑫科技客戶群行業非常廣泛，從高科技產業到傳統產業，無論食、衣、住、行、育、樂皆有服務實蹟。         「工欲善其事、必先利其器」才能達到事半功倍。機器選擇與選擇人才一樣要適才適用、事得其器、器盡其能、能盡其用。選對清洗機、清洗製程、功能，才能創造最高清洗效益。... Learn More

屏東科學園區首家進駐廠商宇晨材料股份有限公司25日舉行國際營運總部暨廠辦大樓動土典禮，屏東縣長周春米（右3）等人出席。 Learn More

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★導電型產能★ 2025年Q3【6吋晶圓產能：1,000片/月】【8吋晶圓產能：50片/月】【12吋研究開發中】 2026年Q4【6吋晶圓產能：2,500片/月】【8吋晶圓產能：400片/月】 ★半絕緣產能★ 4吋產能50片/月。 ... Learn More

在台灣銘奮電子科技有限公司的探索尖端解決方案。我們的高性能材料—熱熔膠、焊接產品和絕緣膠—可提升航空航太、汽車和電子產品的可靠性和效率。透過值得信賴的創新解決方案提升您的工程專案。Discover cutting-edge solutions at Taiwan Fairfield. Our high-performance materials—thermal adhesives, soldering products, and insulating adhesives—boost reliability and efficiency in aerospace, automotive, and electronics. Elevate your engineering projects with trusted, innovative solutions. ... Learn More

利用台灣銘奮電子科技有限公司的先進解決方案優化您的 LED 晶片設計。我們的產品系列包括導熱膠、封裝劑和高可靠性材料，專為 LED 封裝、顯示技術和高功率照明應用量身定制。我們值得信賴的材質可提昇亮度、耐用性和散熱性能。 Optimize your LED chip designs with Taiwan Fairfield's advanced solutions. Our collection includes thermal conductive adhesives, encapsulants, and high-reliability materials tailored for LED packaging, display technologies, and high-power lighting applications. Enhance brightness, durability, and heat dissipation with our trusted materials. ... Learn More

利用台灣台灣銘奮電子科技工司業界領先的解決方案優化您的專案。我們的產品系列包括導熱膠、導電材料和精密焊接產品，旨在提高航空航太、汽車和電子產品的可靠性和效率。 Optimize your projects with Taiwan Fairfield's industry-leading solutions. Our range includes thermal adhesives, conductive materials, and precision soldering products, designed to enhance reliability and efficiency in aerospace, automotive, and electronics. ... Learn More

電子與組裝 探索我們優質的電子組裝材料，這些材料專為滿足半導體和電子製造的最高行業標準而設計。我們的產品系列包括半導體封裝材料、各向異性導電膠和高導熱材料等尖端產品。這些材料專為高性能、高可靠性和多功能性而設計，支援各種應用，例如 IC 封裝、電源模組和感測器封裝 ! ELECTRONIC & ASSEMBLY Explore our premium Electronic Assembly Materials, engineered to meet the highest industry standards for semiconductor and electronic manufacturing. Our collection includes cutting-edge products like Semiconductor Encapsulation Materials, Anisotropic Conductive Adhesives, and High Thermal Conductivity Materials. Designed for performance, reliability,... Learn More

利用台灣銘奮電子科技公司的先進材料，協助半導體創新。我們提供專為晶片封裝、組裝和高可靠性應用而設計的黏合劑、封裝材料和散熱解決方案 ! Empower semiconductor innovation with Taiwan Fairfield's advanced materials. Our collection includes adhesives, encapsulants, and thermal solutions designed for chip packaging, assembly, and high-reliability applications. ... Learn More

https://www.mvotem.com/list_106/1732.html... Learn More

https://www.mvotem.com/list_106/1731.html... Learn More

面對半導體製程日趨精細、材料硬度不斷提高的挑戰，住友電工SUMITOMO 強勢推出「鑽石級硬脆材加工解決方案」，將在 2025 SEMICON Taiwan 台灣國際半導體展中，於岳崴科技展位Q5737展示旗下鑽石系列切削工具，突破超硬材料與難削材的加工極限。 無結合劑鑽石刀具 NPD10：極限精度的理想解方 專為超硬材料的高精度加工打造，NPD10 採用無結合劑奈米多結晶鑽石技術，結合超高硬度與優異耐磨耗性，能精確應對硬質合金、陶瓷等脆性材料的微細切削挑戰。相較以往的鑽石刀具，NPD10 擁有更長的刀具壽命與更高的加工精度，大幅提升加工效率、降低整體成本。 鑽石刀具 DA90：粗加工也能兼顧效率與精度 DA90 內含高量鑽石，強化粒子間結合力，大幅提升耐磨耗性與抗崩損性能，是硬質合金和硬脆材料粗加工的首選推薦。即使面對高強度材料與重切削需求，DA90 依然能長時間維持鋒利刀刃與穩定性表現。搭配優化設計的... Learn More

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微米級和納米級探測 /極細間距參數探針卡 微凸塊(MicroBump) / 小晶片(Chiplet) Xallent Inc. 是精細間距探測領域的全球領導者, 設計, 開發, 製造和銷售；用於微米和奈米級探測測量的先進硬體和軟體工具。 Xallent 的專利細間距探針卡和測試系統用於晶片,先進封裝和薄膜材料最精密的測試應用。 微米級和奈米級探測----實現可重複, 準確且快速的測量 細間距探測技術提供新材料開發和晶片製造過程中所需的早期可行見解 細間距四點探針Fine Pitch Four Point Probe  微凸塊(MicroBump) ... Learn More

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恩馳科技為專業雷射整合設備開發商，位於新竹科學園區的竹南衛星園區。恩馳以自製軟體控制系統為主，並整合雷射、光學、機構、電控，作為技術核心，並以製程服務、自動化設計作為延伸觸角，針對各產業不同材料的加工需求，提供客戶包含代工、系統等最佳解決方案。恩馳科技的雷射直寫電路蝕刻加工機，透過專業的雷射及平台控制技術，提供高速高精度且無接圖痕跡的雷射電路成型解決方案。整體加工精度≦ ±5um，線寬線距≦ 10um，加工品質均勻且無接圖誤差。特別適用於透明導電膜、銀漿或其他導電線路產品及PI薄膜等薄膜線路成型，是少量多樣產品生產的最佳方式。恩馳科技期望以最佳的技術，提供最好的服務，滿足客戶的需求，並一起合作、成長。 NTS Technology is a system integrator dedicated for laser processing located in Hsinchu science park, Taiwan.  Our core technology is the proprietary control system that manipulates real-time coordination of mechanics, electrics, laser and optics, which enables comprehensive improvement in efficiency,... Learn More

恩馳科技開發多功能雷射加工機，這台機器不僅具有打標和切割的強大功能，還配備了自動上下料系統，為客戶的生產流程帶來了巨大的便利和效益。 這款多功能雷射加工機透過其先進的雷射技術，以非常高精度和速度進行打標和切割工作，且能輕鬆應對多種材料。 這台多功能雷射加工機還搭載了自動上下料系統，這意味著客戶不再需要花費大量人力和時間來處理上下料作業。機器能自動辨識並讀取工單與參數，並執行所需的工作，從而提高生產效率，節省人力資源，並降低生產成本。 此外，這款多功能雷射加工機還擁有直觀易用的操作界面和先進的軟體系統。無論您是否有相關經驗，都能輕松掌握操作技巧，快速上手。您可以根據產品需求進行精確的設定，並實時監控生產過程，確保產品的質量和一致性。打標功能也根據客戶需求進行特殊撰寫，可對應多種流水號及字型的設定，進行自動化生產。 恩馳致力於提供卓越的產品和服務，並且始終關注客戶的需求和反饋。這款多功能雷射加工機的推出，將為我們的客戶帶來更高的工作效率和生產力，並提升他們的競爭力。我們相信，恩馳科技能與客戶共同開發各種雷射加工機台，使其成為各產業的生產利器，助力企業實現更高的產品品質和生產效益。 除了提供卓越的功能和性能，我們也重視多功能雷射加工機的安全性和可靠性。我們採用了最先進的安全機制和監測系統，確保在操作過程中的安全性和可控性。此外，我們的售後服務團隊隨時為客戶提供支持和維護，確保他們能夠充分發揮多功能雷射加工機的潛力。 這款多功能雷射加工機的推出是我們致力於不斷創新和提升客戶價值的一部分。我們將繼續投資於研發和技術創新，為客戶提供更多先進的解決方案和產品。無論您是中小企業還是大型製造商，我們都將竭誠為您提供最佳的加工解決方案，協助您在市場競爭中脫穎而出。 ... Learn More

PCB（Printed Circuit Board）是現代電子產品及載板的核心組件，其尺寸和形狀對於產品性能和功能至關重要。傳統的PCB切割方法通常使用機械工具，但這種方法在切割精度、速度和成本效益方面存在一些限制。 我們的雷射PCB切割機採用先進的雷射技術，能夠實現高精度、高效率且非接觸式的切割過程。該切割機配備了強大的雷射光束系統，能夠在極短的時間內準確切割出複雜的PCB形狀，同時保持優異的切割品質。 我們的雷射PCB切割機具有以下突出特點： 高精度：雷射技術提供卓越的精確度，能夠精細切割複雜的PCB設計和細微結構，降低毛邊，確保高品質的切割結果，保持PCB佈局的完整性。 非接觸式切割：非接觸式切割過程消除了對PCB的機械應力或損壞的風險。雷射光束在無物理接觸下切割材料，減少了板材變形或扭曲的可能性。 快速高效：先進的雷射系統實現了快速高效的切割，大大降低了生產時間，提高了生產效率，使PCB製造的周轉時間更快。 ... Learn More

傳統的ITO蝕刻方法使用化學蝕刻劑，這些蝕刻劑具有毒性且對環境造成負擔。然而，我們的雷射DITO蝕刻技術避免了這些問題。我們使用雷射光束，將其聚焦於ITO薄膜上，通過選擇性蒸發和去除薄膜來形成所需的圖案。這種無化學蝕刻的蝕刻過程不僅更加環保，還可以提高製程的穩定性和重複性。 恩馳雷射ITO蝕刻機具有以下重要優點： 高解析度：透過雷射光束的高精度控制，我們能夠在ITO薄膜上製造出微小且精細的導電圖案，提供更高的解析度和精確度。蝕刻線寬線距達成10/10um。 無接圖痕跡：恩馳透過飛行加工技術達成連續無接圖大版面的連續加工，整版無接圖痕跡，特別適合細線寬及DITO蝕刻。 環境友好：相比於傳統化學蝕刻方法，恩馳的技術無需使用有毒蝕刻劑，減少了對環境和工作人員的危害。 低成本：雷射蝕刻技術提供穩定且多變化的製程，透過圖面修正即可設計出新產品並進行生產，並降低了光罩費用，特別適合少量生產及新產品試作的客戶。且雷射製程為乾淨製程，不使用有毒蝕刻劑，也同時降低了後續處理成本及降低碳排放數據。 恩馳致力於研發創新技術，提供高品質的雷射ITO蝕刻解決方案。我們將與合作夥伴共同推動這項技術的應用和商業化，為電子產業帶來更多的競爭力和增長機會。 ... Learn More

透過 TwinSAFE，Beckhoff 提供廣泛的軟硬體組件組合， 實現功能安全設計。該系列正在持續擴展及開發，有眾多新式安全 I/O 和具有 EL6910 功能的 TwinCAT Safety PLC。 ... Learn More

Beckhoff 以 PC 與 EtherCAT 為基礎的控制技術， 為能源供應系統的安全性與去碳化（decarbonization）轉型開啟了全新的可能性。透過這些技術形式，可以可靠地控制和監測能量流，使日益多樣化的電網能更有效率地運作，並透過符合 IEC 60255-118-1 標準的模組化相量測量單元和創新的電力測量點連接技術，簡化所需的應用。 Beckhoff 利用其易於改造的電源感測器和新型 EL3475 EtherCAT 測量端子模組，為記錄配電能量流提供了成本優化的解決方案。透過導入 Beckhoff 所提供的 SCTxxxx 系列開口式電流與電壓變壓器，以及全新的 SVL1xxx 與 SCL6xxx 系列感測元件，傳統的類比式量測裝置即可被輕鬆取代，進而建立一套無縫的測量鏈，用以即時監控、深入分析並優化製程流程。所有輸出的功率測量可為配電網業者提供更高的透明度，並為企業提供有效的負載管理。能源轉型帶來眾多挑戰：即使在分散式發電與雙向能量流的情況下，也必須維持穩定的電力供應，而這些需求皆可透過 Beckhoff 的產品來滿足。EL3475 EtherCAT 端子模組是一款具備 12 通道的類比輸入模組，以 24 位元解析度和... Learn More

高階洗淨領航者，智慧載具發明家 創造環保循環再生經濟，引領半導體製程新紀元 【台灣桃園訊】2025 年 — 鼎洲科技（DNJO Technology）身為高階洗淨技術的領航者與智慧載具的發明家，正式推出創新的先進半導體製程關鍵載具 GREEN FOUP 升級方案。此方案結合環保材料、潔淨科技與創新結構設計，不僅強化鼎洲在循環再生經濟領域的領導地位，更為半導體產業帶來劃時代的綠色製程解決方案。 專業背景與核心業務 自 2009 年成立以來，鼎洲科技專注於半導體與光電相關載具及設備的客製化設計、研發、製造、銷售與洗淨代工，致力於提供全方位一站式專業服務。 循環經濟標竿企業，獲政府肯定 作為符合循環經濟促進再生物料循環使用的專業洗淨廠，鼎洲科技榮獲行政院環境保護署頒獎肯定。董事長陳延方先生領導團隊建構完整的載具「製造－使用－回收－洗淨再利用」體系，並取得ISO 9001與ISO 14001雙重認證，展現對品質與環境管理的高度承諾。 四大服務優勢，領先業界標準 鼎洲科技憑藉以下四大核心優勢，為客戶創造卓越價值： 最潔淨的材料技術：採用業界最潔淨的低污染材料進行新載具研發，成功達成減塑70%的環保目標，實踐企業對環境與產品品質的雙重承諾。 ... Learn More

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Driving the semicon revolution | SCHOTT... Learn More

圳瑋企業有限公司深耕電化學產業10年已久，在地生產製造為台灣留下金屬表面處理優秀技術，雙脈衝焊道處理機在環保意識抬頭下，PH.7中性電解液電化學方式已達到成熟技術，使受影響的焊後熱影響表面恢復原來色澤、去除毛邊毛刺、改善敏化現象、消除應力，我們是金屬表面處理不可或缺的一環製程。 近年我們更是將業務拓展到半導體週邊產業，及所相關的應用供應鏈，從除油、潔淨、鈍化直到客戶客製化所需的包裝、真空包裝或治具擺放，一條龍式的協助及服務，並從表面處理事業體到管內拋光應用技術，範圍已經不再侷限於焊接事業體，更是擴大延伸至配管、真空腔體以及相關產業鏈。 甚至在無客戶的要求下，我們更是不斷的提升表面處理技術，我們對產品的自主研發及技術提升，生產出更多符合客戶需求的設備。 然而，在大家都提倡綠色環保的意識下，國內(外)客戶對品質、環保性，不斷的在提高，圳瑋企業有限公司秉持社會責任，我們一直秉持著以環保為第一順位的要點來生產，所生產的助劑均使用環境友善配方避免人體危害，改善工作環境，提高工作品質，深受客戶信賴。 ... Learn More

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PTI Leads Packaging Innovation with Dual Focus on Fanout Panel and Advanced Packaging, Showcasing All-in-One Service Advantage Powertech Technology Inc. (PTI), a global leader in semiconductor packaging and testing, will participate in the SEMICON international semiconductor exhibition this September.... Learn More

力成科技領先封裝創新，Fanout Panel與先進封裝雙軌並進 展現全方位一站式服務優勢 全球半導體封裝測試領導廠商力成科技（PTI）將於九月參加SEMICON國際半導體展，並將展示其在先進封裝領域的領導地位與最新成果。力成早於2016年便率先業界導入Fanout Panel-Level Packaging（FOPLP）技術，展現創新精神與前瞻眼光。其開發之大型Panel尺寸為510mm x 515mm，約為傳統12吋晶圓面積的3.7倍，不僅大幅提升生產效率，也為客戶帶來具競爭力的成本優勢。 經過多年的技術深耕與產線優化，力成於2019年正式量產Fanout Panel封裝，成為業界最早投入量產的廠商之一，並成功建立穩定且高品質的製程體系。憑藉高效率、高可靠度與具成本競爭力的優勢，力成的Fanout Panel解決方案已獲得多家國際客戶的青睞，並於今年陸續進入產品驗證階段，預期將在未來幾季進一步轉入量產，挹注業績成長動能。 除FOPLP技術外，力成亦積極拓展先進封裝業務版圖，涵蓋Through Silicon Via（TSV）與 PiFO( Pillar in Fan-out)等高階封裝技術。此類封裝方案廣泛應用於AI加速器、高效能運算（HPC）、資料中心等快速成長的市場領域。力成投入龐大研發資源，與客戶密切合作，已建立多項核心技術能力與量產經驗，為客戶提供完整、可靠且高性能的先進封裝解決方案，攜手迎接AI世代帶來的爆發性需求。 力成科技集團同時擁有多元化的事業體，提供橫跨封裝、測試與電源管理應用的一站式服務。旗下子公司超豐電子專注於電源管理IC與微控制器（MCU）等領域的封裝業務，具備高度彈性與產能調度能力，成功為多家知名客戶提供穩定供應鏈支持。另一方面，集團旗下的晶兆科技則專注於IC測試服務，技術涵蓋數位類比混合訊號等領域，為集團提供強大的測試後盾，使整體供應鏈更加完整。 ... Learn More

For almost 60 years, we have shown leadership in innovation by putting Health impact, Sustainability and Reliability at the core of our product development. Our cleaning formulations have been CMR free since 2006 and we launched in 2012 our Greenway project, which measures our new developed products by criteria of environmental and health impact. High reliability... Learn More

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The 2024 IEMT Conference successfully concluded on October 18, and we were thrilled to engage in in-depth discussions with industry experts and academics.

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Get ready for an extraordinary finale to 2024 – 3S is making waves at SEMICON JAPAN with an unforgettable showcase! Learn More

We want to extend our most sincere gratitude to our valued partner SHUNKAWA for their exceptional support and preparation throughout the event. Their collaborative efforts were instrumental in making our participation at SEMICON Japan 2024 a resounding success.

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Material Innovation Symposium on Advanced Packaging is Coming! 🚀 Learn More

Thank You for Joining Us at the Material Innovation Symposium! Learn More

Pro-face 舊換新計畫開跑！三聯科技全面助攻智慧製造轉型 台北，台灣，2025年9月4日 — 為協助各行業加速智慧製造佈局，三聯科技正式成為 Pro-face 台灣指定代理商，全面提供 HMI（人機介面）解決方案與應用支援，並可整合至三聯科技自有的監測系統，協助企業打造高效、可視化的智慧監控環境。 即日起至 2025 年 12 月 31 日止，三聯科技限時推出【Pro-face 舊換新專案】，提供最高 10% 回饋優惠，支援跨品牌升級—不限原廠 HMI 品牌，皆可換購指定 Pro-face 機種，全面升級現場操作效率與系統穩定性！ Learn More

台北，台灣，2025年9月4日 — 因應多元場域對長時間數據監測與行動測量設備的高度需求，三聯科技作為日本知名品牌 GRAPHTEC 與 KYOWA 在台灣的總代理，正式引進 GL260 / GL860 系列攜帶式資料記錄器與EDX-10 系列小型資料記錄系統，提供從環境監測、設備維護到現地實驗的完整測量解決方案。 高效能即時監測方案 — GRAPHTEC GL260 / GL860 GL260 / GL860 系列攜帶式記錄器具備高擴充性與輕巧便攜設計，特別適合應用於工業現場、研究開發及長時間監測需求。支援多通道訊號輸入，包括電壓、溫度、邏輯與脈衝訊號，可整合各類類比感測器，統一平台上同步進行資料記錄與即時監控。內建大容量儲存空間與彩色 LCD 顯示器，讓現場人員能即時掌握數據狀況；同時支援 LAN 與 Modbus 通訊協定，便於與後端監控系統整合，提升整體作業效率。 其中... Learn More

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台北，台灣，2025年9月4日 — 因應台灣地震頻繁、建築老化日益嚴重，以及精密產業廠房對振動控制標準的提升需求，三聯科技（Sanlien Technology）宣布全面升級地震感測技術，並整合自主研發的 SanDAS 資料擷取與分析平台，從地震預警、結構健康監測，到樓板及生產線振動分析，全面強化智慧監測能量。 在地震預警領域，三聯科技推出新一代 pALERT S303 與 pALERT Q332 一體化高精度地震儀，導入「三取二」判斷邏輯機制，提升預警的準確率。搭配即時資料處理與先進的演算分析技術，系統可在地震波尚未抵達前發出預警，為用戶爭取寶貴的反應時間。此技術特別針對人口稠密地區與高風險產業場域打造，可於震波抵達前即時發出預警，爭取關鍵應變時間。 此外，地震發生時亦可透過三聯科技的智慧地震開關 SHAKE SS300，即時啟動自動化安全程序，如自動停機、斷電或電梯控制等，有效降低人員傷害與設備損壞風險，實現災前預警與災中保護的無縫接軌。 Learn More

隨著全球對節能環保照明產品的需求日益增加，LED燈具已成為建築、工程與日常照明的首選。然而，為進入各國市場，產品需通過多項國際認證，以確保其安全性、性能與環保標準符合當地法規。青暘企業（YUANG LIGHT）憑藉專業製造實力，已取得多項關鍵認證，成功打入歐美、亞洲、大洋洲等主要市場。 北美市場｜ETL 認證 ETL（Electrical Testing Laboratories）為美國及加拿大認可的安全標章，證明產品符合OSHA、ANSI等安全規範。青暘LED照明產品通過ETL測試，意味著其能在北美市場安心銷售與使用。 歐盟市場｜CE 與 RoHS 認證 CE標誌是進入歐洲市場的強制性門票，象徵產品已符合歐盟對健康、安全與環境的基本要求。青暘亦同步取得RoHS（有害物質限制）認證，表明其產品不含鉛、汞等危害環境與人體的物質，展現對綠色製程的承諾。 日本市場｜PSE 認證 在日本，電氣產品須取得PSE標誌，證明符合《電器用品與材料安全法》之技術基準。青暘LED燈具已通過該項嚴格審核，確保進入日本市場時的產品安全與法規合規性。 澳洲與紐西蘭市場｜RCM 認證 RCM（Regulatory Compliance Mark）為澳洲與紐西蘭共同使用的合規標誌，涵蓋電氣安全、電磁相容性等多項要求。青暘產品通過RCM認證，順利拓展至大洋洲市場。 青暘企業強調，通過多國認證不僅為產品品質背書，更是對用戶安全、環境責任與法規遵循的具體展現。未來將持續強化測試與品質控管流程，並針對各區域法規持續優化產品設計，實踐MIT製造的國際競爭力。 ... Learn More

隨著全球淨零排放浪潮席捲各大產業，建設領域也積極尋求可持續發展的解決方案。青暘企業（YUANG LIGHT）所研發的淨零排放LED氣球燈，結合高效節能、低碳排放與便攜設計，正逐步成為建築工地綠色照明的首選。 傳統建築照明如高強度放電燈（HID）與鹵素燈，長期存在耗電量大、碳足跡高、光污染與燈具壽命短等問題，對環境造成負擔。相較之下，青暘LED氣球燈採用高效率LED技術與定向照明設計，不僅大幅降低能源消耗與二氧化碳排放，更減少光害與生態干擾，實現真正的綠色照明。 青暘氣球燈具備360度照明、高亮度、易部署的特性，已廣泛應用於工程工地、戶外活動與災害現場。其高耐用性與長壽命設計，減少維護與更換頻率，降低營運成本，同時減輕電子廢棄物產生，符合循環經濟與ESG永續目標。 此外，淨零排放LED氣球燈亦協助企業符合綠建築與政府節能補助標準，提升企業社會責任形象，吸引對環保具意識的客戶與投資人。實務上，該產品也改善工地能見度，降低誤工與事故率，有助於提升現場生產效率與安全性。 青暘企業表示，未來將持續投入綠色照明與低碳技術的研發，協助建設產業達成減碳目標，並將MIT綠能產品推廣至全球市場，打造更安全、節能、環境友善的建築環境。 ... Learn More

青暘企業成立二十週年 以照明、空氣淨化與風扇三大產品線拓展MIT品牌實力 台灣在地製造品牌青暘企業（YUANG LIGHT）邁入成立二十週年，長期深耕於LED照明、空氣清淨機與工業風扇等領域，並以MIT製造、高品質研發實力躍升為國際市場注目的專業製造商。自2003年成立以來，青暘秉持「誠信經營、共好成長」的理念，不斷創新升級，展現台灣產業厚實競爭力。 誠信經營與品牌成長歷程 青暘企業創辦人暨董事長錡玉色女士，憑藉四十年傳產經驗，從代理日本工業品牌起家，逐步邁向自有品牌研發製造。以客戶需求為導向，青暘持續推動LED氣球燈、空氣清淨設備與工業風扇產品開發，並於全球多個地區建立穩定通路與專業口碑。 LED氣球燈：360度照明守護災區與工程現場 青暘企業的LED氣球燈，具備360度無眩光照明、高亮度、易部署等特性，廣泛應用於災害現場、建設工程、戶外活動與影視拍攝。產品曾於高雄氣爆、台南地震、花蓮震災、日本311、尼泊爾震災等多起重大事故中投入應用，為救援與維安提供關鍵照明支持。 青暘氣球燈亦連續榮獲「台灣精品獎」與「紅點設計大獎」肯定，展現產品設計與品質兼具的研發實力。 空氣清淨機：疫情驅動的創新轉型 面對COVID-19疫情衝擊，青暘團隊迅速啟動TYVOX系列空氣清淨機開發計畫，推出輕巧便攜的Mini型號，整合HEPA濾網、活性碳、奈米光觸媒、負離子與360度循環設計，能有效過濾病毒、細菌與PM2.5懸浮微粒。 TYVOX空氣清淨機已導入辦公室、醫療院所、商用與居家空間，並持續拓展大型空間應用版本，以MIT品質打造全方位空氣防護網。 工業風扇：高溫環境的降溫利器 青暘企業亦深耕工業風扇領域，產品廣泛應用於工廠、物流倉儲與戶外活動現場。產品設計著重於高效能、低噪音與節能性，能有效改善通風、降低工作疲勞感，提升職場舒適度與作業效率。 ... Learn More

在半導體製程中，Shower Head（淋噴頭）是等離子體蝕刻機（Plasma Etcher）或化學氣相沉積機（CVD）中常見的重要元件之一，其名稱來自於它的外型與功能類似浴室的淋浴頭。 ATOM微鑽在Shower Head（鋁合金材質）加工效果 雖然外觀看起來酷似淋浴花灑，但Shower Head的價格卻高達四十萬以上。其高昂成本的根本原因，正是源自於極為嚴苛的加工要求──表面分佈著數以千計的微孔，不僅對孔徑精度與一致性提出極高標準，同時對孔內壁的光潔度和無瑕疵程度也有近乎苛刻的要求。 Shower Head，蘊藏商機卻對製程要求嚴苛 根據Techcet預測，2023年全球半導體用Shower... Learn More

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隨著輝達NVIDIA、ChatGPT、DeepSeek等大模型掀起的新一輪AI熱潮，晶片越來越成為大眾關注的焦點，人工智慧、5G通訊、高效能運算等領域的高速發展，都離不開高階晶片製造的支持。 隨著晶片封裝類型越來越複雜，為了確保晶片的良品率，晶片測試成為晶片出廠的重要環節，晶片測試座作為晶片測試過程中的關鍵治具，尤其在這個晶片尺寸不斷縮小、訊號傳輸速度不斷提高的時代，愈發受到業界的重視，推動產品向著更穩定、更可靠方向邁進。因此，每一款晶片的成功面世，背後都離不開晶片測試座 (IC Socket）！ ... Learn More

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In line with its commitment to phase out the use of fluorosurfactants from the PFAS family of chemicals, Syensqo’s innovative portfolio is meeting the industry’s evolving needs for performance and greater sustainability Brussels, March 14, 2025 Syensqo, a leading global... Learn More

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產品專區 | Arktek 亞克先進科技公司... Learn More

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專注於專業照明設備開發的台灣品牌 青暘YUANG LIGHT，近期再創佳績，其代表性產品 LED氣球燈正式進駐新北市美術館，成為該館展區空間設計的一環。透過無眩光、變色、防水防塵等多重功能，成功協助展場打造沉浸式氛圍，展現照明設備與藝術表現的完美融合。 YUANG LIGHT 表示，現代的展演空間對燈光的需求早已不只是基本照明，更多時候需要兼具情境營造與視覺引導的功能。LED氣球燈即是在此趨勢下所研發的多功能照明解決方案，特別適用於展覽場館、舞台演出、戶外活動及工地現場等多樣應用場域。 此次於新北市美術館所使用的 LED氣球燈，具備以下五大特點： Learn More

FF35 CT FF35 CT highlights Single or dual tube configuration for highest versatility in laboratory micro-CT applications Switch between 225 kV micro-focus and 190 kV nano-focus tubes in seconds with the touch of a single button Accurate... Learn More

基板級封裝 AvantGo 2060P、2060M、A4、A2、L4 •  最小Bonding force 30g力並可即時回饋 •  獨立雙晶圓台同時處理多種芯片 •  多種芯片進料方式及自動吸嘴更換同時處理多種芯片 •  支持最大100mmx100mm芯片正反貼裝 •  高精度、雙動梁多鍵合頭 •  超高UPH前後機同時作業，單/雙流道可選 晶圓級封裝 AvantGo 2060W、A6、A2 ... Learn More

Auto-Molding Equipment 自動塑封機 STM-120 產品應用 1.     QFN / DFN 2.     BGA / LGA 3.     FCBGA / FCLGA 採用成熟技術設計，確保設備運行穩定 採用模塊化設計，方便組合及功能追加 可搭載不同模具廠家的模具 電氣部品及主要零部件日本原廠生產 針對不同產品的豐富可選功能... Learn More

Savannah® Savannah® has become the preferred system for university researchers worldwide engaged in ALD and looking for an affordable yet robust platform. Savannah®’s efficient use of precursors and power-saving features substantially reduces the cost of operating a thin film deposition system. Key features include:... Learn More

暫時鍵合及鍵合剝離機 自1987年生產出世界上第一台矽晶圓製程中半導體等級桌上型的加熱板烘烤設備以來，一直是行業的標杆。 Cee旋 塗機和加熱板通常用於黃光微影用的光阻和抗反射塗層、電子束光阻、溶膠凝膠、包裝膠黏劑、附著力促進劑、電介 質和環氧樹脂基底的SU-8光阻以及光罩加工製程需求。 從那以後的幾十年裡，Cee的產品線擴展，包括旋塗光阻顯影和旋塗清潔系統，以及晶圓冷却板和大面積面板加工工 具。在 2016 年的 CS Mantech 展會上，推出了用於實驗室和小批量生產的全系列暫時晶圓鍵合機和鍵合剝離機。這 些設備特別適用於化合物半導體、晶圓薄化製程和晶圓級封裝。 Learn More

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SANTA CLARA, Calif.--(BUSINESS WIRE)--Mar. 25, 2025-- Silvaco Group, Inc. (Nasdaq: SVCO) (“Silvaco” or the “Company”), a provider of TCAD, EDA software, and SIP solutions that enable innovative semiconductor design and digital twin modeling through AI software and automation, today announced that Faraday Technology Corporation (TWSE: 3035) a leading provider of ASIC design services, has... Learn More

SANTA CLARA, Calif., April 02, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Silvaco Group, Inc. (Nasdaq: SVCO) (“Silvaco” or the “Company”), a provider of TCAD, EDA software and SIP solutions that enable semiconductor design and digital twin modeling through AI software and innovation, today announced that ProMOS Technologies has adopted Silvaco’s Victory TCAD™ simulation solution to accelerate... Learn More

Key Highlights Alps Alpine selects Jivaro Pro to improve designer productivity and safeguard time-to-market goals Jivaro Pro is a unique stand-alone tool offering advanced parasitic reduction to dramatically accelerate SPICE simulations by up to 15x for designs down... Learn More

SANTA CLARA, Calif., April 29, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Silvaco Group, Inc. (Nasdaq: SVCO) (“Silvaco” or the “Company”), a provider of TCAD, EDA software and SIP solutions that enable semiconductor design and digital twin modeling through AI software and innovation, today announced the strategic acquisition of Tech-X Corporation, a leading provider... Learn More

SANTA CLARA, Calif., May 06, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Silvaco Group, Inc. (“Silvaco”) (NASDAQ: SVCO), a leading provider of TCAD, EDA software, and SIP solutions that enable semiconductor design and digital twin modeling through AI software and innovation, today announced that Excelliance MOS has adopted Silvaco’s DTCO (Design Technology Co-Optimization) flow, including Victory TCAD™... Learn More

隨著AI、5G與高效能運算（HPC）等前沿科技快速發展，印刷電路板（PCB）產業正迎來歷史性的成長浪潮。高階伺服器與AI晶片對於高速傳輸、高密度封裝的需求，帶動高階多層基板（HDI）、高頻高速板大量應用，鑽孔加工密度與精度同步提升，市場對於高品質鑽針材料的需求也水漲船高。 在眾多材料選擇中，日本住友電工旗下品牌 AXISMATERIA 的超硬合金圓棒，憑藉其優異的硬度、韌性與組織穩定性，成為高階PCB鑽針製造商的首選材料，廣泛應用於AI伺服器、高頻高速板、複合材料鑽孔等精密加工領域。 零斷針時代來臨，鑽針材料品質挑戰升級 AI應用爆發式成長，對載板結構的挑戰亦隨之升級。當前基板層數已可達40層以上，不同層級材料硬度差異大，使得鑽針在一次加工過程中需面對多重硬度層狀結構，對刀具材料與設計形成極大壓力。 同時，AI 相關載板需求大增，原物料供應吃緊、價格飆升，終端品牌對製程良率的要求不斷提升。過去鑽針斷針率容許值約為千分之幾，之後提升至萬分之五，如今甚至進一步要求達到萬分之三以下的斷針率——幾乎邁入「零斷針時代」。 AXISMATERIA憑實力應對挑戰：從粉末組織到熱處理全面升級 ... Learn More

全球領先的雷射加工設備領導品牌 Universal Laser Systems（ULS），將於2025年台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）盛大展出。展覽將於9月10日至12日在台北南港展覽館2館1樓舉行，ULS將於岳崴科技Q5737攤位與業界先進面對面交流，呈現精密雷射技術於 薄膜加工與雷射打標 領域的創新應用。。 此次展會中，Universal Laser Systems 將以專業、創新的雷射解決方案，帶來前所未有的高效加工體驗。集結多項獨家技術，專為薄膜加工、雷射打標、精密製造、電子封裝等高端應用而設計，是業界實現高品質、高效率加工的理想選擇。 隨著半導體產業向高密度、多層次的先進封裝邁進，對於材料處理的精度與效率要求不斷攀升。Universal Laser Systems - ULTRA 系列搭載 MultiWave Hybrid™ 多波長混和光束技術，可靈活應對各類 異質材料與超薄膜結構，大幅提升複合材質的加工準確性與穩定性。設備內建智慧材料資料庫，無論是聚酰亞胺（PI）、聚對苯二甲酸乙二酯（PET）、聚醯胺（PA）等高機能薄膜，或具光學與絕緣功能的多層結構，ULTRA 能一鍵套用參數，並實現低熱影響、高邊緣品質的雷射切割與微加工。 針對製造流程中不可或缺的產品追溯與識別需求，ULTRA 更搭載 SuperSpeed™ 高速打標模式 與 HPDFO™ 高功率密度聚焦模組，可在短時間內完成細緻的雷射標記作業，文字、QR Code、序號標記清晰銳利、不傷基材，適用於晶片封裝元件、電路板、導電薄膜與感測器標示等應用場景，充分展現雷射打標在製造管理中的價值。 ... Learn More

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Air Clean Deviser Taiwan Corporation is a professional cleanroom equipment manufacturer in Taiwan. With decades of professional experience and our excellent R & D team, we provide our customers with comprehensive cleanroom equipment manufacturing solutions. Our... Learn More

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苏州锦艺新材料科技股份有限公司专注于先进新材料研发、制造及销售;专注于电子浆料和无机粉体，产品包含低温固化、烧结铜浆，导热银胶，高温烧结铜浆及各种形貌及性能的二氧化硅，氧化铝，钛酸钡，氮化铝，氮化硼粉体等。 产品广泛应用于覆铜板，锂电池、芯片封装、电子陶瓷、半导体等多个领域。 ... Learn More

   优点优势    ... Learn More

優點優勢 Advantages ... Learn More

Shenzhen Shenkeda Semiconductor Technology Co., Ltd., a national high-tech enterprise invested by Shenzhen S-king Group (stock code: 688328). Since its establishment, the company has been focused on R&D, manufacturing, sales, and technical services of semiconductor testing and sorting equipment. The company currently has... Learn More

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The tape in loading system plays a pivotal role in the semiconductor manufacturing process, with its primary responsibility being the continuous supply of materials to the SMT (Surface-Mount Technology) equipment. Shenkeda Semiconductor skillfully adapts the tape in loading system to conventional testing and sorting... Learn More

The tape in loading system plays a pivotal role in the semiconductor manufacturing process, with its primary responsibility being the continuous supply of materials to the SMT (Surface-Mount Technology) equipment. Shenkeda Semiconductor skillfully adapts the tape in loading system to conventional testing and sorting... Learn More

Shenzhen Shenkeda Semiconductor Technology Co., Ltd., a national high-tech enterprise invested by Shenzhen S-king Group (stock code: 688328). Since its establishment, the company has been focused on R&D, manufacturing, sales, and technical services of semiconductor testing and sorting equipment. ... Learn More

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和亞智慧科技在AI技術、演算、視覺功能與光學模組等核心技術深耕多年，為光學、影像與AI技術方案與系統整合提供者，並在智慧製造、AI分類系統、半導體自動光學檢查設備、光學模組精密調校設備擁有多項產品，今年和亞智慧科技以深厚的 AI技術、演算法、視覺功能與光學模組開發能力，持續強化智慧感知領域的整體解決方案。 公司產品線上因應智慧交通、安防監控與無人系統市場日益成長的感知需求，新增了光學模組(車載光學模組、熱成像光學模組)產品線這個生力軍，讓公司產品線更加豐富進而可以提供客戶整體解決方案。兩大產品皆採用台灣製造高品質元件，結合多樣化介面與高可靠性設計，協助客戶在各種應用場景中快速佈局、提升系統性能。 長波紅外線熱感測器與模組 — 高效熱感知，輕鬆整合 本產品採用台灣製造的長波紅外線感測器，支援平行、MIPI、Type-C多種I/O介面設計，大幅簡化系統整合流程。無論是應用於汽車熱成像輔助駕駛系統、無人機夜視導航、狩獵用光學瞄準器、電動車充電站監控，或智慧安防系統，皆能提供穩定、清晰的熱影像輸出。 車載RGB攝影機模組 — 專為車用環境打造的高品質影像解決方案 新一代車載RGB攝影機模組同樣來自台灣高品質製造，具備高解析度影像及高可靠性設計，專為汽車環景（Surround View）、電子後視鏡（e-Mirror）、後視輔助（Rear View）、**駕駛監控系統（DMS）以及先進駕駛輔助系統（ADAS）**而優化，確保在高低溫、震動等嚴苛車用環境下仍能穩定運作。 🔹 全新光學模組產品線上線 🔹 搭配AI技術、演算法與系統整合實力 🔹 打造完整智慧感知解決方案 ... Learn More

智慧製造與產業數位轉型浪潮下，和亞智慧科技聚焦於半導體、PCB 與 CCM 產業領域，協助客戶針對老舊或手動操作設備導入數位化控制與資料整合技術，實現設備智慧升級與系統化製程管理。特別在半導體製程中，和亞智慧科技已成功導入多套設備升級方案，涵蓋 磊晶機、擴散水平爐管、蒸鍍機等關鍵製程設備。 RCM 系統與劇本式自動化編程控制 和亞智慧科技自主研發之 RCM（Remote Control Management）系統，可依據實際製程流程建立設備控制邏輯與操作劇本。透過與 NSTC RCM 編程劇本平台結合，可實現： 遠端開關控制、參數下發與即時監控 自動化排程與多機協同運轉控制 防止操作失誤、異常即時警示與遠端故障回報 RCM 系統支援與現場各式感測器與 PLC 串接，並具備高彈性客製化能力，可因應不同製程條件進行配置調整。 ... Learn More

和亞智慧基於近年來半導體市場第三代半導體GaN & SiC 技術日趨成熟，使得電源傳輸與管理技術為當今巿場重點項目。再加上晶片微縮趨勢下，先進製程迅速推進到線寬以3 nm ( LW ) 的GAA製程，同時第三代半導體材料 ( GaN、SiC ) 厚度皆以<80 um薄化為主要推進方向，如此半導體製程與材料發展的迅速推進下，製程線路量測 ( Metrology ) 及檢查 ( Inspection ) 需求隨之增加，和亞智慧科技 ( NSTC ) 也憑藉著過去相關視覺影像開發經驗累積，發展NSTC 2D AOI、3D AOI & TGV System。 NSTC在第三代半導這波高效能、低能耗晶片發展趨勢中，了解晶片設計及封裝技術提升 ( 多功能晶片整合到一個極小空間需求，高密度I/O設計 ) 方向，主要是線距-縮小與線寛-縮小，故Wafer Bumping ( C4或C2 Bump ) 製程應用Bump... Learn More

NST AI視覺開發系統 ( VIDL - Vision Inspection Deep Learning) 這是一套AI視覺專案開發系統，可以協助使用者快速完成AI模型的訓練與佈署等工作。其主要模塊包含AI視覺訓練軟體、AI視覺推論系統以及AI視覺Runtime DLL。主要特點包括無需編寫程式碼即可完成模型訓練，支援分類、瑕疵偵測、異常偵測等多種視覺功能，並提供完整的模型評價功能 。導入此系統可快速開發出高質量AI模型，提高工作效率 。 NST AI視覺開發系統 ( VIDL - Vision Inspection Deep Learning) 這是一套AI視覺專案開發系統，可以協助使用者快速完成AI模型的訓練與佈署等工作。其主要模塊包含AI視覺訓練軟體、AI視覺推論系統以及AI視覺Runtime DLL。主要特點包括無需編寫程式碼即可完成模型訓練，支援分類、瑕疵偵測、異常偵測等多種視覺功能，並提供完整的模型評價功能 。導入此系統可快速開發出高質量AI模型，提高工作效率 。   NST 雲端 AI 料件識別服務  NST 雲端 AI 料件識別服務是一項創新解決方案，專為提升工業生產、倉儲管理、設備維護等場景中料件識別的效率與準確性而設計 。本服務透過影像擷取設備，將拍攝到的料件圖片即時傳輸至雲端AI中心，AI會自動分析並快速比對料號資料庫，精準找出相符料號及資訊，實現從拍圖到獲取料號的無縫自動化流程 。主要效益包括大幅提升效率、顯著提高準確性、降低人力依賴與培訓成本、簡化作業流程、優化庫存管理以及提升數據價值 。   ... Learn More

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四點探針電阻率測量系統 SIGNATONE自1968年以來已經開始提供四點探針電阻率測量系統 ◆Pro4系列手動四點探針台   提供了簡易方便測量 -----   片電阻率 (Sheet Resistivity)   體電阻率 (Bulk Resistivity) ◆Pro4電腦軟體系統 自動控制Keithley 2450/2600系列---- 逐步執行多個電流設定以找到準確讀數的理想電流,進行V/I測量並記錄 QuadProII... Learn More

半導體檢測探針台 晶片/封裝/模塊測量 手動, 半自動,  4吋,  6吋,  8吋,  12吋/精密DC/ RF探針台 ■  直流參數, 高頻參數 ■  高壓, 大電流測試, IV,  CV測試 ■  負載牽引,  噪聲參數 ■  失效分析,  可靠性測試 特征 ■  溫度範圍:... Learn More

高功率半導體測試探針台 為電力電子行業提供全方位的大功率探測解決方案 美國SIGNATONE 公司研發生產 的PowerPro系列探針台系統與解決方案，可與各大廠家的大功率測試儀錶及測試機整合做大功率半導體晶圓針測， 專有的高壓探針（HVP）和大電流探針（HCP）的設計滿足功率器件特性在晶圓級的挑戰。 ■ 手動、半自動 4寸、6寸、8寸、12寸 ■ 溫度範圍：常溫 ~ 200℃, 300℃ ■ 卡盤（Chuck）承載：    電壓：3 KV 三軸, 10 KV雙軸, 20 KV 單芯... Learn More

PurePulse - 靈活高效的ESD測試 先進雙針技術/在片, 封裝, ESD測試 提供TDR, TDR-O, TDR-S, TDRT和TDT配置，以滿足高壓配件和MEMS等特定測試需求 PurePulse是一款靈活高效率ESD測試儀，能夠測試器件和晶圓; PurePulse HBM測試系統包括Signatone ChechMate系列半自動探針台和FP100飛行探針; PurePulse靜電放電測試系統採用了模組化設計, 可依照客戶的測試需要做系統組態,並可滿足低寄生效應的靜電放電(ESD)測試需求。 PurePulse系統的雙針式測試(2-pin test)把寄生效應降到最低，不需要定製待測件固定夾具便可以自動測試有成千上萬個待測管腳/焊盤(Pins)的待測件，而且可捕獲波形資料。 ◢選擇PurePulse的理由   ■ 雙針式測試      所有ESD波形均採用雙針方式, 支援最新的ESD測試標準 ... Learn More

NASclean is a thin-layer metal membrane filter made from Nippon Seisen’s sintered micron scale stainless steel short fibers (SUS316L)  . We take the product from a filter media (stainless steel short fibers) all the way to the final product, a gas filter used in the production of products such as... Learn More

Corrosion resistant coatings prevent stainless steel surface interaction with corrosives; extending component life while preventing product contamination.  Our corrosion resistant coatings, Silcolloy®, Dursox™ and Dursan®, conform to high tolerances, allowing coating of components without significant change to dimensions or performance.... Learn More

來自德國intelligent fluids GmbH提供一種全新的清潔液體概念，藉由創新開發的獨有配方達到去汙，去膠，去光阻等效果。 特性 1. 物理性清潔,有別於傳統NMP,酸,鹼等溶解反應式清潔溶劑 2. 奈米技術 5~400 nm 粒徑 3. pH值介於5.5~6.5之間,對人體無直接性傷害(脫水,腐蝕等),無毒性 4. 快速清潔 5. 環保-產品萃取於自然界物質,亦可於一般廢水中排放,被分解於自然環境中 6. 室溫可保存及使用(25~35度C) ... Learn More

1. Stochastic variability (CDU, EPE) often dominates other sources 2. Control of stochastics requires improved metrology 3. Metrology for stochastics poses unique challenges 4. Provide the solution to stochastics metrology and control... Learn More

在全球半導體產業高速演進、智慧製造成為主旋律的浪潮下，展綠科技股份有限公司（3Egreen Technology, Inc.）以全新智慧鈎表與能源管理解決方案，正式亮相今年國際半導體展（SEMICON Southeast Asia / Taiwan），展現數據驅動、節能減碳、低碳轉型的強大實力。 智造時代，「看得見的電力」是關鍵武器 展綠科技此次展出全系列智慧鈎表產品，包括最新一代無線即插即用型智慧鈎表、AI能源監控平台，及專為半導體製造業量身打造的高密度用電分路監控系統。 我們讓用電管理不再是「猜一猜」，而是「看得見、控得住、優化得快」，助力製造業以更精準的數據基礎，打造具韌性的綠色生產力。 參展亮點搶先看 Plug & Play 無線智慧鈎表系列：輕鬆部署、快速擴充，適配各式產線場景。 Energy Cloud能源雲平台：結合AI異常預警分析，從用電異常到設備故障，秒懂秒處理。 ... Learn More

4月15日晚，由保视丽牵头起草，北京国化新材料技术研究院组织的《半导体级超纯可熔融性聚四氟乙烯（PFA）管》团体标准草案（以下称“团标”）二次讨论会于杭州金马酒店顺利进行。 据悉，该标准于2023年第一批石油和化学工业联合会盘标计划中通过立项。项目自启动以来，已经吸引了超过20家企业的积极参与，共同致力于制定出一份全面、精准、具有国际先进水平的行业标准。 01 势在必行 行业标准化的重要意义 随着国内半导体行业的迅猛发展，对材料的高纯度和功能性要求日益增长。 Learn More

在移动终端设备制造领域，一块看似普通的超净布，往往是影响产品质量的关键因素。保视丽超净布凭借其卓越产品性能，成为一家全球领先的AI终端生态公司生产线上的重要清洁材料。 Learn More